JPS5930553Y2 - 配線基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、プリント板等の電子部品の実装基板に関し、
特に電子部品との接続用導体部（ランド）の構造に関す
る。

現在、電子部品の実装基板は、搭載部品の複雑化及び回
路の複雑化にともない基板のパターンも同様に複雑化さ
れ、又、部品搭載密度も高くなっている。

このような状態から基板のパターンに設けられている部
品接続ランドの広さは、これに取付けられるリードに対
する形状の余裕がなく、またかかるランド数も多い。

又、微細パターンにより、接続ランド以外は、はんだブ
リッジ防止、基板の品質等の為ソルダーレジスト等の保
護体でおおわれている。

このような基板に対して従来通りのはんだディップ方法
を行なうと、搭載部品接続ランドにはんだが付着しない
ことがしばしばある。

これは上述したように搭載部品ランドの面積が狭いこと
、部品の高密度搭載により、部品間隔が狭く、はんだが
基板全体にまわらない為である。

又、基板のほぼ全体がランド部等を除いて保護体でカバ
ーされておりランドのまわりがはんだを弾くためぬれに
くくなっているためでもある。

さらに、ランドに搭載部品のリード挿入用孔が設けられ
ていない穴なしランドでは、穴ありランドのようにラン
ドから突き出たリードを中心に半田とのなじみが良いと
いうことがないので、半田付着性は格段に劣る。

そこで、ランドの面積を大きくして半田との付着面積を
広げることにより、半田付着性を向上させることが考え
られる。

しかしながら、ランドを単に大きくすることは、部品の
搭載密度向上に反し、また、大きくしたことにより隣接
したランドとの間でハンダブリッジが発生するという問
題も生じる。

本考案の目的は、ランド半田付着性が向上された配線基
板を提供することにある。

本考案によれば、基板上に形成された部品接続用導体部
（ランド）と、この導体の一部分からこの導体部の幅よ
りも狭い幅で延びるろう材付着用導体層（引回し線）と
を有する配線基板におシ）て、前記導体部の近傍におい
て前記導体部の幅以上の幅を有するろう材溜り部を前記
導体部に対向するように前記導体層に付加したことを特
徴とする配線基板を得る。

本考案による配線基板では、ランドから延びた引回し線
に半田ダムが付加されているから、ランドを大きくせず
にランドと部品のリードとの強力な接続が得られる。

すなわち、部品のリードをランドの上に載せ、半田浴に
浸すことより半田付けをする場合、部品本体が半田を弾
くためにランドに半田は付着しにくい。

しかしながら、ランドの近傍には半田ダムが付加されて
いるために、半田は半田ダムに容易に付着する。

半田ダムに付着した半田は引回し線によってランドへ導
きかれてランド上に半田が付着し、この結果、半田がラ
ンド上にも付着する。

配線基板を半田浴から引き上げる時、ランドと半田ダム
とが対向して近接配置されているとともにランド幅より
狭い幅の引き回し線によって両者が接続されているので
、半田ダム上の半田とランド上の半田とは連続して一体
の半田盛り上がりとして残される。

この現象は、離間してはいるが近接して対向する二つの
導体層上の半田が連続してしまって二つの導体層を結ぶ
かけ橋が形成される所謂半田ブリッジと呼ばれている。

この結果、半田テ゛イツプで供給される半田量が多くな
り、部品のリードのランドとの接触面だけでなくその反
対側である上面や側面にまで半田が付着するようになり
、ランドのろう付強度、信頼性は格段に向上される。

なお、本考案による上述の効果は、半田ダムをランドの
近傍においてランドの幅以上の幅を有するように、且つ
ランドと対向するように付加することによって充分に得
られるものである。

以下、図面により本考案を詳細に説明する。

第１図は、配線基板に搭載される電子部品を示すもので
あり、部品本１からリード２が多方に複数個導出されて
いる。

第２図は、第１図に示した電子部品を搭載するための配
線基板に本考案を適用した一実施例を示すものである。

すなわち、電子部品１のリード２と適合するよう゛に基
板上には三つの接続ランド３が設けられており、各ラン
ド３からは電気的引回し線４が延びて導体パターンを構
成している。

導体パターンは所定部分を除いてソルダーレジスト等の
保護体５で覆われている。

特に、中央のランド３′には、このランド３′の右辺か
ら半田付着のための引回し線６が延び゛ている。

この引回し線６は、第３図かられかるようにＴ字型を構
成するように形成され、よって引回し線６の縦に延びた
部分は半田溜り部（半田ダム）を構成する。

かかる配線基板を用いて第１図の電子部品を半田ディツ
プにより接続した状態を第３図に示す。

ランド３′には前述のごとく引回し線が設けられ、この
引回し線には半田溜り部が設けられているため、半田と
の付着面積が広くなり、引回し線、半田溜り部６に半田
が付着して接続ランド３′まで半田が付着され、電子部
品１のリード２との接続が威される。

このように、ランド３′に対して引回し線および半田溜
り部６を設けることによりランド３′の大きさを増すこ
となく半田付着性を向上するものであり、搭載部品の高
密度化を低下することはない。

また、前述のように、対向するランド３′と半田溜り部
（これはランド３′よりも広い幅を有している）とか細
い引回し線で接続されているので、ランド３′上の半田
と半田溜り部上の半田とが所謂半田ブリッジが発生した
ように連続してランド３′上の半田が盛り上がり、この
結果、リード２が半田で包まれるようになってリード２
とランド３′との接続が非常に強力なものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は搭載すべき電子部品を示す平面図および側面図
であり、第２図は本考案の一実施例による配線基板を示
す平面図で、第３図は第１図の電子部品を第２図の配線
基板に実装した状態を示す平面図である。 １・・・・・・搭載電子部品、２・・・・・・リード、
３，３′・・・・・・ランド、４・・・・・・引回し線
、５・・・・・・保護体、６・・・・・・引回し線およ
び半田溜り部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 基板上に形成された部品接続用導体部と、この導体部の
   一部分からこの導体部の幅よりも狭い幅で延びるろう材
   付着用導体層とを有する配線基板において、前記導体部
   の近傍において前記導体部の幅以上の幅を有するろう材
   溜り部を前記導体部に対向するように前記導体層に付加
   したことを特徴とする配線基板。