JPH04181797A - プリント配線板におけるクリーム半田の塗布方法 - Google Patents
プリント配線板におけるクリーム半田の塗布方法Info
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- JPH04181797A JPH04181797A JP31102490A JP31102490A JPH04181797A JP H04181797 A JPH04181797 A JP H04181797A JP 31102490 A JP31102490 A JP 31102490A JP 31102490 A JP31102490 A JP 31102490A JP H04181797 A JPH04181797 A JP H04181797A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ｊ発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、リフロ一方式による半田付けを行う際にプリ
ント配線板に塗布されるクリーム半田の塗布方法に関す
る。
ント配線板に塗布されるクリーム半田の塗布方法に関す
る。
（従来の技術）
この種の従来のクリーム半田の塗布方法を第２図に示す
。
。
図中、１はプリント配線板、２はプリント配線板の所定
位置にクリーム半田３を塗布するためのメタルマスクで
ある。
位置にクリーム半田３を塗布するためのメタルマスクで
ある。
プリント配線板１は、第２図（ａ）に示す如く、基材５
の表面に銅箔パターン６が設けられ、電子部品（図示せ
ず）のリードが半田付けされる銅箔パターン６の所定部
分を除いて基材５の表面にはレジスト層７が設けられて
いる。また、メタルマスク２には、銅箔パターン６の所
定部分に対応させて穴部９が設けられている。
の表面に銅箔パターン６が設けられ、電子部品（図示せ
ず）のリードが半田付けされる銅箔パターン６の所定部
分を除いて基材５の表面にはレジスト層７が設けられて
いる。また、メタルマスク２には、銅箔パターン６の所
定部分に対応させて穴部９が設けられている。
このプリント配線板１におけるクリーム半田３の塗布は
、第２図（ｂ）に示す如く、プリント配線板１の表面に
メタルマスク２を載置し、メタルマスク２上に置いたク
リーム半田３をスキージ１１で引き伸してメタルマスク
２の穴部９にクリーム半田３を流し込むことにより行わ
れる。そして、メタルマスク２をプリント配線板１から
取り外すと、＃Ｊ箔パターン６の所定部分には、第２図
（Ｃ）に示す如く、クリーム半田３が塗布される。
、第２図（ｂ）に示す如く、プリント配線板１の表面に
メタルマスク２を載置し、メタルマスク２上に置いたク
リーム半田３をスキージ１１で引き伸してメタルマスク
２の穴部９にクリーム半田３を流し込むことにより行わ
れる。そして、メタルマスク２をプリント配線板１から
取り外すと、＃Ｊ箔パターン６の所定部分には、第２図
（Ｃ）に示す如く、クリーム半田３が塗布される。
この従来のクリーム半田の塗布方法によると、メタルマ
スク２の板厚ｔは一定の寸法（１５０μｍ程度〉よりも
薄くすることは困難であり、また、メタルマスク２に形
成される穴部９の巾を狭くし過ぎると穴部９内にクリー
ム半田３が円滑に流れ込まなくなるため穴部９の大きさ
を無制限に小さくすることも困難であった。そのため、
銅箔パターン６上に塗布されるクリーム半田３の量を一
定量以下にすることが困難であり、クリーム半田３の量
が多過ぎるなめに、ＩＣ等の電子部品のリード間に半田
ブリッジが発生する場合があった。特に今日て′は、Ｑ
ＦＰ （Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａａｅ）やＳＯ
Ｐ （Ｓｍａｌｌ ０ｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａａｅ）
等のリード間のピッチが非常に狭い（０，３〜０．５ｍ
ｍ程度）半導体部品をプリント配線板１に実装する場合
も多くなっており、プリント配線板１に塗布されるクリ
ーム半田３の量を必要最小限にする必要があった。
スク２の板厚ｔは一定の寸法（１５０μｍ程度〉よりも
薄くすることは困難であり、また、メタルマスク２に形
成される穴部９の巾を狭くし過ぎると穴部９内にクリー
ム半田３が円滑に流れ込まなくなるため穴部９の大きさ
を無制限に小さくすることも困難であった。そのため、
銅箔パターン６上に塗布されるクリーム半田３の量を一
定量以下にすることが困難であり、クリーム半田３の量
が多過ぎるなめに、ＩＣ等の電子部品のリード間に半田
ブリッジが発生する場合があった。特に今日て′は、Ｑ
ＦＰ （Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａａｅ）やＳＯ
Ｐ （Ｓｍａｌｌ ０ｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａａｅ）
等のリード間のピッチが非常に狭い（０，３〜０．５ｍ
ｍ程度）半導体部品をプリント配線板１に実装する場合
