JPH07101033A - スクリーンマスクの形成方法 - Google Patents
スクリーンマスクの形成方法Info
- Publication number
- JPH07101033A JPH07101033A JP26823993A JP26823993A JPH07101033A JP H07101033 A JPH07101033 A JP H07101033A JP 26823993 A JP26823993 A JP 26823993A JP 26823993 A JP26823993 A JP 26823993A JP H07101033 A JPH07101033 A JP H07101033A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- screen mask
- circuit board
- reflow solder
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品を実装するプリント基板上の配線パ
ターンのランドとフレキシブル基板のランドを半田接合
するときに、プリント基板上に半田ペーストを塗布する
ためのスクリーンマスクを形成する方法において、リフ
ロー半田の塗布量が過多になることを防ぐ。 【構成】 プリント基板上のランドとフレキシブル基板
上のランドを半田接合する部分のプリント基板上のラン
ドに相当するスクリーンマスクの開口部を、各種電子部
品を実装するためにリフロー用半田ペーストを塗布する
ための開口部よりもスクリーンマスクの厚みを薄くし、
かつ、小さな抜き孔で多数個設ける。
ターンのランドとフレキシブル基板のランドを半田接合
するときに、プリント基板上に半田ペーストを塗布する
ためのスクリーンマスクを形成する方法において、リフ
ロー半田の塗布量が過多になることを防ぐ。 【構成】 プリント基板上のランドとフレキシブル基板
上のランドを半田接合する部分のプリント基板上のラン
ドに相当するスクリーンマスクの開口部を、各種電子部
品を実装するためにリフロー用半田ペーストを塗布する
ための開口部よりもスクリーンマスクの厚みを薄くし、
かつ、小さな抜き孔で多数個設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子部品を実装す
るプリント基板上の配線パターンのランドとフレキシブ
ル基板のランドを半田接合するときに、前工程として、
プリント基板上にリフロー用半田ペーストを塗布するた
めのスクリーンマスクを形成する方法に関する。
るプリント基板上の配線パターンのランドとフレキシブ
ル基板のランドを半田接合するときに、前工程として、
プリント基板上にリフロー用半田ペーストを塗布するた
めのスクリーンマスクを形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、各種電子部品を実装するプリント
基板上の配線パターンのランドとフレキシブル基板のラ
ンドを半田接合するときに、前工程として、プリント基
板上にリフロー用半田ペーストを塗布するためのスクリ
ーンマスクの形成方法は、電子部品を実装するプリント
基板上の配線パターンのランドとおよそ同等の面積比に
なるようにスクリーンマスクの開口部が設けられてい
る。
基板上の配線パターンのランドとフレキシブル基板のラ
ンドを半田接合するときに、前工程として、プリント基
板上にリフロー用半田ペーストを塗布するためのスクリ
ーンマスクの形成方法は、電子部品を実装するプリント
基板上の配線パターンのランドとおよそ同等の面積比に
なるようにスクリーンマスクの開口部が設けられてい
る。
【０００３】特に、小型の電子部品を実装する部分など
においては、リフロー用半田ペーストの塗布量を少なく
する目的でスクリーンマスクを、その部分のみ厚さを薄
くすることが行われていた。
においては、リフロー用半田ペーストの塗布量を少なく
する目的でスクリーンマスクを、その部分のみ厚さを薄
くすることが行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のようなプリント基板上に半田ペーストを塗布するた
めのスクリーンマスクを形成する方法では、例えば、電
子部品を実装するプリント基板上の配線パターンのラン
ドとフレキシブル基板のランドを半田接合するときに、
リフロー半田の塗布量が過多になってしまうことがあ
る。
来のようなプリント基板上に半田ペーストを塗布するた
めのスクリーンマスクを形成する方法では、例えば、電
子部品を実装するプリント基板上の配線パターンのラン
ドとフレキシブル基板のランドを半田接合するときに、
リフロー半田の塗布量が過多になってしまうことがあ
る。
【０００５】図４および図５を用いて従来例について説
明する。図５にスクリーンマスクの形状と形成されたリ
フロー半田の状態を示す。図４（ａ）において、４０１
はフレキシブル基板を示し、４０２ａ〜ｃはフレキシブ
ル基板に配線された回路パターンを示し、４０３はプリ
ント基板を示し、４０４ａ〜ｃはメタル基板上に配線さ
