JP2003152368A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JP2003152368A JP2003152368A JP2001352869A JP2001352869A JP2003152368A JP 2003152368 A JP2003152368 A JP 2003152368A JP 2001352869 A JP2001352869 A JP 2001352869A JP 2001352869 A JP2001352869 A JP 2001352869A JP 2003152368 A JP2003152368 A JP 2003152368A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- electronic components
- high heat
- heat generation
- generating electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高発熱電子部材から発生する熱をケースの外
部に効率良く放熱できるようにして、従来よりも放熱特
性の良好な電子機器を提供する。 【解決手段】 ケース３内には複数の電子部品２ａ〜２
ｆが搭載された回路基板１が収納されており、上記電子
部品２ａ〜２ｆは、発熱量の大きな高発熱電子部品２
ａ，２ｂと、発熱量が小さい低発熱電子部品２ｃ〜２ｆ
とを含み、高発熱電子部品２ａ，２ｂとケース３との間
には両者間を物理的に接合する熱伝導部材５ａ，５ｂが
個別に介在されたものであって、高発熱電子部品２ａ，
２ｂと低発熱電子部品２ｃ〜２ｆとが区分けされてい
て、回路基板１の一方面には高発熱電子部品２ａ，２ｂ
のみが、これとは反対の他方面には低発熱電子部品２ｃ
〜２ｆのみがそれぞれ実装されている。
部に効率良く放熱できるようにして、従来よりも放熱特
性の良好な電子機器を提供する。 【解決手段】 ケース３内には複数の電子部品２ａ〜２
ｆが搭載された回路基板１が収納されており、上記電子
部品２ａ〜２ｆは、発熱量の大きな高発熱電子部品２
ａ，２ｂと、発熱量が小さい低発熱電子部品２ｃ〜２ｆ
とを含み、高発熱電子部品２ａ，２ｂとケース３との間
には両者間を物理的に接合する熱伝導部材５ａ，５ｂが
個別に介在されたものであって、高発熱電子部品２ａ，
２ｂと低発熱電子部品２ｃ〜２ｆとが区分けされてい
て、回路基板１の一方面には高発熱電子部品２ａ，２ｂ
のみが、これとは反対の他方面には低発熱電子部品２ｃ
〜２ｆのみがそれぞれ実装されている。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の電子部品を
搭載した回路基板をケース内に収納してなる電子機器に
おいて、発熱量の大きな電子部品の放熱効率を高めるた
めの電子機器に関する。 【０００２】 【従来の技術】一般に、電子機器においては、複数の電
子部品を搭載した回路基板をケース内に収納した構成の
ものが多く使用されている。このような電子機器におい
て、回路基板上に搭載される電子部品には、抵抗素子や
スイッチング素子といった発熱量の比較的大きなもの
（以下、高発熱電子部品という）が含まれることがあ
る。 【０００３】ここで、このような高発熱電子部品から発
生する熱をそのまま放置すると、高発熱電子部品自体が
蓄熱によって寿命が短くなったり、その周囲に搭載され
ている発熱量が比較的小さい電子部品（以下、低発熱電
子部品という）にも熱が伝達されてその電気的特性が変
化し、その結果、誤動作を起こすなどの不具合を生じ
る。 【０００４】したがって、高発熱電子部品を含む電子部
品を搭載した回路基板をケース内に収納する場合には、
高発熱電子部品からの発熱を効率良くケースに伝えてケ
ース外部に放熱させることが重要となる。そのため、従
来では、たとえば特開平１１−３４０３８２号公報に開
示されているような技術が提案されている。 【０００５】図２は上記公報に開示されている従来の電
子機器を示す断面図である。図２において、１は回路基
板、２ａ，２ｂは回路基板１に搭載された高発熱電子部
品、２ｃ〜２ｆは回路基板１に搭載された低発熱電子部
品、３は上記回路基板１と各電子部品２ａ〜２ｆを内部
に収納するケース、４はケース３の外壁に一体に形成さ
れた放熱用フィンである。また、５ａ，５ｂは高発熱電
子部品２ａ，２ｂとケース３の内壁との間に個別に介在
された熱伝導部材である。 【０００６】上記高発熱電子部品２ａ，２ｂは、抵抗素
子やスイッチング素子といったものであるから、通常は
高さの低いものが多い。一方、低発熱電子部品２ｃ〜２
ｆの内、特に、符号２ｃ，２ｄで示す低発熱電子部品
