JP2012015159A

JP2012015159A - 配線基板

Info

Publication number: JP2012015159A
Application number: JP2010147441A
Authority: JP
Inventors: Yusuke Nakayama; 雄介中山
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Edge Inc
Priority date: 2010-06-29
Filing date: 2010-06-29
Publication date: 2012-01-19

Abstract

【課題】ベース基材上に樹脂系接着剤によって金属層が接着されることにより導電パターンが形成されてなる配線基板において、熱サイクル試験にかけられた場合に樹脂系接着剤が膨張することによる金属層の変形を防止する。
【解決手段】樹脂シート３０上にプリプレグ３２によってアンテナパターン２０ａ，２０ｂ及びダミーパターン２１ａ，２１ｂが接着され、樹脂シート３０には、アンテナパターン２０ａ，２０ｂ及びダミーパターン２１ａ，２１ｂが接着された領域に、表裏貫通した微細穴３１が設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、ベース基材上に金属層が接着されることにより導電パターンが形成されてなる配線基板に関し、特に、熱サイクル試験における金属層の変形防止技術に関する。

昨今、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いての商品等の管理も行われている。このようなカードやラベル、あるいはタグを用いた情報管理においては、カードやラベル、あるいはタグに対して非接触状態にて情報の書き込みや読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣタグがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。

このような非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣタグといったＲＦ−ＩＤメディアは、ベース基材上に導電性のアンテナが形成されるとともにこのアンテナに接続されるようにＩＣチップが搭載されてなるインレットが表面シートやカード基材に挟み込まれて構成されている。

図７は、一般的な非接触型ＩＣタグに用いられるインレットの一構成例を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ―Ａ’断面図である。

本例におけるインレット５０１は図７に示すように、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等からなる樹脂シート５３０の一方の面上に、二等辺三角形の形状を有する２つのアンテナパターン５２０ａ，５２０ｂが、二等辺三角形の等しい辺がなす頂点どうしを結んだ直線が二等辺三角形の底辺のそれぞれに対して垂直となるように、かつ、頂点どうしが空隙を有するように配置されてなるアンテナ部５２０が形成されており、このアンテナ部５２０に接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ５１０が搭載されて構成されている。なお、アンテナパターン５２０ａ，５２０ｂは、樹脂シート５３０上に積層されたプリプレグ５３２によって樹脂シート５３０に接着されている。また、ＩＣチップ５１０は、樹脂シート５３０上に塗布されたＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste：異方性導電ペースト）５４０によって樹脂シート５３０に接着されており、裏面に設けられたバンプ５１１がアンテナパターン５２０ａ，５２０ｂの頂点とそれぞれ接触することにより、アンテナ部５２０と電気的に接続されている。また、ＩＣチップ５１０の裏面に設けられたバンプ５１１は、ＩＣチップ５１０の裏面の４隅に１つずつ設けられており、そのうち２つのバンプ５１１がアンテナパターン５２０ａ，５２０ｂと接触しており、他の２つのバンプ５１１が接触する領域にはダミーパターン５２１ａ，５２１ｂが設けられている。なお、このダミーパターン５２１ａ，５２１ｂも、樹脂シート５３０上に積層されたプリプレグ５３２によって樹脂シート５３０に接着されている。

上記のように構成されたインレット５０１は、表面シートやカード基材に挟み込まれてＲＦ−ＩＤメディアとして利用され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電波にアンテナ部５２０が共振して電流が流れ、この電流がＩＣチップ５１０に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ５１０に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ５１０に書き込まれた情報がアンテナ部５２０を介して情報書込／読出装置にて読み出されたりする。

このように、アンテナパターン５２０ａ，５２０ｂやダミーパターン５２１ａ，５２１ｂを、樹脂シート５３０上に積層されたプリプレグ５３２によって樹脂シート５３０に接着することが行われている（例えば、特許文献１参照。）。

特開２０１０−１０９６９２号公報

上述したようなインレット、あるいはこれが用いられたＲＦ−ＩＤメディアは、製品として出荷される前に、高温環境下と低温環境下とに繰り返し置かれる熱サイクル試験にかけられることになる。

