JP2912268B2 - 電子部品の放熱方法および装置 - Google Patents
電子部品の放熱方法および装置Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
に実装された電子部品の放熱方法および装置に関する。
ッサ等の電子機器においては、動作に伴って内部に実装
した電子部品から熱を発生する。その熱を放置しておく
と電子部品の誤動作や短寿命化を招くため、それらを防
止するために放熱の必要性がある。
例としては、特開平7−86717号広報で開示されて
いるプリント配線板構造体(以下、第1の従来技術と記
す)や、特開平7−106721号広報で開示されてい
るプリント回路板及びその放熱方法(以下、第2の従来
技術と記す)がある。
うに、プリント配線板11の発熱部品12が実装される
部分に貫通穴13があいている。その貫通穴13に放熱
部材14を設け、発熱部品12の裏面と放熱部材14と
を半田15により接合・固着させている。このような構
造により、発熱部品12で発生した熱を放熱部材14か
ら放熱させている。または、図示していないが、放熱部
材14の先端部近傍にヒートシンクパイプを取付け、熱
を放熱フィンに移送して放熱している。
(a)に示すように、プリント配線板16に放熱体17
が実装されている。図5ー(b)は、図5ー(a)の放
熱体17の部分の概略断面図であり、放熱体17はサー
マルビア18を有している。熱伝導層19は、放熱体1
7のサーマルビア18とプリント配線板16に実装され
た電子部品の図示していないサーマルビアとを熱伝導結
合している。このような構造により、プリント配線板1
6上に実装された電子部品が発生する熱を、電子部品の
サーマルビアから熱伝導層を介して放熱体17のサーマ
ルビア18に伝導し、放熱体17から放熱している。
術においては、発熱部品と放熱部材とを接合・固着する
ためにプリント配線板に貫通穴をあけているが、そのた
めに貫通穴をあけた部分にプリント配線板のパターン配
線を行うことが出来ないという問題がある。このこと
は、高密度LSIのように高密度パターン配線を行う部
品を実装することが出来なくなるという問題を有してい
る。
ント配線板に実装するため、その分実装スペースを占有
してしまい、高密度部品実装ができないという問題があ
る。
題として、発熱部品から発生した熱がプリント配線板を
収容している電子機器の筐体内部に放熱されるため、そ
の分強力な外部放熱用ファンが必要になってくる。
ーン配線上の制限を加えず、また、発熱部品から発生し
た熱を筐体内部に放熱しない電子部品の放熱方法および
装置を提供することを目的とする。
の放熱方法は、シャーシ内のプリント配線基板に実装さ
れた電子部品から発生する熱を、前記プリント配線基板
に設けた柱状のサーマルビアを介して前記サーマルビア
に直接接合された前記シャーシに移送し、前記シャーシ
から外部に放熱することを特徴とする。
発明の第1の電子部品の放熱方法において、前記シャー
シは、放熱フィンを有することを特徴とする。
ャーシ内のプリント配線基板に実装された電子部品の放
熱装置であって、前記プリント配線基板の前記電子部品
実装位置に設けられ、上面を前記電子部品の下面に接
触,下面を前記シャーシの内面に接合された柱状の金属
製サーマルビアと、前記サーマルビアと直接接合する形
状に形成され、内面を前記サーマルビアの下面に接合さ
れた前記シャーシと、を有することを特徴とする。
発明の第1の電子部品の放熱装置において、前記シャー
シは、放熱フィンを有することを特徴とする。
て図面を参照して説明する。
図であり、図2,図3は、それぞれ本発明の第2,第3
の実施の形態を示す図である。
図1を参照して説明する。
線基板2に実装された電子部品1と、プリント配線基板
2と、プリント配線基板2に設けられた柱状,金属製で
中空のサーマルビア3と、金属製,ゴム製等の熱伝導性
部品4と、電子機器の外郭をなすシャーシ5とから構成
される。
の上面は接触し、サーマルビア3の下面と熱伝導性部品
4の上面,熱伝導性部品4の下面とシャーシ5の内面と
はそれぞれ接合されている。
り発生した熱を、プリント配線基板2に設けられたサー
マルビア3を介して、電子部品1を実装した面と反対側
の面に熱を移送する。そして、移送された熱をさらに熱
伝導性部品4を介して、シャーシ5に移送する。シャー
シ5に移送された熱は、シャーシ5から電子機器の外部
に放熱される。
図2を参照して説明する。
からの放熱効率を向上させるものである。上述した本発
