JPH1093250A - プリント配線板の放熱構造 - Google Patents
プリント配線板の放熱構造Info
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- JPH1093250A JPH1093250A JP8265563A JP26556396A JPH1093250A JP H1093250 A JPH1093250 A JP H1093250A JP 8265563 A JP8265563 A JP 8265563A JP 26556396 A JP26556396 A JP 26556396A JP H1093250 A JPH1093250 A JP H1093250A
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- heat transfer
- heat
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高密度実装化を実現でき，放熱性に優れ，か
つ軽量のプリント配線板の放熱構造を提供する。 【解決手段】 プリント配線板７は，電子部品３を半田
付けするための搭載用パッド１１１と，基板内部に設け
た内部伝熱層１３と，搭載用パッドと内部伝熱層との間
を接続するバイアホール１２１と，内部伝熱層に対面し
て基板内部に配設した副伝熱層１３１とを有してなり，
基板を貫通する金属固定具１４により機器筐体５に固定
されている。基板の表面に設けられ金属固定具と接続す
る表面伝熱層１１２と，表面伝熱層と副伝熱層との間を
接続する伝熱ホール１２２とを有する。電子部品から発
する熱は，搭載用パッド，バイアホール，内部伝熱層，
副伝熱層，伝熱ホール，表面伝熱層及び金属固定具を介
して，機器筐体へ放熱させる。
つ軽量のプリント配線板の放熱構造を提供する。 【解決手段】 プリント配線板７は，電子部品３を半田
付けするための搭載用パッド１１１と，基板内部に設け
た内部伝熱層１３と，搭載用パッドと内部伝熱層との間
を接続するバイアホール１２１と，内部伝熱層に対面し
て基板内部に配設した副伝熱層１３１とを有してなり，
基板を貫通する金属固定具１４により機器筐体５に固定
されている。基板の表面に設けられ金属固定具と接続す
る表面伝熱層１１２と，表面伝熱層と副伝熱層との間を
接続する伝熱ホール１２２とを有する。電子部品から発
する熱は，搭載用パッド，バイアホール，内部伝熱層，
副伝熱層，伝熱ホール，表面伝熱層及び金属固定具を介
して，機器筐体へ放熱させる。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，放熱性に優れたプリント配線板
の放熱構造に関する。
の放熱構造に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，プリント配線板としては，例えば，
図４に示すごとく，基板９１の表面に設けた外層パター
ン９７１の上に，電子部品９２を固定したものがある。
電子部品９２は，電子部品９２と接続された端子９４
を，外層パターン９３０と半田付けすることにより接続
されている。
図４に示すごとく，基板９１の表面に設けた外層パター
ン９７１の上に，電子部品９２を固定したものがある。
電子部品９２は，電子部品９２と接続された端子９４
を，外層パターン９３０と半田付けすることにより接続
されている。
【０００３】また，電子部品９２は，電子部品９２及び
基板９１を貫通する取付穴９５にネジ９６１を挿入し
て，基板９１の他方の表面からナット９６２により締結
することにより，基板９１の表面に固定されている。電
子部品９２から発する熱は，基板９１の表面に設けた外
層パターン９７１及び櫛歯状のヒートシンク９７２に伝
えられ，主にヒートシンク９７２の先端部９７３から外
方に放散される。
基板９１を貫通する取付穴９５にネジ９６１を挿入し
て，基板９１の他方の表面からナット９６２により締結
することにより，基板９１の表面に固定されている。電
子部品９２から発する熱は，基板９１の表面に設けた外
層パターン９７１及び櫛歯状のヒートシンク９７２に伝
えられ，主にヒートシンク９７２の先端部９７３から外