れた回路パターンを示し、４０５ａ〜ｃはプリント基板
上に配置されたランドを示し、４０６はリフロー用半田
ペーストを示す。
明する。図５にスクリーンマスクの形状と形成されたリ
フロー半田の状態を示す。図４（ａ）において、４０１
はフレキシブル基板を示し、４０２ａ〜ｃはフレキシブ
ル基板に配線された回路パターンを示し、４０３はプリ
ント基板を示し、４０４ａ〜ｃはメタル基板上に配線さ
れた回路パターンを示し、４０５ａ〜ｃはプリント基板
上に配置されたランドを示し、４０６はリフロー用半田
ペーストを示す。
【０００６】ここで、図４（ｂ）に示すように、プリン
ト基板上のランドに余分な半田が逃げて行けるような部
分（図中の破線で囲まれた部分Ｂ：プリント基板のラン
ド位置とフレキシブル基板の端部位置のずれている部分
でランドの残り部分）が設けてあっても、意図した方向
（図中の破線でかこまれた部分Ｂ）と逆方向（メタル基
板上のパターン４０４−ｃ側）に流れてしまう半田が生
じてしまう（図中の破線で囲まれた部分Ａ）。このよう
に、半田が流れてしまうと、隣接するランド同志がリフ
ロー半田によって接触してしまったり、隣接するランド
同志が接触しないとしても、プリント基板上のレジスト
が破壊した場合にショート状態を起こしてしまったりす
るという不都合が生じてしまう。
ト基板上のランドに余分な半田が逃げて行けるような部
分（図中の破線で囲まれた部分Ｂ：プリント基板のラン
ド位置とフレキシブル基板の端部位置のずれている部分
でランドの残り部分）が設けてあっても、意図した方向
（図中の破線でかこまれた部分Ｂ）と逆方向（メタル基
板上のパターン４０４−ｃ側）に流れてしまう半田が生
じてしまう（図中の破線で囲まれた部分Ａ）。このよう
に、半田が流れてしまうと、隣接するランド同志がリフ
ロー半田によって接触してしまったり、隣接するランド
同志が接触しないとしても、プリント基板上のレジスト
が破壊した場合にショート状態を起こしてしまったりす
るという不都合が生じてしまう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明においては、電子
部品を実装するプリント基板上の配線パターンのランド
とフレキシブル基板のランドを半田接合するときに、リ
フロー半田の塗布量をコントロールするために、プリン
ト基板上に半田ペーストを塗布するためのスクリーンマ
スクを形成する方法において、プリント基板上のランド
とフレキシブル基板上のランドを半田接合する部分のプ
リント基板上のランドに相当するスクリーンマスクの開
口部を、各種電子部品を実装するためにリフロー用半田
ペーストを塗布するための開口部よりもスクリーンマス
クの厚みを薄くし、かつ、小さな抜き孔で多数個設ける
ことで、良好な半田付けを実現できる。
部品を実装するプリント基板上の配線パターンのランド
とフレキシブル基板のランドを半田接合するときに、リ
フロー半田の塗布量をコントロールするために、プリン
ト基板上に半田ペーストを塗布するためのスクリーンマ
スクを形成する方法において、プリント基板上のランド
とフレキシブル基板上のランドを半田接合する部分のプ
リント基板上のランドに相当するスクリーンマスクの開
口部を、各種電子部品を実装するためにリフロー用半田
ペーストを塗布するための開口部よりもスクリーンマス
クの厚みを薄くし、かつ、小さな抜き孔で多数個設ける
ことで、良好な半田付けを実現できる。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について説明する。
【０００９】（実施例１）図１は本発明の実施例１によ
るリフロー半田の形成方法におけるスクリーンマスクの
開口部の形状を説明する図である。図１において、１０
０はスクリーンマスクを示し、１０１は特にリフロー半
田の量をコントロールしたい部分を示し、１０２−ａ〜
１０２−ｎはスクリーンマスクの開口部を示す。
るリフロー半田の形成方法におけるスクリーンマスクの
開口部の形状を説明する図である。図１において、１０
０はスクリーンマスクを示し、１０１は特にリフロー半
田の量をコントロールしたい部分を示し、１０２−ａ〜
１０２−ｎはスクリーンマスクの開口部を示す。
【００１０】図２は、本発明の実施例１によるスクリー
ンマスクの外形図である。２０１はコネクタを実装する
ためのランドのリフロー半田塗布位置を示し、２０２は
ＩＣを実装するためのランドのリフロー半田塗布位置を
示す。スクリーンマスク１００は、２００μｍ程度の厚
みのメタルフレームが一般的に使用されており、これに
ＩＣ・抵抗・コンデンサ・コネクタなどの電子部品のた
めのランド用の開口部４１０−ａ、４１０−ｂ、２０
１、２０２を設ける。リフロー半田の塗布量を特にコン
トロールしたいランド１０１では、２００μｍの厚みを
例えば、７０μｍ程度に薄くする。さらに、図１のよう
に、開口率を低下させるようなスクリーンマスク１００
の開口形状を形成する。例えば、ランド面積１０ｍｍ
（４×２．５）に対して、５．４ｍｍ（φ０．７×１
４）の開口部面積（開口率；約５４％）にする。この様
にすることで、リフロー半田の塗布量を特にコントロー
ルしたいランド１０１のリフロー用半田ペーストの塗布
量は、スクリーンマスクの厚さ、開口率を変化させない
場合と比較して、１８．８％程度にまでコントロールす
ることが可能になる。
ンマスクの外形図である。２０１はコネクタを実装する
ためのランドのリフロー半田塗布位置を示し、２０２は
ＩＣを実装するためのランドのリフロー半田塗布位置を
示す。スクリーンマスク１００は、２００μｍ程度の厚
みのメタルフレームが一般的に使用されており、これに
ＩＣ・抵抗・コンデンサ・コネクタなどの電子部品のた
めのランド用の開口部４１０−ａ、４１０−ｂ、２０
１、２０２を設ける。リフロー半田の塗布量を特にコン
トロールしたいランド１０１では、２００μｍの厚みを
例えば、７０μｍ程度に薄くする。さらに、図１のよう
に、開口率を低下させるようなスクリーンマスク１００
の開口形状を形成する。例えば、ランド面積１０ｍｍ
（４×２．５）に対して、５．４ｍｍ（φ０．７×１
４）の開口部面積（開口率；約５４％）にする。この様
にすることで、リフロー半田の塗布量を特にコントロー
ルしたいランド１０１のリフロー用半田ペーストの塗布
量は、スクリーンマスクの厚さ、開口率を変化させない
場合と比較して、１８．８％程度にまでコントロールす
ることが可能になる。
【００１１】（実施例２）図３は本発明の実施例２を示
す。開口率を低下させるためのスクリーンマスクの抜き
形状を円形状のものから、長方形状にしたものである。
これも、図１と同様な開口率にまで低下させることは可
能である。さらに、長方形状の方がリフロー半田用ペー
ストを塗布し、リフロー炉を通過させた後にリフロー半
田が円形状のものよりもさらに均一に拡がることもある
かも知れない。
す。開口率を低下させるためのスクリーンマスクの抜き
形状を円形状のものから、長方形状にしたものである。
これも、図１と同様な開口率にまで低下させることは可
能である。さらに、長方形状の方がリフロー半田用ペー
ストを塗布し、リフロー炉を通過させた後にリフロー半
田が円形状のものよりもさらに均一に拡がることもある
かも知れない。
【００１２】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、電子部品を実装するプリント基板上の配線パターン
のランドとフレキシブル基板のランドを半田接合すると
きに、プリント基板上に半田ペーストを塗布するための
スクリーンマスクを形成する方法において、プリント基
板上のランドとフレキシブル基板上のランドを半田接合
する部分のプリント基板上のランドに相当するスクリー
ンマスクの開口部を、各種電子部品を実装するためにリ
フロー用半田ペーストを塗布するための開口部よりもス
クリーンマスクの厚みを薄くし、かつ、小さな抜き孔で
多数個設けることにより、リフロー半田の塗布量を細か
くコントロールすることが可能となる。また、半田のぬ
れ性が向上するので、接合強度も良好になる。
ば、電子部品を実装するプリント基板上の配線パターン
のランドとフレキシブル基板のランドを半田接合すると
きに、プリント基板上に半田ペーストを塗布するための
スクリーンマスクを形成する方法において、プリント基
板上のランドとフレキシブル基板上のランドを半田接合
する部分のプリント基板上のランドに相当するスクリー
ンマスクの開口部を、各種電子部品を実装するためにリ
フロー用半田ペーストを塗布するための開口部よりもス
クリーンマスクの厚みを薄くし、かつ、小さな抜き孔で
多数個設けることにより、リフロー半田の塗布量を細か
くコントロールすることが可能となる。また、半田のぬ
れ性が向上するので、接合強度も良好になる。
【図１】図１は、本発明の実施例１を示す斜視図および
断面図である。
断面図である。
【図２】図２は、本発明の実施例１を用いたスクリーン
マスクの外形を示す斜視図である。
マスクの外形を示す斜視図である。
【図３】図３は、本発明の実施例２を示す斜視図および
断面図である。
断面図である。
【図４】図４は、従来例を用いた時の説明図である。
【図５】図５は、従来例を用いた時の説明図である。
１００ スクリーンマスク １０１ スクリーンマスクでリフロー半田塗布量を
コントロールする部分 １０２ーａ〜１０２ーｎ特にリフロー半田の塗布量をコ
ントロールしたいランドの開口部形状 ４０４ーａ〜４０４ーｃプリント基板上の配線パターン ４０５ーａ〜４０５ーｃプリント基板上の配線パターン
のランド ４０６ リフロー半田
コントロールする部分 １０２ーａ〜１０２ーｎ特にリフロー半田の塗布量をコ
ントロールしたいランドの開口部形状 ４０４ーａ〜４０４ーｃプリント基板上の配線パターン ４０５ーａ〜４０５ーｃプリント基板上の配線パターン
のランド ４０６ リフロー半田
