JPH05259669A - 印刷配線基板の放熱構造 - Google Patents
印刷配線基板の放熱構造Info
- Publication number
- JPH05259669A JPH05259669A JP5792592A JP5792592A JPH05259669A JP H05259669 A JPH05259669 A JP H05259669A JP 5792592 A JP5792592 A JP 5792592A JP 5792592 A JP5792592 A JP 5792592A JP H05259669 A JPH05259669 A JP H05259669A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- high temperature
- printed wiring
- wiring board
- metal body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷配線基板の放熱構造に係り、とくに搭載
した高発熱部品の放熱構造に関し、高発熱部品の印刷配
線基板への放熱効果を維持しながら高密度実装と軽量化
することを目的とする。 【構成】 絶縁基板１は表面側に搭載する高発熱部品10
の下に高熱伝導金属体２を貫通埋設し、さらに表、裏面
に前記高熱伝導金属体に接触する高熱伝導絶縁層３を備
え、表面側に搭載した高発熱部品の熱を前記高熱伝導金
属体を介し裏面側の前記高熱伝導絶縁層の上に備えた放
熱金属層４から放熱するように構成する。
した高発熱部品の放熱構造に関し、高発熱部品の印刷配
線基板への放熱効果を維持しながら高密度実装と軽量化
することを目的とする。 【構成】 絶縁基板１は表面側に搭載する高発熱部品10
の下に高熱伝導金属体２を貫通埋設し、さらに表、裏面
に前記高熱伝導金属体に接触する高熱伝導絶縁層３を備
え、表面側に搭載した高発熱部品の熱を前記高熱伝導金
属体を介し裏面側の前記高熱伝導絶縁層の上に備えた放
熱金属層４から放熱するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線基板の放熱構
造に係り、とくに搭載した高発熱部品の放熱構造に関す
る。
造に係り、とくに搭載した高発熱部品の放熱構造に関す
る。
【０００２】印刷配線基板の高密度実装化が進む中で、
表面実装部品をできるだけ用い、その表面実装部品が高
発熱部品で放熱を必要とする場合、高密度実装を妨げず
にその放熱を効率良く行うことのできる印刷配線基板の
放熱構造が要望されている。
表面実装部品をできるだけ用い、その表面実装部品が高
発熱部品で放熱を必要とする場合、高密度実装を妨げず
にその放熱を効率良く行うことのできる印刷配線基板の
放熱構造が要望されている。
【０００３】
【従来の技術】従来の印刷配線基板の放熱構造は、印刷
配線基板が樹脂系基板の場合、放熱フィンを有する放熱
金具を基板に取着し、その放熱金具に高発熱部品を搭載
しリード端子を基板のランドまたはスルーホールに接続
し、放熱金具から放熱する構造や、金属系基板の場合、
表面絶縁層の上に直接、搭載し、金属板に熱伝導し放熱
する構造であった。
配線基板が樹脂系基板の場合、放熱フィンを有する放熱
金具を基板に取着し、その放熱金具に高発熱部品を搭載
しリード端子を基板のランドまたはスルーホールに接続
し、放熱金具から放熱する構造や、金属系基板の場合、
表面絶縁層の上に直接、搭載し、金属板に熱伝導し放熱
する構造であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな上記放熱構造によれば、印刷配線基板に高密度実装
を行うとき、表面実装部品をできるだけ多く用いている
が、パワトランジスタやＬＳＩなどの高発熱部品は放熱
効率のよい実装が必要であり、前者のように放熱金具を
利用・介在すると部品の実装効率が悪くなり、後者の場
合は基板の製造コストや、とくに熱が基板全体に拡がり
他の熱に弱い表面実装部品に熱的悪影響を与え、しかも
基板重量が増加するといった問題があった。
うな上記放熱構造によれば、印刷配線基板に高密度実装
を行うとき、表面実装部品をできるだけ多く用いている
が、パワトランジスタやＬＳＩなどの高発熱部品は放熱
効率のよい実装が必要であり、前者のように放熱金具を
利用・介在すると部品の実装効率が悪くなり、後者の場
合は基板の製造コストや、とくに熱が基板全体に拡がり
他の熱に弱い表面実装部品に熱的悪影響を与え、しかも
基板重量が増加するといった問題があった。
【０００５】上記問題点に鑑み、本発明は高発熱部品の
印刷配線基板への放熱効果を維持しながら高密度実装と
軽量化ができる印刷配線基板の放熱構造を提供すること
を目的とする。
印刷配線基板への放熱効果を維持しながら高密度実装と
軽量化ができる印刷配線基板の放熱構造を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の印刷配線基板の放熱構造においては、絶縁
基板は表面側に搭載する高発熱部品の下に高熱伝導金属
体を貫通埋設し、さらに表、裏面に前記高熱伝導金属体
に接触する高熱伝導絶縁層を備え、表面側に搭載した高
発熱部品の熱を前記高熱伝導金属体を介し裏面側の前記
高熱伝導絶縁層の上に備えた放熱金属層から放熱するよ
うに構成する。
に、本発明の印刷配線基板の放熱構造においては、絶縁
基板は表面側に搭載する高発熱部品の下に高熱伝導金属
体を貫通埋設し、さらに表、裏面に前記高熱伝導金属体
に接触する高熱伝導絶縁層を備え、表面側に搭載した高
発熱部品の熱を前記高熱伝導金属体を介し裏面側の前記
高熱伝導絶縁層の上に備えた放熱金属層から放熱するよ
うに構成する。
【０００７】
【作用】絶縁基板は高発熱部品の下に高熱伝導金属体を
