JP2005116578A - 放熱構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 動作時に発熱を伴うデバイス10が金属箔15の一表面に接合され、且つその金属箔15の他表面が冷媒23に直接接触して冷却される放熱構造体であり、金属箔15は電気絶縁性の支持部材16に接合されている。電気絶縁性の支持部材16を冷媒が入れられた放熱器2の一隔壁面として天板21をなくしたり、金属箔15の他表面をフィン形状に加工することもできる。
【選択図】 図2
Description
2 放熱器
10 発熱を伴うデバイス
11 半導体デバイス
12 電極材料
13 絶縁基板
14 ろう材層
15 金属箔
15a フィン
16 支持部材
16a 開口部
21 天板
22 容器
22a 補強用凸部
Claims (6)
- 動作時に発熱を伴うデバイスが金属箔の一表面に接合され、且つ該金属箔の他表面が冷媒に直接接触して冷却されることを特徴とする放熱構造体。
- 前記金属箔が電気絶縁性の支持部材に接合されていることを特徴とする、請求項1に記載の放熱構造体。
- 前記金属箔の外周部が電気絶縁性の支持部材に接合されると共に、該支持部材の開口部に露出した該金属箔の一表面に前記発熱を伴うデバイスが接合されていることを特徴とする、請求項1又は2に記載の放熱構造体。
- 前記電気絶縁性の支持部材が、冷媒が入れられた放熱器の一隔壁面として機能することを特徴とする、請求項2又は3に記載の放熱構造体。
- 前記放熱器の容器が開口側に突き出た補強用凸部を有し、該補強用凸部が前記支持部材の前記金属箔が存在しない部分に接合されていることを特徴とする、請求項4に記載の放熱構造体。
- 前記金属箔の冷媒に直接接触する他表面が、フィン形状に加工されていることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の放熱構造体。
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