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高澤 浩 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 梨子田 安昌 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 南部 朋子 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 鈴木 英信 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品を実装するプリント基板上の配線
パターンのランドとフレキシブル基板のランドを半田接
合するときに、プリント基板上に半田ペーストを塗布す
るためのスクリーンマスクを形成する方法において、プ
リント基板上のランドとフレキシブル基板上のランドを
半田接合する部分のプリント基板上のランドに相当する
スクリーンマスクの開口部を、各種電子部品を実装する
ためにリフロー用半田ペーストを塗布するための開口部
よりもスクリーンマスクの厚みを薄くし、かつ小さな抜
き孔で多数個設けることにより、リフロー半田の塗布量
をコントロールすることを特徴するスクリーンマスクの
形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26823993A JPH07101033A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | スクリーンマスクの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26823993A JPH07101033A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | スクリーンマスクの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07101033A true JPH07101033A (ja) | 1995-04-18 |
Family
ID=17455840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26823993A Pending JPH07101033A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | スクリーンマスクの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07101033A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6857361B2 (en) * | 2001-06-01 | 2005-02-22 | Nec Corporation | Method and apparatus for printing solder paste of different thickness on lands on printed circuit board |
| JP2007027582A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Brother Ind Ltd | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| JP2015066691A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-13 | 日本電気株式会社 | 印刷装置及び印刷方法 |
| KR102187025B1 (ko) * | 2019-07-24 | 2020-12-04 | 주식회사 토비스 | 디스플레이 제조용 굴곡마스크 |
-
1993
- 1993-09-30 JP JP26823993A patent/JPH07101033A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6857361B2 (en) * | 2001-06-01 | 2005-02-22 | Nec Corporation | Method and apparatus for printing solder paste of different thickness on lands on printed circuit board |
| JP2007027582A (ja) * | 2005-07-20 | 2007-02-01 | Brother Ind Ltd | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| JP2015066691A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-13 | 日本電気株式会社 | 印刷装置及び印刷方法 |
| KR102187025B1 (ko) * | 2019-07-24 | 2020-12-04 | 주식회사 토비스 | 디스플레이 제조용 굴곡마스크 |
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