JPH10150283A

JPH10150283A - 印刷配線基板の放熱構造

Info

Publication number: JPH10150283A
Application number: JP8308371A
Authority: JP
Inventors: Toshio Nakai; 敏雄中井
Original assignee: NEC Engineering Ltd
Current assignee: NEC Engineering Ltd
Priority date: 1996-11-19
Filing date: 1996-11-19
Publication date: 1998-06-02

Abstract

(57)【要約】【課題】発熱部品の放熱効率が優れ、小型かつ軽量の
印刷配線基板の放熱構造を提供する。【解決手段】基材２の内部に放熱層３を一体化して設
ける。論理素子４の発熱は、両面粘着テープ６、伝熱表
面５、放熱層３、伝熱表面９、スプリング１１を経て放
熱板１０と筐体ケース８に伝わり、また、放熱層３から
ねじ７を経て放熱板１０と筐体ケース８にも伝わり、そ
れぞれ放熱される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、印刷配線基板にお
いて、発熱素子の放熱効率を向上するための放熱構造に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】印刷配線基板において、発熱素子の放熱
効率を向上するための放熱構造に関する技術は、下記の
文献に提案されている。

【０００３】まず、特開平４−２５７２８６号公報に
は、図２に示される複合印刷配線基板が記載されてい
る。複合印刷配線基板２１は、集積回路等の電子部品２
７が実装されたパターン層２２、基板層２３、パターン
層２２、接着剤層２４、放熱層２５、接着剤層２４、パ
ターン層２２、基板層２３及び部品２７が実装されたパ
ターン層２２から構成される。このような複合印刷配線
基板２１により、放熱層２５から放熱処理を一括して行
うことができるので、電子部品２７に個別に放熱フィン
等を取付ける必要がない。また、この複合印刷配線基板
２１は、放熱層２５の端部にフィン２６を接続すること
により一層放熱特性を改善することができる。

【０００４】次に、特公開６３−２９２６６０号公報に
は、図３に示される多層印刷配線基板が記載されてい
る。多層印刷配線基板３１は、配線層付絶縁板３２、導
電性金属ベース積層３３及び配線層付絶縁板３２から構
成される。この多層印刷配線基板３１では、導電性金属
ベース積層３３の露出部３４を設け、この露出部３４に
発熱する集積回路等の電子部品３５を密着させるように
取付けて、導電性金属ベース積層３３に放熱する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】現在使用されている論
理素子や記憶素子は、高速化及び高密度化に伴って消費
及び発熱するエネルギーが増加の傾向にある。したがっ
て、印刷配線基板に積層された放熱媒体だけでは、放熱
に必要な表面積が不足し、印刷配線基板に実装された電
子部品や論理素子の動作を正常に維持する温度環境を構
成し難く、機能が低下し、最悪の場合には機能が停止す
る。また、電子部品から発生する熱が減少しないと、印
刷配線基板を取り囲んで隣接する外装ケースが熱くな
り、携帯型情報処理装置（パーソナル・コンピュータ、
ワード・プロセッサ、ハンディ・ターミナル等）では特
に手で直接に接触する場合が多く、発熱する電子部品の
付近が著しく熱くなり、使用者が不安感を抱き、また、
火傷を被ることが予測される。

【０００６】更に、印刷配線基板に実装された電子部品
の放熱効率を向上するために、放熱層にフィンを取付け
ることが行われている。しかし、このフィンによる対策
を携帯型情報処理装置に適用すると、フィンを実装する
スペースを余計に必要とし、小型かつ軽量の携帯型情報
処置装置を実現することが困難となる。

【０００７】そこで、本発明は、前記従来の技術の欠点
を改良し、電子部品の放熱効率が優れ、小型かつ軽量の
印刷配線基板の放熱構造を提供しようとするものであ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。

【０００９】（１）基材の内部に一体化して設けた放熱
層の一側の表面に発熱素子を両面粘着テープにより貼付
し、前記放熱層の他側の表面をスプリングを介して放熱
板に接続した印刷配線基板の放熱構造。

