JP2684893B2 - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- JP2684893B2 JP2684893B2 JP24031091A JP24031091A JP2684893B2 JP 2684893 B2 JP2684893 B2 JP 2684893B2 JP 24031091 A JP24031091 A JP 24031091A JP 24031091 A JP24031091 A JP 24031091A JP 2684893 B2 JP2684893 B2 JP 2684893B2
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- heat dissipation
- metal substrate
- integrated circuit
- insulating layer
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は放熱特性を改善した混戦
集積回路装置に関する。
集積回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の混成集積回路基板を用いた混成集
積回路装置では、図３に示すように、金属基板１１の両
面に絶縁層１２が形成され、この絶縁層１２の表面に部
品搭載パターン（ランド）１４、配線パターン１５、外
部端子ランド１６が形成されている。そして、部品搭載
ランド１４にセラミックチップコンデンサ１７やミニモ
ールドトランジスタ１８等の各種電子部品が搭載され、
外部端子ランド１６には外部端子１９が搭載されてい
る。又、前記金属基板１１の両面はスルーホール１３に
よって相互に電気接続されている。
積回路装置では、図３に示すように、金属基板１１の両
面に絶縁層１２が形成され、この絶縁層１２の表面に部
品搭載パターン（ランド）１４、配線パターン１５、外
部端子ランド１６が形成されている。そして、部品搭載
ランド１４にセラミックチップコンデンサ１７やミニモ
ールドトランジスタ１８等の各種電子部品が搭載され、
外部端子ランド１６には外部端子１９が搭載されてい
る。又、前記金属基板１１の両面はスルーホール１３に
よって相互に電気接続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の混成
集積回路装置では、金属基板１１の両面に熱伝導性の低
い絶縁層１２が形成されているため、この絶縁層１２に
よって金属基板１１の放熱特性が劣化される。又、絶縁
層１２の表面に搭載された電子部品等によって絶縁層１
２の表面からの熱放散が更に劣化され、混成集積回路基
板の放熱特性が一層損なわれるという問題がある。本発
明の目的は、混成集積回路基板における放熱特性を改善
した混成集積回路装置を提供することにある。
集積回路装置では、金属基板１１の両面に熱伝導性の低
い絶縁層１２が形成されているため、この絶縁層１２に
よって金属基板１１の放熱特性が劣化される。又、絶縁
層１２の表面に搭載された電子部品等によって絶縁層１
２の表面からの熱放散が更に劣化され、混成集積回路基
板の放熱特性が一層損なわれるという問題がある。本発
明の目的は、混成集積回路基板における放熱特性を改善
した混成集積回路装置を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の混成集積回路装
置は、混成集積回路基板を構成する金属基板の表面に設
けた絶縁層の一部を除去し、露呈された金属基板の表面
に熱伝導性の高い素材で形成された放熱用の構造体を接
続した構成とする。この放熱用の構造体は、例えば金属
基板の露呈された表面に直接接続される複数本の脚部
と、これら脚部に一体化されて前記絶縁層の上方に延在
される放熱板部とで構成される放熱構造体として構成さ
れる。
置は、混成集積回路基板を構成する金属基板の表面に設
けた絶縁層の一部を除去し、露呈された金属基板の表面
に熱伝導性の高い素材で形成された放熱用の構造体を接
続した構成とする。この放熱用の構造体は、例えば金属
基板の露呈された表面に直接接続される複数本の脚部
と、これら脚部に一体化されて前記絶縁層の上方に延在
される放熱板部とで構成される放熱構造体として構成さ
れる。
【０００５】
【作用】本発明によれば、金属基板の熱は、絶縁層から
露呈された表面から放熱用の構造体を介して外部に放散
され、放熱性が改善される。
露呈された表面から放熱用の構造体を介して外部に放散
され、放熱性が改善される。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の第１実施例の断面図である。金属基
板１１は所要の部分にスルーホール用の透孔を有する厚
さ１mm程度の鉄系金属で構成され、その両面には厚さ 1
00μｍ程度のエポキシ樹脂の絶縁層１２を所要のパター
ンに形成する。更に、この絶縁層１２の表面には厚さ20
μｍの銅箔を貼り付け、フォトリソグラフィ技術を用い
て選択エッチングすることで、部品搭載ランド１４、配
線パターン１５、及び外部端子ランド１６を形成する。
又、金属基板１１の透孔を利用してスルーホール１３を
形成し、金属基板１１の両面の配線パターン１５間を相
互に電気接続する。そして、前記部品搭載ランド１４に
セラミックチップコンデンサ１７やミニモールドトラン
ジスタ１８等の電子部品を、又外部接続ランド１６に外
部端子１９をそれぞれ半田等により搭載する。
