JP2006049412A - 電子部品の放熱構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】 多層基板上に実装された電子部品の熱を効率的に発散させる。
【解決手段】 多層基板上に実装される電子部品の放熱構造であって、電子部品の直下に配置され、電子部品で発生する熱を多層基板の外部に放熱するとともに多層基板の内層に伝達する多層基板を貫通する第1の大径放熱用スルーホールと第1の大径放熱用スルーホールの周囲に複数の第1の小径放熱用スルーホールを配置し、第1の大径放熱用スルーホールと第1の小径放熱用スルーホールは電子部品の中央付近に密集して配置される。多層基板の周縁部付近に大径放熱用スルーホールが形成されることが好ましい。
【選択図】 図1
【解決手段】 多層基板上に実装される電子部品の放熱構造であって、電子部品の直下に配置され、電子部品で発生する熱を多層基板の外部に放熱するとともに多層基板の内層に伝達する多層基板を貫通する第1の大径放熱用スルーホールと第1の大径放熱用スルーホールの周囲に複数の第1の小径放熱用スルーホールを配置し、第1の大径放熱用スルーホールと第1の小径放熱用スルーホールは電子部品の中央付近に密集して配置される。多層基板の周縁部付近に大径放熱用スルーホールが形成されることが好ましい。
【選択図】 図1
Description
本発明は、多層基板上に実装される電子部品の放熱構造に関する。
CPUや各種IC等、発熱が懸念される電子部品においては、外部に発熱を発散させ、その過熱を防止するために放熱構造が採用されている。放熱構造としては、放熱板を発熱素子(電子部品)に接着して放熱効果を得るものが代表的であり、その他、電子部品が実装される基板の接地(GND)層を利用し、その面積を大きくすることで放熱効果を得るもの等も知られている。
しかしながら、電子機器の小型化等に伴って基板に実装される電子部品の集積度はますます高められる傾向にあり、電子部品が密集して実装されるために、電子部品に直接放熱板を接着しようとしても諸々の制約が多く、十分な放熱効果が得られないのが実情である一方、基板の接地層を利用して放熱を行う放熱構造では、コスト抑制等を目的として基板の多層化(例えば2層化)が進んでおり、回路配線で接地層が分断されたり細くなったりしているために、やはり、十分な放熱効果が得られなくなってきている。
そこで、別の放熱対策として、電子部品を多層基板に実装し、多層基板の内層及び外層に形成された導体パターン間を繋ぐ配線用スルーホールを放熱部材として利用する方法がある。多層基板に実装された電子部品の発熱は、電子部品の端子、基板実装面の導体パターン及び配線用スルーホールを介して基板の裏面の導体パターンに伝達され、基板の裏面からも発散される。電子部品実装面の導体パターンのみならず、基板裏面の導体パターンからも放熱されるので、効果的な放熱が実現される。
放熱性をより高めた多層基板の構造としては、表層に設けた発熱部品の裏面側に対応する各層基板にヴィアホールを設ける構造が提案されている(例えば、特許文献1参照)。この多層基板では、発熱部品の熱をヴィアホールを介して基板裏面側に伝達し、放熱するようにしている。
しかしながら、近年の高密度配線や高密度実装の流れを受け、配線用スルーホールの径は極めて小径(例えば直径0.4mm程度)とされているため、配線用スルーホールを介した熱の伝達効果は低いものである。また、導体パターンが高密度に配置されている場合、配線用スルーホールの設置場所や数は大きな制約を受けるので、配線用スルーホール数の増加により放熱効果を高める方法の採用は困難である。このため、電子部品を単に多層基板上に実装しただけでは、不十分な放熱効果しか得られなかった。
電子部品の発熱量の増加の問題は極めて深刻になっており、発熱量は今後も増大の一途をたどると予想される。このような状況を考慮すると、特許文献1のような単に放熱用スルーホールを設けただけの構造では電子部品の冷却は困難であり、さらなる改善策が求められる。
