JPH0347596B2 - - Google Patents

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JPH0347596B2
JPH0347596B2 JP15977083A JP15977083A JPH0347596B2 JP H0347596 B2 JPH0347596 B2 JP H0347596B2 JP 15977083 A JP15977083 A JP 15977083A JP 15977083 A JP15977083 A JP 15977083A JP H0347596 B2 JPH0347596 B2 JP H0347596B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flexible
flexible circuit
circuit board
base material
circuit boards
Prior art date
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Expired
Application number
JP15977083A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6052082A (ja
Inventor
Hidenori Murakami
Yoichi Kurosaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Mektron KK
Original Assignee
Nippon Mektron KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Mektron KK filed Critical Nippon Mektron KK
Priority to JP15977083A priority Critical patent/JPS6052082A/ja
Publication of JPS6052082A publication Critical patent/JPS6052082A/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はフレキシブル回路基板の製造法に関
し、特には薄くフレキシビリテイの高いものであ
つて小さな形状のフレキシブル回路基板の製造及
び取り扱い性に優れたフレキシブル回路基板の製
造法に関する。
フレキシブル回路基板のある種のものでは、そ
の端子部等の必要個所の裏面に予め粘着剤を設け
ておき、この粘着剤によつてフレキシブル回路基
板を機器に接着して実装するものがある。このよ
うなフレキシブル回路基板は粘着剤部分に適当な
離型紙等を貼り付けた状態で出荷されるが、製品
が特に薄く小さなものであつて可撓性の高いもの
では、離型紙付きのものとして外形に合わせて製
品を個々に打ち抜くと、製品間でくつつき、その
為、抜き工程及び検査工程等での取り扱いを煩雑
にし、員数カウントも大変となる。また、このよ
うなフレキシブル回路基板の実装時には、非常に
小さな面積の離型紙をピンセツト等で剥がさなけ
ればならないという取り扱い上の難点があり工数
アツプの原因ともなつている。そして、このよう
なフレキシブル回路基板の取り扱いの困難性は、
各種作業時に製品にしわや折り曲げ等損傷を与え
る要因ともなる。
本発明は、このような問題を好適に解消するよ
うにしたフレキシブル回路基板の製造法を提供す
るもので、その特徴とするところは、フレキシブ
ル基材に製品となるべき所要のフレキシブル回路
基板を複数個形成し、これら各フレキシブル回路
基板が配列される方向の上記フレキシブル基材両
側部を残すように上記各フレキシブル回路基板間
の不要な基材部分を切除したのち、上記各フレキ
シブル回路基板の可撓部裏面部分に離型シートを
共通に貼着し、次いで上記フレキシブル基材両側
部に残る不要部分を切除して該離型シート上に上
記フレキシブル回路基板のみを多数個剥離可能に
配列するようにしたところにある。
図面はその好ましい実施例を示すもので、第1
図において1はフレキシブル銅張積層板等の長尺
状のフレキシブル基材を示し、この基材1には常
法に従つて製品となるべき多数のフレキシブル回
路基板2を上記フレキシブル基材1の両端部6に
適当なマージンを残す状態で形成してある。そし
て、これら各フレキシブル回路基板2の端子部3
は上記フレキシブル基材1の両側部6に整列させ
て形成されている。各回路基板2は例えば図のよ
うにその端部の端子部3間に形成された所要の配
線パターン4を有し、また端子部3間の可撓部5
には必要に応じてフイルム又はインク等で表面被
覆処理を施すこともできる。そして、フレキシブ
ル回路基板2として特に薄く可撓性の高いものを
製作するような場合には、各工程での取り扱い性
及びしわ又は折り曲げ等が発生しないように斜線
で示す基材1の両側部6及び各回路基板2間に位
置する不要部分7には銅箔等を残置するか又はこ
れらの部分6,7に予め樹脂等の材料を用いて補
強層を被着させておくのも好適である。従来は、
この段階で各回路基板2をその製品外形に沿つて
個々に打ち抜くものであるが、本発明では第2図
のように基材1の両側部6を除いて端子部3の間
に位置する不要部分7のみを打ち抜き等で切除す
るものである。この打ち抜き処理によつて残る不
要な両側部6は、図のように、基材1の両側縁と
各回路基板2の端子部3間に挟まれた部分とを含
む。これにより、各回路基板2は基材1の両側部
6間に連設された状態で支持されており、個々が
バラバラになる恐れがない。次に、第3図のよう
に、各回路基板2の可撓部5の裏面に共通に離型
シート10を貼着すると共に、仕様に応じて、各
端子部3の裏面に補強板を設けるようにするか、
又は同図のようにテープ状の離型シート8を有す
る粘着剤9を一様に貼着しておくものである。そ
して、第2図に斜線で示す不要部分である基材1