も多くなっており、プリント配線板１に塗布されるクリ
ーム半田３の量を必要最小限にする必要があった。
（発明が解決しようとする課題）
上述の如く、上記クリーム半田の塗布方法では、メタル
マスクを用いて行っていたため、プリント配線板に塗布
されるクリーム半田の量を低減させることは困難であり
、この量の多過ぎる半田によりリード間のブリッジが生
じる場合があった。
マスクを用いて行っていたため、プリント配線板に塗布
されるクリーム半田の量を低減させることは困難であり
、この量の多過ぎる半田によりリード間のブリッジが生
じる場合があった。
本発明はこのような従来の欠点に鑑みてなされたもので
あり、プリント配線板に塗布されるクリーム半田の量を
低減できるクリーム半田の塗布方法を提供することを目
的とする。
あり、プリント配線板に塗布されるクリーム半田の量を
低減できるクリーム半田の塗布方法を提供することを目
的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明では、金属パターンの表面が基材の表面と同程度
の高さとなるように金属パターンが基材に埋め込まれた
プリント配線板において、前記基材の表面に前記金属パ
ターンの所定の部分を除いてレジスト層を設けこのレジ
スト層にてクリーム半田をスキージで引き伸ばして前記
金属パターンの所定の部分に流し込む方法が用いられて
いる。
の高さとなるように金属パターンが基材に埋め込まれた
プリント配線板において、前記基材の表面に前記金属パ
ターンの所定の部分を除いてレジスト層を設けこのレジ
スト層にてクリーム半田をスキージで引き伸ばして前記
金属パターンの所定の部分に流し込む方法が用いられて
いる。
（作用）
本発明では、レジスト層上に１かれたクリーム半田がス
キージで引き伸ばされて金属パターンの所定部分に流し
込まれるので金属パターン上に塗布されるクリーム半田
の厚さはレジスト層と同程度の厚さ（５０μｍ程度）に
なる。
キージで引き伸ばされて金属パターンの所定部分に流し
込まれるので金属パターン上に塗布されるクリーム半田
の厚さはレジスト層と同程度の厚さ（５０μｍ程度）に
なる。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図を参照して詳述する。
図中、２１はプリント配線板である。このプリント配線
板２１は、金属パターン（銅箔パターン）２２間の絶縁
性を高めるとともに、金属パターンに機械的ストレスが
加わり基材２４から金属パターン２２が剥れる事を防止
するため、金属パターン２２の表面が基材２４の表面と
同一の高さとなるように金属パターン２２は基材２４に
埋め込まれている。この金属パターン２２の基材２４へ
の埋め込みは、通常、金属パターン２２のエツチング加
工後、金属パターン２２を加熱しながら基材２４にプレ
スすることによりなされる。また、基材２４の表面には
、電子部品（図示せず）のリードが半田付けされる金属
パターン２２の所定部分を除いて、レジスト層２６が設
けられている。
板２１は、金属パターン（銅箔パターン）２２間の絶縁
性を高めるとともに、金属パターンに機械的ストレスが
加わり基材２４から金属パターン２２が剥れる事を防止
するため、金属パターン２２の表面が基材２４の表面と
同一の高さとなるように金属パターン２２は基材２４に
埋め込まれている。この金属パターン２２の基材２４へ
の埋め込みは、通常、金属パターン２２のエツチング加
工後、金属パターン２２を加熱しながら基材２４にプレ
スすることによりなされる。また、基材２４の表面には
、電子部品（図示せず）のリードが半田付けされる金属
パターン２２の所定部分を除いて、レジスト層２６が設
けられている。
このプリント配線板２１におけるクリーム半田２８の塗
布は、第１図（ａ）に示す如く、レジスト層２６上に１
かれたクリーム半田２８をスキージ３０で引き伸ばすこ
とによりなされる。これで、第１図（ｂ）に示す如く、
レジスト層２６が設けられていない金属パターン２２の
所定部分にはクリーム半田２８が流し込まれることにな
る。この場合に、金属パターン２２の所定部分に流し込
まれるクリーム半田２８の厚さはレジスト層２６の厚さ
と同程度であり、この種のプリント配線板２１に設けら
れるレジスト層２６の厚さｔｌは通常５０μｍ程度であ
る。従って、１５０μｍ程度の板厚を有するメタルマス
ク２を用いて行なわれた従来の方法に比べ金属パターン
２２に塗布されるクリーム半田２８の量を格段と少くす
ることができる。
布は、第１図（ａ）に示す如く、レジスト層２６上に１
かれたクリーム半田２８をスキージ３０で引き伸ばすこ
とによりなされる。これで、第１図（ｂ）に示す如く、
レジスト層２６が設けられていない金属パターン２２の
所定部分にはクリーム半田２８が流し込まれることにな
る。この場合に、金属パターン２２の所定部分に流し込
まれるクリーム半田２８の厚さはレジスト層２６の厚さ
と同程度であり、この種のプリント配線板２１に設けら
れるレジスト層２６の厚さｔｌは通常５０μｍ程度であ
る。従って、１５０μｍ程度の板厚を有するメタルマス
ク２を用いて行なわれた従来の方法に比べ金属パターン
２２に塗布されるクリーム半田２８の量を格段と少くす
