JPH0278109A - 離型シート仮接着フレキシブル回路の製法およびその離型シート仮接着フレキシブル回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は、薄くてフレキシビリティの高い複数のフレキ
シブル回路を離型シートに仮接着した状態で製造する方
法およびその方法によって得られた離型シート仮接着フ
レキシブル回路に関するものである。

〔従来の技術〕

一般に、薄くてフレキシビリティの高いフレキシブル回
路は、つぎのようにして製造されている。すなわち、銅
張りフレキシブル回路用基板の銅箔面に、露光、パター
ン形成１エツチング等を施し複数のフレキシブル回路を
配列形成する。つぎに、フレキシブル回路が形成された
上記銅箔面に、部品実装または配線を可能とするよう所
望の位置に穴明けされかつ片側に接着剤がコーティング
されたポリイミド樹脂製のカバーレイフィルムをラミネ
ートする。そして、回路面に所定の表面処理を施したの
ち、さらにポリエチレンテレフタレート製のフレキシブ
ルシートを４隅固定状態で重ねる。ついで、その状態で
各フレキシブル回路に沿って刃を入れ切断してフレキシ
ブル回路を打抜くということにより製造されている。こ
のようにして得られた各フレキシブル回路は、銅張りフ
レキシブル回路用基板の打抜部に、打抜かれた状態のま
まで付着（フレキシブル回路の外周部と銅張りフレキシ
ブル回路用基板の打抜部の内周部との接着摩擦により付
着している）しており、そのままの状態で検査を経て需
要者に供給される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上記の状態で検査工程、運搬工程を経由
させる場合には、少しの衝撃で、フレキシブル回路が銅
張りフレキシブル回路用基板の上記打抜部から脱落する
ため取扱い性が極めて悪い。また、各フレキシブル回路
が、銅張りフレキシブル回路用基板の銅箔面にいわば埋
設された状態になっており、員数カウントに際し、銅箔
面の茶色と相俟ってカウントしに（いという問題も生じ
ている。そのうえ、フレキシブル回路の使用に際しては
、フレキシブル回路を銅張りフレキシブル回路用基板の
打抜き部から外すことが行われるが、使用に際していち
いちフレキシブル回路を打抜き部から取外すことは煩雑
である。またフレキシブル回路が取外された後の銅張り
フレキシブル回路用基板およびフレキシブルシートは不
要部として廃棄されるべきものであるが、使用に際して
この不要部の方が多くでるため需要者側からその改善が
要望されている。

本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、取扱
い性および作業性に優れ、かつ使用に際して大量に不要
部を生じさせることのない離型シート仮接着フレキシブ
ル回路の製法およびその離型シート仮接着フレキシブル
回路の提供をその目的とする。

〔問題点を解説するための手段〕

上記の目的を達成するため、本発明は、金属箔張りフレ
キシブル回路用基板の金属箔面に複数のフレキシブル回
路を形成する工程と、上記回路形成後の金属箔面にフィ
ルム材を貼着する工程と、帯状剥離部が上記複数のフレ
キシブル回路を横切るようミシン目加工された離型シー
トを上記フィルム材に重ね仮止めする工程と、上記金属
箔張りフレキシブル回路用基板の金属箔面と反対側の面
から各フレキシブル回路に沿って刃を入れ刃先を離型シ
ート迄到達させるフレキシブル回路打抜き、工程と、上
記離型シートの帯状剥離部を剥離除去する工程と、上記
フィルム材と反対側の離型シートの面に弱粘着テープを
貼着し帯状剥離部の除去跡から露呈するフレキシブル回
路の部分を離型シートに仮接着する仮接着工程と、離型
シートに仮接着されたフレキシブル回路を残しそれ以外
のフレキシブル回路用基板の部分を上記離型シートから
剥離除去する除去工程を備えている離型シート仮接着フ
レキシブル回路の製法を第１の要旨とし、帯状切抜部が
形成された離型シートの一面に複数のフレキシブル回路
がそれぞれその一部を上記帯状切抜部に位置決めした状
態で配置され、離型シートの他面に上記帯状切抜部をま
たぐよう貼着された弱粘着テープの粘着力で上記離型シ
ートに仮接着されている離型シート仮接着フレキシブル
回路を第２の要旨とする。

