JPS59145592A - 印刷配線基板への電子部品の取付法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、本体部の端面から等間隔で導出されグこ多数
の接続端子を有する電子部品の印刷配線基板への取付法
に関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来、本体部の端面から等間隔で導出された多数の接続
端子を有する電子部品を印刷配線基板に半田付けする場
合には、上記電子部品を印刷配線基板上に搭載し、上Ｎ
Ｆ２電子部品の多数の接続端子を上記印刷配線基板上に
等間隔で装設された導電箔のそれぞれに予じト上記印刷
配線基板上に設けたクリーム半田によって接合するりフ
ロー半田刊は法が採用される。

このリフロー半田付は方法では印刷配線基板の導電箔の
幅を半田接合する電子部品の接続端子幅より大きく（約
３倍）するのが常である。

近年電子磯藷の小形化に伴ない電子部品その中でもＩＣ
の小形化が急速に進み、その接続端子は多数化と端子ピ
ッチの最小寸法化で例えばフラントハンク形ＩＣでは６
０ピンで端子ピッチが０．６６間のものが実用化されて
いる。そのために、接続端子幅と端子間の寸法はほぼ同
ＴＪ法であり、印刷配線基板の導電箔の幅と心電２１間
の司゛法もほぼ同寸法に設定される。

しかしながら、上述したＩＣ等の電子部品は第１図に示
すように印刷配線基板１・へ電子部品２の接続端子、３
．３・・・・・・に対応する関係位置へ導電箔４，４・
・・・・・を配置し、第２図に例示するように接続端子
３，３・・・・・を所定の導電箔４，４・・・・・に当
接させて接続端子３．３・・・・・・と導電箔４，４・
・・・′との間をリフロー半円付は法によって半田付け
を行なった場合、半「１」６が隣合う４電箔４，４・・
・・に流れ込んで第２図のＡ部分で示すように互に隣合
う導電箔４，４・・・・が短絡されてしまうという欠点
かあった。これは半円６が溶層［時に表面張力で固まろ
うとして発生するものと考えられる。

そこで、半１］」６による短絡の欠点を除去するため、
リフロンルダリングえおけるクリーム半ＦＩ」の塗布作
業工程で導電箔４，４・・・・ごとに塗布される半田量
の調節を行なうことになるが、第２図Ａに示すように半
田の短絡は電子部品２の４方向の各辺の両端近傍で発生
する傾向にあり、各辺に並列配置されている導電箔４．
４・・・・・毎に半田量を可変してクリーム半円を塗布
することは、クリーム半田の塗布作業エイ４の増加によ
って製造原価高をまねくとともにその調節が非常に困難
であるといった問題があった。

発明の目的 本発明の目的は、印刷配線基板上に等間隔で配設された
導電箔に対するりｌｌ−ム半円の塗布作業工程をＩＡｊ
素化し、かつ半円による短絡を防止することができる印
刷配線基板への電子部品の取付法を提供することにある
っ 発明の構成 上記の目的を達成するため、本発明の印刷配線基板への
電子部品の取付法は、印刷配線基板上のｊｊ７電箔！Ｆ
丁のうち両端に位置する導電箔のみを能のずへての導電
箔の幅より大きく形成し、上記幅広に導電箔を含む導電
箔群に対してリフロー半田付けのためのクリーム半円を
一直線ｊ人になるように連続的に塗布することを特長と
するものであるっこの取イマｊ法によると、りｌｌ−ム
半円は導電箔群に対して一曲線状になるように連続的に
塗布することができるため、スクリーン印刷等の手法で
一度に一様に塗布することができ、そのクリーム半田の
塗布作業工程を著しく簡素化できる。また、導電箔群の
うちの両端の導電箔が幅広いものであるため、リフロー
半田付は時にクリーム半田は幅広い導電箔の部分に引き
寄せられ、隣接する導電箔との間で短絡することが防止
される。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例を第３図に示す。印刷配線基板
１の導電箔４，４・・・・・のうち並列配置された両端
位置の導電箔４’　＋　４’・・印・の幅を他の導電箔
４，４・・・・・の幅より充分に太きく形成している。

そして、第４図に示すように幅広い導電箔４゜４′を含
む導電箔４，４・・・・・の並列配置の群に対してクリ
ーム半田６を一様に塗布し、次いで電子部品１を拷ｉｔ
戊してリフロー半円付けする。このようにリフロー半円
付けすると、導電箔４．４・川・・の群に一直線状にな
るように連続的に塗布したクリーム半１］」は、その群
の両端位置の幅広い導電箔４’　ｌ　４’に引き寄せら
すＬるっ したがって、前述したように並列１１己置さｔ″した導
電箔４，４・・・・の両端近傍の余剰分の半田が導電箔
４／　、　４１・・・・・・間で短絡事故が発生する恐
れは全くなくなるものであろう 特に本例によれば、並列配置された導電箔のうち両端位
置の導電箔の半田付は接合面積が大きく、クリーム半田
を用いたりフロノルダリングのために第４図に示すよう
に導電箔４，４・・・・・の並列配置のｉＦ１ヘクリー
ム半田６を塗布するので、両端位置の導′亀箔４／　、
　４１・・・・・の半円量が適量となり、前記電子部品
２の接続端子３の並列配置上で外方で曲がりやすい両端
の接続端子の少しの曲がりに対しても強固な半田付けが
可能であり実用上きわめて有利なものである。

発明の効果 以上のように本発明の取付法は、等間隔で配設された導
電箔に対して一度に一様にクリーム半田を塗布すること
ができ、リフロー半円付は時の半田による短絡を防止す
ることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は一般的なフラットハック形ＩＣを印刷配線基板
へ搭載することを示す説明用斜視図、第２図２Ｌはその
半田付けされた状態を示す正面図、第２図ｂＨ第２・図
乙の部分拡大斜視図、第３図ａは本発明の一実施例を示
す正面図、第３図すはその部分拡大斜視図、第４図ａは
同法における印刷配線基板にクリーム半田を塗布した状
態を示す正面図、第４図すはその部分拡大斜視図である
。 １・・・・・印刷配線基板、２・・・・・・電子部品、
３・・・・・・接続端子、４・・・・・・導電箔、５・
・・・・・半田、６・・・クリーム半田。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図 α 第３図 α 第４図 α

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 本体部の端面から等間隔で導出された多数の接続端子を
   有する電子部品を印刷配線基板上に搭載し、上記電子部
   品の多数の接続端子を上記印刷配線基板上に等間隔で配
   設された導電箔のそれぞれにリフロー半田付けによって
   接合する際に、上記印刷配線基板上の導電箔群のうち両
   端に位置する導電箔のみを他のすべての導電箔の幅より
   充分に太きく形成し、上記幅広い導電箔を含む導電箔群
   に対してリフロー半田旬けのためのクリーム半田を一直
   線状になるよう連続的に塗布することを特徴とする印刷
   配線基板への電子部品の取付法。