貫通埋設し、さらにその表、裏面に高熱伝導絶縁層を高
熱伝導金属体に接触させて備えることにより、表面側に
搭載した高発熱部品の熱を直下の埋設した高熱伝導金属
体に熱伝導し、さらに裏面側の高熱伝導絶縁層の上に備
えた広い面積の放熱金属層から直接、空中あるいは密着
接触する収容筐体などに効率良く放熱することができ
る。
貫通埋設し、さらにその表、裏面に高熱伝導絶縁層を高
熱伝導金属体に接触させて備えることにより、表面側に
搭載した高発熱部品の熱を直下の埋設した高熱伝導金属
体に熱伝導し、さらに裏面側の高熱伝導絶縁層の上に備
えた広い面積の放熱金属層から直接、空中あるいは密着
接触する収容筐体などに効率良く放熱することができ
る。
【０００８】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて本発明
の要旨を詳細に説明する。図１の側断面図に示すよう
に、印刷配線基板の放熱構造は、絶縁基板１の表面側に
搭載する高発熱部品10（図は表面実装型ＬＳＩを示す）
の下に高熱伝導金属体２を貫通埋設し、さらに表、裏面
にこの高熱伝導金属体２に接触する高熱伝導絶縁層３、
即ち表面側3-1 、裏面側3-2 を備え、表面側に搭載した
高発熱部品10の熱を高熱伝導金属体２を介し裏面側の高
熱伝導絶縁層3-2 の上に備えた放熱金属層４から放熱す
るように構成する。
の要旨を詳細に説明する。図１の側断面図に示すよう
に、印刷配線基板の放熱構造は、絶縁基板１の表面側に
搭載する高発熱部品10（図は表面実装型ＬＳＩを示す）
の下に高熱伝導金属体２を貫通埋設し、さらに表、裏面
にこの高熱伝導金属体２に接触する高熱伝導絶縁層３、
即ち表面側3-1 、裏面側3-2 を備え、表面側に搭載した
高発熱部品10の熱を高熱伝導金属体２を介し裏面側の高
熱伝導絶縁層3-2 の上に備えた放熱金属層４から放熱す
るように構成する。
【０００９】つぎに、この印刷配線基板の製造方法を図
２の(a) 〜(d) の工程順に示す側断面図を用いて説明す
る。 (a) 図において、絶縁基板１（内層パターンを有する多
層基板でもよい）の高発熱部品の搭載部位にスルーホー
ル2aを穿設する。 (b) 図において、そのスルーホール2aに銅ペーストを充
填し乾燥、熱硬化し高熱伝導金属体２を埋設状態に形成
する。 (c) 図において、その銅ペーストで形成した高熱伝導金
属体２の端面（表、裏面）は図示するように若干、外側
に凸状にはみ出す程度に形成するため、それを平坦面化
すると共に絶縁基板１の表面導体層（表面配線パターン
で図示略）を絶縁し覆うように表裏全面にアルミナ入り
プリプレグを熱圧着し高熱伝導絶縁層３、即ち3-1,3-2
を形成する。 (d) 図において、さらに、高熱伝導金属体２の埋設部位
の表面側の高熱伝導絶縁層3-1 の上に高発熱部品を搭載
するボンディングパッド５、電極用パッド６や他の図示
しない配線パターンを銅ペーストの印刷、乾燥、熱硬化
により形成し、裏面側の高熱伝導絶縁層3-2 の上に同様
にして銅ペーストでなる放熱金属層４を形成する。
２の(a) 〜(d) の工程順に示す側断面図を用いて説明す
る。 (a) 図において、絶縁基板１（内層パターンを有する多
層基板でもよい）の高発熱部品の搭載部位にスルーホー
ル2aを穿設する。 (b) 図において、そのスルーホール2aに銅ペーストを充
填し乾燥、熱硬化し高熱伝導金属体２を埋設状態に形成
する。 (c) 図において、その銅ペーストで形成した高熱伝導金
属体２の端面（表、裏面）は図示するように若干、外側
に凸状にはみ出す程度に形成するため、それを平坦面化
すると共に絶縁基板１の表面導体層（表面配線パターン
で図示略）を絶縁し覆うように表裏全面にアルミナ入り
プリプレグを熱圧着し高熱伝導絶縁層３、即ち3-1,3-2
を形成する。 (d) 図において、さらに、高熱伝導金属体２の埋設部位
の表面側の高熱伝導絶縁層3-1 の上に高発熱部品を搭載
するボンディングパッド５、電極用パッド６や他の図示
しない配線パターンを銅ペーストの印刷、乾燥、熱硬化
により形成し、裏面側の高熱伝導絶縁層3-2 の上に同様
にして銅ペーストでなる放熱金属層４を形成する。
【００１０】そして、図１に示したように高発熱部品
（表面実装型ＬＳＩ）10をダイボンディングし半田ペー
スト（図示略）によりリフロー半田付けし印刷配線基板
の放熱構造を完成する。
（表面実装型ＬＳＩ）10をダイボンディングし半田ペー
スト（図示略）によりリフロー半田付けし印刷配線基板
の放熱構造を完成する。
【００１１】このように、搭載する高発熱部品の下に高
熱伝導金属体を貫通埋設し、さらにその表裏面に高熱伝
導絶縁層を高熱伝導金属体に接触させて備えることによ
り、高発熱部品は直下の高熱伝導金属体に直接、熱伝導
するため、従来のような放熱フィン付き放熱金具を必要
とせずその分だけ実装領域を拡大することができる。
熱伝導金属体を貫通埋設し、さらにその表裏面に高熱伝
導絶縁層を高熱伝導金属体に接触させて備えることによ
り、高発熱部品は直下の高熱伝導金属体に直接、熱伝導
するため、従来のような放熱フィン付き放熱金具を必要
とせずその分だけ実装領域を拡大することができる。
【００１２】また、高熱伝導金属体を介し熱を裏面側の
放熱金属層から空中あるいは密着接触する収容筐体など
に効率良く放熱することができ、従来の金属心入り基板
のように熱を基板全体に放散することはなくなり、搭載
した他の表面実装部品に熱的悪影響を与えることはな
い。また、高熱伝導金属体を埋設するスルーホールは他
の電気的接続用スルーホールと共に加工することがで
き、しかもそれは必要部位だけに設けているため、従来
の金属心入り基板に比べ低製造コストで軽量化すること
ができる。
放熱金属層から空中あるいは密着接触する収容筐体など
に効率良く放熱することができ、従来の金属心入り基板
