JPH0456190A - 表面実装プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は１表面実装プリント配線板の製造方法、特に
シンボルプリントを施した表面実装用のプリント配線板
の製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

表面実装プリント配線板には、実装する部品名や記号を
表示するためのシンボルプリントが施される。

第２図は従来の表面実装プリント配線板のシンボルプリ
ント部分を示す断面図である６図において、（１）はプ
リント配線板で、積層板（１ａ）上に回路パターンを構
成する導体層（２）が形成されている。（３）はプリン
ト配線板（１）上に形成された表面実装用パッド、（４
）は表面実装用パッド（３）が形成された部分を除いて
プリント配線板（１）上に施されたソルダーレジスト、
（５）はソルダーレジスト（４）上に形成されたシンボ
ルプリントであり、エポキシ樹脂系のインクにより文字
、記号等のシンボルを表示している。（６）はクリーム
はんだ（７）用の印刷用版であり、表面実装用パッド（
３）に開口部（６ａ）が対向するようにセットされてい
る。（８）は印刷時にクリームはんだ（７）を印刷用版
（６）により印刷するスキージである。

上記のような表面実装プリント配線板は、銅張積層板に
露光、エツチング等によりパターニングを行い、積層板
（１ａ）上に回路パターンとなる導体層（２）および表
面実装用パッド（３）を有するプリント配線板（１）を
形成し、バット（３）が形成されている部分を除いて、
導体層（２）を覆うようにソルダーレジスト（４）を施
し、その上にシンボルプリント（５）を印刷等により形
成して製造される。

上記の表面実装プリント配線板において１表面実装用パ
ッド（３）に部品等を実装するためには、印刷用版（６
）上にあるクリームはんだ（７）を印刷用版（６）の上
からスキージ（８）によって、パッド（３）とほぼ同形
状の開口部（６ａ）を通して、表面実装用パッド（３）
上に印刷し、その上に部品等を載置して加熱によりはん
だ付けすることにより実装する６クリームはんだ（７）
の印刷の際、印刷用版（６）はプリント配線板（１）側
へ移動して押付けられ、プリント配線板（１）上のバッ
ト（３）にクリームはんだ（７）を塗布した後、再びプ
リント配線板（１）より離れる。

〔発明が解決しようとする課題〕 しかるに上記の表面実装プリント配線板においては、ソ
ルダーレジスト（４）上にシンボルプリント（５）が形
成されているため１表面実装用パッド（３）にクリーム
はんだ（７）を印刷する際、プリント配線板（１）の表
面に盛上がったシンボルプリント（５）によって、パッ
ド（３）の上面に印刷用版（６）が密着できず、すき間
が生した状態でクリームはんだ（７）がスキージ（８）
によって開口部（６ａ）より押し出される。このためク
リームはんだ（７）の表面張力等により印刷用版（６）
の裏側へクリームはんだ（７）が付着して積層板（ｌａ
）上に転写されたり、あるいはパッド（３）上に多量の
クリームはんだ（７）が供給されることになり、実装を
行う際にブリッジングによる短絡等の不具合を発生させ
る原因となっていた。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので１表面が平滑で、クリームはんだ塗布用の印刷
用版を表面実装用バットの上面に密着させることができ
、これにより、高精度のクリームはんだ塗布を行うこと
ができる表面実装プリント配線板の製造方法を得ること
を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明の表面実装プリント配線板の製造方法は、回路
パターンとしての導体層および表面実装用バットを有す
るプリント配線板の表面にシンボルプリントを形成し、
前記導体層およびシンボルプリントを覆うように、前記
表面実装用パッド形成部以外のプリント配線板の表面に
、平滑な表面を有する透視可能なソルダーレジストを形
成する方法である。

〔作　用〕

この発明の表面実装プリント配線板の製造方法において
は、プリント配線板表面の導体層および表面実装用パッ
ドが形成されていない部分にシンボルプリントを形成し
、このシンボルプリントおよび導体層を覆うようにソル
ダーレジストを形成し、表面を平滑化する。