は、熱影響を受けると電気的特性が変化し易いものであ
って、高発熱電子部品２ａ，２ｂに比較的近接した箇所
に位置している。このため、高発熱電子部品２ａ，２ｂ
からの発熱の影響を受けて誤動作を生じるのを避ける上
で、従来では、回路基板１を挟んで高発熱電子部品２
ａ，２ｂとは反対側の面に搭載されている。また、熱伝
導部材５ａ，５ｂは、Ａｌ、Ｃｕなどの比較的熱伝導率
の高い材質のもので、その両端面が高発熱電子部品２
ａ，２ｂとケース３とに物理的に接合している。 【０００７】上記構成において、高発熱電子部品２ａ，
２ｂから発生した熱は、熱伝導部材５ａ，５ｂをそれぞ
れ伝わってケース３に伝導され、放熱用フィン４からケ
ース３外部の空気中に放熱される。 【０００８】 【発明が解決しようとする課題】いま、熱伝導部材５
ａ，５ｂの熱伝導率をＫ、熱伝導部材５ａ，５ｂの各長
さをＬａ，Ｌｂ、高発熱電子部品２ａ，２ｂの各面積を
Ａａ，Ａｂ、高発熱電子部品２ａ，２ｂの各熱抵抗をＲ
ａ，Ｒｂとすると、次の関係が得られる。 【０００９】 Ｒａ＝Ｌａ／（Ｋ・Ａａ） （１） Ｒｂ＝Ｌｂ／（Ｋ・Ａｂ） （２） したがって、熱伝導部材５ａ，５ｂの長さＬａ，Ｌｂが
小さいほど、その熱抵抗Ｒａ，Ｒａが小さくなって放熱
性が良くなることが分かる。 【００１０】ここで、従来の電子機器においては、回路
基板１の高発熱電子部品２ａ，２ｂが搭載されるのと同
じ面に低発熱電子部品２ｅ，２ｆも一緒に混在した状態
で搭載されているので、熱伝導部材５ａ，５ｂの各々の
長さＬａ，Ｌｂは、その同じ面に搭載されている低発熱
電子部品２ｅ，２ｆの内で最も寸法の大きいもの、ここ
では、符号２ｅで示す低発熱電子部品の高さＬｍａｘに
よって制約されてしまう。 【００１１】つまり、高発熱電子部品２ａ，２ｂから、
熱をケース３に逃す熱伝導部材５ａ，５ｂの各々の長さ
Ｌａ，Ｌｂを短くしようとしても、最も寸法の大きい低
発熱電子部品２ｅによって制約されてしまい、これより
も長さを短くすることができない。その結果、上記
（１），（２）式から分かるように、熱伝導部材５ａ，
５ｂの各々の長さＬａ，Ｌｂが長くなる分、熱抵抗Ｒ
ａ，Ｒｂが大きくなり、放熱特性を劣化させていた。 【００１２】本発明は、上記のような課題を解決するた
めになされたもので、高発熱電子部品から発生する熱を
ケースに逃がすための熱伝導部材の長さを、高発熱電子
部品以外の部品の寸法に影響されずに極力短くできるよ
うにして、放熱特性の良好な電子機器を得ることを目的
とする。 【００１３】 【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、ケース内には複数の電子部品が搭載さ
れた回路基板が収納され、前記電子部品は、発熱量の大
きな高発熱電子部品と、発熱量が小さい低発熱電子部品
とを含み、前記高発熱電子部品と前記ケースとの間には
両者間を物理的に接合する熱伝導部材が介在されている
電子機器において、次のようにしている。 【００１４】すなわち、請求項１記載の発明では、前記
高発熱電子部品と低発熱電子部品とを区分けし、前記回
路基板の一方面には高発熱電子部品を、これとは反対の
他方面には前記低発熱電子部品をそれぞれ集合して実装
していることを特徴としている。 【００１５】 【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は本発明の実
施の形態１に係る電子機器を示す断面図であり、図２に
示した従来技術と対応する構成部分には同一の符号を付
す。 【００１６】図１において、１は回路基板、２ａ，２ｂ
は回路基板１に搭載された高発熱電子部品、２ｃ〜２ｆ
は回路基板１に搭載された低発熱電子部品、３は上記回
路基板１と各電子部品２ａ〜２ｆを内部に収納するケー
ス、４はケース３の外壁に一体に形成された放熱用フィ
ンである。また、５ａ，５ｂは高発熱電子部品２ａ，２
ｂとケース３の内壁との間に個別に介在された熱伝導部
材である。なお、ここで熱伝導部材５ａ，５ｂは別部材
であっても良いし、あるいは一体の部材であってもよ
い。 【００１７】この実施の形態１における特徴は、高発熱
電子部品２ａ，２ｂと低発熱電子部品２ｃ〜２ｆとを区
分けし、回路基板１の一方面（図中左側の面）には高発
熱電子部品２ａ，２ｂを、これとは反対の他方面（図中
右側の面）には低発熱電子部品２ｃ〜２ｆを、それぞれ
集合させて実装していることである。つまり、回路基板
１の図中左側の面には高発熱電子部品２ａ，２ｂのみが
集合されて搭載され、また、これとは反対の図中右側の
面には低発熱電子部品２ｃ〜２ｆのみが集合されて搭載
されている。 【００１８】この構成により、高発熱電子部品２ａ，２
ｂとケース３内壁との間の各距離は、低発熱電子部品２