〔作用］ すなわち、本発明によれば、製品となるフレキシブル回
路は、離型シート上に、帯状剥離部の除失跡を利用し、
弱粘着テープによって複数個が配列状態で仮止めされて
いる。したがって、検査。

運搬に際して脱落せず取扱い性がよい。また、離型シー
トのみの運搬でよいため運搬の効率もよい。そのうえ、
フレキシブル回路は、銅張りフレキシブル回路用基板か
ら取外されそれ自体が独立して、離型シート上に配列仮
止めされているため、員数カウントが容易である。さら
に、使用に際して、離型シート上にいわば載置され離型
シートのシート面から盛上がった状態になっているフレ
キシブル回路を、盛上がった部分を手がかりにして離型
シートから剥離すれば足りるため、従来のように打抜き
部からフレキシブル回路を取外すような煩雑な作業が不
要となる。また、不要部は離型シートのみとなるため需
要者側で不要部が大量に生じるという不都合さも同時に
回避できるようになる。

つぎに、実施例について説明する。

〔実施例〕

第１図ないし第９図は本発明の一実施例を示している。

すなわち、第１図および第２図は銅張りフレキシブル回
路用基板９（基板はポリイミド製）の銅箔面３に従来公
知の方法で露光、パターン形成、エツチングを施して複
数のフレキシブル回路２を形成したのち、その銅箔面３
にポリイミド製のカバーレイフィルム５を貼着した回路
板１を示している。本発明は、上記第１図の回路板１の
カバーレイフィルム５面に、第３図および第４図に示す
ように、複数のフレキシブル回路２を横切るよう矩形波
状の帯状剥離部１１がミシン目加工された離型シート６
を重ね、両端の両面弱接着透明テープｌＯによって、図
示のように仮止めする。つぎに、離型シート６の仮止め
された銅張りフレキシブル回路用基板９を裏返し第５図
に示すように、フレキシブル回路２の全体形状と同一の
形状のシール刃７を有する金型を用いフレキシブル回路
２を打抜く。この際、上記シール刃７を、銅張りフレキ
シブル回路用基板９を貫通させ、さらに離型シート６の
厚みの半分程度上人り込ませそこで停止させるというハ
ーフカットを行う。このハーフカットの結果、離型シー
ト６上では、各フレキシブル回路２は、銅張りフレキシ
ブル回路用基板９の打抜き部と完全に切離され独立した
状態で離型シート６に仮止めされている。つぎに、上記
銅張りフレキシブル回路用基板９を元の状態に戻しく表
返し）、第６図に示すように、離型シート６の矩形波状
の帯状剥離部１１をミシン目を利用して図示のように剥
離する。この矩形波状の剥離跡１１ａからはフレキシブ
ル回路２の一部が露呈している。ついで、離型シート６
の裏面（フィルム材５と反対側の面）に、上記矩形波状
剥離跡１１ａの各縦辺を横切るように弱粘着テープ１２
を貼着し、その剥離跡１１ａから露呈しているフレキシ
ブル回路２の部分を離型シート６に接着し、それによっ
て各フレキシブル回路２を離型シート６に仮接着する。

つづいて、これの全体を裏返し第８図に示すように、銅
張りフレキシブル回路用基板９の端部に接着されている
両面テープ１０を離型シート６の表面から剥離し、銅張
りフレキシブル回路用基板９を離型シート６から剥離す
る。この場合、上記銅張りフレキシブル回路用基板９は
、全体が連続しているため一端側から他端側に向けて剥
離するということにより全体が簡単に剥離する。しかし
、フレキシブル回路２は、上記打抜きにより独立した状
態で存在し、かつ弱粘着テープ１２の接着力によって離
型シート６に仮接着されているため、第９図のように、
上記剥離部とは別に離型シート６上に残る。これにより
目的とする離型シート仮接着フレキシブル回路が得られ
る。この場合、上記弱粘着テープ１２は、剥離跡１１ａ
から露出したフレキシブル回路２の部分を仮接着するだ
けであって、残りの大部分は離型シート６の裏面に位置
し、表面に露呈していない。そのため、弱粘着テープ１
２の露出部に基づく塵埃等の付着のおそれはない。また
、得られた離型シート仮接着フレキシブル回路の積み重
ねも自在にできる。そして、この状態で検査、運搬がな
される。

このようにして得られる離型シート仮接着フレキシブル
回路では、フレキシブル回路２が離型シ−トロ上に配列
状態で仮接着されていて、使用に際しては弱粘着テープ
１２の接着力に抗してフレキシブル回路２を持ち上げる
ということが行われる。この場合、弱粘着テープ１２の
接着力は、通常２００ｇ／ｃｍ以下に設定されかなり弱
いため、フレキシブル回路２は容易に上記テープ１２か
ら剥離する。

なお、上記の実施例では帯状剥離部１１を矩形波状にミ
シン目加工で形成しているが、その形状は、これに限定
するものではなく、またミシン目加工もミシンによって
形成される狭義のミシン目加工に限定されるものではな
く、実質的にミシン目加工と同様の作用が得られる加工
方法が含まれる。

〔発明の効果］ 以上のように、本発明の製法によれば、離型シートの接
着、ハーフカット帯状剥離部切り離し、弱粘着テープ貼
着、不要部の剥離という工程により、離型シート上にフ
ィルムが整列状態で仮接着された離型シート仮接着フレ
キシブル回路を能率よく製造することができる。そして
、得られた離型シート仮接着フィルムは、回路自体が離
型シートに弱粘着テープにて仮接着されているため、取
扱い性に優れ、かつフレキシブル回路の員数検査も容易
である。また、弱粘着テープからの剥離も容易なため、
使用に際して自動実装に供することができ、しかも事前
に不要銅張りフレキシブル回路用基板の部分が除かれて
おり、需要者側で大量に不要部が生じることがない。ま
た、不要部の運搬が不要になり運搬効率も向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に用いる回路板の斜視図、第
２図はそのＡ−Ａ’断面図、第３図は第１図の回路板に
離型シートを重ねた状態の斜視図、第４図はそのＢ−Ｂ
’断面図、第５図はそれをハーフカットする説明図、第
６図は離型シートから帯状剥離部を除去する説明図、第
７図はその除去跡に弱粘着テープを接着する説明図、第
８図は離型シート上から不要部を剥離除去する説明図、
第９図は得られた製品の斜視図である。 １・・・回路板　２・・・フレキシブル回路　５・・・
カバーレイフィルム　６・・・離型シート　７・・・シ
ール刃９・・・銅張りフレキシブル回路用基板　ＩＯ・
・・両面弱接着透明テープ　１１・・・帯状剥離部　１
１ａ・・・剥離跡　１２・・・弱粘着テープ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属箔張りフレキシブル回路用基板の金属箔面に
   複数のフレキシブル回路を形成する工程と、上記回路形
   成後の金属箔面にフィルム材を貼着する工程と、帯状剥
   離部が上記複数のフレキシブル回路を横切るようミシン
   目加工された離型シートを上記フィルム材に重ね仮止め
   する工程と、上記金属箔張りフレキシブル回路用基板の
   金属箔面と反対側の面から各フレキシブル回路に沿つて
   刃を入れ刃先を離型シート迄到達させるフレキシブル回
   路打抜き工程と、上記離型シートの帯状剥離部を剥離除
   去する工程と、上記フィルム材と反対側の離型シートの
   面に弱粘着テープを貼着し帯状剥離部の除去跡から露呈
   するフレキシブル回路の部分を離型シートに仮接着する
   仮接着工程と、離型シートに仮接着されたフレキシブル
   回路を残しそれ以外のフレキシブル回路用基板の部分を
   上記離型シートから剥離除去する除去工程を備えている
   ことを特徴とする離型シート仮接着フレキシブル回路の
   製法。
2. （２）帯状剥離部が、矩形波状に形成され、複数のフレ
   キシブル回路における隣接する２個のフレキシブル回路
   が、それぞれその一部を上記矩形波の隣接する縦辺に位
   置決めしている請求項（１）記載の離型シート仮接着フ
   レキシブル回路の製法。
3. （３）帯状切抜部が形成された離型シートの一面に複数
   のフレキシブル回路がそれぞれその一部を上記帯状切抜
   部に位置決めした状態で配置され、離型シートの他面に
   上記帯状切抜部をまたぐよう貼着された弱粘着テープの
   粘着力で上記離型シートに仮接着されていることを特徴
   とする離型シート仮接着フレキシブル回路。