JP3916515B2 - 印刷配線基板への電子部品の実装方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は印刷配線基板への電子部品の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の実装方法によって印刷配線基板に電子部品を実装する場合には、多数の電子部品が印刷配線基板の一方の表面に全部並べて載せられた状態となる。この場合、各電子部品間にはスペースが必要となるから、一枚の印刷配線基板に実装する電子部品の個数は制限される。
【０００３】
そしてまた一方、この場合において、印刷配線基板に穿孔してこれを電子部品実装孔として利用し、各電子部品の下部の従来使用されていなかった部分を有効利用することができるようにすれば、一枚の印刷配線基板においてより多くの電子部品の実装が可能となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みなされたものであって、印刷配線基板に穿孔してこれを電子部品実装孔として利用することにより、一枚の印刷配線基板においてより多くの電子部品の実装を可能となした印刷配線基板への電子部品の実装方法を提供せんとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
而して、本発明の要旨とするところは、以下の工程からなることを特徴とする印刷配線基板への電子部品の実装方法にある。
【０００６】
ａ．パレットの上面に、所要箇所に位置決め用マークを表示した粘着フィルムを貼着し、カメラによって該位置決め用マークを読んで粘着フィルムを所定位置に合わせる工程。
ｂ．電子部品を粘着フィルム上の所定の位置に接着する工程。
ｃ．パレットと粘着フィルムの上方に、所要箇所に位置決め用マークを表示し、それに実装する電子部品の厚味より僅かに肉厚となすと共に、粘着フィルム上の電子部品に適合する所定の位置に電子部品の上面側の面積より僅かに大きい貫通孔を設けた印刷配線基板を位置させ、カメラによって粘着フィルムと印刷配線基板の夫々の位置決め用マークを読んで位置を合わせる工程。
ｄ．印刷配線基板の下面に粘着フィルムを貼着し、電子部品を印刷配線基板の貫通孔内に保持する工程。
ｅ．所定のパターン孔を設けたスクリーンマスクの下方に印刷配線基板を移動させ、カメラによって該印刷配線基板の位置決め用マークを読んで印刷配線基板を所定位置に合わせる工程。
ｆ．スクリーンマスクの下面に印刷配線基板を当て、スキージにより導電材からなる印刷剤を塗布する工程。
ｇ．印刷剤を塗布した印刷配線基板をスクリーンマスクから離し、該印刷配線基板を加熱装置に移動させ、該加熱装置によって加熱する工程。
ｈ．加熱した印刷配線基板を冷却装置に移動させ、該冷却装置によって冷却する工程。
ｉ．冷却後印刷配線基板の下面から粘着フィルムとパレットを剥離する工程。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
図１は電子部品を実装した状態における印刷配線基板の部分拡大断面図、図２は印刷配線基板の平面図、図３は図２中Ａ−Ａ線断面図である。
【０００８】
図中、１は印刷配線基板であり、２、３は前記印刷配線基板１に実装するＩＣ等の電子部品である。尚、２は前記印刷配線基板１の後記貫通孔内に実装する電子部品、３は前記印刷配線基板１の表面に実装する電子部品である。
【０００９】
また、前記印刷配線基板１は、それに実装する前記電子部品２の厚味より僅かに肉厚となすと共に、その所要箇所に、該電子部品２の上面側の面積より僅かに大きい貫通孔４を設けている。更にまた、該印刷配線基板１の対角線上に位置する角の部分には位置決め用マーク５、５を表示している。
【００１０】
そして、前記の如くなした印刷配線基板１に設けた貫通孔４内に、上面が該貫通孔４の上部開口より下位にあるようにして前記電子部品２を保持し、更に導電材からなる印刷剤６を前記貫通孔４の上部開口外縁から電子部品２にかけて塗布するものである。
【００１１】
次に、図４乃至図１３を参照しつつ、より具体化した例について説明する。
本例は、以下の工程からなるものである。
ａ．パレット７の上面に、対角線上に位置する角の部分に位置決め用マーク８、８を表示した粘着フィルム９を貼着し、カメラ１０、１０によって該位置決め用マーク８、８を読んで粘着フィルム９を所定位置に合わせる工程（図５）。
【００１２】
ｂ．前記電子部品２を前記粘着フィルム９上の所定の位置に接着する工程（図６）。尚、１１は部品実装装置である。
【００１３】
ｃ．パレット７と粘着フィルム９の上方に、前記の如き構成の印刷配線基板１を位置させ、カメラ１２、１２によって粘着フィルム９と印刷配線基板１の夫々の位置決め用マーク８、８、５、５を読んで位置を合わせる工程（図７）。
【００１４】