明の第1の実施の形態により、電子部品1をシャーシ5
に移送し、シャーシ5から電子機器の外部に廃熱する。
さらに、シャーシ5に放熱フィン5aを具備することに
より放熱面積を増加させ、放熱フィン5aの端面部分の
エッジ効果によって放熱性を向上させる。
図3を参照して説明する。
からシャーシ5に至る熱移送に関するものである。電子
部品1で発生した熱をシャーシ5に移送する手段とし
て、上述した本発明の第1の実施の形態および第2の実
施の形態ともに、プリント配線基板2とシャーシ5との
間に熱伝導性部品4を設けていた。
この熱伝導性部品4の代わりに、シャーシ5をサーマル
ビア3と直接接合できる形状に形成し、プリント配線基
板2に備えられたサーマルビア3に接合することによ
り、シャーシ5に熱を移送する。これにより、熱サーマ
ルビア3と熱伝導性部品4,熱伝導性部品4とシャーシ
5の2つの接合面をサーマルビア3とシャーシ5の1つ
に減らし、接触,接合面で発生する熱移送損失を減らし
て熱移送効率を向上させることができる。
熱方法および装置は、プリント配線板に実装上,パター
ン配線上の制限を何ら加えることなく、プリント配線板
に実装された発熱部品から発生した熱を筐体外部に放熱
できるという効果を有している。
Claims (4)
- 【請求項1】 シャーシ内のプリント配線基板に実装さ
れた電子部品から発生する熱を、前記プリント配線基板
に設けた柱状のサーマルビアを介して前記サーマルビア
に直接接合された前記シャーシに移送し、前記シャーシ
から外部に放熱することを特徴とする電子部品の放熱方
法。 - 【請求項2】 前記シャーシは、放熱フィンを有するこ
とを特徴とする請求項1記載の電子部品の放熱方法。 - 【請求項3】 シャーシ内のプリント配線基板に実装さ
れた電子部品の放熱装置であって、前記プリント配線基
板の前記電子部品実装位置に設けられ、上面を前記電子
部品の下面に接触,下面を前記シャーシの内面に接合さ
れた柱状の金属製サーマルビアと、前記サーマルビアと
直接接合する形状に形成され、内面を前記サーマルビア
の下面に接合された前記シャーシと、を有することを特
徴とする電子部品の放熱装置。 - 【請求項4】 前記シャーシは、放熱フィンを有するこ
とを特徴とする請求項3記載の電子部品の放熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8323818A JP2912268B2 (ja) | 1996-12-04 | 1996-12-04 | 電子部品の放熱方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP8323818A JP2912268B2 (ja) | 1996-12-04 | 1996-12-04 | 電子部品の放熱方法および装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10163581A JPH10163581A (ja) | 1998-06-19 |
JP2912268B2 true JP2912268B2 (ja) | 1999-06-28 |
Family
ID=18158950
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP8323818A Expired - Fee Related JP2912268B2 (ja) | 1996-12-04 | 1996-12-04 | 電子部品の放熱方法および装置 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2912268B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4544066B2 (ja) * | 2005-07-13 | 2010-09-15 | 株式会社デンソー | 電子制御装置及び電子制御装置の製造方法 |
JP5609680B2 (ja) * | 2010-08-27 | 2014-10-22 | ソニー株式会社 | 放熱構造及び電子機器 |
-
1996
- 1996-12-04 JP JP8323818A patent/JP2912268B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10163581A (ja) | 1998-06-19 |
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