る。図１は本発明の第１実施例の断面図である。金属基
板１１は所要の部分にスルーホール用の透孔を有する厚
さ１mm程度の鉄系金属で構成され、その両面には厚さ 1
00μｍ程度のエポキシ樹脂の絶縁層１２を所要のパター
ンに形成する。更に、この絶縁層１２の表面には厚さ20
μｍの銅箔を貼り付け、フォトリソグラフィ技術を用い
て選択エッチングすることで、部品搭載ランド１４、配
線パターン１５、及び外部端子ランド１６を形成する。
又、金属基板１１の透孔を利用してスルーホール１３を
形成し、金属基板１１の両面の配線パターン１５間を相
互に電気接続する。そして、前記部品搭載ランド１４に
セラミックチップコンデンサ１７やミニモールドトラン
ジスタ１８等の電子部品を、又外部接続ランド１６に外
部端子１９をそれぞれ半田等により搭載する。
【０００７】更に、前記絶縁層１２が形成されておら
ず、前記金属基板１１の表面が露呈されている領域に
は、金属材で構成された放熱構造体２０を半田等により
接続する。この放熱構造体２０は、前記電子部品の上方
にわたって延在される放熱板部２１と、この放熱板部２
１と一体に形成された複数本の脚部２２とで構成され、
この脚部２２の端部を前記金属基板１１の露呈された表
面に直接接続している。尚、この脚部２２はできる限り
多く設けることが好ましい。
ず、前記金属基板１１の表面が露呈されている領域に
は、金属材で構成された放熱構造体２０を半田等により
接続する。この放熱構造体２０は、前記電子部品の上方
にわたって延在される放熱板部２１と、この放熱板部２
１と一体に形成された複数本の脚部２２とで構成され、
この脚部２２の端部を前記金属基板１１の露呈された表
面に直接接続している。尚、この脚部２２はできる限り
多く設けることが好ましい。
【０００８】この構成によれば、金属基板１１はその両
面が絶縁層１２で覆われているが、その複数箇所におい
て表面が露呈され、ここに放熱構造体２０の脚部２２が
接続されている。このため、金属基板１１の熱は脚部２
２を通して放熱板部２１に伝達され、ここから放熱され
ることになる。したがって、金属基板１１の両面が絶縁
層１２や各種電子部品で覆われていても、金属基板１１
の熱を放熱構造体２０によって好適に放熱させることが
でき、混成集積回路基板の放熱効果を高めることができ
る。特に、この放熱構造体２０は金属基板１１と略同じ
放熱面積の放熱板部２１によって、放熱効果を極めて高
いものにできる。
面が絶縁層１２で覆われているが、その複数箇所におい
て表面が露呈され、ここに放熱構造体２０の脚部２２が
接続されている。このため、金属基板１１の熱は脚部２
２を通して放熱板部２１に伝達され、ここから放熱され
ることになる。したがって、金属基板１１の両面が絶縁
層１２や各種電子部品で覆われていても、金属基板１１
の熱を放熱構造体２０によって好適に放熱させることが
でき、混成集積回路基板の放熱効果を高めることができ
る。特に、この放熱構造体２０は金属基板１１と略同じ
放熱面積の放熱板部２１によって、放熱効果を極めて高
いものにできる。
【０００９】図２は本発明の第２実施例の断面図であ
り、第１実施例と同一部分には同一符号を付してある。
この実施例では、金属基板１１が絶縁層１２から露呈さ
れた部分にロッド状、或いは壁状の放熱部品３０を接続
している。この放熱部品３０はその先端部３１が可及的
に拡大され、その表面面積が大きくなるように構成され
ている。又、熱伝導性を高めるためにアルミニウム等で
構成し、その表面にニッケル等をメッキしたものが用い
られる。したがって、この構成においても、金属基板１
１の両面が絶縁層１２で覆われているが、その露呈され
た表面に接続された放熱部品３１によって金属基板１１
の放熱性が改善され、混成集積回路基板の放熱特性を改
善する。尚、この放熱部品３０は金属基板１１の表面上
に延在されないので、搭載した各種部品のメンテナンス
等の際に邪魔にならない点で有利である。
り、第１実施例と同一部分には同一符号を付してある。
この実施例では、金属基板１１が絶縁層１２から露呈さ
れた部分にロッド状、或いは壁状の放熱部品３０を接続
している。この放熱部品３０はその先端部３１が可及的
に拡大され、その表面面積が大きくなるように構成され
ている。又、熱伝導性を高めるためにアルミニウム等で
構成し、その表面にニッケル等をメッキしたものが用い
られる。したがって、この構成においても、金属基板１
１の両面が絶縁層１２で覆われているが、その露呈され
た表面に接続された放熱部品３１によって金属基板１１
の放熱性が改善され、混成集積回路基板の放熱特性を改
善する。尚、この放熱部品３０は金属基板１１の表面上
に延在されないので、搭載した各種部品のメンテナンス
等の際に邪魔にならない点で有利である。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、金属基板
の表面に設けた絶縁層の一部を除去し、露呈された金属
基板の表面に熱伝導性の高い素材で形成された放熱用の
構造体を接続しているので、絶縁層からの放熱特性が悪
い場合でも、金属基板の熱を放熱用の構造体を介して放
熱させ、放熱特性を改善することができる。又、放熱用
の構造体を、金属基板の露呈された表面に直接接続され
る複数本の脚部と、これら脚部に一体化されて前記絶縁
層の上方に延在される放熱板部とで構成することで、極
めて広い放熱面積を得ることができ、混成集積回路基板
の放熱特性を改善し、混成集積回路装置の熱特性を向上
させることができる。
