JPH0785509B2 - キャリアテープ付可撓性回路基板及びその製造法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明はロール・ツー・ロールで製作可能でありIC等の
回路部品の実装を含む可撓性回路基板の製作終了後に個
々の可撓性回路基板を剥取り取り出しの容易なキャリア
テープ付可撓性回路基板並びにその好適な製造法に関す
る。

「従来技術とその問題点」 この種の可撓性回路基板は、導電性インクを用いたスク
リーン印刷法等を除き、一般にはフォトリソグラフィ方
式を採用するのが通常であって、この場合には露光・現
像工程、回路配線のパターンニングの為のエッチング工
程、表面保護層形成の為の被着工程等を順次施した後、
最後に打抜き工程を行って可撓性回路基板製品を得るも
のであった。しかし、このような可撓性回路基板にIC等
の回路部品を実装するような形態の製品にあっては、個
々の可撓性回路基板製品を分離した状態で部品実装する
ことは相互の位置決め処理の他、自動実装等を困難にす
ることから、この種の回路基板製品を打抜き処理するこ
となくロール状態から連続的に繰出して順次的に可撓性
回路基板形成の為の上記形成工程と回路部品実装工程を
処理できるものであれば好ましい場合もある。このよう
な形態の典型的なものとしては、所謂チップキャリア方
式の可撓性回路基板があるが、この場合でも最後には製
品の打抜き工程を要する。

そこで、回路部品等の実装工程後に打抜き処理を施すこ
となく、この種の可撓性回路基板の形成工程の一部で製
品形状に分離可能に形成した場合でも製品を個々に分離
させないキャリアテープ等の適当な支持基材があればこ
のような可撓性回路基板を所謂ロール・ツー・ロールで
部品実装処理等を含む最終工程まで極めて能率よく扱う
ことが可能となり、使用時には単にはそのキャリアテー
プ等の支持基材から個々の可撓性回路基板を容易に剥取
って簡便に機器等に対する実装を行うことが出来るので
非常に便利なものとなるので、斯かるキャリアテープを
具備した可撓性回路基板の提案が要望されるところであ
る。

「発明の目的及び構成」 本発明は可撓性回路基板のエキシマレーザ加工又はエッ
チング工程等の製造工程に於いても個々の可撓性回路基
板を離脱させることなく保持可能な可撓性回路基板の製
造に最適であってロール・ツー・ロール加工工程を採用
可能なキャリアテープ付可撓性回路基板及びその製造法
を提供するものである。

その為に本発明のキャリアテープ付可撓性回路基板で
は、可撓性絶縁ベース材上に所要の回路配線パターンを
形成した可撓性回路基板を具備し、絶縁性樹脂シートか
らなる保護フィルムの一方面に金属箔を介在させて粘着
剤の層を形成したキャリアテープを有し、該キャリアテ
ープの上記粘着剤に対して上記可撓性可撓性回路基板を
剥離自在に貼着するように構成したものである。

ここで、上記可撓性回路基板の回路配線パターン面に表
面保護層を備え、該表面保護層側を上記粘着剤に貼着す
るように構成することも可能であり、更には前記回路配
線パターンに電気的に接合すると共に上記可撓性絶縁ベ
ース材を貫通して外部に突出する回路部品の為の接続用
パッドを備えるように構成する形態も採用できる。

斯かるキャリアテープ付可撓性回路基板を製作するに
は、可撓性絶縁ベース材の一方面に所要の回路配線パタ
ーンを形成すると共に該ベース材の他方面にメタルマス
クを形成し、該メタルマスクは上記回路配線パターンの
位置する該当部分に孔を形成すると共に、この可撓性回
路基板の製品の外形に適合した形状の分離用溝を形成す
るように処理され、次に絶縁性樹脂シートの保護フィル
ムと金属箔と粘着剤とから構成したキャリアテープの該
粘着剤に上記回路配線パターン側を貼着した後、該メタ
ルマスク側からエキシマレーザを照射して上記孔の部位
から上記回路配線パターンに達する導通用孔を形成する
と共に上記分離用溝を少なくとも粘着剤の層まで掘下げ
た分離用溝孔を形成し、次いで上記メタルマスクを除去
した後、上記導通用孔に対して一端が上記回路配線パタ
ーンに電気的に接合すると共に他端が上記可撓性絶縁ベ
ース材の外部に向かって突出する回路部品の為の接続用
パッドを形成する各工程を採用することが出来る。

