JPH10335860A - ヒートシンク - Google Patents
ヒートシンクInfo
- Publication number
- JPH10335860A JPH10335860A JP15747897A JP15747897A JPH10335860A JP H10335860 A JPH10335860 A JP H10335860A JP 15747897 A JP15747897 A JP 15747897A JP 15747897 A JP15747897 A JP 15747897A JP H10335860 A JPH10335860 A JP H10335860A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fin
- collector
- heat
- heat pipe
- card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】小型電子機器にも搭載でき、且つ放熱性能に優
れたヒートシンクを提供する。 【構成】第１のフィンの少なくとも一つの波溝に埋設す
るヒートパイプと、上記ヒートパイプへ熱伝達する少な
くとも一つのコレクタを設け、当該コレクタと第１のフ
ィンとの間に前記ヒートパイプが挟み込まれ、前記コレ
クタにはカード状モジュール上の発熱体となる電子部品
が当接していることを特徴とするカード状モジュールの
ヒートシンクとする。
れたヒートシンクを提供する。 【構成】第１のフィンの少なくとも一つの波溝に埋設す
るヒートパイプと、上記ヒートパイプへ熱伝達する少な
くとも一つのコレクタを設け、当該コレクタと第１のフ
ィンとの間に前記ヒートパイプが挟み込まれ、前記コレ
クタにはカード状モジュール上の発熱体となる電子部品
が当接していることを特徴とするカード状モジュールの
ヒートシンクとする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータ等の情報
機器に使用するＬＳＩモジュールの軽薄な特長を生かし
たまま高い放熱効果を得るヒートシンクに関するもので
ある。
機器に使用するＬＳＩモジュールの軽薄な特長を生かし
たまま高い放熱効果を得るヒートシンクに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、高速高集積化するＭＰＵなどのＬ
ＳＩの性能を十分に引き出すために、高速度ＬＳＩの周
辺制御ＬＳＩを１枚のカード状プリント基板に集めて搭
載したカードプロセッサ等のＬＳＩモジュールが情報機
器をはじめとして採用されるようになってきた。
ＳＩの性能を十分に引き出すために、高速度ＬＳＩの周
辺制御ＬＳＩを１枚のカード状プリント基板に集めて搭
載したカードプロセッサ等のＬＳＩモジュールが情報機
器をはじめとして採用されるようになってきた。
【０００３】周知の通り、ＬＳＩの性能を向上させるた
めにはＬＳＩ自身の発熱を抑えることが重要な課題とな
っており、従来ではＬＳＩ自身の背面に大きなヒートシ
ンクやファンを備えるヒートシンクを直付けすることで
放熱を促している。
めにはＬＳＩ自身の発熱を抑えることが重要な課題とな
っており、従来ではＬＳＩ自身の背面に大きなヒートシ
ンクやファンを備えるヒートシンクを直付けすることで
放熱を促している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、高速度ＬＳＩ
を集積したカードの発熱密度は尋常ではなく、１０乃至
１２Ｗにも達するものであり、この発熱の放熱対策をし
なければ、上記ＬＳＩモジュールの性能を十分に引き出
すことができない。したがって従来のＬＳＩ直付けのヒ
ートシンクでは放熱容量が足らないだけでなく、特に携
帯用のコンピュータといった小型の電子機器において
は、従来のようなヒートシンクは取り付けられないもの
となっている。
を集積したカードの発熱密度は尋常ではなく、１０乃至
１２Ｗにも達するものであり、この発熱の放熱対策をし
なければ、上記ＬＳＩモジュールの性能を十分に引き出
すことができない。したがって従来のＬＳＩ直付けのヒ
ートシンクでは放熱容量が足らないだけでなく、特に携
帯用のコンピュータといった小型の電子機器において
は、従来のようなヒートシンクは取り付けられないもの
