JP4935783B2 - 半導体装置および複合半導体装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置100の概略断面構成を示す図である。また、図2は、この半導体装置100を2個備える複合半導体装置の要部を示す外観斜視図であり、図2では後述する第1の冷却器9を省略した状態で示してある。この半導体装置100は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用電子装置を駆動するための装置として適用されるものである。
図4(a)は、本発明の第2実施形態に係る半導体装置の要部を示す概略断面図であり、図4(b)は、(a)中のA−A概略断面図である。本実施形態は、上記第1実施形態に比べて、第2の冷却器11の形状を変更したことが相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
図5は、本発明の第3実施形態に係る半導体装置の要部を示す概略断面図である。本実施形態は、上記第1実施形態に比べて、第2の冷却器11の形状を変更したことが相違するものであり、その相違点を中心に述べることとする。
なお、一対の金属板2、3に挟まれる半導体素子1としては、両面に配置される一対の金属板2、3を電極や放熱板として用いることが可能なものであればよく、その数としては、上述のように2個あってもよいし、1個または3個以上でもよい。
2 第1の金属板
2a 第1の金属板の放熱面
2b 第1の金属板の内面
3 第2の金属板
3a 第2の金属板の放熱面
3b 第2の金属板の内面
9 第1の冷却器
11 第2の冷却器
11b 第2の冷却器の突出部
100 半導体装置
Claims (4)
- 半導体素子(1)と、
前記半導体素子(1)の表面側、裏面側にそれぞれ電気的および熱的に接合され、前記半導体素子(1)を挟む一対の金属板(2、3)と、
前記一対の金属板(2、3)における前記半導体素子(1)とは反対側の面である放熱面(2b、3b)に熱的に接合された第1の冷却器(9)とを備える半導体装置において、
前記一対の金属板(2、3)の間には第2の冷却器(11)が介在されており、
この第2の冷却器(11)は、前記一対の金属板(2、3)における前記半導体素子(1)側の面である内面(2a、3a)に熱的に接続され、前記一対の金属板(2、3)を冷却するようになっていることを特徴とする半導体装置。 - 前記第2の冷却器(11)は、前記第1の冷却器(9)の一部がそれぞれの前記金属板(2、3)の放熱面(2b、3b)から端面を超えて内面(2a、3a)まで折り曲げられたものとして構成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 半導体素子(1)と、前記半導体素子(1)の表面側、裏面側にそれぞれ電気的および熱的に接合され、前記半導体素子(1)を挟む一対の金属板(2、3)と、前記一対の金属板(2、3)における前記半導体素子(1)とは反対側の面である放熱面(2b、3b)に熱的に接合された第1の冷却器(9)とを備える半導体装置(100)を2個有しており、
それぞれの前記半導体装置(100)においては、前記一対の金属板(2、3)の間には第2の冷却器(11)が介在されるとともに、この第2の冷却器(11)は、前記一対の金属板(2、3)における前記半導体素子(1)側の面である内面(2a、3a)に熱的に接続され、前記一対の金属板(2、3)を冷却するようになっており、
さらに、それぞれの前記半導体装置(100)においては、前記第2の冷却器(11)が当該半導体装置の外方に突出した突出部(11b)を有しており、
それぞれの前記半導体装置(100)の前記第2の冷却器(11)の前記突出部(11b)同士が、連結されていることを特徴とする複合半導体装置。 - それぞれの前記半導体装置(100)の前記第2の冷却器(11)は、内部を冷媒が流通することで冷却を行うものであり、
前記連結された部位を介して、前記半導体装置(100)の前記第2の冷却器(11)同士に、共通の冷媒が流れるようになっていることを特徴とする請求項3に記載の複合半導体装置。
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