ｄ．パレット７と粘着フィルム９を上昇させ、印刷配線基板１の下面に粘着フィルム９を貼着し、電子部品２を印刷配線基板１の貫通孔４内に保持する工程（図８）。
【００１５】
ｅ．所定のパターン孔（図示せず。）を設けたスクリーンマスク１３の下方に印刷配線基板１を移動させ、カメラ１４、１４によって該印刷配線基板１の位置決め用マーク５、５を読んで印刷配線基板１を所定位置に合わせる工程（図９）。
【００１６】
ｆ．パレット７と粘着フィルム９を上昇させ、スクリーンマスク１３の下面に印刷配線基板１を当て、スキージ１５により導電材からなる印刷剤１６を塗布する工程（図１０）。
【００１７】
ｇ．印刷剤１６を塗布した印刷配線基板１を下降させてスクリーンマスク１３から離し（図１１）、該印刷配線基板１を加熱装置１７に移動させて、これによって加熱する工程（図１２）。
【００１８】
ｈ．加熱した印刷配線基板１を冷却装置１８に移動させ、これによって冷却する工程（図１３）。
【００１９】
ｉ．冷却後、印刷配線基板１の下面から粘着フィルム９とパレット７を剥離する工程。
【００２０】
以上の工程を経た状態は図１に示す通りであり、電子部品２、３のうち、一方の電子部品２は印刷配線基板１に設けた貫通孔４内に実装されている。したがって、これの上部空間を、もう一方の印刷配線基板１の表面に実装する電子部品３の実装スペースとして利用することが可能となるものである。もって一枚の印刷配線基板１に実装する電子部品の個数を従来よりも一段と多くすることができるものである。
【００２１】
【発明の効果】
本発明は、上記の如く印刷配線基板に穿孔してこれを電子部品実装孔として利用し、各電子部品の下部の従来使用されていなかった部分を有効利用したものであるから、一枚の印刷配線基板においてより多くの電子部品の実装が可能となるものである。また、従来と同じ個数の電子部品を実装する場合にあっては、従来よりも印刷配線基板の大きさを小さくすることが可能となるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品を実装した状態における印刷配線基板の部分拡大断面図である。
【図２】印刷配線基板の平面図である。
【図３】図２中Ａ−Ａ線断面図である。
【図４】粘着フィルムの平面図である。
【図５】本発明の工程説明図であり、粘着フィルムの位置合わせの工程を示すものである。
【図６】本発明の工程説明図であり、電子部品を粘着フィルム上に接着する工程を示すものである。
【図７】本発明の工程説明図であり、粘着フィルムと印刷配線基板との位置合わせの工程を示すものである。
【図８】本発明の工程説明図であり、印刷配線基板の下面に粘着フィルムを貼着する工程を示すものである。
【図９】本発明の工程説明図であり、スクリーンマスクと印刷配線基板との位置合わせの工程を示すものである。
【図１０】本発明の工程説明図であり、スキージにより印刷剤を塗布する工程を示すものである。
【図１１】本発明の工程説明図であり、印刷剤を塗布した印刷配線基板をスクリーンマスクから離す工程を示すものである。
【図１２】本発明の工程説明図であり、印刷配線基板を加熱装置によって加熱する工程を示すものである。
【図１３】本発明の工程説明図であり、印刷配線基板を冷却装置によって冷却する工程を示すものである。
【符号の説明】
１ 印刷配線基板
２、３ 電子部品
４ 貫通孔
５、５ 位置決め用マーク
６ 印刷剤
７ パレット
８、８ 位置決め用マーク
９ 粘着フィルム
１０、１０ カメラ
１２、１２ カメラ
１３ スクリーンマスク
１４、１４ カメラ
１５ スキージ
１６ 印刷剤
１７ 加熱装置
１８ 冷却装置
【発明の属する技術分野】
本発明は印刷配線基板への電子部品の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の実装方法によって印刷配線基板に電子部品を実装する場合には、多数の電子部品が印刷配線基板の一方の表面に全部並べて載せられた状態となる。この場合、各電子部品間にはスペースが必要となるから、一枚の印刷配線基板に実装する電子部品の個数は制限される。
【０００３】
そしてまた一方、この場合において、印刷配線基板に穿孔してこれを電子部品実装孔として利用し、各電子部品の下部の従来使用されていなかった部分を有効利用することができるようにすれば、一枚の印刷配線基板においてより多くの電子部品の実装が可能となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の点に鑑みなされたものであって、印刷配線基板に穿孔してこれを電子部品実装孔として利用することにより、一枚の印刷配線基板においてより多くの電子部品の実装を可能となした印刷配線基板への電子部品の実装方法を提供せんとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
而して、本発明の要旨とするところは、以下の工程からなることを特徴とする印刷配線基板への電子部品の実装方法にある。
【０００６】
ａ．パレットの上面に、所要箇所に位置決め用マークを表示した粘着フィルムを貼着し、カメラによって該位置決め用マークを読んで粘着フィルムを所定位置に合わせる工程。
ｂ．電子部品を粘着フィルム上の所定の位置に接着する工程。
ｃ．パレットと粘着フィルムの上方に、所要箇所に位置決め用マークを表示し、それに実装する電子部品の厚味より僅かに肉厚となすと共に、粘着フィルム上の電子部品に適合する所定の位置に電子部品の上面側の面積より僅かに大きい貫通孔を設けた印刷配線基板を位置させ、カメラによって粘着フィルムと印刷配線基板の夫々の位置決め用マークを読んで位置を合わせる工程。
ｄ．印刷配線基板の下面に粘着フィルムを貼着し、電子部品を印刷配線基板の貫通孔内に保持する工程。
ｅ．所定のパターン孔を設けたスクリーンマスクの下方に印刷配線基板を移動させ、カメラによって該印刷配線基板の位置決め用マークを読んで印刷配線基板を所定位置に合わせる工程。
ｆ．スクリーンマスクの下面に印刷配線基板を当て、スキージにより導電材からなる印刷剤を塗布する工程。
ｇ．印刷剤を塗布した印刷配線基板をスクリーンマスクから離し、該印刷配線基板を加熱装置に移動させ、該加熱装置によって加熱する工程。
ｈ．加熱した印刷配線基板を冷却装置に移動させ、該冷却装置によって冷却する工程。
ｉ．冷却後印刷配線基板の下面から粘着フィルムとパレットを剥離する工程。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
図１は電子部品を実装した状態における印刷配線基板の部分拡大断面図、図２は印刷配線基板の平面図、図３は図２中Ａ−Ａ線断面図である。
【０００８】
図中、１は印刷配線基板であり、２、３は前記印刷配線基板１に実装するＩＣ等の電子部品である。尚、２は前記印刷配線基板１の後記貫通孔内に実装する電子部品、３は前記印刷配線基板１の表面に実装する電子部品である。
【０００９】
また、前記印刷配線基板１は、それに実装する前記電子部品２の厚味より僅かに肉厚となすと共に、その所要箇所に、該電子部品２の上面側の面積より僅かに大きい貫通孔４を設けている。更にまた、該印刷配線基板１の対角線上に位置する角の部分には位置決め用マーク５、５を表示している。
【００１０】
そして、前記の如くなした印刷配線基板１に設けた貫通孔４内に、上面が該貫通孔４の上部開口より下位にあるようにして前記電子部品２を保持し、更に導電材からなる印刷剤６を前記貫通孔４の上部開口外縁から電子部品２にかけて塗布するものである。
【００１１】
次に、図４乃至図１３を参照しつつ、より具体化した例について説明する。
本例は、以下の工程からなるものである。
ａ．パレット７の上面に、対角線上に位置する角の部分に位置決め用マーク８、８を表示した粘着フィルム９を貼着し、カメラ１０、１０によって該位置決め用マーク８、８を読んで粘着フィルム９を所定位置に合わせる工程（図５）。
【００１２】
ｂ．前記電子部品２を前記粘着フィルム９上の所定の位置に接着する工程（図６）。尚、１１は部品実装装置である。
【００１３】
ｃ．パレット７と粘着フィルム９の上方に、前記の如き構成の印刷配線基板１を位置させ、カメラ１２、１２によって粘着フィルム９と印刷配線基板１の夫々の位置決め用マーク８、８、５、５を読んで位置を合わせる工程（図７）。
【００１４】
ｄ．パレット７と粘着フィルム９を上昇させ、印刷配線基板１の下面に粘着フィルム９を貼着し、電子部品２を印刷配線基板１の貫通孔４内に保持する工程（図８）。
【００１５】
ｅ．所定のパターン孔（図示せず。）を設けたスクリーンマスク１３の下方に印刷配線基板１を移動させ、カメラ１４、１４によって該印刷配線基板１の位置決め用マーク５、５を読んで印刷配線基板１を所定位置に合わせる工程（図９）。
【００１６】
ｆ．パレット７と粘着フィルム９を上昇させ、スクリーンマスク１３の下面に印刷配線基板１を当て、スキージ１５により導電材からなる印刷剤１６を塗布する工程（図１０）。
【００１７】
ｇ．印刷剤１６を塗布した印刷配線基板１を下降させてスクリーンマスク１３から離し（図１１）、該印刷配線基板１を加熱装置１７に移動させて、これによって加熱する工程（図１２）。
【００１８】
ｈ．加熱した印刷配線基板１を冷却装置１８に移動させ、これによって冷却する工程（図１３）。
【００１９】
ｉ．冷却後、印刷配線基板１の下面から粘着フィルム９とパレット７を剥離する工程。
【００２０】
以上の工程を経た状態は図１に示す通りであり、電子部品２、３のうち、一方の電子部品２は印刷配線基板１に設けた貫通孔４内に実装されている。したがって、これの上部空間を、もう一方の印刷配線基板１の表面に実装する電子部品３の実装スペースとして利用することが可能となるものである。もって一枚の印刷配線基板１に実装する電子部品の個数を従来よりも一段と多くすることができるものである。