となっている。
【０００５】本発明は上記課題に鑑み、小型電子機器に
も搭載でき、且つ放熱性能に優れたヒートシンクを提供
することを目的とする。
も搭載でき、且つ放熱性能に優れたヒートシンクを提供
することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、第１のフィンの少なくとも一つの波溝に
埋設するヒートパイプと、上記ヒートパイプへ熱伝達す
る少なくとも一つのコレクタを設け、当該コレクタと第
１のフィンとの間に前記ヒートパイプが挟み込まれ、前
記コレクタにはカード状モジュール上の発熱体となる電
子部品が当接していることを特徴とするカード状モジュ
ールのヒートシンクとする。もしくは少なくとも１辺に
ヒートパイプを接合したＬＳＩ等発熱体からの集熱構造
を有するコレクタを備える平板状の第１のフィンと、上
記ヒートパイプの軸方向に沿ってヒートパイプの端部に
接合された第２のフィンとを有するカード状モジュール
のヒートシンクとしてもよい。なお上記第１のフィンは
波状フィンとしてもよいし任意にスリット加工を施して
もよい。
に本発明では、第１のフィンの少なくとも一つの波溝に
埋設するヒートパイプと、上記ヒートパイプへ熱伝達す
る少なくとも一つのコレクタを設け、当該コレクタと第
１のフィンとの間に前記ヒートパイプが挟み込まれ、前
記コレクタにはカード状モジュール上の発熱体となる電
子部品が当接していることを特徴とするカード状モジュ
ールのヒートシンクとする。もしくは少なくとも１辺に
ヒートパイプを接合したＬＳＩ等発熱体からの集熱構造
を有するコレクタを備える平板状の第１のフィンと、上
記ヒートパイプの軸方向に沿ってヒートパイプの端部に
接合された第２のフィンとを有するカード状モジュール
のヒートシンクとしてもよい。なお上記第１のフィンは
波状フィンとしてもよいし任意にスリット加工を施して
もよい。
【０００７】
【実施例】本発明の第１の実施例とするヒートシンクを
図１と図２に示す。図１と図２には、携帯用コンピュー
タに備えられるカード状モジュール40とメインヒートシ
ンクとを示しており、図１には組立前のヒートシンク
を、図２には組立後のヒートシンクをそれぞれ示してい
る。図１と図２において、カード状モジュール40の表面
40aには、発熱体となるＬＳＩ50（ＭＰＵ）のＬＳＩ直
付けヒートシンク52や他のＩＣ、電子部品が搭載されて
いる。このカード状モジュール40の裏面40bには、後述
のメイン基板70との接続部分となるコネクタ42と、前記
ＬＳＩ50の絶縁コート部分が設けられている。
図１と図２に示す。図１と図２には、携帯用コンピュー
タに備えられるカード状モジュール40とメインヒートシ
ンクとを示しており、図１には組立前のヒートシンク
を、図２には組立後のヒートシンクをそれぞれ示してい
る。図１と図２において、カード状モジュール40の表面
40aには、発熱体となるＬＳＩ50（ＭＰＵ）のＬＳＩ直
付けヒートシンク52や他のＩＣ、電子部品が搭載されて
いる。このカード状モジュール40の裏面40bには、後述
のメイン基板70との接続部分となるコネクタ42と、前記
ＬＳＩ50の絶縁コート部分が設けられている。
【０００８】本実施例において「メインヒートシンク」
とは、波状の第１のフィン11と第２のフィン12により構
成されているヒートシンクを指すが、搭載する機器の内
部空間によっては第２のフィン12が設けられないものも
ある。また、それぞれのフィンは、周知の通り銅やアル
ミニウム等の熱伝導性のよい材料で作られている。
とは、波状の第１のフィン11と第２のフィン12により構
成されているヒートシンクを指すが、搭載する機器の内
部空間によっては第２のフィン12が設けられないものも
ある。また、それぞれのフィンは、周知の通り銅やアル
ミニウム等の熱伝導性のよい材料で作られている。
【０００９】上記において、第１のフィン11は薄平板を
波状に折り曲げ形成されており、幾つかの波溝16が長手
方向に形成され、この波溝16の少なくとも一つに円筒形
のヒートパイプ20が埋設されている。このヒートパイプ
20を波溝16に固定するために、図１及び図４に示すよう
にヒートパイプストッパ60が設けられている。本実施例
においては、ヒートパイプ20が埋設される波溝16の左側
