JPH0219982Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0219982Y2 JPH0219982Y2 JP957284U JP957284U JPH0219982Y2 JP H0219982 Y2 JPH0219982 Y2 JP H0219982Y2 JP 957284 U JP957284 U JP 957284U JP 957284 U JP957284 U JP 957284U JP H0219982 Y2 JPH0219982 Y2 JP H0219982Y2
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- Japan
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- hole
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- circuit pattern
- printed circuit
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
技術分野
本考案は、スルーホールを部品取付孔として構
成した多層印刷プリント基板に係り、さらにいえ
ばスルーホールとこれを取巻く回路パターン（導
体）との接続パターンを改良したプリント基板に
関する。
成した多層印刷プリント基板に係り、さらにいえ
ばスルーホールとこれを取巻く回路パターン（導
体）との接続パターンを改良したプリント基板に
関する。
従来技術
三層以上の導体（回路パターン）の中間に絶縁
層を設け、かつ一体化し、各層の導体相互および
実装する電子部品のリードと、任意の導体層との
接続ができる多層印刷プリント基板においては、
必ずスルーホールと内層の回路パターンとを接続
する場合がでてくる。
層を設け、かつ一体化し、各層の導体相互および
実装する電子部品のリードと、任意の導体層との
接続ができる多層印刷プリント基板においては、
必ずスルーホールと内層の回路パターンとを接続
する場合がでてくる。
通常、内層回路パターンは、電源パターン或い
は信号パターンとして使用するので、一般的に基
板表面の表層回路パターンよりも厚く形成されて
いる。例えば、表層回路パターンの厚さ35μmmに
対して、内層回路パターンの厚さ70μmmぐらいと
されている。
は信号パターンとして使用するので、一般的に基
板表面の表層回路パターンよりも厚く形成されて
いる。例えば、表層回路パターンの厚さ35μmmに
対して、内層回路パターンの厚さ70μmmぐらいと
されている。
しかして、第１図は、一般的な多層印刷プリン
ト基板のスルーホール部分を断面斜視図として示
したもので、図中１はガラスエポキシ樹脂製の基
板、２はスルーホール、３はスルーホール２のラ
ンド部分、４は内層の回路パターンである。この
ような多層印刷プリント基板のスルーホール２に
実装部品のリード線を通しはんだ付をしようとす
ると、熱が厚肉の内層回路パターン４を通じて逃
げてしまい、はんだが途中で固まつて十分に付着
しないとか、きれいに付かないとかの問題があ
り、ひいては接続不良で導通性が悪いとか電子部
品がきちんと付かないという問題があつた。
ト基板のスルーホール部分を断面斜視図として示
したもので、図中１はガラスエポキシ樹脂製の基
板、２はスルーホール、３はスルーホール２のラ
ンド部分、４は内層の回路パターンである。この
ような多層印刷プリント基板のスルーホール２に
実装部品のリード線を通しはんだ付をしようとす
ると、熱が厚肉の内層回路パターン４を通じて逃
げてしまい、はんだが途中で固まつて十分に付着
しないとか、きれいに付かないとかの問題があ
り、ひいては接続不良で導通性が悪いとか電子部
品がきちんと付かないという問題があつた。
上記の問題を解決するために、従来、第２図に
示したとおり、スルーホール２を取巻く内層回路
パターン４は、スルーホール２の孔壁（導体）２
ａと半径方向に短かい数本の細幅の接続パターン
５…のみによつて接続し、その他の部分はエポキ
シ樹脂等の絶縁層６…又は空間として扇形に形成
していた。
示したとおり、スルーホール２を取巻く内層回路
パターン４は、スルーホール２の孔壁（導体）２
ａと半径方向に短かい数本の細幅の接続パターン
５…のみによつて接続し、その他の部分はエポキ
シ樹脂等の絶縁層６…又は空間として扇形に形成
していた。
しかし、このような構造では、いまだ内層回路
パターン４への熱の逃げが大きく、はんだ上りに
悪影響を及ぼし、完全な解決策とはならなかつ
た。また、一つのスルーホール２に上述した如き
内層回路パターン４の接続が複数層になされたと
きは、さらに悪い結果をもたらした。
パターン４への熱の逃げが大きく、はんだ上りに
悪影響を及ぼし、完全な解決策とはならなかつ
た。また、一つのスルーホール２に上述した如き
内層回路パターン４の接続が複数層になされたと
きは、さらに悪い結果をもたらした。
さらにまた別の方法として、第３図に示すよう
に電子部品を取付けるためのスルーホール２と、
内層回路パターン４と接続するためのスルーボー
ル２′とを機能上区分して設け、両者のランド部
分３と３′とを表層の接続パターン７で接続した
構成のものを開発された。しかし、このような構
造であると、たしかにはんだ上りは良好になつた
が、別の問題が生じた。すなわち高密度実装が厳
しく要求される今日のプリント基板においては、
機能区分したスルーホール２，２′を多数設ける
ことはそれだけ配線領域、実装部品領域を圧迫す
る欠点が生じた。
に電子部品を取付けるためのスルーホール２と、
内層回路パターン４と接続するためのスルーボー
ル２′とを機能上区分して設け、両者のランド部
分３と３′とを表層の接続パターン７で接続した
構成のものを開発された。しかし、このような構
造であると、たしかにはんだ上りは良好になつた
が、別の問題が生じた。すなわち高密度実装が厳
しく要求される今日のプリント基板においては、
機能区分したスルーホール２，２′を多数設ける
ことはそれだけ配線領域、実装部品領域を圧迫す
る欠点が生じた。
考案の目的
そこで、本考案の目的は接続パターンを、スル
ーホールからの熱の逃げが十分に少なく、はんだ
上りが良好となる構成に改良したプリント基板を
提供することにある。
ーホールからの熱の逃げが十分に少なく、はんだ
上りが良好となる構成に改良したプリント基板を
提供することにある。
考案の概要