の表面に設けた絶縁層の一部を除去し、露呈された金属
基板の表面に熱伝導性の高い素材で形成された放熱用の
構造体を接続しているので、絶縁層からの放熱特性が悪
い場合でも、金属基板の熱を放熱用の構造体を介して放
熱させ、放熱特性を改善することができる。又、放熱用
の構造体を、金属基板の露呈された表面に直接接続され
る複数本の脚部と、これら脚部に一体化されて前記絶縁
層の上方に延在される放熱板部とで構成することで、極
めて広い放熱面積を得ることができ、混成集積回路基板
の放熱特性を改善し、混成集積回路装置の熱特性を向上
させることができる。
【図１】本発明の混成集積回路装置の第１実施例の断面
図である。
図である。
【図２】本発明の第２実施例の断面図である。
【図３】従来の混成集積回路装置の一例の断面図であ
る。
る。
１１ 金属基板 １２ 絶縁層 １４ 部品搭載ランド １５ 配線パターン １７ セラミックチップコンデンサ １８ ミニモールドトランジスタ ２０ 放熱構造体 ３０ 放熱部品
Claims (2)
- 【請求項１】 金属基板の表面に絶縁層を有し、この絶
縁層の表面に部品搭載ランドや配線パターンを有する混
成集積回路基板を有する混成集積回路装置において、前
記絶縁層の一部を除去して露呈された前記金属基板の表
面に、熱伝導性の高い素材で形成された放熱用の構造体
を接続したことを特徴とする混成集積回路装置。 - 【請求項２】 放熱用の構造体は、金属基板の露呈され
た表面に直接接続される複数本の脚部と、これら脚部に
一体化されて前記絶縁層の上方に延在される放熱板部と
で構成される放熱構造体として構成される請求項１の混
成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24031091A JP2684893B2 (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24031091A JP2684893B2 (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555421A JPH0555421A (ja) | 1993-03-05 |
| JP2684893B2 true JP2684893B2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=17057559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24031091A Expired - Fee Related JP2684893B2 (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2684893B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102010017815A1 (de) | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Denso Corporation, Kariya-City | Elektronische Steuereinheit |
| US9320178B2 (en) | 2009-04-02 | 2016-04-19 | Denso Corporation | Electronic control unit and method of manufacturing the same |
| US9449893B2 (en) | 2009-07-14 | 2016-09-20 | Denso Corporation | Semiconductor module |
-
1991
- 1991-08-28 JP JP24031091A patent/JP2684893B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9320178B2 (en) | 2009-04-02 | 2016-04-19 | Denso Corporation | Electronic control unit and method of manufacturing the same |
| US9449893B2 (en) | 2009-07-14 | 2016-09-20 | Denso Corporation | Semiconductor module |
| DE102010017815A1 (de) | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Denso Corporation, Kariya-City | Elektronische Steuereinheit |
| JP2011023593A (ja) * | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Denso Corp | 電子制御装置 |
| US8355254B2 (en) | 2009-07-16 | 2013-01-15 | Denso Corporation | Electronic control unit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0555421A (ja) | 1993-03-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |