JPS622787Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はプリント基板に関し、特に放熱効果
を高めたプリント基板に関するものである。

プリント基板は、各種電子部品を実装して回路
を構成するものであるが、この実装電子部品の中
には、パワートランジスタ、小信号トランジス
タ、抵抗あるいはコイル等のように発熱を伴なう
ものがある。これら発熱電子部品は、その周囲か
ら放熱されるが、その放熱量が十分でない場合に
は熱的破損が生ずる。

このような問題を解決するものとしては、導体
パターンの表面に被着されているレジストを全面
にわたつて除去することにより、導体パターン部
分の放熱効果を高め、発熱電子部品の発熱をリー
ドを介して導体パターンに伝熱することにより放
熱効果を高めるもの、および発熱電子部品のリー
ドが接続されるランド部のパターンを広くしたも
の等が提案されている。

しかしながら、ランド部を広くしただけではそ
の表面に被着されているレジストによつて断熱さ
れるために放熱効果があがらず、またレジストを
全体にわたつて除去した場合には、自動半田付け
時に半田がつらら状に生じ、このつららを手作業
によつて除去する必要が生じ、作業が極めて非能
率的になつてしまう。

従つて、この考案の目的は、実装電子部品に対
する放熱効果を高めるとともに、半田付け作業も
容易に行なえるプリント基板を提供することであ
る。

このような目的を達成するためにこの考案は、
導体パターンの表面に被着されるレジストに小孔
を点在させた状態でハンダ処理を行なうことによ
り、半球状をなした半田を突出させて放熱効果を
高めたものである。

以下、図面を用いてこの考案の実施例を詳細に
説明する。

先ず、第１図はこの考案によるプリント基板の
一実施例を示す要部断面図であつて、基板１の下
面には導体パターン２が所定の形状に形成されて
おり、この導体パターン２のランド部に形成され
た図示しない孔を介して発熱電子部品３の各リー
ド４が下面側に延設されている。そして、この導
体パターン２の表面には、保護層としてのレジス
ト５が被着されている。この場合、レジスト５は
導体パターン２の全面にわたつて一様に被着する
のではなく、特殊な状態で被着されている。つま
り、第２図に示すように、レジスト５には小孔６
が点在されている。この場合、小孔６を設けるに
当つて重要な事は、各小孔間において溶融半田の
つながりを十分に分離できることと、小孔６部分
に被着された半田がつらら状に大きく伸びないこ
とである。このように構成されたプリント基板を
自動半田装置に供給して、導体パターン面に半田
処理を行なうと、リード４が貫通した部分の周囲
およびレジスト５の小孔６部分に半田が付着する
ことになる。そして、リード４の貫通部分に付着
した半田は、導体パターン２とリード４の固着を
行なうことにより、電気的接続と部品の固定を行
なつている。また、レジスト５に形成された小孔
６の部分に付着した半田は、第３図に示すように
それぞれの小孔６毎に分離されて半球状の突起７
となつて突出される。この場合、上記突起７はレ
ジスト５よりも外側に突出しているとともに、先
端が表面張力によつて半球状となつて表面積が増
大しているために、導体パターン２の放熱効果が
極めて高いものとなる。

さらに、第３図に拡大して示すように、レジス
ト５に形成されている小孔を導体パターン２およ
び基板１を貫通する孔８を設ける。従つて、この
場合においては突起７はその下面側も孔８を介し
て空気に接することになり、これに伴なつて放熱
効果は更に向上したものとなる。

従つて、プリント基板に実装されている発熱電
子部品３の発する熱の一部は、熱伝導の良いリー
ド４を介して導体パターン２に伝わることにな
る。導体パターン２に伝えられた熱は、レジスト
５より突出した多数の半田による突起７を介して
放熱されることになる。

この場合、突起７は熱伝導率の高い半田によつ
て構成されているとともに、その先端がレジスト
５の表面から十分に突出しかつ球面状となつてそ
の表面積が増大されているために、その放熱効果
は従来品に比較して極めて高いものとなる。

従つて、発熱電子部品３は、プリント基板側に
吸収される熱量が増大し、これに伴なつて発熱電
子部品３の放熱が十分に行なわれることになる。

第４図は、この考案によるプリント基板の更に
他の実施例を示す要部断面図であつて、第４図と
同一部分は同一記号を用いて示してある。同図に
おいて第３図との相違点は、基板１、導体パター
ンおよびレジスト５が積層された部分に貫通孔９
を設けたことである。

このように構成されたプリント基板において
は、発熱電子部品からそのリード４を介して伝熱
される導体パターン２が、貫通孔８を通過する空
気流によつて冷却されるために、全体としての放
熱効果を更に向上するものである。なお、この場
合における貫通孔９は、溶融半田によつて閉じら
れないように、比較的大径の孔とする必要があ
る。

なお、上記実施例においては、レジストに小孔
を点在させて場合についてのみ説明したが、これ
は半田のつららが生ずるのを防止したものであつ
て、例えば第５図に示すように線状または縞状に
設けてもよい。

以上説明したように、この考案によるプリント
基板は、導体パターンの表面に設けられるレジス
トに小孔を点在させ、この小孔部分に相当する導
体パターン、基板に孔を穿け、この部分に半田を
被着させて半田による突起を多数設けたものであ
るために、導体パターンに対する放熱効果が大幅
に向上することになり、またレジスト部分に設け
られた小孔は点在されている関係上、半田がつら
ら状になることもない等の種々優れた効果を有す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案によるプリント基板の一実施
例を示す要部断面図、第２図はレジスト部分の斜
視図、第３図は要部拡大断面図、第４図、第５図
は他の実施例を示す断面図である。 １……基板、２……導体パターン、３……発熱
電子部品、４……リード、５……レジスト、６…
…小孔、７……突起、８……孔、９……貫通孔。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 発熱電子部品が実装されたプリント基板にお
   いて、上記発熱電子部品のリードが半田付けさ
   れる導体パターンの表面にレジストを塗布する
   とともに、前記発熱電子部品のリード接続部近
   辺におけるレジストに小孔を穿け、前記レジス
   トに設けられた小孔と対向する部分の導体パタ
   ーンおよび基板に、これらを貫通する小孔を設
   け、これらの小孔部分にそれぞれ半田の突出部
   が形成されたプリント基板。 (2) 前記レジスト、導体パターンおよび基板の積
   層部分には、溶融半田によつて閉じられない程
   度に大形の孔を有する実用新案登録請求の範囲
   第１項記載のプリント基板。