上記の如き製造法に於いては、前記回路配線パターン側
を上記キャリアテープの粘着剤に貼着する前に該回路配
線パターン面に表面保護層を形成する工程を付加しても
よく、また、前記接続用パッドを半田メッキ処理によっ
て形成するのが簡便であり、更には前記粘着剤として加
熱により粘着力を低下するような加熱タックフリー型の
粘着剤を用いることも個々の可撓性回路基板製品を容易
に剥取るうえで好適なものとなる。

「実 施 例」 以下、図示の実施例を参照しながら本発明を更に詳述す
る。第１図は本発明の一実施例に従って構成したキャリ
アテープ付可撓性回路基板の要部を概念的に示す拡大断
面構成図であって、複数の各可撓性回路基板１は共通の
キャリアテープ８にそれぞれ貼着されている。可撓性回
路基板１は、可撓性絶縁ベース材２の一方面に所要の回
路配線パターン３を備え、その上面にはカバーコート等
の適宜な表面保護層７を被着してあり、この実施例の場
合にはIC等の回路部品を接続実装できるように上記回路
配線パターン３に電気的に接合した接続用パッド12を備
え、該接続用パッド12は図の如く絶縁ベース材２を貫通
してその外面に適当な高さで頂部が突出している。

一方、キャリアテープ８は、保護フィルム９と金属箔10
と及び粘着剤11とからなり、粘着剤11の層に上記可撓性
回路基板１の表面保護層７の側が貼着されている。保護
フィルム９はポリエステル、ポリエチレン或いはポリサ
ルホンなどの適宜な絶縁性樹脂シートで構成され、ま
た、金属箔10は銅箔やアルミニウム箔等の金属性の箔状
部材を使用することができるが、保護フィルム９に対す
る金属部材のスパッタリング或いはメッキ手段で構成す
ることも可能である。粘着剤11は通常の粘着部材を用い
ることも出来るが、可撓性回路基板１の剥取り容易化を
図る上では加熱によってその粘着力を失うような加熱タ
ックフリー型の粘着剤を使用するのが好ましい。斯かる
粘着剤11に貼着された各可撓性回路基板１をその製品外
形に沿って打抜くことなく容易に剥取れるようにする為
に、各可撓性回路基板１の外形線に合致した態様で絶縁
ベース材２、表面保護層７並びに粘着剤11の層を溝状に
エキシマレーザ手段を用いて除去した製品分離用の溝孔
6Aを形成してあるので、回路部品実装後等には各可撓性
回路基板１をこのキャリアテープ８から簡便に剥取るこ
とが可能となる。製品分離用溝孔6Aは図示の場合では貼
着剤11の層の厚さの全部に亘って形成されているが、そ
の層の途中まででもよい。

第２図（１）〜（５）はその製造工程図を示すものであ
り、先ず、同図（１）の如く例えば接着層のあるもの又
は無接着剤型の可撓性両面銅張積層板等の材料を用意
し、これにフォトエッチング処理を施して可撓性絶縁ベ
ース材２の一方向に対しては所要の回路配線パターン３
を形成し、またその他方面にはメタルマスク４を形成す
る。このメタルマスク４は図の如く回路配線パターン３
の位置する該当箇所に孔５を有するように形成すると共
に可撓性回路基板１を上記の如くキャリアテープ８から
剥取れるように用意する為の製品の外形に沿って形成し
た分離用溝６を有するようにエッチング形成可能であ
る。そこで、同図（２）の如く回路配線パターン３側に
絶縁カバーコートの印刷手段又は絶縁フィルム等からな
る表面保護層７を被着形成した段階で、同図（３）に示
す如く表面保護層７の側を既述したキャリアテープ８の
粘着剤11に貼着する。そして、以下の工程も同様である
が上記の各工程は所謂ロール・ツー・ロールで適宜処理
することが出来るものである。

上記の如く可撓性回路基板１とキャリアテープ８との貼
着処理工程を施した後、同図（４）のようにメタルマス
ク４の側からエキシマレーザによるアブレーションALの
処理で孔５及び分離用溝６に現われている絶縁ベース材
２及び表面保護層７と粘着剤11の層を除去することによ
り、それらの部分に回路配線パターン３に達する導通用
の孔5Aと金属箔10に達する製品分離用の溝孔6Aとを形成
することが可能となる。次に、同図（４）に破線で示す
メタルマスク４の層をエッチングで除去処理した後、同
図（５）の如く導通用孔5Aに対して半田等のメッキ処理
を施すことによって、その部分に既述したIC等の回路部
品の為の接続用パッド12を形成することができ、これに
より長尺状のキャリアテープ８に対して任意に剥取り分
離自在に多数配設された各可撓性回路基板１を構成する
ことが可能となるものである。