方に放散される。
【０００４】
【解決しようとする課題】ところで，上記従来のプリン
ト配線板においては，電子部品９２の電気使用量の増加
に伴い，放熱性を高めることが要求されている。高い放
熱性を得るには，ヒートシンク９７２を広面積に設ける
必要がある。しかし，広面積に設けたヒートシンク９７
２は，基板表面における外層パターンの形成可能面積が
減少する。このため，ヒートシンクの広面積化は，基板
表面における高密度配線，高密度実装化を妨げることと
なる。
ト配線板においては，電子部品９２の電気使用量の増加
に伴い，放熱性を高めることが要求されている。高い放
熱性を得るには，ヒートシンク９７２を広面積に設ける
必要がある。しかし，広面積に設けたヒートシンク９７
２は，基板表面における外層パターンの形成可能面積が
減少する。このため，ヒートシンクの広面積化は，基板
表面における高密度配線，高密度実装化を妨げることと
なる。
【０００５】また，ヒートシンク９７２は櫛歯型であ
り，その先端部は基板９１の上方に向かって突出してい
る。そのため，ヒートシンクの厚みが櫛歯の高さ分だけ
厚くなり，プリント配線板の全体厚みを大きくしてい
る。また，ヒートシンク９７２は，一般に熱伝導性の良
い銅が用いられるため，重量が大きく，プリント配線板
の軽量化を妨げている。
り，その先端部は基板９１の上方に向かって突出してい
る。そのため，ヒートシンクの厚みが櫛歯の高さ分だけ
厚くなり，プリント配線板の全体厚みを大きくしてい
る。また，ヒートシンク９７２は，一般に熱伝導性の良
い銅が用いられるため，重量が大きく，プリント配線板
の軽量化を妨げている。
【０００６】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，プリ
ント配線板の高密度実装化を実現でき，放熱性に優れ，
かつ軽量のプリント配線板の放熱構造を提供しようとす
るものである。
ント配線板の高密度実装化を実現でき，放熱性に優れ，
かつ軽量のプリント配線板の放熱構造を提供しようとす
るものである。
【０００７】
【課題の解決手段】請求項１の発明は，基板の表面に設
けられ電子部品を半田付けするための搭載用パッドと，
基板の内部に設けた内部伝熱層と，上記搭載用パッドと
内部伝熱層との間を接続するバイアホールと，上記内部
伝熱層に対面して基板内部に配設した副伝熱層とを有す
るプリント配線板，及び上記基板を貫通する金属固定具
により上記プリント配線板を固定した機器筐体とよりな
ると共に，上記基板の表面に設けられ上記金属固定具と
接続する表面伝熱層と，該表面伝熱層と上記副伝熱層と
の間を接続する伝熱ホールとよりなり，上記電子部品か
ら発する熱を上記搭載用パッド，バイアホール，内部伝
熱層，副伝熱層，伝熱ホール，表面伝熱層及び金属固定
具を介して，上記機器筐体へ放熱させるよう構成したこ
とを特徴とするプリント配線板の放熱構造である。
けられ電子部品を半田付けするための搭載用パッドと，
基板の内部に設けた内部伝熱層と，上記搭載用パッドと
内部伝熱層との間を接続するバイアホールと，上記内部
伝熱層に対面して基板内部に配設した副伝熱層とを有す
るプリント配線板，及び上記基板を貫通する金属固定具
により上記プリント配線板を固定した機器筐体とよりな
ると共に，上記基板の表面に設けられ上記金属固定具と
接続する表面伝熱層と，該表面伝熱層と上記副伝熱層と
の間を接続する伝熱ホールとよりなり，上記電子部品か
ら発する熱を上記搭載用パッド，バイアホール，内部伝
熱層，副伝熱層，伝熱ホール，表面伝熱層及び金属固定
具を介して，上記機器筐体へ放熱させるよう構成したこ
とを特徴とするプリント配線板の放熱構造である。
【０００８】本発明の作用及び効果について説明する。
本発明のプリント配線板は，電子部品から発する熱を，
搭載用パッドに伝え，その後バイアホールにより基板の
内部に伝える。基板の内部には，バイアホールと接続す
る内部伝熱層と，伝熱ホールと接続する副伝熱層とが，
バイアホールと伝熱ホールとの間において，複数層に渡
って積層している。そのため，基板の内部においては，
バイアホールから伝熱ホールへと，大容量の熱を迅速に
伝達することができる。また，内部伝熱層と副伝熱層と