そこで本発明は、多層基板上に実装された電子部品の熱を効率的に発散させることが可能な電子部品の放熱構造を提供することを目的とする。
前述の問題を解決するために、本発明に係る電子部品の放熱構造は、多層基板上に実装される電子部品の放熱構造であって、前記電子部品の直下に配置され、前記電子部品で発生する熱を多層基板の外部に放熱するとともに前記多層基板の内層に伝達する前記多層基板を貫通する第1の大径放熱用スルーホールと前記第1の大径放熱用スルーホールの周囲に複数の第1の小径放熱用スルーホールを配置し、前記第1の大径放熱用スルーホールと前記第1の小径放熱用スルーホールは前記電子部品の中央付近に密集して配置されることを特徴とする。
以上のような電子部品の放熱構造では、電子部品の直下に大径の放熱用スルーホール(例えば、1.2mm程度)と、その大径の放熱用スルーホールの周囲に複数の小径の放熱用スルーホール(例えば、0.3mm程度)設けることにより省スペースで高い放熱効果が実現される。また、各層の導体パターンを繋ぐ放熱用スルーホールを回路基板の周縁付近にさらに設けることで、内層の熱を筐体に逃がし外気で冷却できるので放熱性の向上がきわめて容易である。
本発明に係る電子部品の放熱構造によれば、電子部品の放熱を効率的に実現することができ、電子部品の過熱を抑えることができる。また、本発明によれば、高い放熱効果が得られるので、例えば電子部品に接着する放熱板等が不要となり、部品点数の削減を図ることができる。
以下、本発明を適用した電子部品の放熱構造について、図面を参照しながら詳細に説明する。
先ず、第1実施形態の電子部品の放熱構造について説明する。本実施形態の電子部品の放熱構造は、図1に示すように、電子部品1が例えば4層の多層基板2に実装されている。この電子部品1は、例えばCPU等のようなICであり、その発熱が問題となるものである。
多層基板2は、導体パターン(配線)層を複数有するものであり、本実施形態では、電子部品1が実装される面に第1層の導体パターン3が形成され、裏面側(電子部品1が実装される面とは反対側)へ向かうにつれて第2層の導体パターン4、第3層の導体パターン5、第4層の導体パターン6の順に形成されている。
電子部品1が実装された多層基板2は、多層基板2の裏面の外周端部で、接合部10を介して筐体9に取り付けられる。接合部10は、例えばはんだ等により構成される。多層基板2と筐体9との間に例えばはんだによる接合部10を設けることで、多層基板2から筐体9へ熱が速やかに移動し、さらに効率的な放熱が実現される。
また、多層基板2には、各層の導体パターンを電気的に接続する配線用スルーホール7が形成されている。配線用スルーホール7の直径は、導体パターン(配線)の高密度化を妨げない程度に小さく設定される。
さらに、多層基板2には、多層基板2を貫通する放熱用スルーホール8a、8b、8cが形成されている。放熱用スルーホール8a、8bの直径は、放熱用スルーホール8cの直径より大きく設定され、例えば直径1.2mm以上とされる。
放熱用スルーホール8は、電子部品1の直下に形成される。電子部品1の直下に放熱用スルーホール8を設けることで、電子部品1の発熱を効率よく基板の裏面へ伝達することができる。図2に示すように放熱用スルーホール8は、電子部品1の直下に大径の放熱用スルーホール8aが5個と、小径の放熱用スルーホール8cが16個設けられている。放熱用スルーホール8aは直径が約1.2mm、放熱用スルーホール8cの直径が約0.3mmとされている。放熱用スルーホール8は、電子部品1の中心付近に大径の放熱用スルーホール8aが1個配置され(第1の大径放熱用スルーホール)、その周囲に小径の放熱用スルーホール8cが8個配置され(第1の小径放熱用スルーホール)、さらのその周囲に大径の放熱用スルーホール8aが4個配置され(第2の大径放熱スルーホール)、さらにその周囲に小径の放熱用スルーホール8cが8個配置されており(第2の小径放熱用スルーホール)、放熱用スルーホール8は、電子部品の中央付近に密集して設けられている。