【００２１】
【発明の効果】
本発明は、上記の如く印刷配線基板に穿孔してこれを電子部品実装孔として利用し、各電子部品の下部の従来使用されていなかった部分を有効利用したものであるから、一枚の印刷配線基板においてより多くの電子部品の実装が可能となるものである。また、従来と同じ個数の電子部品を実装する場合にあっては、従来よりも印刷配線基板の大きさを小さくすることが可能となるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品を実装した状態における印刷配線基板の部分拡大断面図である。
【図２】印刷配線基板の平面図である。
【図３】図２中Ａ−Ａ線断面図である。
【図４】粘着フィルムの平面図である。
【図５】本発明の工程説明図であり、粘着フィルムの位置合わせの工程を示すものである。
【図６】本発明の工程説明図であり、電子部品を粘着フィルム上に接着する工程を示すものである。
【図７】本発明の工程説明図であり、粘着フィルムと印刷配線基板との位置合わせの工程を示すものである。
【図８】本発明の工程説明図であり、印刷配線基板の下面に粘着フィルムを貼着する工程を示すものである。
【図９】本発明の工程説明図であり、スクリーンマスクと印刷配線基板との位置合わせの工程を示すものである。
【図１０】本発明の工程説明図であり、スキージにより印刷剤を塗布する工程を示すものである。
【図１１】本発明の工程説明図であり、印刷剤を塗布した印刷配線基板をスクリーンマスクから離す工程を示すものである。
【図１２】本発明の工程説明図であり、印刷配線基板を加熱装置によって加熱する工程を示すものである。
【図１３】本発明の工程説明図であり、印刷配線基板を冷却装置によって冷却する工程を示すものである。
【符号の説明】
１ 印刷配線基板
２、３ 電子部品
４ 貫通孔
５、５ 位置決め用マーク
６ 印刷剤
７ パレット
８、８ 位置決め用マーク
９ 粘着フィルム
１０、１０ カメラ
１２、１２ カメラ
１３ スクリーンマスク
１４、１４ カメラ
１５ スキージ
１６ 印刷剤
１７ 加熱装置
１８ 冷却装置
Claims (1)
- 以下の工程からなることを特徴とする印刷配線基板への電子部品の実装方法。
ａ．パレットの上面に、所要箇所に位置決め用マークを表示した粘着フィルムを貼着し、 カメラによって該位置決め用マークを読んで粘着フィルムを所定位置に合わせる工程 。
ｂ．電子部品を粘着フィルム上の所定の位置に接着する工程。
ｃ．パレットと粘着フィルムの上方に、所要箇所に位置決め用マークを表示し、それに実 装する電子部品の厚味より僅かに肉圧となすと共に、粘着フィルム上の電子部品に適 合する所定の位置に電子部品の上面側の面積より僅かに大きい貫通孔を設けた印刷配 線基板を位置させ、カメラによって粘着フィルムと印刷配線基板の夫々の位置決め用 マークを読んで位置を合わせる工程。
ｄ．パレットと粘着フィルムを上昇させ、印刷配線基板の下面に粘着フィルムを貼着し、 電子部品を印刷配線基板の貫通孔内に保持する工程。
ｅ．所定のパターン孔を設けたスクリーンマスクの下方に印刷配線基板を移動させ、カメ ラによって該印刷配線基板の位置決め用マークを読んで印刷配線基板を所定の位置に 合わせる工程。
ｆ．パレットと粘着フィルムを上昇させ、スクリーンマスクの下面に印刷配線基板を当て 、スキージにより導電材からなる印刷剤を塗布する工程。
ｇ．印刷剤を塗布した印刷配線基板を下降させてスクリーンマスクから離し、該印刷配線 基板を加熱装置に移動させ、該加熱装置によって加熱する工程。
ｈ．加熱した印刷配線基板を冷却装置に移動させ、これによって冷却する工程。
ｉ．冷却後、印刷配線基板の下面から粘着フィルムとパレットを剥離する工程。
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| JP2002168023A JP3916515B2 (ja) | 2002-06-10 | 2002-06-10 | 印刷配線基板への電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002168023A JP3916515B2 (ja) | 2002-06-10 | 2002-06-10 | 印刷配線基板への電子部品の実装方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004014890A JP2004014890A (ja) | 2004-01-15 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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