JPH0524676B2 - - Google Patents

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JPH0524676B2
JPH0524676B2 JP34339289A JP34339289A JPH0524676B2 JP H0524676 B2 JPH0524676 B2 JP H0524676B2 JP 34339289 A JP34339289 A JP 34339289A JP 34339289 A JP34339289 A JP 34339289A JP H0524676 B2 JPH0524676 B2 JP H0524676B2
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JP
Japan
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printed circuit
flexible printed
circuit board
pressure
sensitive adhesive
Prior art date
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JP34339289A
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JPH03204989A (ja
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Yutaka Hibino
Kyoshi Myagawa
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、フレキシブルプリント回路基板、特
に薄くフレキシビリテイの高いものであつて、比
較的小さな形状のフレキシブルプリント回路基板
に関するものである。
「従来の技術」 従来、小さく薄くフレキシビリテイの高いプリ
ント回路基板を、実装時の作業性向上等の目的で
ベースシート上に容易に剥離可能な状態で多数個
配置したフレキシブルプリント回路基板の製造法
としては、例えば特開昭60−31290号、特開昭60
−52082号のように、それに多数個のフレキシブ
ルプリント回路基板を形成した一枚のフレキシブ
ル基材の不要部分を、一度に全部切断して個々の
フレキシブルプリント回路基板がばらばらな状態
にならないように、適当な個所を一部仮連結用に
残して除去し、しかるのちフレキシブルプリント
回路基板の裏面等に一番好都合な寸法の幅を持つ
た、適当な粘着剤処理をほどこしたベースシート
等で、個々のフレキシブルプリント回路基板が連
結されるように貼り合わせし、そのあとで最初
個々のフレキシブルプリント回路基板を連結した
状態を保つため残しておいた不要連結部分を切断
除去して完成品を得る方法がある。
「発明が解決しようとする課題」 処でフレキシブルプリント回路基板のある種の
ものでは、その端子部あるいは可撓部等の必要個
所の裏面に予め粘着剤層を設けておき、この粘着
剤によつて、フレキシブルプリント回路基板を機
器に接着して実装するものがある。
この場合、フレキシブルプリント回路基板が、
一個づつ単独に分割されたものにあつては、小さ
く薄い離型紙の剥離作業は時間がかかる上に、製
品間での不要なはり付き等により打ち抜き工程、
検査工程等で取り扱いが煩雑とないやすい。
又かかる不都合を解消するために例えば特開昭
60−31290号、特開昭60−52082号等の発明があつ
て、上記の欠点の解消が試みられ、かなりの改善
となつたが、製造工程がやゝ複雑となる上にやは
り根本的に離型紙を剥離する作業が製造工程中に
於いて又は製品の実装時に於いて省略出来ない。
本発明は、従前の技術のかかる問題点を解消す
るべく、小さく薄く剥離しにくい離型紙が実装時
に自動的に剥離される事を主眼として開発された
ものである。
「課題を解決するための手段」 即ち本発明は、フレキシブル基材に製品となる
べき所要のフレキシブルプリント回路基板を複数
個形成したものを用い、フレキシブルプリント回
路基板の裏面に接する所要の部分に、片面離型剤
処理された離型紙を離型剤処理層が感圧性粘着剤
層側となつて有する感圧性粘着シートを、感圧性
粘着剤層をプリント回路基板側に位置させて圧着
し、そのフレキシブルプリント回路基板と反対の
側に、微粘着性を有するベースシートをフレキシ
ブルプリント回路基板の裏面全体に圧着し、この
ものをフレキシブルプリント回路基板の必要な外
周に沿つてベースシートは切断せず、フレキシブ
ルプリント回路基板と感圧性粘着剤層を切断して
構成した、感圧性粘着剤層付きフレキシブルプリ
ント回路基板を多数個容易に剥離可能な状態でベ
ースシート上に配列したことを特徴とするフレキ
シブルプリント回路基板である。
以下に具体例により本発明を詳細に説明する。
本発明のフレキシブルプリント回路基板の構造
(後述第2図aのA−A切断面に対応する完成製
品切断面)を第5図に示している。図中2はフレ
キシブルプリント回路基板であり、ベースフイル
ム9、接着剤10、配線パターンを構成する導体
(銅)8、カバーレイ(絶縁層)11で構成され
る。4は感圧性粘着剤層、5は片面離形剤処理さ
れた離型紙で4,5で感圧性粘着テープとなる。
6はベースシート、7は6の微粘着剤層である。
上記に於いてフレキシブルプリント回路基板2
は複数個が一枚のベースシート6上に横並びに存
在する。
「作 用」 上記の本発明の製品は、後述製造工程から理解
される通り、複数個のフレキシブルプリント回路
基板が微粘着剤処理されたベースシート上に固定
された状態で出来上つている。
この製品から実装のため個々のフレキシブルプ
リント回路基板を剥離、取り上げる時は、フレキ
シブルプリント回路基板の裏面には必要な感圧性
粘着剤層のみが付加された状態であつて、感圧性
粘着剤保護用離型紙除去の作業は不必要である。