【００１０】（２）前記放熱層の一側の表面及び他側の
表面の各付近の断面を、それぞれＴ字形状及び逆Ｔ字形
状に構成した前記（１）記載の印刷配線基板の放熱構
造。

【００１１】（３）前記放熱層を貫通するねじを前記放
熱板に接触させた前記（１）記載の印刷配線基板の放熱
構造。

【００１２】（４）前記放熱板を筐体ケースに接触させ
た前記（１）記載の印刷配線基板の放熱構造。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態例について
図１を参照して説明する。

【００１４】図１は、本発明の一実施の形態例を示す印
刷配線基板の放熱構造の断面図である。印刷配線基板１
の基材２の内部には、電源、信号回路及びグラウンド層
が設けられ、また、基材２の表面にも信号回路が設けら
れている。基材２の表面の信号回路には、論理素子４が
ハンダ付にて実装される。

【００１５】更に、印刷配線基板１の基材２の内部に
は、前記電源、信号回路及びグラウンド層の他に、放熱
を促進する目的で金属製の放熱層３を一体化して設けて
いる。この放熱層３は、グラウンド層としても利用する
ことができる。放熱層３の中央平部の２箇所から上方へ
断面Ｔ字形状に連続して形成された部分の伝熱表面５に
伝熱性の高い両面粘着テープ６を貼付し、両面粘着テー
プ６の上面を論理素子４にそれぞれ貼付する。したがっ
て、論理素子４の発熱を効率高く放熱層３に伝えること
ができる。

【００１６】更に、放熱層３の中央平部の２箇所から下
方へ断面逆Ｔ字形状に連続して形成された部分の伝熱表
面９に、それぞれ断面Ｌ字形状のスプリング１１を接触
させる。各スプリング１１は、基材２の底部の下方に若
干の間隔をあけて全面的に設けられた放熱板１０に接続
される。また、印刷配線基板１を筐体ケース８に固定す
るために放熱層３の両側にねじ込まれたねじ７は、放熱
板１０に接触している。放熱板１０は、筐体ケース８の
上に配置されている。なお、放熱板１０は、論理素子４
が発生する電磁波の遮蔽機能も営む。

【００１７】以上に説明した伝熱構造により、論理素子
４の発熱は、両面粘着テープ６、伝熱表面５、放熱層
３、伝熱表面９、スプリング１１を経て放熱板１０と筐
体ケース８に伝わり、また、放熱層３からねじ７を経て
放熱板１０と筐体ケース８にも伝わり、それぞれ放熱さ
れる。

【００１８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、次の効果を奏することができる。

【００１９】（１）放熱層、放熱板、両面粘着テープ及
びスプリング等の僅かな程度の部品の採用により、小型
で軽量の印刷配線基板の放熱構造を実現することができ
る。

【００２０】（２）発熱素子の発熱を基材の底部に全面
的に設けられた放熱板に分散して放熱するから、筐体ケ
ースが局部的に高熱にならないので、使用者が手を筐体
ケースに触れたとき、不安感を抱いたり、火傷を被るこ
とがない。

【００２１】（３）発熱素子と放熱層の間に両面粘着テ
ープを貼付し、また、放熱層と放熱板の間にスプリング
を介在させたから、伝熱が十分に行われる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態例の断面図である。

【図２】従来の複合印刷配線基板の断面図である。

【図３】従来の多層印刷配線基板の斜視図である。

【符号の説明】

１印刷配線基板２基材３放熱層４論理素子５伝熱表面６両面粘着テープ７ねじ８筐体ケース９伝熱表面１０放熱板１１スプリング

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材の内部に一体化して設けた放熱層の
一側の表面に発熱素子を両面粘着テープにより貼付し、
前記放熱層の他側の表面をスプリングを介して放熱板に
接続したことを特徴とする印刷配線基板の放熱構造。
【請求項２】前記放熱層の一側の表面及び他側の表面
の各付近の断面を、それぞれＴ字形状及び逆Ｔ字形状に
構成したことを特徴とする請求項１記載の印刷配線基板
の放熱構造。
【請求項３】前記放熱層を貫通するねじを前記放熱板
に接触させたことを特徴とする請求項１記載の印刷配線
基板の放熱構造。
【請求項４】前記放熱板を筐体ケースに接触させたこ
とを特徴とする請求項１記載の印刷配線基板の放熱構
造。