ることができる。
尚、レジスト層２６の凸凹を吸収できる様にスキージ３
０の先端に弾力性を有する部材３２を設けることにより
、レジスト層２６の表面上に残るクリーム半田２８の量
を極力少くできる。また、レジスト層２６上に若干のク
リーム半田２８が残り、この半田２８がりフローにより
半田ボールとなっても、水洗浄等によりこの半田ボール
は容易に除去できる。
０の先端に弾力性を有する部材３２を設けることにより
、レジスト層２６の表面上に残るクリーム半田２８の量
を極力少くできる。また、レジスト層２６上に若干のク
リーム半田２８が残り、この半田２８がりフローにより
半田ボールとなっても、水洗浄等によりこの半田ボール
は容易に除去できる。
以上説明した本発明では、しシスト層にてクリーム半田
がスキージで引き伸ばされて金属パターンの所定部分に
流し込まれるので金属パターン上に塗布されるクリーム
半田の厚さはしシスト層と同程度の厚さとなり、従って
、メタルマスクを用いた従来の方法に比べ、プリント配
線板上に塗布されるクリーム半田の量は格段と低減され
る。
がスキージで引き伸ばされて金属パターンの所定部分に
流し込まれるので金属パターン上に塗布されるクリーム
半田の厚さはしシスト層と同程度の厚さとなり、従って
、メタルマスクを用いた従来の方法に比べ、プリント配
線板上に塗布されるクリーム半田の量は格段と低減され
る。
第１図は本発明の一実施例を説明する断面図であり、第
２図は従来例を説明する断面図である。 ２１・・・プリント配線板 ２２・・・金属パター
ン２４・・・基材 ２６・・・レジスト
層２８・・・クリーム半１） ３０・・・スキージ
代理人 弁理士 本 １） 崇 （′２４ （ｂ） 第１図
２図は従来例を説明する断面図である。 ２１・・・プリント配線板 ２２・・・金属パター
ン２４・・・基材 ２６・・・レジスト
層２８・・・クリーム半１） ３０・・・スキージ
代理人 弁理士 本 １） 崇 （′２４ （ｂ） 第１図
Claims (1)
- 金属パターンの表面が基材の表面と同程度の高さとなる
ように金属パターンが基材に埋め込まれたプリント配線
板におけるクリーム半田の塗布方法において、前記基材
の表面に前記金属パターンの所定の部分を除いてレジス
ト層を設けこのレジスト層上にてクリーム半田をスキー
ジで引き伸ばして前記金属パターンの所定の部分に前記
クリーム半田を塗布したことを特徴とするプリント配線
板におけるクリーム半田の塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31102490A JPH04181797A (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | プリント配線板におけるクリーム半田の塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31102490A JPH04181797A (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | プリント配線板におけるクリーム半田の塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04181797A true JPH04181797A (ja) | 1992-06-29 |
Family
ID=18012199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31102490A Pending JPH04181797A (ja) | 1990-11-16 | 1990-11-16 | プリント配線板におけるクリーム半田の塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04181797A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05304356A (ja) * | 1992-04-27 | 1993-11-16 | Nippon Avionics Co Ltd | クリームはんだ供給方法およびプリント配線板 |
| JPH06237071A (ja) * | 1993-02-12 | 1994-08-23 | Nec Corp | 回路基板および部品接続材供給方法 |
-
1990
- 1990-11-16 JP JP31102490A patent/JPH04181797A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05304356A (ja) * | 1992-04-27 | 1993-11-16 | Nippon Avionics Co Ltd | クリームはんだ供給方法およびプリント配線板 |
| JPH06237071A (ja) * | 1993-02-12 | 1994-08-23 | Nec Corp | 回路基板および部品接続材供給方法 |
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