の両側部6を切除すると、第4図のように、離型
シート10上に製品となる各回路基板2のみを整
列させた完成品を得ることができる。
それぞれのフレキシブル回路基板2はその可撓
部5の裏面で軽く接着された状態で離型シート1
0上に配列されているので、実装時には各回路基
板2を離型シート10から簡単に剥がして各端子
部3に粘着剤9付きのものとして不要なシート8
を取つた上で機器に迅速に組込めることとなり、
従来に比較して格段に取り扱い性を高めると共に
作業時に製品にしわや折り曲げ等を与えることな
く高能率で実装処理ができる。なお、各回路基板
2の表面を清浄に保護する一方、離型シート10
から容易には脱落しないように、各回路基板2の
製品チエツク後、第5図のようにそれら表面に一
様に適当なフイルム材11を張り付けて出荷状態
にすることも可能である。
本発明法によれば、製品となる多数のフレキシ
ブル回路基板を離型シート上に整列させた状態で
製作できる為、従来のように製品間でくつついた
りする恐れがなく、シート状のものとして一括し
て検査工程を能率よく処理でき、また員数カウン
ト等も極めて容易である等工数の大幅な削減が可
能である。そして工程中に製品に損傷を与える恐
れも解消できる他、出荷時での取り扱いを容易に
して能率よく処理でき、また、実装時の作業性を
著しく高めることが可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に従つて基材に多数のフレキ
シブル回路基板を形成した状態を概念的に示す部
分斜視図、第2図は第1図の基材中における不要
部分の一部を打抜き切除した状態を示す同様な部
分斜視図、第3図は第2図における各回路基板の
可撓部裏面に共通に離型シートを貼着すると共に
各端子部裏面にテープ状離型シート付粘着剤を設
けた状態の要部断面構成図、第4図は第2図に斜
線で示した不要な両側部を切除して完成品を得た
状態の斜視図、第5図は第4図において各回路基
板面上にフイルム材を張り付けるようにした例を
示す要部断面構成図である。 1……フレキシブル基材、2……フレキシブル
回路基板、3……端子部、4……配線パターン、
5……可撓部、6……基材の両側部、7……不要
部分、8……テープ状離型シート、9……粘着
剤、10……離型シート、11……フイルム材。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 フレキシブル銅張積層板からなる長尺状のフ
    レキシブル基材に製品となるべき所要のフレキシ
    ブル回路基板を上記フレキシブル基材の両側部に
    マージンを残す状態で複数個形成し、これら各フ
    レキシブル回路基板の端子部は上記フレキシブル
    基材の両側部に整列させて形成し、これら各フレ
    キシブル回路基板が配列される方向の上記フレキ
    シブル基材両側部を残すように上記各フレキシブ
    ル回路基板に於ける可撓部間の不要な基材部分を
    切除したのち、上記各フレキシブル回路基板に於
    ける端子部間に形成される可撓部裏面に離型シー
    トを共通に貼着し、次いで上記フレキシブル基材
    両側部に残る不要部分を切除して該離型シート上
    に上記フレキシブル回路基板のみを多数個剥離可
    能に配列するように構成したフレキシブル回路基
    板の製造法。 2 前記各フレキシブル回路基板の端子部に相当
    する上記基材裏面部分に補強材又は離型シート付
    粘着剤を貼着した状態で前記フレキシブル基材両
    側部に残る不要部分を切除する工程を含む特許請
    求の範囲1のフレキシブル回路基板の製造法。 3 前記フレキシブル基材における各フレキシブ
    ル回路基板の形成領域以外の部分に予め補強層を
    形成することを含む特許請求の範囲1又は2のフ
    レキシブル回路基板の製造法。 4 前記各フレキシブル回路基板の表面上にフイ
    ルム材を一様に張り付けるようにした特許請求の
    範囲1〜3いずれかのフレキシブル回路基板の製
    造法。
JP15977083A 1983-08-31 1983-08-31 フレキシブル回路基板の製造法 Granted JPS6052082A (ja)

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JP15977083A JPS6052082A (ja) 1983-08-31 1983-08-31 フレキシブル回路基板の製造法

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Publication Number Publication Date
JPS6052082A JPS6052082A (ja) 1985-03-23
JPH0347596B2 true JPH0347596B2 (ja) 1991-07-19

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ID=15700880

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JP2009513023A (ja) * 2005-10-25 2009-03-26 ビーワイディー カンパニー リミテッド フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法

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JP2790512B2 (ja) * 1990-02-08 1998-08-27 住友ベークライト株式会社 フレキシブル回路板の製造方法
JPH0785509B2 (ja) * 1990-10-15 1995-09-13 日本メクトロン株式会社 キャリアテープ付可撓性回路基板及びその製造法

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