の波状フィンに２つのヒートパイプストッパ60を取り付
けヒートパイプ20の上部を固定している。
波状に折り曲げ形成されており、幾つかの波溝16が長手
方向に形成され、この波溝16の少なくとも一つに円筒形
のヒートパイプ20が埋設されている。このヒートパイプ
20を波溝16に固定するために、図１及び図４に示すよう
にヒートパイプストッパ60が設けられている。本実施例
においては、ヒートパイプ20が埋設される波溝16の左側
の波状フィンに２つのヒートパイプストッパ60を取り付
けヒートパイプ20の上部を固定している。
【００１０】波溝16は上述の如く平板を波状に折り曲げ
て形成されるので、加工時においては角状になるのが一
般的であるが、当該実施例のように円筒形のヒートパイ
プ20を使用する場合では、波溝16の形状をヒートパイプ
20の形状に合わせて円筒状に加工し、また、ヒートパイ
プ20が平板状のものであれば角状のものとする。すなわ
ち、ヒートパイプ20と波溝16との接触面積が多いほうが
熱伝達率が向上するので、使用するヒートパイプ20に応
じて波溝16の形状を決定したり、逆に波溝16の形状に応
じてヒートパイプ20の形状を決定している。
て形成されるので、加工時においては角状になるのが一
般的であるが、当該実施例のように円筒形のヒートパイ
プ20を使用する場合では、波溝16の形状をヒートパイプ
20の形状に合わせて円筒状に加工し、また、ヒートパイ
プ20が平板状のものであれば角状のものとする。すなわ
ち、ヒートパイプ20と波溝16との接触面積が多いほうが
熱伝達率が向上するので、使用するヒートパイプ20に応
じて波溝16の形状を決定したり、逆に波溝16の形状に応
じてヒートパイプ20の形状を決定している。
【００１１】前記第１のフィン11の端部には放熱面積を
増加させるために、第２のフィン12が設けられている。
当該第２のフィン12は、図５に示すように２つのベース
12b-12b間に波状フィン12aを挟み込むように設けられて
いる。
増加させるために、第２のフィン12が設けられている。
当該第２のフィン12は、図５に示すように２つのベース
12b-12b間に波状フィン12aを挟み込むように設けられて
いる。
【００１２】コレクタ30は、第１のフィン11とは別体で
形成されている。当該コレクタ30は、中心軸方向に前記
ヒートパイプ20が当接するようにメインヒートシンク上
に配置されており、この左右をコレクタクランパ62によ
り第１のフィン11に固定している。このコレクタ30は前
記発熱体となるＬＳＩ50から集熱し、メインヒートシン
クに放熱するものである。この第１のフィン11とコレク
タ30との取り付けは、図４及び図７に示すようにクラン
パ62やネジによりなされるが、他にカシメや溶接により
行ってもよい。なお上記クランパ62は第１のフィン11と
は別部品として構成しているが、第１のフィン11の一部
を折り曲げ加工することで当該クランパ62を形成しても
よい。
形成されている。当該コレクタ30は、中心軸方向に前記
ヒートパイプ20が当接するようにメインヒートシンク上
に配置されており、この左右をコレクタクランパ62によ
り第１のフィン11に固定している。このコレクタ30は前
記発熱体となるＬＳＩ50から集熱し、メインヒートシン
クに放熱するものである。この第１のフィン11とコレク
タ30との取り付けは、図４及び図７に示すようにクラン
パ62やネジによりなされるが、他にカシメや溶接により
行ってもよい。なお上記クランパ62は第１のフィン11と
は別部品として構成しているが、第１のフィン11の一部
を折り曲げ加工することで当該クランパ62を形成しても
よい。
【００１３】次に、上記ＬＳＩ50付近の断面図を図６に
示し説明すると、カード状モジュール40の表面40aには
ＬＳＩ50が搭載されており、ワイヤボンディングと絶縁
コートによりカード状モジュール40上に固定されてい
る。このカード状モジュール40のＬＳＩ50取り付け部分
は基板表面40aと基板裏面40bとを貫通する如く幾つかの
ビアが埋設されており、このビアの他端が基板裏面40b
に配置されるＬＳＩ直付けヒートシンク52に接触してい
る。
示し説明すると、カード状モジュール40の表面40aには
ＬＳＩ50が搭載されており、ワイヤボンディングと絶縁
コートによりカード状モジュール40上に固定されてい