は，互いに対面しているため，熱交換率が高い。
本発明のプリント配線板は，電子部品から発する熱を，
搭載用パッドに伝え，その後バイアホールにより基板の
内部に伝える。基板の内部には，バイアホールと接続す
る内部伝熱層と，伝熱ホールと接続する副伝熱層とが，
バイアホールと伝熱ホールとの間において，複数層に渡
って積層している。そのため，基板の内部においては，
バイアホールから伝熱ホールへと，大容量の熱を迅速に
伝達することができる。また，内部伝熱層と副伝熱層と
は，互いに対面しているため，熱交換率が高い。
【０００９】そして，伝熱ホールは，基板の表面に設け
た表面伝熱層に熱を伝える。表面伝熱層は金属固定具と
接続しているため，金属固定具に熱を伝える。金属固定
具に伝えられた熱は，プリント配線板を固定する機器筐
体に伝えられる。
た表面伝熱層に熱を伝える。表面伝熱層は金属固定具と
接続しているため，金属固定具に熱を伝える。金属固定
具に伝えられた熱は，プリント配線板を固定する機器筐
体に伝えられる。
【００１０】この機器筐体は，プリント配線板を固定す
る母部材であり，一般にプリント配線板よりも大きな表
面積を有している。そのため，機器筐体は，筐体として
の役割を果たすだけに留まらず，良好な放熱材として働
き，効率よく熱を放散させる。従って，従来例に示した
ヒートシンク等の放熱部材が不要である。それ故，放熱
部材に必要とされた面積分だけ，多くの実装面積を確保
でき，外層パターン，電子部品等の高密度実装化が可能
である。また，ヒートシンクを取り除いた分だけ，プリ
ント配線板の軽量化及び小型化を図ることができる。
る母部材であり，一般にプリント配線板よりも大きな表
面積を有している。そのため，機器筐体は，筐体として
の役割を果たすだけに留まらず，良好な放熱材として働
き，効率よく熱を放散させる。従って，従来例に示した
ヒートシンク等の放熱部材が不要である。それ故，放熱
部材に必要とされた面積分だけ，多くの実装面積を確保
でき，外層パターン，電子部品等の高密度実装化が可能
である。また，ヒートシンクを取り除いた分だけ，プリ
ント配線板の軽量化及び小型化を図ることができる。
【００１１】また，上記内部伝熱層は，熱伝導路として
の役割だけでなく，例えば，接地用パターン，電源用パ
ターン等，種々の役割を果たすことができる。また，内
部伝熱層は，基板の内部において１層だけでなく，２層
以上設けることができる。また，副伝熱層も，基板の内
部において１層だけでなく，２層以上設けることができ
る。
の役割だけでなく，例えば，接地用パターン，電源用パ
ターン等，種々の役割を果たすことができる。また，内
部伝熱層は，基板の内部において１層だけでなく，２層
以上設けることができる。また，副伝熱層も，基板の内
部において１層だけでなく，２層以上設けることができ
る。
【００１２】特に，請求項２の発明のように，上記副伝
熱層は，上記内部伝熱層の上下両側に配設されているこ
とが好ましい。これにより，内部伝熱層に伝えられた熱
が，内部伝熱層の上下両側に配置された副伝熱層に伝え
られるため，熱を迅速に金属固定具へと伝えることがで
きる。
熱層は，上記内部伝熱層の上下両側に配設されているこ
とが好ましい。これにより，内部伝熱層に伝えられた熱
が，内部伝熱層の上下両側に配置された副伝熱層に伝え
られるため，熱を迅速に金属固定具へと伝えることがで
きる。
【００１３】次に，請求項３の発明のように，上記内部
伝熱層は，基板側面に設けた断面スルーホールに接続さ
れていることが好ましい。これにより，内部伝熱層に伝
えられた熱は，金属固定具及び機器筐体だけでなく，断
面スルーホールからも外方に放散させることができる。
伝熱層は，基板側面に設けた断面スルーホールに接続さ
れていることが好ましい。これにより，内部伝熱層に伝
えられた熱は，金属固定具及び機器筐体だけでなく，断
面スルーホールからも外方に放散させることができる。
【００１４】なお，上記金属固定具は，機器筐体に設け
たネジ穴に螺着するネジであることが好ましい。これに
より，プリント配線板を機器筐体に対して，容易に，か
つ確実に固定することができる。
たネジ穴に螺着するネジであることが好ましい。これに