上記のようにして製造された表面実装プリント配線板に
部品等を実装するには、プリント配線板の表面に印刷用
版を重ねて、表面実装用パッド上にクリームはんだを印
刷する。このとき、シンボルプリントはソルダーレジス
トの下側に存在し、ソルダーレジストの表面は平滑に形
成されるため。

印刷用版が表面実装用パッドに密着し、所定量のクリー
ムはんだが塗布され、その上に部品等を実装した場合に
ブリッジング等の発生が防止される。

〔発明の実施例〕

以下、この発明の一実施例について図をもって説明する
。第１図は実施例における表面実装プリント配線板のシ
ンボルプリント部分を示す断面図であり、回において、
第２図と同一符号は同一または相当部分を示す、この実
施例ではシンボルプリント（５）は、プリント配線板（
１）の導体層（２）および表面実装用パッド（３）が形
成されていない部分の積層板（１ａ）上に直接形成され
、このシンボルプリント（５）および導体層（２）を覆
うようにソルダーレジスト（４）が形成され、その表面
はほぼ平滑に形成されている。他の構成は第２図と同様
である。

上記の表面実装プリント配線板の製造方法は、表面に導
体層（２）および表面実装用パッド（３）を形成したプ
リント配線板（１）の積層板（１ａ）上に、シンボルプ
リント（５）を印刷等により形成し、このシンボルプリ
ント（５）および導体層（２）を覆うように、パッド（
３）形成部分を残してソルダーレジスト（４）を形成し
、その表面を平滑にする。

このようにして製造された表面実装プリント配線板では
、シンボルプリント（５）を先に形成した後、ソルダー
レジスト（４）を形成するため、シンボルプリント（５
）は導体層（２）と同様にソルダーレジスト（４）によ
りレベリング被覆され、シンボルプリント（５）の盛上
がりによる表面の凹凸は発生しない。このためクリーム
はんだ（７）の塗布に際して、印刷用版（６）が表面実
装用パッド（３）の表面に密着した状態で印刷が行われ
る。その結果、高精度にクリームはんだ（７）の塗布が
行え、印刷用版（６）の裏側にクリームはんだ（７）が
付着したり。

あるいは表面実装用パッド（３）上に供給されるはんだ
量が過剰となって、実装時のブリッジング等の不具合を
防止できる。またシンボルプリント（５）がソルダーレ
ジスト（４）によって保護されているため１部品等の実
装時の熱によるシンボルプリント（５）の変色が防止さ
れる。

上記表面実装プリント配線板においては、ソルダーレジ
スト（４）は顔料が少なく透光性が高いほどシンボルプ
リント（５）を認識しやすく、表示効果は高い。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、プリント配線板にシン
ボルプリントを形成し、これを覆うようにソルダーレジ
ストを形成するようにしたので、平滑な表面を有するプ
リント配線板を製造することができ、このため表面実装
用パッド上にクリームはんだを塗布する際、印刷用版を
表面実装用パッドに密着でき、精度の高いクリームはん
だの塗布を行うことができる。

また上記により得られたプリント配線板は、ソルダーレ
ジストの下側にシンボルプリントが保護されるため、部
品等の表面実装時の熱によるシンボルプリントの変色を
防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例におけるプリント配線板の
シンボルプリント部分の断面図、第２図は従来のプリン
ト配線板のシンボルプリント部分の断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し。 （１）はプリント配線板、（１ａ）は積層板、（２）は
導体層、（３）は表面実装用パッド、（４）はソルダー
レジスト、（５）はシンボルプリント、（６）は印刷用
版、（７）はクリームはんだ、（８）はスキージである
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）回路パターンとしての導体層および表面実装用パ
   ッドを有するプリント配線板の表面にシンボルプリント
   を形成し、前記導体層およびシンボルプリントを覆うよ
   うに、前記表面実装用パッド形成部以外のプリント配線
   板の表面に、平滑な表面を有する透視可能なソルダーレ
   ジストを形成することを特徴とする表面実装プリント配
   線板の製造方法。