ｃ〜２ｆの寸法の長短とは無関係となり、熱伝導部材５
ａ，５ｂの長さＬａ，Ｌｂは、高発熱電子部品２ａ，２
ｂの寸法のみによって規定されるようになる。このた
め、熱伝導部材５ａ，５ｂのケース３までの長さＬａ，
Ｌｂを従来よりも大幅に短くすることができる。 【００１９】したがって、前述の（１），（２）式の関
係から明らかなように、熱伝導部材５ａ，５ｂの長さＬ
ａ，Ｌｂが短くなる分、熱抵抗Ｒａ，Ｒｂが小さくな
り、放熱性の良好な電子機器を得ることができる。 【００２０】また、上記の低発熱電子部品２ｃ〜２ｆの
内、たとえば符号２ｃ，２ｄで示す低発熱電子部品は、
熱影響を受けると電気的特性が変化し易いものであって
も、これらの低発熱電子部品２ｃ，２ｄは、回路基板１
を挟んで高発熱電子部品２ａ，２ｂとは反対側の面に搭
載されているので、高発熱電子部品２ａ，２ｂからの発
熱の影響を受け難くなり誤動作発生を防止することがで
きる。 【００２１】なお、上記の実施の形態１では、回路基板
１上に高発熱電子部品が２つ搭載されている場合を例に
とって説明したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、回路基板１上に高発熱電子部品を単独あるいは３
個以上搭載する場合にも同様に適用することができる。 【００２２】 【発明の効果】本発明によれば、高発熱電子部材から発
生する熱をケースに逃がすための熱伝導部材の長さを、
高発熱部品以外の部品の寸法に影響されずに極力短くす
ることができるため、従来よりも放熱特性の良好な電子
機器を得ることができる。
搭載した回路基板をケース内に収納してなる電子機器に
おいて、発熱量の大きな電子部品の放熱効率を高めるた
めの電子機器に関する。 【０００２】 【従来の技術】一般に、電子機器においては、複数の電
子部品を搭載した回路基板をケース内に収納した構成の
ものが多く使用されている。このような電子機器におい
て、回路基板上に搭載される電子部品には、抵抗素子や
スイッチング素子といった発熱量の比較的大きなもの
（以下、高発熱電子部品という）が含まれることがあ
る。 【０００３】ここで、このような高発熱電子部品から発
生する熱をそのまま放置すると、高発熱電子部品自体が
蓄熱によって寿命が短くなったり、その周囲に搭載され
ている発熱量が比較的小さい電子部品（以下、低発熱電
子部品という）にも熱が伝達されてその電気的特性が変
化し、その結果、誤動作を起こすなどの不具合を生じ
る。 【０００４】したがって、高発熱電子部品を含む電子部
品を搭載した回路基板をケース内に収納する場合には、
高発熱電子部品からの発熱を効率良くケースに伝えてケ
ース外部に放熱させることが重要となる。そのため、従
来では、たとえば特開平１１−３４０３８２号公報に開
示されているような技術が提案されている。 【０００５】図２は上記公報に開示されている従来の電
子機器を示す断面図である。図２において、１は回路基
板、２ａ，２ｂは回路基板１に搭載された高発熱電子部
品、２ｃ〜２ｆは回路基板１に搭載された低発熱電子部
品、３は上記回路基板１と各電子部品２ａ〜２ｆを内部
に収納するケース、４はケース３の外壁に一体に形成さ
れた放熱用フィンである。また、５ａ，５ｂは高発熱電
子部品２ａ，２ｂとケース３の内壁との間に個別に介在
された熱伝導部材である。 【０００６】上記高発熱電子部品２ａ，２ｂは、抵抗素
子やスイッチング素子といったものであるから、通常は
高さの低いものが多い。一方、低発熱電子部品２ｃ〜２
ｆの内、特に、符号２ｃ，２ｄで示す低発熱電子部品
は、熱影響を受けると電気的特性が変化し易いものであ
って、高発熱電子部品２ａ，２ｂに比較的近接した箇所
に位置している。このため、高発熱電子部品２ａ，２ｂ
からの発熱の影響を受けて誤動作を生じるのを避ける上
で、従来では、回路基板１を挟んで高発熱電子部品２
ａ，２ｂとは反対側の面に搭載されている。また、熱伝
導部材５ａ，５ｂは、Ａｌ、Ｃｕなどの比較的熱伝導率
の高い材質のもので、その両端面が高発熱電子部品２
ａ，２ｂとケース３とに物理的に接合している。 【０００７】上記構成において、高発熱電子部品２ａ，
２ｂから発生した熱は、熱伝導部材５ａ，５ｂをそれぞ
れ伝わってケース３に伝導され、放熱用フィン４からケ
ース３外部の空気中に放熱される。 【０００８】 【発明が解決しようとする課題】いま、熱伝導部材５
ａ，５ｂの熱伝導率をＫ、熱伝導部材５ａ，５ｂの各長
さをＬａ，Ｌｂ、高発熱電子部品２ａ，２ｂの各面積を
Ａａ，Ａｂ、高発熱電子部品２ａ，２ｂの各熱抵抗をＲ
ａ，Ｒｂとすると、次の関係が得られる。 【０００９】 Ｒａ＝Ｌａ／（Ｋ・Ａａ） （１） Ｒｂ＝Ｌｂ／（Ｋ・Ａｂ） （２） したがって、熱伝導部材５ａ，５ｂの長さＬａ，Ｌｂが