より，プリント配線板を機器筐体に対して，容易に，か
つ確実に固定することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態例にかかるプリ
ント配線板の放熱構造について，図１〜図３を用いて説
明する。本例のプリント配線板７は，図１に示すごと
く，基板２の表面に設けられ電子部品３を半田付けする
ための搭載用パッド１１１と，基板２の内部に設けた内
部伝熱層１３と，搭載用パッド１１１と内部伝熱層１３
との間を接続するバイアホール１２１と，内部伝熱層１
３に対面して基板２の内部に配設した副伝熱層１３１と
を有する。プリント配線板７は，基板２を貫通する金属
固定具１４により，機器筐体５に固定されている。
ント配線板の放熱構造について，図１〜図３を用いて説
明する。本例のプリント配線板７は，図１に示すごと
く，基板２の表面に設けられ電子部品３を半田付けする
ための搭載用パッド１１１と，基板２の内部に設けた内
部伝熱層１３と，搭載用パッド１１１と内部伝熱層１３
との間を接続するバイアホール１２１と，内部伝熱層１
３に対面して基板２の内部に配設した副伝熱層１３１と
を有する。プリント配線板７は，基板２を貫通する金属
固定具１４により，機器筐体５に固定されている。
【００１６】また，基板２の上下両側の表面には，金属
固定具１４と接続する表面伝熱層１１２が設けられてい
る。表面伝熱層１１２と副伝熱層１３１との間には，伝
熱ホール１２２が設けられている。表面伝熱層１１２
は，図２に示すごとく，搭載用パッド１１１と絶縁され
ている。電子部品３から発する熱は，搭載用パッド１１
１，バイアホール１２１，内部伝熱層１３，副伝熱層１
３１，伝熱ホール１２２，表面伝熱層１１２及び金属固
定具１４を介して，機器筐体５へ放熱される。
固定具１４と接続する表面伝熱層１１２が設けられてい
る。表面伝熱層１１２と副伝熱層１３１との間には，伝
熱ホール１２２が設けられている。表面伝熱層１１２
は，図２に示すごとく，搭載用パッド１１１と絶縁され
ている。電子部品３から発する熱は，搭載用パッド１１
１，バイアホール１２１，内部伝熱層１３，副伝熱層１
３１，伝熱ホール１２２，表面伝熱層１１２及び金属固
定具１４を介して，機器筐体５へ放熱される。
【００１７】副伝熱層１３１は，内部伝熱層１３の上下
両側に配設されている。内部伝熱層１３は，基板２の側
面に設けた断面スルーホール１６に接続されている。金
属固定具１４は，ネジであり，基板２を貫通する固定用
穴１２５に挿着されて，及び機器筐体５に固定したナッ
ト５１に挿入されている。
両側に配設されている。内部伝熱層１３は，基板２の側
面に設けた断面スルーホール１６に接続されている。金
属固定具１４は，ネジであり，基板２を貫通する固定用
穴１２５に挿着されて，及び機器筐体５に固定したナッ
ト５１に挿入されている。
【００１８】また，内部伝熱層１３は，図３に示すごと
く，基板２の内部のほぼ全面に形成された，ベタパター
ンである。また，副伝熱層１３１もベタパターンであ
る。そして，内部伝熱層１３は，図３に示すごとく，バ
イアホール１２１と接続されている。一方，内部伝熱層
１３は，伝熱ホール１２２及び固定用穴１２５と絶縁さ
れている。
く，基板２の内部のほぼ全面に形成された，ベタパター
ンである。また，副伝熱層１３１もベタパターンであ
る。そして，内部伝熱層１３は，図３に示すごとく，バ
イアホール１２１と接続されている。一方，内部伝熱層
１３は，伝熱ホール１２２及び固定用穴１２５と絶縁さ
れている。
【００１９】内部伝熱層１３は，基板２の側面に設けた
断面スルーホール１６に接続されている。電子部品３と
接続された端子３６は，信号用の外層パターン１１３の
端部に設けた部品端子パッド１１４と半田付けすること
により接続されている。
断面スルーホール１６に接続されている。電子部品３と
接続された端子３６は，信号用の外層パターン１１３の
端部に設けた部品端子パッド１１４と半田付けすること
により接続されている。
【００２０】次に，本例の作用及び効果について説明す
る。本例のプリント配線板７は，図１に示すごとく，電
子部品３から発する熱を，搭載用パッド１１１に伝え，
その後バイアホール１２１により基板２の内部に伝え