さて、上記本発明の製品は以下の具体例の様に
して作られる。
第1図に於いて、1はカバーレイのあるフレキ
シブル銅張積層板等の基材を示し、この基材1に
は常法に従つて製品となるばき複数個のフレキシ
ブルプリント回路基板2を形成してある。なお8
は配線パターンである。
そして一例としてこのフレキシブルプリント回
路基板2は3で示す可撓性部分の一部に実装時に
必要な所要の強度を有する感圧性粘着剤層の付加
が要求されたものとする。
第2図は本発明の好ましい実施例を示すもの
で、フレキシブルプリント回路基板2の可撓性部
分3の裏面に感圧性粘着剤層4を貼り合わせす
る。この際感圧性粘着剤層4のフレキシブルプリ
ント回路基板と接している面と反対の面は第2図
bに示すように片面離型剤処理した離型紙5で保
護されており(片面離型剤処理層は感圧性粘着剤
層側)、4,5で感圧性粘着テープを構成する。
一方で第3図に示すような基材1と同寸法で、
厚さ50〜200μm程の紙又はプラスチツク製のシー
トでその片面にアクリルゴム系微粘着剤層7を2
〜3μm程形成したベースシート6を用意する。
前記第2図のように加工されたフレキシブル基
材1とベースシート6を、次の工程では第4図に
示す如く1〜5Kg/cm2の圧力で加圧接着させる。
フレキシブル基材1とベースシート6はベースシ
ート上に付加された微粘着層7により全面で(感
圧性粘着剤層のある部分はそれを介して)接着す
るが、説明の便宜上一部離れた状態で第4図は描
かれている。
以上の工程を経て、ベースシートと一体化され
たフレキシブル基材の製品となるべき、フレキシ
ブルプリント回路基板2の外周に沿つて(第2図
をも参照)、刃先深さを調節して、フレキシブル
プリント基板2と感圧性粘着剤層4とが切り抜か
れ、ベースシート6はほとんど切り込まないハー
フカツト加工を行い、製品とならない不要部分を
除去する。
かくして前述第5図の如き完成製品が得られ
る。
尚製品形状によつては、ハーフカツト加工に至
るいずれかの工程に於いて、実装時製品剥離を容
易にする目的等によりベースシートの適当な位置
に孔明加工をするのも有効である。
以上説明した製造工程からも明らかなように、
上記完成品はベースシート6の上に感圧性粘着剤
層4を必要個所に有する複数個のフレキシブルプ
リント回路基板2が微粘着剤層7により固定され
た状態であつて実装のため離型紙の存在により容
易に剥離でき能率の良い実装作業が可能である。
なお本発明に於いて、前記の如く、離型紙を有
する感圧性粘着剤層をフレキシブルプリント回路
基板に貼り合わせた後で、微粘着性を有するベー
スシートをフレキシブルプリント回路基板に貼り
合わせ前に、ハーフカツトでは打ち抜き出来ない
フレキシブル回路基板上の孔及び一部外周を打抜
くこともある。
「発明の効果」 以上説明したような本発明によるフレキシブル
プリント回路基板は、これを実装する等の後工程
に於いて下記○イ、○ロに記述する有効な利点があ
る。
○イ 特に小さく薄くフレキシビリテイの高いフレ
キシブルプリント回路基板を製造する時点及び
実装する時点で、小さな面積の薄い離型紙をい
ちいち時間をかけて取り除く作業が無い事等取
り扱い作業がやりやすくなつて工数低減、歩留
向上が期待出来る。
○ロ フレキシブルプリント回路基板がベースシー
ト上に連続して、容易に剥離可能な状態で規則
的に配列されているので、上記に実装作業もそ
の一例であるが、当該フレキシブルプリント回
路基板を取り扱う後工程での自動化を容易なら
しめる。
【図面の簡単な説明】
第1図はそれに複数個のフレキシブルプリント
回路基板が形成されたフレキシブル基材の斜視
図、第2図aはフレキシブル基材裏面の必要な部
位に感圧性粘着テープを貼り合わもしたものの平
面図、第2図bは第2図aのA−A断面図、第3
図は片面にアクリルゴム系微粘着剤層付加加工さ
れた紙又はプラスチツク製ベースシートの断面
図、第4図はフレキシブル基材とベースシートを
重ね合わせ一体となつたものの断面図、第5図は
本発明の製品となつたフレキシブルプリント回路
基板の断面図(たゞし第2図bに対応するもの)
を夫々例示している。 1…フレキシブル基材、2…フレキシブルプリ
ント回路基板、3…3の可撓部分、4…感圧性粘
着剤層、5…離型紙、6…ベースシート、7…微
粘着剤層。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 フレキシブル基材に製品となるべき所要のフ
    レキシブルプリント回路基板を複数個形成したも
    のを用い、フレキシブルプリント回路基板の裏面
    に接する所要の部分に、片面離型剤処理された離
    型紙を離型剤処理層が感圧性粘着剤層側となつて
    有する感圧性粘着シートを、感圧性粘着剤層をフ
    レキシブルプリント回路基板側に位置させて圧着
    し、そのフレキシブルプリント回路基板と反対の
    側に、微粘着性を有するベースシートをフレキシ
    ブルプリント回路基板の裏面全体に圧着し、この
    ものをフレキシブルプリント回路基板の必要な外
    周に沿つてベースシートは切断せず、フレキシブ
    ルプリント回路基板と感圧性粘着剤層を切断して
    構成した、感圧性粘着剤層付きフレキシブルプリ
    ント回路基板を多数個容易に剥離可能な状態でベ
    ースシート上に配列したことを特徴とするフレキ
    シブルプリント回路基板。
JP34339289A 1989-12-31 1989-12-31 フレキシブルプリント回路基板 Granted JPH03204989A (ja)

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JPH03204989A JPH03204989A (ja) 1991-09-06
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