図８は、図７に示したインレット５０１が熱サイクル試験にかけられた場合のＩＣチップ５１０近傍の状態を示す図であり、（ａ）は熱サイクル試験にかけられる前の状態を示す断面図、（ｂ）は熱サイクル試験にかけられた後の状態を示す断面図である。

図７に示したインレット５０１においては、図８（ａ）に示すように、樹脂シート５３０上にプリプレグ５３２によって接着されたアンテナパターン５２０ａ，５２０ｂが、ＩＣチップ５１０の裏面に設けられたバンプ５１１とそれぞれ接触することにより、ＩＣチップ５１０とアンテナ部５２０とが電気的に接続されている。

この状態からインレット５０１が熱サイクル試験にかけられると、樹脂シート５３０と樹脂系接着剤であるプリプレグ５３２とが、その組成が互いに異なる樹脂からなるものであることから熱膨張率が互いに異なり、それにより、プリプレグ５３２のみが膨張すると、アンテナパターン５２０ａ，５２０ｂやダミーパターン５２１ａ，５２１ｂがプリプレグ５３２に押し上げられて変形してしまう。そして、図８（ｂ）に示すように、アンテナパターン５２０ａ，５２０ｂやダミーパターン５２１ａ，５２１ｂがＩＣチップ５１０の裏面に接触してしまうと、ＩＣチップ５１０内の回路とアンテナパターン５２０ａ，５２０ｂやダミーパターン５２１ａ，５２１ｂとが電気的に短絡し、ＩＣチップ５１０が破損したり、誤動作が生じたりしてしまうという問題点がある。

この問題点は、インレット５０１のベース基材として樹脂シート５３０を用いた場合に限らず、ベース基材上にアンテナパターン５２０ａ，５２０ｂを接着するための接着剤として樹脂系接着剤を用いた場合、熱サイクル試験において樹脂系接着剤が膨張することによっても生じるものである。

本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、ベース基材上に樹脂系接着剤によって金属層が接着されることにより導電パターンが形成されてなる配線基板において、熱サイクル試験にかけられた場合に樹脂系接着剤が膨張することによる金属層の変形を防止することができる配線基板を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材ト上に樹脂系接着剤によって金属層が接着されることにより導電パターンが形成されてなる配線基板において、
前記ベース基材は、前記金属層が接着された領域に、該金属層が接着された面側が開口した穴を有することを特徴とする。

上記のように構成された本発明においては、熱サイクル試験にかけられることにより、ベース基材と金属層とを接着している樹脂系接着剤が膨張すると、ベース基材上に樹脂系接着剤によって接着された導電パターンとなる金属層が樹脂系接着剤によって押し上げられてしまう。ところが、ベース基材には、金属層が接着された領域に、金属層が接着された面側が開口した穴が設けられているので、膨張した樹脂系接着剤がこの穴に入り込み、それにより、膨張した樹脂系接着剤によって金属層が押し上げられることがなくなる。

以上説明したように本発明においては、ベース基材上に樹脂系接着剤によって金属層が接着されることにより導電パターンが形成されてなる配線基板において、ベース基材が、金属層が接着された領域に、金属層が接着された面側が開口した穴を有する構成としたため、熱サイクル試験にかけられることによって樹脂系接着剤が膨張しても、膨張した樹脂系接着剤が、ベース基材に設けられた穴に入り込み、それにより、膨張した樹脂系接着剤によって金属層が押し上げられることがなくなり、金属層の変形を防止することができる。

本発明の配線基板を用いたインレットの第１の実施の形態を示す図であり（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ部においてＩＣチップを取り除いた拡大図、（ｃ）は（ａ）に示したＡ―Ａ’断面図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ部拡大図である。図１に示したインレットの製造方法を説明するための図である。図１に示したインレットが熱サイクル試験にかけられた場合のＩＣチップ近傍の状態を示す図であり、（ａ）は熱サイクル試験にかけられる前の状態を示す断面図、（ｂ）は熱サイクル試験にかけられた後の状態を示す断面図である。本発明の配線基板を用いたインレットの第２の実施の形態を示す図であり（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ部においてＩＣチップを取り除いた拡大図、（ｃ）は（ａ）に示したＡ―Ａ’断面図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ部拡大図である。図４に示したインレットの製造方法を説明するための図である。図４に示したインレットが熱サイクル試験にかけられた場合のＩＣチップ近傍の状態を示す図であり、（ａ）は熱サイクル試験にかけられる前の状態を示す断面図、（ｂ）は熱サイクル試験にかけられた後の状態を示す断面図である。一般的な非接触型ＩＣタグに用いられるインレットの一構成例を示す図であり、（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ―Ａ’断面図である。図７に示したインレットが熱サイクル試験にかけられた場合のＩＣチップ近傍の状態を示す図であり、（ａ）は熱サイクル試験にかけられる前の状態を示す断面図、（ｂ）は熱サイクル試験にかけられた後の状態を示す断面図である。

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

（第１の実施の形態）
図１は、本発明の配線基板を用いたインレットの第１の実施の形態を示す図であり（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ部においてＩＣチップ１０を取り除いた拡大図、（ｃ）は（ａ）に示したＡ―Ａ’断面図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ部拡大図である。

本形態におけるインレット１は図１に示すように、ベース基材となるＰＥＴ等からなる樹脂シート３０の一方の面上に、二等辺三角形の形状を有する金属層からなる導電パターンである２つのアンテナパターン２０ａ，２０ｂが、二等辺三角形の等しい辺がなす頂点どうしを結んだ直線が二等辺三角形の底辺のそれぞれに対して垂直となるように、かつ、頂点どうしが空隙を有するように配置されてなるアンテナ部２０が形成されており、このアンテナ部２０に接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１０が搭載されて構成されている。なお、アンテナパターン２０ａ，２０ｂは、樹脂シート３０上に積層されたポリエステル系等の樹脂系接着剤であるプリプレグ３２によって樹脂シート３０に接着されている。また、ＩＣチップ１０は、樹脂シート３０上に塗布されたＡＣＰ４０によって樹脂シート３０に接着されており、裏面に設けられたバンプ１１がアンテナパターン２０ａ，２０ｂの頂点とそれぞれ接触することにより、アンテナ部２０と接続されている。また、ＩＣチップ１０の裏面に設けられたバンプ１１は、ＩＣチップ１０の裏面の４隅に１つずつ設けられており、そのうち２つのバンプ１１がアンテナパターン２０ａ，２０ｂと接触しており、他の２つのバンプ１１が接触する領域にはダミーパターン２１ａ，２１ｂが設けられている。このようにＩＣチップ１０の裏面に設けられた４つのバンプ１１のうちアンテナパターン２０ａ，２０ｂに接触しないバンプ１１に対向しない領域にダミーパターン２１ａ，２１ｂを形成することにより、ＩＣチップ１０が樹脂シート３０上にて傾いてしまうことが回避されている。なお、このダミーパターン２１ａ，２１ｂも、樹脂シート３０上に積層されたプリプレグ３２によって樹脂シート３０に接着されている。さらに、本形態においては、樹脂シート３０のうち、アンテナパターン２０ａ，２０ｂ及びダミーパターン２１ａ，２１ｂが接着された領域であって、かつ、ＡＣＰ４０が塗布された領域のそれぞれに、プリプレグ３２を含めて表裏貫通した微細穴３１が形成されている。これにより、樹脂シート３０のうち、アンテナパターン２０ａ，２０ｂ及びダミーパターン２１ａ，２１ｂが接着された領域に、アンテナパターン２０ａ，２０ｂ及びダミーパターン２１ａ，２１ｂが接着された面側が開口した微細穴３１が形成されていることになる。なお、このように構成されたインレット１のうち、ＩＣチップ１０及びＡＣＰ４０を除いた部分が本願発明の配線基板となる。

上記のように構成されたインレット１は、表面シートやカード基材に挟み込まれてＲＦ−ＩＤメディアとして利用され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電波にアンテナ部２０が共振して電流が流れ、この電流がＩＣチップ１０に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１０に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１０に書き込まれた情報がアンテナ部２０を介して情報書込／読出装置にて読み出されたりする。