る。基板２の内部には，内部伝熱層１３と副伝熱層１３
１とが，バイアホール１２１と伝熱ホール１２２との間
において，複数層に渡って積層している。そのため，基
板２の内部においては，バイアホール１２１から伝熱ホ
ール１２２へと，大容量の熱を迅速に伝達することがで
きる。また，内部伝熱層１３と副伝熱層１３１とは，互
いに対面しているため，熱交換率が高い。
る。本例のプリント配線板７は，図１に示すごとく，電
子部品３から発する熱を，搭載用パッド１１１に伝え，
その後バイアホール１２１により基板２の内部に伝え
る。基板２の内部には，内部伝熱層１３と副伝熱層１３
１とが，バイアホール１２１と伝熱ホール１２２との間
において，複数層に渡って積層している。そのため，基
板２の内部においては，バイアホール１２１から伝熱ホ
ール１２２へと，大容量の熱を迅速に伝達することがで
きる。また，内部伝熱層１３と副伝熱層１３１とは，互
いに対面しているため，熱交換率が高い。
【００２１】そして，伝熱ホール１２２は，基板２の表
面に設けた表面伝熱層１１２に熱を伝え，更に表面伝熱
層１１２は金属固定具１４に熱を伝える。金属固定具１
４に伝えられた熱は，プリント配線板７を固定する機器
筐体５に伝えられる。この機器筐体５は，一般にプリン
ト配線板７よりも大きな表面積を有している。そのた
め，機器筐体５は，筐体としての役割を果たすだけに留
まらず，良好な放熱材として働き，効率よく熱を放散さ
せる。それ故，本例のプリント配線板７の放熱構造によ
れば，電子部品３から発する熱を効率よく放熱させるこ
とができる。
面に設けた表面伝熱層１１２に熱を伝え，更に表面伝熱
層１１２は金属固定具１４に熱を伝える。金属固定具１
４に伝えられた熱は，プリント配線板７を固定する機器
筐体５に伝えられる。この機器筐体５は，一般にプリン
ト配線板７よりも大きな表面積を有している。そのた
め，機器筐体５は，筐体としての役割を果たすだけに留
まらず，良好な放熱材として働き，効率よく熱を放散さ
せる。それ故，本例のプリント配線板７の放熱構造によ
れば，電子部品３から発する熱を効率よく放熱させるこ
とができる。
【００２２】従って，従来例に示したヒートシンク等の
放熱部材が不要である。それ故，放熱部材に必要とされ
た面積分だけ，多くの実装面積を確保でき，外層パター
ン，電子部品等の高密度実装化が可能である。また，ヒ
ートシンクを取り除いた分だけ，プリント配線板の軽量
化及び小型化を図ることができる。
放熱部材が不要である。それ故，放熱部材に必要とされ
た面積分だけ，多くの実装面積を確保でき，外層パター
ン，電子部品等の高密度実装化が可能である。また，ヒ
ートシンクを取り除いた分だけ，プリント配線板の軽量
化及び小型化を図ることができる。
【００２３】更に，内部伝熱層１３及び副伝熱層１３１
は，図３に示すごとく，ベタパターンであるため伝熱面
積が大きく，伝熱性に優れている。また，副伝熱層１３
１は，内部伝熱層１３の上下両側に配設されている。そ
のため，内部伝熱層１３に伝えられた熱が，内部伝熱層
の上下両側から副伝熱層１３１に伝えられるため，熱を
迅速に伝熱ホール１２２へと伝えることができる。ま
た，内部伝熱層１３は，基板２の側面に設けた断面スル
ーホール１６と接続されている。そのため，内部伝熱層
１３に伝えられた熱は，機器筐体５だけでなく，断面ス
ルーホール１６からも外方に放散させることができる。
は，図３に示すごとく，ベタパターンであるため伝熱面
積が大きく，伝熱性に優れている。また，副伝熱層１３
１は，内部伝熱層１３の上下両側に配設されている。そ
のため，内部伝熱層１３に伝えられた熱が，内部伝熱層
の上下両側から副伝熱層１３１に伝えられるため，熱を
迅速に伝熱ホール１２２へと伝えることができる。ま
た，内部伝熱層１３は，基板２の側面に設けた断面スル
ーホール１６と接続されている。そのため，内部伝熱層
１３に伝えられた熱は，機器筐体５だけでなく，断面ス
ルーホール１６からも外方に放散させることができる。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば，プリント配線板の高密
度実装化を実現でき，放熱性に優れ，かつ軽量のプリン