のように熱を基板全体に放散することはなくなり、搭載
した他の表面実装部品に熱的悪影響を与えることはな
い。また、高熱伝導金属体を埋設するスルーホールは他
の電気的接続用スルーホールと共に加工することがで
き、しかもそれは必要部位だけに設けているため、従来
の金属心入り基板に比べ低製造コストで軽量化すること
ができる。
【００１３】
【発明の効果】以上、詳述したように本発明によれば、
印刷配線基板に搭載した高発熱部品は直下に埋設した高
熱伝導金属体に熱伝導し反対裏面の放熱金属層から放熱
するため、高発熱部品の放熱を効率良く維持しながら印
刷配線基板の高密度実装化と軽量化とが低コストで実現
できるといった産業上極めて有用な効果を発揮する。
印刷配線基板に搭載した高発熱部品は直下に埋設した高
熱伝導金属体に熱伝導し反対裏面の放熱金属層から放熱
するため、高発熱部品の放熱を効率良く維持しながら印
刷配線基板の高密度実装化と軽量化とが低コストで実現
できるといった産業上極めて有用な効果を発揮する。
【図１】 本発明による一実施例の側断面図
【図２】 図１の製造方法を工程順に示す側断面図
１は絶縁基板 ２は高熱伝導金属体 ３は高熱伝導絶縁層 ４は放熱金属層 10は高発熱部品（表面実装型ＬＳＩ）
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板(1) は表面側に搭載する高発熱
部品(10)の下に高熱伝導金属体(2) を貫通埋設し、さら
に表、裏面に前記高熱伝導金属体(2) に接触する高熱伝
導絶縁層(3) を備え、表面側に搭載した高発熱部品(10)
の熱を前記高熱伝導金属体(2) を介し裏面側の前記高熱
伝導絶縁層(3) の上に備えた放熱金属層(4) から放熱す
ることを特徴とする印刷配線基板の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5792592A JPH05259669A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | 印刷配線基板の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5792592A JPH05259669A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | 印刷配線基板の放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259669A true JPH05259669A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=13069585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5792592A Withdrawn JPH05259669A (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | 印刷配線基板の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259669A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6337228B1 (en) | 1999-05-12 | 2002-01-08 | Amkor Technology, Inc. | Low-cost printed circuit board with integral heat sink for semiconductor package |
| US6922339B2 (en) | 2002-11-26 | 2005-07-26 | New Japan Radio Co., Ltd. | Heat dissipating structure of printed circuit board and fabricating method thereof |
| JP2007036172A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-02-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層回路基板 |
| KR20130028445A (ko) * | 2011-09-09 | 2013-03-19 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판, 이를 포함하는 디스플레이장치 및 이의 제조 방법 |
| US9686854B2 (en) | 2012-09-25 | 2017-06-20 | Denso Corporation | Electronic device |
| JP2018129419A (ja) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | 回路基板、電子装置 |
| US11172573B2 (en) | 2016-12-28 | 2021-11-09 | Mitsubishi Electric Corporation | Power supply device |
| WO2022004178A1 (ja) * | 2020-07-02 | 2022-01-06 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | インターポーザ、回路装置、インターポーザの製造方法、および回路装置の製造方法 |
| US11772829B2 (en) | 2018-06-27 | 2023-10-03 | Mitsubishi Electric Corporation | Power supply device |
-
1992