なお、表面保護層７は上記工程中に被着しなくてもよ
く、また、接続用パッド12を形成しない通常の可撓性回
路基板も同様に構成できる。

更に、エキシマレーザによるアブレーション処理工程を
投影法で行う場合には、メタルマスク４を形成すること
なく導通用の孔5A及び分離用溝孔6Aを形成することが可
能であるので、このような工程を採用する場合にはキャ
リアテープ８に於ける金属箔10を使用しなくても分離用
溝孔6Aを設けることも出来る。また、製品の完成後には
分離用溝孔6Aの部分でキャリアテープ８を切断分離して
個々の可撓性回路基板１にキャリアテープ８の部分を貼
着するような構造も構成できる。

「発明の効果」 本発明に係るキャリアテープ付可撓性回路基板及びその
製造法によれば、以上の如き構成を具備するので、可撓
性回路基板の個々を従来法の如く最終工程で打抜き処理
する必要なくキャリアテープに対して個々の可撓性回路
基板を任意に剥取り自在に一連の工程で製作することが
できる。

斯かるキャリアテープ付可撓性回路基板は所謂ロール・
ツー・ロールで長尺状の態様で連続的に製作できるの
で、工程の取扱を簡便化できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に従って構成されたキャリア
テープ付可撓性回路基板の要部を概念的に示す拡大断面
構成図、そして、 第２図（１）〜（５）は上記キャリアテープ付可撓性回
路基板の製作工程図である。 1:可撓性回路基板 2:可撓性絶縁ベース材 3:回路配線パターン 4:メタルマスク 5:メタルマスクの孔 5A:導通用の孔 6A:製品分離用溝孔 7:表面保護層 8:キャリアテープ 9:保護フィルム 10:金属箔 11:粘着剤 12:接続用パッド

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】可撓性絶縁ベース材上に所望の回路配線パ
   ターンを形成した可撓性回路基板を備え、絶縁性樹脂シ
   ートからなる保護フィルムの一方面に金属箔を介在させ
   て粘着剤の層を形成したキャリアテープを有し、該キャ
   リアテープの上記粘着剤に対して上記可撓性可撓性回路
   基板を剥離自在に貼着するように構成したことを特徴と
   するキャリアテープ付可撓性回路基板。
2. 【請求項２】前記回路配線パターンに電気的に接合する
   と共に上記可撓性絶縁ベース材を貫通して外部に突出す
   る回路部品の為の接続用パッドを備えるように構成した
   請求項（１）に記載のキャリアテープ付可撓性回路基
   板。
3. 【請求項３】可撓性絶縁ベース材の一方面に所要の回路
   配線パターンを形成すると共に該ベース材の他方面にメ
   タルマスクを形成し、該メタルマスクは上記回路配線パ
   ターンの位置する該当部分に孔を形成すると共にこの可
   撓性回路基板の製品の外形に適合した形状の分離用溝を
   形成するように処理され、次に絶縁性樹脂シートの保護
   フィルムと金属箔と粘着剤とから構成したキャリアテー
   プの該粘着剤に上記回路配線パターン側の貼着した後、
   上記メタルマスク側からエキシマレーザを照射して上記
   孔の部位から上記回路配線パターンに達する導通用孔を
   形成すると共に上記分離用溝を少なくとも粘着剤の層ま
   で掘下げた分離用溝孔を形成し、次いで上記マタルマス
   クを除去した後、上記導通用孔に対して一端が上記回路
   配線パターンに電気的に接合すると共に他端が上記可撓
   性絶縁ベース材の外部に向かって突出する回路部品の為
   の接続用パッドを形成する各工程を含むキャリアテープ
   付可撓性回路基板の製造法。
4. 【請求項４】前記回路配線パターン側を上記キャリアテ
   ープの粘着剤に貼着する前に該回路配線パターン面に表
   面保護層を形成する工程を含む請求項（３）のキャリア
   テープ付可撓性回路基板の製造法。
5. 【請求項５】前記接続用パッドが半田メッキ処理によっ
   て形成される請求項（３）又は（４）のキャリアテープ
   付可撓性回路基板の製造法。
6. 【請求項６】前記貼着剤は加熱により粘着力を低下する
   ような加熱タックフリー型の粘着剤を用いる請求項
   （３）〜（５）のいずれかに記載のキャリアテープ付可
   撓性回路基板の製造法。