小さいほど、その熱抵抗Ｒａ，Ｒａが小さくなって放熱
性が良くなることが分かる。 【００１０】ここで、従来の電子機器においては、回路
基板１の高発熱電子部品２ａ，２ｂが搭載されるのと同
じ面に低発熱電子部品２ｅ，２ｆも一緒に混在した状態
で搭載されているので、熱伝導部材５ａ，５ｂの各々の
長さＬａ，Ｌｂは、その同じ面に搭載されている低発熱
電子部品２ｅ，２ｆの内で最も寸法の大きいもの、ここ
では、符号２ｅで示す低発熱電子部品の高さＬｍａｘに
よって制約されてしまう。 【００１１】つまり、高発熱電子部品２ａ，２ｂから、
熱をケース３に逃す熱伝導部材５ａ，５ｂの各々の長さ
Ｌａ，Ｌｂを短くしようとしても、最も寸法の大きい低
発熱電子部品２ｅによって制約されてしまい、これより
も長さを短くすることができない。その結果、上記
（１），（２）式から分かるように、熱伝導部材５ａ，
５ｂの各々の長さＬａ，Ｌｂが長くなる分、熱抵抗Ｒ
ａ，Ｒｂが大きくなり、放熱特性を劣化させていた。 【００１２】本発明は、上記のような課題を解決するた
めになされたもので、高発熱電子部品から発生する熱を
ケースに逃がすための熱伝導部材の長さを、高発熱電子
部品以外の部品の寸法に影響されずに極力短くできるよ
うにして、放熱特性の良好な電子機器を得ることを目的
とする。 【００１３】 【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、ケース内には複数の電子部品が搭載さ
れた回路基板が収納され、前記電子部品は、発熱量の大
きな高発熱電子部品と、発熱量が小さい低発熱電子部品
とを含み、前記高発熱電子部品と前記ケースとの間には
両者間を物理的に接合する熱伝導部材が介在されている
電子機器において、次のようにしている。 【００１４】すなわち、請求項１記載の発明では、前記
高発熱電子部品と低発熱電子部品とを区分けし、前記回
路基板の一方面には高発熱電子部品を、これとは反対の
他方面には前記低発熱電子部品をそれぞれ集合して実装
していることを特徴としている。 【００１５】 【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は本発明の実
施の形態１に係る電子機器を示す断面図であり、図２に
示した従来技術と対応する構成部分には同一の符号を付
す。 【００１６】図１において、１は回路基板、２ａ，２ｂ
は回路基板１に搭載された高発熱電子部品、２ｃ〜２ｆ
は回路基板１に搭載された低発熱電子部品、３は上記回
路基板１と各電子部品２ａ〜２ｆを内部に収納するケー
ス、４はケース３の外壁に一体に形成された放熱用フィ
ンである。また、５ａ，５ｂは高発熱電子部品２ａ，２
ｂとケース３の内壁との間に個別に介在された熱伝導部
材である。なお、ここで熱伝導部材５ａ，５ｂは別部材
であっても良いし、あるいは一体の部材であってもよ
い。 【００１７】この実施の形態１における特徴は、高発熱
電子部品２ａ，２ｂと低発熱電子部品２ｃ〜２ｆとを区
分けし、回路基板１の一方面（図中左側の面）には高発
熱電子部品２ａ，２ｂを、これとは反対の他方面（図中
右側の面）には低発熱電子部品２ｃ〜２ｆを、それぞれ
集合させて実装していることである。つまり、回路基板
１の図中左側の面には高発熱電子部品２ａ，２ｂのみが
集合されて搭載され、また、これとは反対の図中右側の
面には低発熱電子部品２ｃ〜２ｆのみが集合されて搭載
されている。 【００１８】この構成により、高発熱電子部品２ａ，２
ｂとケース３内壁との間の各距離は、低発熱電子部品２
ｃ〜２ｆの寸法の長短とは無関係となり、熱伝導部材５
ａ，５ｂの長さＬａ，Ｌｂは、高発熱電子部品２ａ，２
ｂの寸法のみによって規定されるようになる。このた
め、熱伝導部材５ａ，５ｂのケース３までの長さＬａ，
Ｌｂを従来よりも大幅に短くすることができる。 【００１９】したがって、前述の（１），（２）式の関
係から明らかなように、熱伝導部材５ａ，５ｂの長さＬ
ａ，Ｌｂが短くなる分、熱抵抗Ｒａ，Ｒｂが小さくな
り、放熱性の良好な電子機器を得ることができる。 【００２０】また、上記の低発熱電子部品２ｃ〜２ｆの
内、たとえば符号２ｃ，２ｄで示す低発熱電子部品は、
熱影響を受けると電気的特性が変化し易いものであって
も、これらの低発熱電子部品２ｃ，２ｄは、回路基板１
を挟んで高発熱電子部品２ａ，２ｂとは反対側の面に搭
載されているので、高発熱電子部品２ａ，２ｂからの発
熱の影響を受け難くなり誤動作発生を防止することがで
きる。 【００２１】なお、上記の実施の形態１では、回路基板
１上に高発熱電子部品が２つ搭載されている場合を例に
とって説明したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、回路基板１上に高発熱電子部品を単独あるいは３