また、放熱用スルーホール8bは、多層基板2の周縁部付近に形成される。多層基板2の周縁部付近においては、多層基板2の中央部といった電子部品1が実装される領域に比べて、導体パターンが低密度に形成されているか、又は導体パターンが形成されていないので、このような位置に放熱用スルーホール8を形成することで、配線の高密度化を妨げることなく、放熱効果を高めることができる。
また、多層基板2の周縁部では導体パターンの配置による制約を受け難いので、放熱用スルーホール8bの設置数を容易に増加させることができ、放熱効果をより一層高めることができる。多層基板2の裏面側に筐体9を取り付ける場合、多層基板2の周縁部付近に放熱用スルーホール8bを設けることで、放熱用スルーホール8と筐体9の取り付け部分(接合部10)との距離が近くなり、筐体9へ効率よく熱が伝達される。放熱用スルーホール8bは、放熱用スルーホール8aと同じ直径1.2mmである。
このような電子部品の放熱構造では、電子部品1で発生した熱の一部は、放熱用スルーホール8a、8cを介して多層基板2の表面の第1の導体パターン3、基板内層の第2層の導体パターン4、第3層の導体パターン5、さらには多層基板2の裏面の第4層の導体パターン6へ伝達されて外部へ発散される。また、導体パターン3、4,5,6へ伝達された熱の一部は、多層基板2を貫通する放熱用スルーホール8bに伝達され、接合部10を介して筐体9へと伝達され、外部へ発散される。
以上のような放熱構造によれば、放熱用スルーホール8a、8b、8cを介した熱の伝達効果が大幅に向上する。このため、配線用スルーホール7や通常の径の放熱用スルーホールだけでは不十分であった放熱効果を補って、電子部品1の熱を速やかに多層基板2の内層へ伝達し、さらに内層から筐体9へ伝達することができ、電子部品1の放熱を効率良く行なうことができる。
また、大径の放熱用スルーホール8a、8bにより電子部品1の過熱を充分に抑制できるので、電子部品1の発熱量によっては例えば電子部品1に接着する放熱板等の他の放熱部材が不要となり、部品点数の削減も可能となる。
上述では放熱用スルーホール8a、8bの直径を1.2mm、放熱用スルーホール8cの直径を約0.3mmとしたが、これに限定されることはなく、基板の実装スペースによってその大きさを適宜変更しても良いことはもちろんである。
1 電子部品、2 多層基板、3 第1層の導体パターン、4 第2層の導体パターン、5 第3層の導体パターン、6 第4層の導体パターン、7 配線接続用スルーホール、8 放熱用スルーホール、9 筐体、10 接合部
Claims (5)
- 多層基板上に実装される電子部品の放熱構造であって、
前記電子部品の直下に配置され、前記電子部品で発生する熱を多層基板の外部に放熱するとともに前記多層基板の内層に伝達する前記多層基板を貫通する第1の大径放熱用スルーホールと前記第1の大径放熱用スルーホールの周囲に複数の第1の小径放熱用スルーホールを配置し、前記第1の大径放熱用スルーホールと前記第1の小径放熱用スルーホールは前記電子部品の中央付近に密集して配置されることを特徴とする電子部品の放熱構造。 - 前記第1の大径放熱用スルーホール及び前記第2の小径放熱用スルーホールの周囲に、さらに第2の大径放熱用スルーホールを設けたことを特徴とする請求項1記載の電子部品の放熱構造。
- 前記第2の大径放熱用スルーホールの周囲にさらに第2の小径放熱用スルーホールを配置したことを特徴とする請求項2記載の電子部品の放熱構造。
- 前記多層基板に当該多層基板を収容する電子機器筐体が接合されることを特徴とする請求項1、2又は3記載の電子部品の放熱構造。
- 前記多層基板の周縁部付近に放熱用スルーホールが形成され、前記大径のスルーホール及び小径の放熱用スルーホールによって内層に伝達された熱を前記周縁部付近の放熱用スルーホールによって前記電子機器筐体へ伝達することを特徴とする請求項4記載の電子部品の放熱構造。
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