- 1992-03-16 JP JP5792592A patent/JPH05259669A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6337228B1 (en) | 1999-05-12 | 2002-01-08 | Amkor Technology, Inc. | Low-cost printed circuit board with integral heat sink for semiconductor package |
| US6507102B2 (en) | 1999-05-12 | 2003-01-14 | Amkor Technology, Inc. | Printed circuit board with integral heat sink for semiconductor package |
| US6922339B2 (en) | 2002-11-26 | 2005-07-26 | New Japan Radio Co., Ltd. | Heat dissipating structure of printed circuit board and fabricating method thereof |
| JP2007036172A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-02-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層回路基板 |
| KR20130028445A (ko) * | 2011-09-09 | 2013-03-19 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판, 이를 포함하는 디스플레이장치 및 이의 제조 방법 |
| US9686854B2 (en) | 2012-09-25 | 2017-06-20 | Denso Corporation | Electronic device |
| US11172573B2 (en) | 2016-12-28 | 2021-11-09 | Mitsubishi Electric Corporation | Power supply device |
| JP2018129419A (ja) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 | 回路基板、電子装置 |
| US11772829B2 (en) | 2018-06-27 | 2023-10-03 | Mitsubishi Electric Corporation | Power supply device |
| WO2022004178A1 (ja) * | 2020-07-02 | 2022-01-06 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | インターポーザ、回路装置、インターポーザの製造方法、および回路装置の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5500785A (en) | Circuit board having improved thermal radiation | |
| JP4159861B2 (ja) | プリント回路基板の放熱構造の製造方法 | |
| US20040037044A1 (en) | Heat sink for surface mounted power devices | |
| JPH10125832A (ja) | 熱伝導方法および装置 | |
| JP2004172459A (ja) | 電子制御装置における電子部品の放熱構造 | |
| JPH0786717A (ja) | プリント配線板構造体 | |
| JPH06169189A (ja) | チップ形発熱部品及びその実装方法 | |
| US6778398B2 (en) | Thermal-conductive substrate package | |
| JPH05259669A (ja) | 印刷配線基板の放熱構造 | |
| JP4165045B2 (ja) | 電子機器 | |
| JP2001168476A (ja) | 回路基板上での放熱構造 | |
| JPH07106721A (ja) | プリント回路板及びその放熱方法 | |
| JPH0736468U (ja) | 電子部品の放熱構造 | |
| JP6686467B2 (ja) | 電子部品放熱構造 | |
| JP2002151634A (ja) | 基板放熱装置 | |
| JPH065994A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH1093250A (ja) | プリント配線板の放熱構造 | |
| JP2003152368A (ja) | 電子機器 | |
| JPH07147467A (ja) | 電子部品の放熱方法 | |
| JPH07297518A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JP2006135202A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| JPH06112676A (ja) | 放熱フィン取り付け構造 | |
| JP2684893B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0818182A (ja) | 回路基板 | |
| JP2809316B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |