JPH0244794A - フレキシブル回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明はフレキシブル回路基板、特にベースフィルムに
窓が形成されていることによってその窓の部分において
導体の両面が露出するようにされた両面露出型の７レキ
ンプル回路基板の製造方法に関するものである。

「従来の技術およびその課題」 従来より第１３図に示すような両面露出型のフレキシブ
ル回路基板が使用されている。これは、柔軟性を有する
プラスチ７り製のベースフィルム１の表面に銅箔からな
る導体２を積層して接着剤３により接着し、その導体２
をエンチングすることによって回路を形成するとともに
、ベースフィルムｌの所定位置に窓４を明けることによ
ってその窓４の部分においては導体２の両面を露出させ
るようにしたものである。

このような両面露出型のフレキシブル回路基板は、任意
の形状に自由に屈曲させて使用できるとともに、導体２
の表面側からのみならず窓４を通して導体２の裏面側か
らも導通を取ることができるから、配線引き回しの自由
度が高く、また、部品実装のための半田付は作業も容易
に行えるものである。

ところで、上記のような両面露出型の７レキシブル回路
基板を製造するには、ベースフィルム１に予め窓４を形
成しておき、その表面に導体２を積層接着した後にエツ
チングを行って回路を形成する、という方法を採用する
ことが従来−船釣であるが、その場合、エツチングの際
に窓４を通して露出している導体２の裏面がエツチング
されてしまうことを防止するために、エツチングに先だ
ってその露出面にレジスト修正用のニスを筆により塗り
付けるという工程が必要であり、その作業に手間がかか
って面倒であって作業効率が良くないという欠点があっ
た。

また、ベースフィルム１と導体２とを積層接着した際に
、予め形成されている窓４の部分で導体２に大きな段差
が生じ、このため、エツチングに先立って導体２の表面
上に形成するレジストの精度を確保し難く、したがって
、上記従来の方法では導体２に対して細かなピッチの回
路を精度良く形成することができない、という欠点もあ
った。

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、両面露出型
のフレキシブル回路基板を効率良く製造することができ
、かつ回路を精度良く形成し得る方法を提供することを
目的とするものである。

「課題を解決するための手段」 本発明は、ベースフィルムの少なくともいずれか一方の
面に銅箔からなる導体が積層接着されていて、その導体
がエツチングされることによって回路が形成されている
とともに、前記ベースフィルムの所定位置に窓が形成さ
れていてその窓を通して前記導体の裏面が露出するよう
にされた両面露出型のフレキシブル回路基板の製造方法
であって、前記窓を形成するべき位置にその窓の形状に
合致する形状の離型材を挟み込んだ状態で前記ベースフ
ィルムと前記導体とを積層接着し、次いで、前記導体に
対してエツチングを行って回路を形成し、その後、前記
ベースフィルムの前記離型材と重なり合う部分をその離
型材とともに除去して前記窓を形成することを特徴とす
るものである。

「作用」 本発明の製造方法は、ベースフィルムと導体とを積層接
着し、その導体にエツチングにより回路を形成した後に
、ベースフィルムに対して窓を形成するようにい二もの
である。そして、ベースフィルムと導体とを積層接着す
るに際しては、それらの間に形成するべき窓の形状に合
致する形状の離型材を窓を形成するべき位置に挟み込ん
でおき、その離型材とその離を材に重なり合う部分のベ
ースフィルムとを除去することで窓を形成するものであ
る。

「実施例」 以下、本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。

まず、第１図ないし第６図を参照して第１実施例を説明
する。この第１実施例は第１３図に示した構造の回路基
板を製造する場合の例であり、第１図はその工程図、第
２図〜第５図はそれぞれその工程の途中段階における状
態を示す図、第６図は完成品を示す図である。なお、第
１図中に付した符号は以下の説明中の符号に対応してい
る。

この第１実施例においては、表面に接着剤３が予め塗布
されているベースフィルム１を用いて、それを所定寸法
に切断する（ａ）とともに、離型フィルム（離型材）５
をベースフィルム１と同寸法に切断しくｂ）、その離型
フィルム５をベースフィルムｌの接着剤３上にｆｆＩＪ
する（ｃ）。この状態を第２図に示す。なお、接着剤３
に代えてシート状の接着剤をベースフィルム１に貼り付
けるようにしても良いし、ベースフィルムｌと銅箔３と
が予め接着されている銅張積層板を使用しても良い。

次に、打ち抜き機を使用して離型フィルム５の表面側（
第２図において上面側）から、離型フィルム５およびベ
ースフィルム１に対して、形成するべき窓４の形状に合
致する切り込みを入れる（ｄ）。

この際、離型フィルム５に対しては窓４の形状のとおり
に全周にわたって切り込みを入れて他の部分から切り離
すが、ベースフィルム１に対しては、第３図（ロ）に示
されるように形成するべき窓４の輪郭に沿って不連続な
状態で切り込みを入れるに止どめ、ところどころ切断し
ない部分を残しておく。そして、窓４の形状に切り離さ
れた離型フィルム５ａのみを残して他の不要部分の離型
フィルム５を取り除く（ｅ）。この状態を第３図（イ）
、（ロ）に示す。

ナオ、離型フィルム５およびベースフィルム１に対して
切り込みを形成した際には、接着剤３にも切り込みが入
れられることになるが、この接着剤３に形成された切り
込みは切断刃が引き抜かれると同時に再び接着されてし
まい、しかも、ベースフィルム１に形成される切り込み
の切断面には切断刃によって接着剤３が巻き込まれてい
き、これによってベースフィルム１の切断面はその接着
剤３によって接着された状態となる。したがって、切り
込みが形成されてもベースフィルムｌがめくれ上がって
しまうようなことはないし、後工程のエツチングの際に
ベースフィルム１の切断面にエツチング液が侵入してし
まうこともない。

次いで、銅箔からなる導体２をベースフィルムｌと同寸
法に切断して（ｆ）、これをベースフィルム１上に積層
しくｇ）、加熱プレスする（ｈ）。これによって、第４
図に示すように、窓４を形成するべき位置に離型フィル
ム５１が間に挟み込まれた状態で、ベースフィルムｌと
導体２とが接着剤３により接着される。

その後、通常のエツチングの手法によって導体２に回路
を形成する。すなわち、導体２に対して整面（ｉ）、レ
ジスト（ｊ）、露光（ｋ）、現像（＋）、エツチング（
ｍ）を順次行って、第５図に示すように導体２に回路を
形成する。

ｆｔｔ＆に、ベースフィルム１の裏面側（第５図におい
て下面側）から、ベースフィルム１に不連続な状態で形
成されていた切り込みを連続させるように切り込みを入
れ、離型フィルム５１に重なり合っているベースフィル
ム１の不要部分１ａを他の部分から完全に切り離し、そ
れを離型フィルム５ａとともに除去する（ｎ）。以上に
より窓４が明けられてその窓４を通して導体２の裏面は
露出し、第６図に示すような両面露出型のフレキシブル
回路基板が完成する。

上記の方法によれば、導体２をエツチングして回路を形
成した後にベースフィルム１に窓４を形成するので、ベ
ースフィルム１に予め窓４を明けてお〈従来の方法のよ
うにエツチングに先立だって導体２の露出面にニスを塗
る、といった手間が不要であるし、また、ベースフィル
ムｌと導体２とを積層接着した際に導体２に大きな段差
が生じることもないからレジストの精度を向上させるこ
とができ、したがって、導体２に対して精度良く回路を
形成できるとともに、十分に細かいピッチの回路を形成
することが可能となる。

そして、上記の方法では、ベースフィルム１と導体２と
を積層接着するに際して、窓４を形成する部分に窓４の
形状に合致する離型フィルム５ａを挟み込んでおき、ま
た、ベースフィルム１の除去するべき部分に予め切り込
みを入れておくので、窓４を形成するためにベースフィ
ルムｌの不要部分１ａを除去するに際してはその部分を
離型フィルム５１とともに容易に導体２から剥離するこ
とができ、作業性に優れるとともに、接着剤３が導体２
に付着したまま残されることもない。

なお、上記第１実施例においては、離型材として離型フ
ィルム５を用い、これをベースフィルム１上に積層した
後に不要部分を除去して窓４の形状に合致する部分のみ
を残すようにしたが、予め窓４の形状に合致させた形状
の離型フィルム５直を用意してそれをベースフィルム１
上の所定位置に積層することでも良い。あるいは、離型
フィルム５に代えて離型層を印刷の手法により導体２の
表面に形成することでも良い。

また、上記第１実施例においては、離型フィルム５の不
要部分を切断すると同時にベースフィルム１に対しても
切り込みを入れるようにし、その際には、ベースフィル
ムｌに不連続な状態で切り込みを入れるようにしてとこ
ろどころ切断しない部分を残すようにしたが、必ずしも
そのようにすることはなく、たとえば、回路を形成した
後にベースフィルム１の除去するべき部分に対して下面
側からあらためて切り込みを入れるようにしても良い。

あるいは、離型フィルム５と同時にベースフィルム１に
切り込みを入れた際には、上述したように接着剤３に形
成された切り込みは直ちに接着されてしまうし、またベ
ースフィルム１の切断面に接着剤３が巻き込まれるから
、その接着剤による接着力が十分に期待できる場合にお
いてはベースフィルム１に形成する切り込みを連続させ
ておく（すなわちベースフィルム１の不要部分１ａを予
め切り離しておく）ことも可能である。さらに、ベース
フィルム１に対してところどころ切断しない部分を残す
ことに代えて、その厚みに対して半分程度の切り込みを
入れるいわゆるハーフカットを施すようにしても良い。

以上で第１実施例を説明したが、次に、第７図ないし第
１２図を参照して第２実施例を説明する。

この第２実施例は、第１２図に示すような、ベースフィ
ルム１の表裏両面にそれぞれ導体２Ａ、２Ｂが積層され
てそれらの導体２Ａ、２Ｂにそれぞれ回路が形成された
構造のいわゆる両面フレキシブル基板を製造する場合の
例であり、第７図はその工程図、第８図〜第１１図はそ
れぞれ工程の途中段階における状態を示す図、第１２図
は完成品を示す図である。なお、第１実施例の場合と同
様に第７図中の符号は以下の説明中の符号に対応してい
るが、第１実施例と同一の工程については同一符号を付
している。

この第２実施例においては、まずベースフィルムｌを所
定の寸法に切断（ｐ）するとともに、２枚のシート状接
着剤１０．１０をそれぞれベースフィルムｌと同一寸法
に切断（【）シて、それらをベースフィルム１の表裏両
面にそれぞれ積層する（Ｓ）。また、離型フィルム５お
よび銅箔からなる導体２Ａをそれぞれベースフィルム１
と同一寸法に切断しくす、　Ｉ）、ベースフィルム１の
表面側（第８図において上面側）に導体２Ａを、裏面側
（同、下面側）に離型フィルム５をそれぞれ積層する（
ｒ）。

この状態を第８図に示す。なお、ベースフィルムｌの両
面にシート状接着剤１０．１０を積層することに代えて
、ベースフィルム１の両面もしくは片面に第１実施例の
場合と同様に接着剤３を塗布するようにしても良いし、
あるいは、積層鋼張板ヲ用いてそのベースフィルムにシ
ート状接着剤ｌＯもしくは接着剤３を介して離型フィル
ム５を積層するようにしても良い。

次に、第１実施例の場合と同様の打ち抜き機を用いて、
離型フィルム５側（第８図において下面側）から離型フ
ィルム５、ベースフィルム２、導体２Ａに対して、形成
するべき窓４の形状に合致する切り込みを入れる（ｕ）
。この際、離型フィルム５およびベースフィルム１に対
してはそれぞれ窓４の輪郭のとおりに全周にわたって切
り込みを入れて切り離すが、導体２Ａに対しては、その
厚みに対して半分程度の切り込みを入れる、すなわちハ
ーフカットを行うに止どめる。そして、窓４の形状に切
り離された離型フィルム５！のみを残して、他の不要部
分の離型フィルム５を取り除く（ｖ）。この状態を第９
図に示す。

この状態においては、導体２Ａの表面（上面）には切り
込みが達しておらず、また、第１実施例の場合と同様に
シート状接着剤１０．１０に形成された切り込みは直ち
に接着されてしまうとともに、ベースフィルムｌに形成
された切り込みにシート状接着剤ＩＯから接着剤が巻き
込まれるので、後工程のエツチングの際にエツチング液
がベースフィルム１に形成された切り込みに侵入してし
まう余地は全くない。

次いで、他の銅箔からなる導体２Ｂをベースフィルム１
と同寸法に切断して（ｆ）、これをベースフィルム１の
裏面側（下面側）に積層しくＷ）、それらを加熱プレス
する（Ｘ）。これによって、第１０図に示すように、窓
４を形成するべき位置に離型フィルム５ａが間に挟み込
まれた状態でベースフィルム１と導体２Ａおよび導体２
Ｂとがそれぞれシート状接着剤１０．１０により接着さ
れる。

続いて、両溝体２Ａ、２Ｂに対して、第１実施例の場合
と同様に通常のエツチング処理、すなわち、整面（ｉ）
、レジスト（」）、露光（ｋ）、現像（１）、エツチン
グ（ｍ）を順次行って、第１１図に示すように回路を形
成するとともに、窓４を形成するべき位置およびその周
囲の導体２Ａを除去する。

最後に、導体２人側（第１０図において上面側）から、
既に切り離されているベースフィルムＩａを離型フィル
ム５ａとともに除去する（ｙ）、以上により窓４が明け
られ、第１２図に示すような両面露出型の両面フレキシ
ブル基板が完成する。

このように、この第２実施例においても、両面を露出さ
せるべき導体２Ｂに対して回路を形成した後に窓４を形
成するようにし、その導体２Ｂとベースフィルム１との
間に予め離型フィルム５ａを挟み込んでおくようにした
から、第１実施例の場合と全く同様の効果が得られるも
のである。

なお、この第２実施例においては、ベースフィルム１の
裏面側（下面側）の導体２Ｂの上面側を窓４を通して露
出させるようにしたが、ベースフィルム１の表面側（上
面側）の導体２Ａの下面を窓４を通して露出させても勿
論良いし、位置を変えて複数の窓４を形成してそれらの
窓４を通して双方の導体２Ａ、２Ｂの両面をそれぞれ露
出させるようにしても勿論良い。

また、上記第２実施例では、離型フィルム５に切り込み
を入れる際に、ベースフィルム１１導体２Ａに対しても
同時に切り込みを入れるようにしたが、導体２人につい
ては上記のように窓４の部分をエツチングにより除去す
る場合には必ずしも切り込みを入れることはないし、ま
た、ベースフィルム１についても回路を形成した後にあ
らためて切り込みを入れるようにしても良い。なお、エ
ツチングの際に導体２Ａの窓４を形成する部分をエツチ
ングせずに残し、その後、導体２人のハーフカットされ
ている部分を切断除去して窓４を形成するようにしても
勿論良い。

また、上記では導体２Ａのみをハーフカットするように
したが、導体２Ａのみならずベースフィルム１に対して
もハーフカットするようにしても良いし、ハーフカット
することに代えて、導体２Ａやベースフィルム１に対し
て第１実施例においてベースフィルムｌに形成した切り
込みのようにところどころ切断しない部分を残すように
しても良く、さらにはその双方を併用しても良い。その
他、第１実施例ｔ：８いて述べた種々の変形例は、この
第２実施例に対しても全く同様に適用することができる
ことは勿論である。

「発明の効果」 以上で詳細に説明したように、本発明によれば、ベース
フィルムと導体とを積層接着するに際して窓を形成する
部分にその窓の形状に合致する離型材を挟み込んでおき
、導体に対してエツチングを行って回路を形成した後に
、離型材と重なり合う部分のベースフィルムを除去して
窓を形成するようにしたので、ベースフィルムに予め窓
ヲ明けてお〈従来の方法のようにエツチングに先立だっ
て導体の露出面にニスを塗る、といった手間が不要であ
るし、また、ベースフィルムと導体とを積層接着した際
に導体に大きな段差が生じることもないからレジストの
精度を向上させることができ、もって回路を精度良く形
成できるとともに十分に細かいピッチで回路を形成する
ことができるという効果を奏し、さらに、窓を形成する
に際してベースフィルムの不要部分を離型材とともに容
易に導体から剥離して除去することができ、したがって
作業性に優れるとともに接着剤が導体に付着したまま残
されることもない、という効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第１２図は本発明の実施例を示すものであ
る。第１図ないし第６図は第１実施例を示し、第１図は
その工程図、第２図ないし第５図はそれぞれ工程の途中
段階の状態を示す図、第６図は完成品を示す図である。 第７図ないし第１２図は第２実施例を示すもので、第７
図はその工程図、第８図ないし第１１図はそれぞれ工程
の途中段階の状態を示す図、第１２図は完成品を示す図
である。 第１３図は両面露出型のフレキシブル回路基板の構造を
示す図である。 １・・・・・・ベースフィルム、２．２Ａ、２Ｂ・・・
・・・導体、３．１０・・・・・・接着剤、４・・・・
・・窓、５ａ・・・・・・離型フィルム（離型材）。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ベースフィルム（１）の少なくともいずれか一方の面に
   銅箔からなる導体（２，２Ａ，２Ｂ）が積層接着されて
   いて、その導体がエッチングされることによって回路が
   形成されているとともに、前記ベースフィルムの所定位
   置に窓（４）が形成されていてその窓を通して前記導体
   の裏面が露出するようにされた両面露出型のフレキシブ
   ル回路基板の製造方法であって、前記窓を形成するべき
   位置にその窓の形状に合致する形状の離型材（５ａ）を
   挟み込んだ状態で前記ベースフィルムと前記導体とを積
   層接着し、次いで、前記導体に対してエッチングを行っ
   て回路を形成し、その後、前記ベースフィルムの前記離
   型材と重なり合う部分をその離型材とともに除去して前
   記窓を形成することを特徴とするフレキシブル回路基板
   の製造方法。