上記目的を達成するため、本考案のプリント基
板は、スルーホールを取巻く回路パターンとスル
ーホール孔壁（導体）とを、熱伝導断面が十分に
小さく、円周方向に長い線状の接続パターンで接
続した構成としたものである。
板は、スルーホールを取巻く回路パターンとスル
ーホール孔壁（導体）とを、熱伝導断面が十分に
小さく、円周方向に長い線状の接続パターンで接
続した構成としたものである。
実施例
次に第４図Ａ，Ｂ，Ｃに示した実施例を説明す
る。
る。
第４図Ａにおいて、２はスルーホール、２ａは
スルーホール２を形成する孔壁（導体）を指し、
４は前記スルーホール２を取巻く内装の回路パタ
ーンである。この回路パターン４とスルーホール
孔壁２ａとはスルーホール２を中心とする円周方
向に細い帯状をなすエポキシ樹脂等の絶縁層６又
は単なる空間により、熱伝導断面積が小さく円周
方向に長い線状をなす２本の接続パターン８，８
にて接続されている。
スルーホール２を形成する孔壁（導体）を指し、
４は前記スルーホール２を取巻く内装の回路パタ
ーンである。この回路パターン４とスルーホール
孔壁２ａとはスルーホール２を中心とする円周方
向に細い帯状をなすエポキシ樹脂等の絶縁層６又
は単なる空間により、熱伝導断面積が小さく円周
方向に長い線状をなす２本の接続パターン８，８
にて接続されている。
なお、接続パターン８は、これを流れる電流容
量によつて増やす必要があり、第４図Ｂは接続パ
ターン８が３本の構成を、また、第４図Ｃは接続
パターン８が４本の構成を示している。
量によつて増やす必要があり、第４図Ｂは接続パ
ターン８が３本の構成を、また、第４図Ｃは接続
パターン８が４本の構成を示している。
上記いずれの構成の場合にも、接続パターン８
に要するスペースは、第２図に示した構成のもの
と変りがなく、同等の高密度配線を実現すること
ができる。なお、上記回路パターン４とスルーホ
ール孔壁２ａとの接続パターン８は、内層回路パ
ターンに限らないのであつて、表層回路パターン
についても全く同様に実施することができる。
に要するスペースは、第２図に示した構成のもの
と変りがなく、同等の高密度配線を実現すること
ができる。なお、上記回路パターン４とスルーホ
ール孔壁２ａとの接続パターン８は、内層回路パ
ターンに限らないのであつて、表層回路パターン
についても全く同様に実施することができる。
考案の効果
以上説明したとおりで、本考案によると、接続
パターンは熱伝導断面積が小さく、長い線状に形
成されているため、熱抵抗が大で、ハンダ付時の
熱が逃げる量が少なく、ハンダ上りを良好にする
ことができる。しかも、スルーホール数を必要以
上に増やさないで、配線領域、部品実装領域を圧
迫せず、高密度配線、実装が可能なのである。
パターンは熱伝導断面積が小さく、長い線状に形
成されているため、熱抵抗が大で、ハンダ付時の
熱が逃げる量が少なく、ハンダ上りを良好にする
ことができる。しかも、スルーホール数を必要以
上に増やさないで、配線領域、部品実装領域を圧
迫せず、高密度配線、実装が可能なのである。
第１図は多層印刷プリント基板のスルーホール
部分を示す断面斜視図、第２図と第３図は従来例
を示す平面説明図と導体斜視図、第４図Ａ，Ｂ，
Ｃは本考案に係るプリント基板のスルーホール部
分を示す平面説明図である。 ２……スルーホール、４……回路パターン、８
……接続パターン。
部分を示す断面斜視図、第２図と第３図は従来例
を示す平面説明図と導体斜視図、第４図Ａ，Ｂ，
Ｃは本考案に係るプリント基板のスルーホール部
分を示す平面説明図である。 ２……スルーホール、４……回路パターン、８
……接続パターン。
Claims (1)
- スルーホールを部品取付孔とした多層印刷プリ
ント基板において、スルーホール２を取り巻く回
路パターン４とスルーホール孔壁２ａとを円周方
向に長い線状の接続パターン８で接続したことを
特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP957284U JPS60121674U (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP957284U JPS60121674U (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60121674U JPS60121674U (ja) | 1985-08-16 |
| JPH0219982Y2 true JPH0219982Y2 (ja) | 1990-05-31 |
Family
ID=30489918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP957284U Granted JPS60121674U (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60121674U (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63136596A (ja) * | 1986-11-27 | 1988-06-08 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JPS64795A (en) * | 1987-01-20 | 1989-01-05 | Ibiden Co Ltd | Multilayer printed-interconnection board |
| JP2007250697A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Nec Corp | サーマルランド付き配線基板及び該配線基板を備えた電子機器 |
| CN101513144B (zh) * | 2006-08-02 | 2012-07-18 | 日本电气株式会社 | 印刷布线板 |
| JP6572690B2 (ja) * | 2015-09-08 | 2019-09-11 | 株式会社デンソー | プリント配線板 |
-
1984
- 1984-01-26 JP JP957284U patent/JPS60121674U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60121674U (ja) | 1985-08-16 |
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