JPH0749826Y2 - チップ部品の半田付構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、電子機器に用いるプリント配線基板にあっ
て、自動半田付装置を用いて同プリント配線基板に実装
するチップ部品の半田付性の改良に関する。

〔従来の技術〕

従来のチップ部品の半田付構造においては、第４図に示
すようなものが用いられている。

第４図は従来例を示すチップ部品の半田付構造の一部省
略平面図である。

従来においては、表面実装を行う場合、レジストインク
等のマスキング24を施した銅箔パターン23および半田フ
ィレット25を形成したプリント配線基板22にチップ部品
21を搭載する順序は、プリント配線基板22に紫外線ある
いは熱硬化性の接着剤27を塗布し、チップ部品21の中央
において固定した後、前記プリント配線基板22の上下を
反転し、自動半田付装置によりフラックスを自動塗布
し、その後半田付を行っている。

この場合、自動半田付装置とプリント配線基板との相対
的な動きの関係から、半田流れ方向26に対してチップ部
品21の陰になる側の半田フィレット25部分がチップ部品
21の幅と同じか狭くなっている関係から、前記フラック
スによるガスが発生することと合わせ、半田がチップ部
品21の陰になる部分に入り込めない状況となり、この主
な原因により、半田付が成されない箇所が多く発生す
る。

〔考案が解決しようとする課題〕

従来のチップ部品の半田付構造において、フラックスよ
りガスが発生して半田付を阻害することに抗して、半田
付が成されない箇所を無くすことが課題とされていた。

〔課題を解決するための手段〕

表面実装を行うプリント配線基板の半田フィレットにお
いて、少なくとも半田流れに対し陰になる側の前記チッ
プ部品の第１の半田フィレットに対し、傾斜した第２の
半田フィレットを連続的に設けることにより、フラック
スによるガスに抗して半田の濡れを良好に促進せんとす
るものである。

〔作用〕

本考案のチップ部品の半田付構造は半田フィレットの形
状に特徴を持ったものである。

すなわち、自動半田付する際、自動半田付装置とプリン
ト配線基板との相対的な動きの関係から、チップ部品の
陰になる側の第１の半田フィレット部分が同チップ部品
の幅と同じか狭くなっている関係から、前記フラックス
によるガスが発生することと合わせ、半田が前記チップ
部品の陰になる部分に入り込めない状況となり、この時
傾斜した第２の半田フィレットと、自動半田付装置（図
示せず）とプリント配線基板との相対的な方向および同
半田付装置の半田憤流の流れ方向との関係で第２の半田
フィレットから第１の半田フィレットに対し前記ガスに
抗して前記半田の流れ込みが起こる結果、前記チップ部
品の陰になる部分に同半田が回り込んで半田フィレット
と前記チップ部品の片側の半田付端子に確実に半田付が
可能となる。

〔実施例〕

本考案の一実施例について図面を用いて詳細に説明す
る。

第１図は本実施例を示すプリント配線基板へチップ部品
を搭載したときの一部分を示す平面図である。１はチッ
プ部品、２はフェノール、エポキシ、ポリエステル等の
樹脂から成るプリント配線基板、３は同プリント配線基
板２上に写真製版やシルクスクリーン法により銅箔にて
配線された銅箔パターンであり、同銅箔パターン３上に
レジストインク等にてマスキング部分４を設けることに
より、余分は半田付がなされることがないようにすると
ともに、半田が第１の半田のフィレット５に対し平均に
流れて非対象な付着等のないように、確実に必要な箇所
に半田付できる基本形状をもっている。

即ち、チップ部品１の幅ａに対して、第１の半田フィレ
ット５がほぼ同一幅となるようレジストインク４を施し
ている。

同第１の半田フレット５に連続した第２の半田フィレッ
トを設け、チップ部品１の幅ａとほぼ同様に連続した同
第１の半田フィレット５への延長線に対し直角とはなら
ない方向に第２の半田フィレット6,6′を傾斜して設け
る。この傾斜角度は図示の如くほぼ45度でもよいし、更
に他の角度でもよい。

第２図、第３図は本考案の他の実施例であり、第１図に
対応する部分は同様の番号を付してある。

第１図との違いは、第１または第２の半田フィレットの
形状の変形例を示している。

第２図の７は、第２のフレットの形状が第１の半田フィ
レット５より一旦直角方向に伸びた後チップ部品側へほ
ぼ45度傾斜したもので、８は、三角形状として実質的に
傾斜してある。

第３図の９、10は、第２の半田フィレットの形状が第１
の半田フィレット５を含めてほぼ45度に傾斜したもので
ある。

なお、第２の半田フィレットの形状としてその先端を細
くし、第１の半田フィレット５側を暫時広くしてもよ
い。

〔考案の効果〕

本考案は、前述のとおり、自動半田付装置とプリント配
線基板の相対記方向の関係より、表面実装されるチップ
部品の陰においてフラックスによるガスが発生すること
と合わせ、半田が前記チップ部品の陰になる部分に入り
込めない状況から回避することができる半田フィレット
形状にできるため、半田付が成されない箇所の発生を防
止できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本考案の実施例を示すプリント配線基
板へチップ部品を搭載したときの一部分を示す平面図、
第４図は従来のプリント配線基板へチップ部品を搭載し
たときの一部分を示す平面図である。 １……チップ部品、２……プリント配線基板、３……銅
箔パターン、４……レジストインク等のマスキング、５
……第１の半田フィレット、6,6′〜10……第２の半田
フィレット、11……半田流れ方向、21……チップ部品、
22……プリント配線基板、23……銅箔パターン、24……
レジストインク等のマスキング、25……半田フィレッ
ト、26……半田流れ方向。

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電子機器に用い表面実装を行うプリト配線
   基板にあって、銅箔パターンおよびチップ部品を搭載す
   るための第１の半田フィレットをそれぞれ形成したプリ
   ント配線基板を設け、少なくとも半田流れに対し陰にな
   る側の前記チップ部品の前記第１の半田フィレットに傾
   斜した第２の半田フィレットを連続的に形成し、角形の
   チップ部品を設け同チップ部品を前記プリント配線基板
   の前記半田フィレット間に仮固着し噴流する半田を用い
   て同チップ部品を固着するようにしてなるチップ部品の
   半田付構造。
2. 【請求項２】第２の半田フィレットが半田流れに対し陰
   にならない部分にあるようにした請求項（１）記載のチ
   ップ部品の半田付構造。
3. 【請求項３】第２の半田フィレットが先端から第１の半
   田フィレットに向かって暫時広くなるよう形成した請求
   項（１）記載のチップ部品の半田付構造。
4. 【請求項４】第２の半田フィレットが半田流れに対し90
   度とならない傾斜角度を有するようにした請求項（１）
   記載のチップ部品の半田付構造。