個以上搭載する場合にも同様に適用することができる。 【００２２】 【発明の効果】本発明によれば、高発熱電子部材から発
生する熱をケースに逃がすための熱伝導部材の長さを、
高発熱部品以外の部品の寸法に影響されずに極力短くす
ることができるため、従来よりも放熱特性の良好な電子
機器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１に係る電子機器を示す
断面図である。 【図２】 従来の電子機器を示す断面図である。 【符号の説明】 １ 回路基板、２ａ，２ｂ 高発熱電子部品、２ｃ〜２
ｆ 低発熱電子部品、３ ケース、４ 冷却用フィン、
５ａ，５ｂ 熱伝導部材。
断面図である。 【図２】 従来の電子機器を示す断面図である。 【符号の説明】 １ 回路基板、２ａ，２ｂ 高発熱電子部品、２ｃ〜２
ｆ 低発熱電子部品、３ ケース、４ 冷却用フィン、
５ａ，５ｂ 熱伝導部材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 ケース内には複数の電子部品が搭載され
た回路基板が収納され、前記電子部品は、発熱量の大き
な高発熱電子部品と、発熱量が小さい低発熱電子部品と
を含み、前記高発熱電子部品と前記ケースとの間には両
者間を物理的に接合する熱伝導部材が介在されている電
子機器において、前記高発熱電子部品と低発熱電子部品
とを区分けし、前記回路基板の一方面には高発熱電子部
品を、これとは反対の他方面には前記低発熱電子部品を
それぞれ集合して実装していることを特徴とする電子機
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001352869A JP2003152368A (ja) | 2001-11-19 | 2001-11-19 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001352869A JP2003152368A (ja) | 2001-11-19 | 2001-11-19 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003152368A true JP2003152368A (ja) | 2003-05-23 |
Family
ID=19164988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001352869A Pending JP2003152368A (ja) | 2001-11-19 | 2001-11-19 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003152368A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7336495B2 (en) | 2004-06-16 | 2008-02-26 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Power component cooling device with a heat sink and one or more cooling fins |
| JP2008071243A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Ict Solutions:Kk | 表示装置背面に固定可能な簡易コンピュータ |
| JP2008175096A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | イグナイタ |
| US7474024B2 (en) | 2004-09-15 | 2009-01-06 | Aisan Kogyo Kabushiki Kaisha | Electronic control unit and electric pump |
| KR101187916B1 (ko) * | 2011-01-24 | 2012-10-05 | 삼성테크윈 주식회사 | 내부에 기판을 구비하는 전자 기기 및 기판 조립체 |
| KR101607801B1 (ko) * | 2012-04-26 | 2016-03-30 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 이동체 통신용 마커 |
| CN108650789A (zh) * | 2018-07-19 | 2018-10-12 | 珠海格力电器股份有限公司 | 电路板组件、控制器及电器装置 |
