JPH051640B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、各種の電子機器に内蔵される回路構
成用のフレキシブルプリント回路基板の製造方法
に関する。

〔背景技術とその問題点〕

従来より、フレキシブルプリント回路基板は次
のようにして製造されている。

先ず、配線パターンが形成されたフレキシブル
プリント基板をマザーボードと呼ばれる固い板材
からなる載置板の上に両面テープ等の接着手段に
より貼り合せる。次に、上記配線パターンの部分
に回路構成部品を取り付ける。そして、最後にフ
レキシブルプリント基板を上記載置板から剥がす
ことにより、フレキシブルプリント基板上に所定
の回路構成部品が配されたフレキシブルプリント
回路基板を製造するようにしている。

ところで、上記フレキシブルプリント基板は回
路構成部品を搭載する時に部品の搭載が正確に行
なわれるように平面度を出して置くことが必要で
ある。したがつて、上記フレキシブルプリント基
板はその略全面を上記載置板上に接着する方法が
とられている。

しかし、フレキシブルプリント基板は薄く又可
撓性を有することからして、フレキシブルプリン
ト基板の略全面を載置板上に接着すると、回路構
成部品を搭載した後の基板剥離工程時に剥がしに
くく、場合によつては配線パターンの部分が切断
されてしまうことも起こり得り、製造上好ましい
のでなかつた。

〔発明の目的〕

そこで、本発明はこのような従来の実情に鑑み
て提案されたものであり、製造が容易であるとと
もに信頼性が向上するようにすることを目的とす
る。

〔発明の概要〕

上記目的を達成するために、本発明は、主プリ
ント基板領域とこの主プリント基板領域の支持部
材として用いられる捨て基板領域を有するフレキ
シブルプリント基板を載置板上に配置し上記捨て
基板領域と該捨て基板領域に対向する載置板とを
接着する工程と、上記主プリント基板領域に形成
されている配線パターン部分に回路構成部品を取
り付ける工程と、上記主プリント基板領域を上記
捨て基板領域から切り離す工程とからなることを
特徴とするものである。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照しながら具
体的に説明する。

第１図は回路構成部品が搭載されるフレキシブ
ルプリント基板の一例を示す平面図である。この
プリント基板１は、並列に配置された二つの主プ
リント基板領域２，２と、これら各プリント基板
領域２，２の周縁に配され上記各主プリント基板
領域２，２の支持部材として用いられる捨て基板
領域３を有してなる。なお、本発明は主プリント
基板領域が三つ以上備えてなるものであつてもよ
く、また主プリント基板領域が一つだけのもので
あつてもよい。さらに捨て基板領域は主プリント
基板領域の内側（内部）に設けられていてもよ
い。

上記各主プリント基板領域２，２の四隅部にお
ける上記捨て基板領域３との境界部分にはＬ字状
の切り込み部４が形成されている。

上記各主プリント基板領域２，２にはそれぞれ
同一形状の配線パターン５，５が形成されてい
る。なお、本発明は上記各主プリント基板領域
２，２にそれぞれ異なる形状の配線パターンが形
成されているものであつてもよい。

上記各配線パターン５，５は、第２図に示すよ
うにフレキシブルプリント基板１の基体６上に銅
箔を貼着することにより形成され、上記各配線パ
ターン５，５は基体６の略全面に塗布されたレジ
スト膜７により被覆されている。なお、上記各配
線パターン５，５における部品取付け部分５Ａは
レジスト膜５Ａが塗布されておらず外部に露呈す
る状態に置かれている。

また、上記フレキシブルプリント基板１におけ
る捨て基板３の位置には後述する自動部品搭載機
に設けた二本の基板位置決めピン１５，１５がそ
れぞれ嵌挿される位置決め用穴８，８が貫通形成
されている。なお、上記位置決め用穴８は主プリ
ント基板領域２に形成されていてもよく、又個数
にも限定されるものではない。

次に、上記構成からなるフレキシブルプリント
基板１を用いてフレキシブルプリント回路基板を
製造する方法において説明する。

先ず、第３図に示すように上記フレキシブルプ
リント基板１を載置板１０上に載せ、接着剤９等
の接着手段を介して上記捨て基板領域３と該捨て
基板領域３に対向する載置板１０とを接着する。
上記載置板１０は比較的に剛性が有り又切断が容
易な厚紙等によつて、第４図に示すように上記基
板１と略同一の大きさに形成されている。そし
て、上記基板１の載置板１０に対する貼着部分は
捨て基板領域３の部分だけであり、主プリント基
板領域２，２は上記載置板１０上に接着されない
ようになつている。

このように、上記基板１を載置板１０を貼り合
せることにより、上記主プリント基板領域２，２
は直接上記載置板１０に貼着されていなくとも、
平面度が保持されるようになつている。

なお、上記基板１を載置板１０に貼り合せる
時、上記基板１の反りを防ぐため、又は主プリン
ト基板領域２，２への接着剤９等のはみ出しを防
ぐために上記載置板１０において上記捨て基板領
域３が重ね合される部分（第４図中破線にて区画
されている領域）１１に接着剤９等を塗布し、そ
の上から上記基板１を貼り合せる方が好ましい。
また、上記載置板１０には上記基板１を貼り合せ
た時に上記基板１の位置決め用穴８，８と連通す
る位置決め用穴１２，１２が貫通形成されてい
る。

次に、スクリーン印刷等によりクリーム半田１
３を第５図に示すように上記基板１における配線
パターン５，５の部品取付け部分５Ａに載せる。

次に、第６図に示すように自動部品搭載機の基
板位置決め台１４に植立されている位置決めピン
１５，１５に上記各位置決め用穴８，１２，８，
１２を合せながら上記基板１を載置板１０ととも
に上記位置決め台１４上に載置する。そして、第
７図に示すように自動部品搭載機によりコンデン
サ等の回路構成部品１６を上記基板１上に搭載し
て行く。

上記基板１への回路構成部品１６の搭載が完了
したならば、上記基板１を載置板１０とともに焼
成炉に挿入し、約240℃で上記半田１３をリフロ
ーする。そして、必要が有ればリフロー後に大型
コンデンサー等の回路構成部品を上記基板１上に
手作業で取付ける。そして、最後にプレス機等の
切断機を用いて第８図に示すように上記基板１に
おける主プリント基板領域２，２と捨て基板領域
３との境界部分（第８図中破線にて示す部分）１
７を載置板１０とともに切断し、上記各主プリン
ト基板領域２，２を捨て基板領域３から切り離
し、これら各プリント基板領域を取り出し、フレ
キシブルプリント回路構成の製造工程が完了す
る。

このように、上記実施例によれば回路構成部品
１６を主プリント基板領域２，２に搭載する時、
これら各プリント基板領域２，２の平面度が保持
されているので自動部品搭載機を使用して、上記
部品１６を簡単かつ正確に上記各プリント基板領
域２，２に搭載することができる。また、上記部
品１６が取り付けられた各主プリント基板領域
２，２を載置板１０から取り除く工程に際して
も、上記各プリント基板領域２，２が載置板１０
上に接着されていないことからして、主プリント
基板領域２，２と捨て基板領域３との境界部分１
７を載置板１０とともに切断する作業のみによつ
て自動的に上記各プリント基板領域２，２を載置
板１０から取り出すことができ、製造が容易なも
のとなる。

また、上記主プリント基板領域２，２は載置板
１０に対して接着されないのでこれら各プリント
基板領域２，２を載置板１０から取り出す時にス
トレスがかかるようなことはなく、配線パターン
５，５の切断等の事故も確実に防ぐことができ
る。また、上記各プリント基板領域２，２に接着
剤９が付くようなこともなく仕上りがきれいなも
のとなる。

なお、第９図に示すように上記主プリント基板
領域２，２と捨て基板領域３との境界線上に多数
の切り込み部分１８を設け、これら各切り込み部
分１８を利用しながらナイフ等により上記各領域
２，３間を切り離し、上記各プリント基板領域
２，２を取り出すようにしてもよい。この時、上
記基板１のみを切断するようにしてもよく、又は
載置板１０とともに上記基板１を切断するように
してもよい。

また、本発明はフレキシブルプリント基板１へ
のクリーム半田１３の印刷機、部品搭載機、リフ
ロー機及び基板プレス機を一連に並べて配置し、
上記プリント基板１を載置板１０とともに搬送台
上に載せて上記各機を順次に通過するように搬送
すれば半田印刷工程から基板切断工程まで自動で
行なうことができる。

〔発明の効果〕

このように、本発明によれば自動部品搭載機を
使用して回路構成部品を主プリント基板領域に簡
単且つ正確に取り付けることができ、また、上記
部品が取り付けられた主プリント基板領域を載置
板から簡単に取り出すことができ、製造が容易な
ものとなる。

また、上記主プリント基板領域が載置板上に接
着されないので、上記回路構成部品が取り付けら
れた主プリント基板領域を上記載置板から取り出
す時に、従来のようにプリント基板剥離時におけ
る配線パターンの切断等の事故もなく、信頼性の
高いフレキシブルプリント回路基板を製造するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はフレキシブルプリント基板の平面図、
第２図はその要部の拡大断面図、第３図乃至第８
図は本発明の一実施例によるフレキシブルプリン
ト回路基板の製造工程を順を追つて説明する図で
あり、第３図はフレキシブルプリント基板を載置
板上に貼り合せた状態を示す断面図、第４図は上
記載置板の平面図、第５図は上記プリント基板上
に半田を印刷した状態を示す要部拡大断面図、第
６図は上記プリント基板を自動部品搭載機の基板
位置決め台上に載置した状態を示す断面図、第７
図は上記プリント基板に回路構成部品を取り付け
た状態を示す要部拡大断面図、第８図は上記部品
が取り付けられた状態を示すフレキシブルプリン
ト基板の平面図、第９図はフレキシブルプリント
基板の他の例を示す一部省略平面図である。 １…フレキシブルプリント基板、２…主プリン
ト基板領域、３…捨て基板領域、５…配線パター
ン、９…接着剤、１０…載置板、１６…回路構成
部品。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 主プリント基板領域とこの主プリント基板領
   域の支持部材として用いられる捨て基板領域を有
   するフレキシブルプリント基板を載置板上に配置
   して上記捨て基板領域と該捨て基板領域に対向す
   る載置板とを接着する工程と、上記主プリント基
   板領域に形成されている配線パターン部分に回路
   構成部品を取り付ける工程と、上記主プリント基
   板領域を上記捨て基板領域から切り離す工程とか
   らなるフレキシブルプリント回路基板の製造方
   法。