る。このカード状モジュール40のＬＳＩ50取り付け部分
は基板表面40aと基板裏面40bとを貫通する如く幾つかの
ビアが埋設されており、このビアの他端が基板裏面40b
に配置されるＬＳＩ直付けヒートシンク52に接触してい
る。
【００１４】上記構成におけるヒートシンクを携帯用コ
ンピュータに搭載した側面断面図を図３に示す。図３に
おいて、コンピュータの筐体80-80とファン90とが形成
する空間にメインヒートシンクとＬＳＩ50を搭載するカ
ード状モジュール40、メイン基板70とが配置されてい
る。図３について詳述すると、発熱体となるＬＳＩ50を
搭載するカード状モジュール40はコネクタ42を介してメ
イン基板70と接続され、当該メイン基板70との間の空間
にＬＳＩ50の絶縁コート面を有している。また、ＬＳＩ
50のＬＳＩ直付けヒートシンク52の上面は前記コレクタ
30を介して、第１のフィン11に接触している。当該第１
のフィン11の右端部には第２のフィン12が配置され、こ
の近傍には筐体80内に強制対流を発生させるファン90が
設けられている。第２のフィン12には、主にヒートパイ
プ20や第１のフィン11により集められた熱が伝達され、
ファン90により強制空冷がなされる。
ンピュータに搭載した側面断面図を図３に示す。図３に
おいて、コンピュータの筐体80-80とファン90とが形成
する空間にメインヒートシンクとＬＳＩ50を搭載するカ
ード状モジュール40、メイン基板70とが配置されてい
る。図３について詳述すると、発熱体となるＬＳＩ50を
搭載するカード状モジュール40はコネクタ42を介してメ
イン基板70と接続され、当該メイン基板70との間の空間
にＬＳＩ50の絶縁コート面を有している。また、ＬＳＩ
50のＬＳＩ直付けヒートシンク52の上面は前記コレクタ
30を介して、第１のフィン11に接触している。当該第１
のフィン11の右端部には第２のフィン12が配置され、こ
の近傍には筐体80内に強制対流を発生させるファン90が
設けられている。第２のフィン12には、主にヒートパイ
プ20や第１のフィン11により集められた熱が伝達され、
ファン90により強制空冷がなされる。
【００１５】次に本発明の第２の実施例を図８に、第３
の実施例を図９に、第４の実施例を図１０にそれぞれ示
し説明する。この３つの実施例では、上記第１の実施例
において述べた第１のフィン11にスリット14を設けた構
造としている。すなわち図８と図９、図１０に示す第１
のフィン11は、共に波溝16と垂直方向すなわち第１のフ
ィンの波打ち方向に解放される幾つかの切り込みを入れ
たスリット14とし、第１のフィン11の中心付近において
も対流を受けやすい構造としている。他の部分について
は第１の実施例において述べたものと同一もしくは相当
分であるので説明は省略する。なおスリット14の切り込
み方向は第１のフィン11熱伝導を妨げない方向、すなわ
ちヒートパイプ20の設置方向と直角方向に入れている。
の実施例を図９に、第４の実施例を図１０にそれぞれ示
し説明する。この３つの実施例では、上記第１の実施例
において述べた第１のフィン11にスリット14を設けた構
造としている。すなわち図８と図９、図１０に示す第１
のフィン11は、共に波溝16と垂直方向すなわち第１のフ
ィンの波打ち方向に解放される幾つかの切り込みを入れ
たスリット14とし、第１のフィン11の中心付近において
も対流を受けやすい構造としている。他の部分について
は第１の実施例において述べたものと同一もしくは相当
分であるので説明は省略する。なおスリット14の切り込
み方向は第１のフィン11熱伝導を妨げない方向、すなわ
ちヒートパイプ20の設置方向と直角方向に入れている。
【００１６】次に第５の実施例を図１１に示す。図１１
においては、上記それぞれの実施例に示すコレクタ30
を、第１のフィン11を変形加工することで形成してい
る。すなわち、上記実施例のようにコレクタ30を第１の
フィン11とは別体で設けるのではなく、第１のフィン11
の一部を、発熱体となるＬＳＩ50の形状に合わせて平板
状としてコレクタ30を形成している。また、第４の実施
例が示すようなスリットも併せて有しているが、ヒート
パイプ20が挿入、当接する波溝16部分においては、スリ
ット14をなくし、ヒートパイプ20と波溝16との接触面積