-
2001
- 2001-11-19 JP JP2001352869A patent/JP2003152368A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7336495B2 (en) | 2004-06-16 | 2008-02-26 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Power component cooling device with a heat sink and one or more cooling fins |
| US7474024B2 (en) | 2004-09-15 | 2009-01-06 | Aisan Kogyo Kabushiki Kaisha | Electronic control unit and electric pump |
| JP2008071243A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Ict Solutions:Kk | 表示装置背面に固定可能な簡易コンピュータ |
| JP2008175096A (ja) * | 2007-01-17 | 2008-07-31 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | イグナイタ |
| KR101187916B1 (ko) * | 2011-01-24 | 2012-10-05 | 삼성테크윈 주식회사 | 내부에 기판을 구비하는 전자 기기 및 기판 조립체 |
| KR101607801B1 (ko) * | 2012-04-26 | 2016-03-30 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 이동체 통신용 마커 |
| CN108650789A (zh) * | 2018-07-19 | 2018-10-12 | 珠海格力电器股份有限公司 | 电路板组件、控制器及电器装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5371106B2 (ja) | 撮像素子パッケージの放熱構造 | |
| WO2011096218A1 (ja) | 放熱装置およびそれを用いた電子機器 | |
| US7868450B2 (en) | Semiconductor package | |
| JPH06252285A (ja) | 回路基板 | |
| JP2011066332A (ja) | 制御装置の放熱構造 | |
| KR970707581A (ko) | 열적 및 전기적 강화 플라스틱 핀 그리드 어레이(ppga) 패키지(thermally and electrically enhanced plastic pin grid array (ppga) package) | |
| JP2008028163A (ja) | パワーモジュール装置 | |
| JP2003031744A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH06169189A (ja) | チップ形発熱部品及びその実装方法 | |
| JP3733783B2 (ja) | 発熱素子の放熱構造を有するモジュール | |
| JPH10284654A (ja) | 半導体装置の冷却構造 | |
| JP2006196593A (ja) | 半導体装置およびヒートシンク | |
| JP2003152368A (ja) | 電子機器 | |
| JP3985453B2 (ja) | 電力変換装置 | |
| JP2002289750A (ja) | マルチチップモジュールおよびその放熱構造 | |
| JP2001168476A (ja) | 回路基板上での放熱構造 | |
| JP5100165B2 (ja) | 冷却基板 | |
| JPH05259669A (ja) | 印刷配線基板の放熱構造 | |
| JP2002164485A (ja) | 半導体モジュール | |
| JP4430451B2 (ja) | 半導体素子の放熱装置 | |
| JPH07106721A (ja) | プリント回路板及びその放熱方法 | |
| JP3207656U (ja) | 大電力半導体とラジエーターとの組立構造 | |
| JP2005116578A (ja) | 放熱構造体 | |
| JPH10247702A (ja) | ボールグリッドアレイパッケージ及びプリントボード | |
| JP3378174B2 (ja) | 高発熱素子の放熱構造 |