ト配線板の放熱構造を提供することができる。
度実装化を実現でき，放熱性に優れ，かつ軽量のプリン
ト配線板の放熱構造を提供することができる。
【図１】図２に示すＡ−Ａ矢視線に沿って切断したプリ
ント配線板の断面図。
ント配線板の断面図。
【図２】実施形態例におけるプリント配線板の平面図。
【図３】図１に示すＢ−Ｂ矢視線に沿って切断したプリ
ント配線板の断面図。
ント配線板の断面図。
【図４】従来例におけるプリント配線板の断面図。
１１１．．．搭載用パッド， １１２．．．表面伝熱層， １２１．．．バイアホール， １２２．．．伝熱ホール， １２５．．．取付穴， １３．．．内部伝熱層， １３１．．．副伝熱層， １４．．．金属固定具， １６．．．断面スルーホール， ２．．．基板， ３．．．電子部品， ５．．．機器筐体， ７．．．プリント配線板，
Claims (3)
- 【請求項１】 基板の表面に設けられ電子部品を半田付
けするための搭載用パッドと，基板の内部に設けた内部
伝熱層と，上記搭載用パッドと内部伝熱層との間を接続
するバイアホールと，上記内部伝熱層に対面して基板内
部に配設した副伝熱層とを有するプリント配線板，及び
上記基板を貫通する金属固定具により上記プリント配線
板を固定した機器筐体とよりなると共に，上記基板の表
面に設けられ上記金属固定具と接続する表面伝熱層と，
該表面伝熱層と上記副伝熱層との間を接続する伝熱ホー
ルとよりなり，上記電子部品から発する熱を上記搭載用
パッド，バイアホール，内部伝熱層，副伝熱層，伝熱ホ
ール，表面伝熱層及び金属固定具を介して，上記機器筐
体へ放熱させるよう構成したことを特徴とするプリント
配線板の放熱構造。 - 【請求項２】 請求項１において，上記副伝熱層は，上
記内部伝熱層の上下両側に配設されていることを特徴と
するプリント配線板の放熱構造。 - 【請求項３】 請求項１又は２において，上記内部伝熱
層は，基板側面に設けた断面スルーホールに接続されて
いることを特徴とするプリント配線板の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26556396A JP3890639B2 (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | プリント配線板の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26556396A JP3890639B2 (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | プリント配線板の放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1093250A true JPH1093250A (ja) | 1998-04-10 |
| JP3890639B2 JP3890639B2 (ja) | 2007-03-07 |
Family
ID=17418858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26556396A Expired - Fee Related JP3890639B2 (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | プリント配線板の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3890639B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009277784A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Toshiba Corp | 部品内蔵プリント配線板、同配線板の製造方法および電子機器 |
| WO2011046134A1 (ja) * | 2009-10-13 | 2011-04-21 | カルソニックカンセイ株式会社 | 多層基板の放熱構造 |
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