を稼いでいる。
においては、上記それぞれの実施例に示すコレクタ30
を、第１のフィン11を変形加工することで形成してい
る。すなわち、上記実施例のようにコレクタ30を第１の
フィン11とは別体で設けるのではなく、第１のフィン11
の一部を、発熱体となるＬＳＩ50の形状に合わせて平板
状としてコレクタ30を形成している。また、第４の実施
例が示すようなスリットも併せて有しているが、ヒート
パイプ20が挿入、当接する波溝16部分においては、スリ
ット14をなくし、ヒートパイプ20と波溝16との接触面積
を稼いでいる。
【００１７】本第５の実施例では、第１のフィン11の形
状を第１乃至第４の実施例のものに置き換えてもよい
し、また、第１乃至第４の実施例のコレクタ30や波溝16
構造は第５の実施例のものに置き換えてもよい。
状を第１乃至第４の実施例のものに置き換えてもよい
し、また、第１乃至第４の実施例のコレクタ30や波溝16
構造は第５の実施例のものに置き換えてもよい。
【００１８】なお、上記それぞれの実施例においては、
ヒートパイプ20を一つのみ設けた図を示しているが、他
の波溝を利用して複数のヒートパイプ20を同時に設けて
もよい。
ヒートパイプ20を一つのみ設けた図を示しているが、他
の波溝を利用して複数のヒートパイプ20を同時に設けて
もよい。
【００１９】次に第６の実施例を図１２に示し説明する
と、カード状モジュール40の表面40a側には上記それぞ
れの実施例と同様にＬＳＩ50や他の発熱体が搭載される
と共に、この上部に第１のフィン11が配置されている。
この第１のフィン11は熱伝導性のよい材料で構成される
平板であり、前記ＬＳＩ50をはじめとする発熱体が配置
されている部分に切り込みを入れ、折り曲げ加工し、コ
レクタ30を形成している。すなわち、当該コレクタ30
は、このような発熱体の背面に当接するように設けられ
ており、発熱体からの熱はコレクタ30を介して第１のフ
ィン11に伝達される。また、第１のフィン11の端縁部分
は、ヒートパイプ20が装着でき且つヒートパイプ20の外
周に広く接触可能な形状に加工されており、ここにヒー
トパイプ20が配置されている。このヒートパイプ20は、
機器の形状に合わせて変形、引き回しがなされており、
一端部に第２のフィン12が挿着され、この第２のフィン
12の近傍にはファン90が設けられている。
と、カード状モジュール40の表面40a側には上記それぞ
れの実施例と同様にＬＳＩ50や他の発熱体が搭載される
と共に、この上部に第１のフィン11が配置されている。
この第１のフィン11は熱伝導性のよい材料で構成される
平板であり、前記ＬＳＩ50をはじめとする発熱体が配置
されている部分に切り込みを入れ、折り曲げ加工し、コ
レクタ30を形成している。すなわち、当該コレクタ30
は、このような発熱体の背面に当接するように設けられ
ており、発熱体からの熱はコレクタ30を介して第１のフ
ィン11に伝達される。また、第１のフィン11の端縁部分
は、ヒートパイプ20が装着でき且つヒートパイプ20の外
周に広く接触可能な形状に加工されており、ここにヒー
トパイプ20が配置されている。このヒートパイプ20は、
機器の形状に合わせて変形、引き回しがなされており、
一端部に第２のフィン12が挿着され、この第２のフィン
12の近傍にはファン90が設けられている。
【００２０】上記第６の実施例において、第２のフィン
12の形状は図１３に示すようなものであるが、この形状
は、例えば図１４乃至図１６に示すようなものであって
もよいし、他の放熱効果に優れた形状のフィンに置き換
えてもよい。また第１のフィン11においても平板状でな
くても波状のフィンとしてもよい。
12の形状は図１３に示すようなものであるが、この形状
は、例えば図１４乃至図１６に示すようなものであって
もよいし、他の放熱効果に優れた形状のフィンに置き換
えてもよい。また第１のフィン11においても平板状でな
くても波状のフィンとしてもよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明のヒートシンクでは、発熱体の熱
をコレクタで集め、ヒートパイプを使用して第１のフィ
ン、第２のフィンに熱拡散が行える。周知の通りヒート
パイプは熱伝達性に優れているために、広いフィン構造
となっても容易に均熱化が行え、自由度の高いフィン構
造にできるので、スペースの限られた小型電子電機部品
にとって有効に使用できる。またフィンの近傍にファン
を配置することで、筐体内外部の対流交換が行え、より
優れた放熱効果が得られる。
をコレクタで集め、ヒートパイプを使用して第１のフィ
ン、第２のフィンに熱拡散が行える。周知の通りヒート
パイプは熱伝達性に優れているために、広いフィン構造
となっても容易に均熱化が行え、自由度の高いフィン構
造にできるので、スペースの限られた小型電子電機部品
にとって有効に使用できる。またフィンの近傍にファン
を配置することで、筐体内外部の対流交換が行え、より
優れた放熱効果が得られる。
【００２２】以上により、携帯用コンピュータをはじめ
とする小型の電子機器においても、効果的な放熱が行え
る。特に、従来発熱により性能向上に限界があった携帯
用コンピュータにおいても、本ヒートシンクは僅かなス
ペースで取り付けが可能なので、従来の小型化を維持す
ると共に高性能な製品が提供できる。
とする小型の電子機器においても、効果的な放熱が行え
る。特に、従来発熱により性能向上に限界があった携帯
用コンピュータにおいても、本ヒートシンクは僅かなス
ペースで取り付けが可能なので、従来の小型化を維持す
ると共に高性能な製品が提供できる。
【図１】本発明の第１の実施例とするヒートシンクの組
立前の斜視図を示す
立前の斜視図を示す
【図２】本発明の第１の実施例とするヒートシンクの斜
視図を示す
視図を示す
【図３】本発明のヒートシンクを電子機器に搭載した側
面断面図を示す
面断面図を示す
【図４】本発明のヒートシンクの正面図を示す
【図５】第２のフィンの分解図を示す
【図６】ＬＳＩ取り付け部分の拡大断面図を示す
【図７】コレクタクランパ部分の拡大斜視図を示す
【図８】本発明の第２の実施例とするヒートシンクの斜
視図を示す
視図を示す
【図９】本発明の第３の実施例とするヒートシンクの斜
視図を示す
視図を示す
【図１０】本発明の第４の実施例とするヒートシンクの
斜視図を示す
斜視図を示す
【図１１】本発明の第５の実施例とするヒートシンクの
斜視図を示す
斜視図を示す
【図１２】本発明の第６の実施例とするヒートシンクの
斜視図を示す
斜視図を示す
【図１３】第２のフィンの別の実施例を示す
【図１４】第２のフィンの別の実施例を示す
【図１５】第２のフィンの別の実施例を示す
【図１６】第２のフィンの別の実施例を示す
図において同一符号は同一、または相当部分を示す。 １１ 第１のフィン １２ 第２のフィン １２ａ 波状フィン １２ｂ ベース １４ スリット １６ 波溝 ２０ ヒートパイプ ３０ コレクタ ４０ カード状モジュール ４０ａ 基板表面 ４０ｂ 基板裏面 ４２ コネクタ ５０ ＬＳＩ ５２ ＬＳＩ直付けヒートシンク ６０ ストッパ ６２ クランパ ７０ メイン基板 ８０ 筐体 ９０ ファン
Claims (10)
- 【請求項１】波板状の第１のフィンの少なくとも一つの
波溝に埋設するヒートパイプと、上記ヒートパイプへ熱
伝達する少なくとも一つのコレクタを設け、当該コレク
タと第１のフィンとの間に前記ヒートパイプが挟み込ま
れ、前記コレクタにはカード状モジュール上の発熱体が
当接していることを特徴とするカード状モジュールのヒ
ートシンク。 - 【請求項２】波板状の第１のフィンの少なくとも一つの
波溝に埋設するヒートパイプと、上記ヒートパイプへ熱
伝達する少なくとも一つのコレクタを設け、当該コレク
タと第１のフィンとの間に前記ヒートパイプが挟み込ま
れ、前記コレクタにはカード状モジュール上の発熱体が
当接しており、当該コレクタが前記第１のフィンと一体
で設けられ、前記ヒートパイプが埋設される波溝にはス
リット加工を施さないことを特徴とするカード状モジュ
ールのヒートシンク。 - 【請求項３】第１のフィンの端部に第２のフィンを設け
たことを特徴とする請求項１もしくは請求項２に記載の
カード状モジュールのヒートシンク。 - 【請求項４】波板状の第１のフィンと、この端部に設け
た第２のフィンと、第１のフィン上に設けた少なくとも
一つのコレクタとを有し、前記第１のフィンの波溝の少
なくとも一つに配置したヒートパイプが前記コレクタと
第１のフィンとの間に挟まれ、当該コレクタが第１のフ
ィンと一体もしくは別体で形成されるクランパによって
第１のフィンと一体化され、前記コレクタに発熱体が当
接することを特徴とするカード状モジュールのヒートシ
ンク。 - 【請求項５】波板状の第１のフィンと、この端部に設け
た第２のフィンと、第１のフィン上に設けた少なくとも
一つのコレクタとを有し、前記第１のフィンの波溝の少
なくとも一つに配置したヒートパイプが前記コレクタと
第１のフィンとの間に挟まれ、当該コレクタが第１のフ
ィンの一部として第１のフィンと一体で形成され、前記
コレクタに発熱体が当接することを特徴とするカード状
モジュールのヒートシンク。 - 【請求項６】第１のフィンもしくは第２のフィンの近傍
にファンを配置したことを特徴とする請求項１乃至請求
項５に記載のカード状モジュールのヒートシンク。 - 【請求項７】波板状の第１のフィンの波打ち方向に解放
される複数のスリットを有する請求項１乃至請求項５に
記載のヒートシンク。 - 【請求項８】請求項７のヒートシンクのヒートパイプが
配置される波溝にはスリットを設けないでヒートパイプ
と第１のフィンとの接触面積を増加させたことを特徴と
するカード状モジュールのヒートシンク。 - 【請求項９】少なくとも１辺にヒートパイプを接合した
ＬＳＩ等発熱体からの集熱構造を有するコレクタを備え
る平板状の第１のフィンと、上記ヒートパイプの軸方向
に沿ってヒートパイプの端部に接合された第２のフィン
とを有するカード状モジュールのヒートシンク。 - 【請求項１０】第１のフィンに切り込み折り曲げ加工を
施すことでコレクタを形成したことを特徴とする請求項
９に記載のカード状モジュールのヒートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15747897A JPH10335860A (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15747897A JPH10335860A (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | ヒートシンク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335860A true JPH10335860A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15650564
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15747897A Pending JPH10335860A (ja) | 1997-05-30 | 1997-05-30 | ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10335860A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299536A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク |
| US6549404B1 (en) | 1999-06-15 | 2003-04-15 | Pfu Limited | Semiconductor module apparatus and cooling apparatus |
| US6937474B2 (en) * | 2002-04-06 | 2005-08-30 | Zalman Tech Co. Ltd. | Chipset cooling device of video graphic adapter card |
| WO2023042994A1 (ko) * | 2021-09-14 | 2023-03-23 | 삼성전자 주식회사 | 지지 플레이트를 포함하는 전자 장치 |
-
1997
- 1997-05-30 JP JP15747897A patent/JPH10335860A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6549404B1 (en) | 1999-06-15 | 2003-04-15 | Pfu Limited | Semiconductor module apparatus and cooling apparatus |
| WO2004084600A1 (ja) * | 1999-06-15 | 2004-09-30 | Takashi Kitahara | 半導体モジュール装置および冷却装置 |
| JP2002299536A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ヒートシンク |
| JP4592996B2 (ja) * | 2001-03-29 | 2010-12-08 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
| US6937474B2 (en) * | 2002-04-06 | 2005-08-30 | Zalman Tech Co. Ltd. | Chipset cooling device of video graphic adapter card |
| WO2023042994A1 (ko) * | 2021-09-14 | 2023-03-23 | 삼성전자 주식회사 | 지지 플레이트를 포함하는 전자 장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5920458A (en) | Enhanced cooling of a heat dissipating circuit element | |
| JP3273505B2 (ja) | 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法 | |
| US5513070A (en) | Dissipation of heat through keyboard using a heat pipe | |
| JP3294785B2 (ja) | 回路素子の放熱構造 | |
| US5673176A (en) | Integrated circuit dual cooling paths and method for constructing same | |
| JP2930923B2 (ja) | 冷却構造、これを用いた携帯型電子機器及び冷却構造形成方法 | |
| US20060203451A1 (en) | Heat dissipation apparatus with second degree curve shape heat pipe | |
| JPH0563385A (ja) | ヒートパイプ付き電子機器及び計算機 | |
| US7487825B2 (en) | Heat dissipation device | |
| US6101094A (en) | Printed circuit board with integrated cooling mechanism | |
| JPH08222671A (ja) | 回路モジュールの冷却装置 | |
| TWI731622B (zh) | 車用電子裝置 | |
| JP3831159B2 (ja) | コネクタ付電子モジュール | |
| US5889654A (en) | Advanced chip packaging structure for memory card applications | |
| JPH0680911B2 (ja) | 電子部品を搭載したプリント配線板の放熱構造 | |
| JPH10150283A (ja) | 印刷配線基板の放熱構造 | |
| JPH10335860A (ja) | ヒートシンク | |
| CN108633213B (zh) | 电子装置 | |
| US20050199377A1 (en) | Heat dissipation module with heat pipes | |
| JPH10107192A (ja) | ヒートシンク | |
| JP3378174B2 (ja) | 高発熱素子の放熱構造 | |
| JP3153018U (ja) | 通信装置筐体の放熱装置 | |
| JPH11266090A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2003198171A (ja) | ヒートシンクおよび放熱器 | |
| JP2005057070A (ja) | 電子機器の放熱構造 |