以下に、上述したインレット１の製造方法について説明する。

図２は、図１に示したインレット１の製造方法を説明するための図である。

図１に示したインレット１を製造する場合は、まず、樹脂シート３０の一方の面の全面にプリプレグ３２を積層し、その上に、アルミや銅等の金属層をプリプレグ３２によって接着し、その後、アンテナパターン２０ａ，２０ｂ及びダミーパターン２１ａ，２１ｂをエッチングによって形成する（図２（ａ））。

次に、樹脂シート３０のアンテナパターン２０ａ，２０ｂ及びダミーパターン２１ａ，２１ｂが形成された領域のうち、後にＡＣＰ４０が塗布される領域のそれぞれにおいて、例えば、樹脂シート３０のアンテナパターン２０ａ，２０ｂ及びダミーパターン２１ａ，２１ｂが形成されたとは反対側の面からレーザ光を照射し、樹脂シート３０及びプリプレグ３２の表裏を貫通した微細穴３１を形成する（図２（ｂ））。

次に、樹脂シート３０のアンテナパターン２０ａ，２０ｂ及びダミーパターン２１ａ，２１ｂが形成された面のうちＩＣチップ１０が搭載される領域にＡＣＰ４０を塗布する（図２（ｃ））。

次に、樹脂シート３０のＡＣＰ４０が塗布された領域上にＩＣチップ１０を搭載する。この際、ＩＣチップ１０の裏面に設けられた４つのバンプ１１のうち２つのバンプ１１が、樹脂シート３０上に形成されたアンテナパターン２０ａ，２０ｂとそれぞれ対向し、また、他の２つのバンプ１１が樹脂シート３０上に形成されたダミーパターン２１ａ，２１ｂにそれぞれ対向するようにＩＣチップ１０を搭載する。

その後、樹脂シート３０のＡＣＰ４０が塗布された領域上に搭載されたＩＣチップ１０を加熱しながら加圧する。すると、ＩＣチップ１０のバンプ１１と樹脂シート３０上に形成されたアンテナパターン２０ａ，２０ｂ及びダミーパターン２１ａ，２１ｂとが接触してＩＣチップ１０とアンテナ部２０とが電気的に接続されるとともに、ＩＣチップ１０が樹脂シート３０に接着される（図２（ｄ））。

上記のようにして製造されたインレット１は、インレット１のまま、あるいはこれが用いられたＲＦ−ＩＤメディアとして、高温環境下と低温環境下とに繰り返し置かれる熱サイクル試験にかけられることになる。

以下に、図１に示したインレット１が熱サイクル試験にかけられた場合の作用について説明する。

図３は、図１に示したインレット１が熱サイクル試験にかけられた場合のＩＣチップ１０近傍の状態を示す図であり、（ａ）は熱サイクル試験にかけられる前の状態を示す断面図、（ｂ）は熱サイクル試験にかけられた後の状態を示す断面図である。

図１に示したインレット１においては、図３（ａ）に示すように、樹脂シート３０上にプリプレグ３２によって接着されたアンテナパターン２０ａ，２０ｂが、ＩＣチップ１０の裏面に設けられたバンプ１１とそれぞれ接触することにより、ＩＣチップ１０とアンテナ部２０とが電気的に接続されている。

この状態からインレット１が熱サイクル試験にかけられると、樹脂シート３０とプリプレグ３２とが、その組成が互いに異なる樹脂からなるものであることから熱膨張率が互いに異なり、それにより、プリプレグ３２のみが膨張すると、アンテナパターン２０ａ，２０ｂやダミーパターン２１ａ，２１ｂがプリプレグ３２に押し上げられてしまう。ところが、樹脂シート３０には、アンテナパターン２０ａ，２０ｂ及びダミーパターン２１ａ，２１ｂが接着された領域に、表裏貫通した微細穴３１が設けられているので、図３（ｂ）に示すように、膨張したプリプレグ３２がこの微細穴３１に入り込み、それにより、膨張したプリプレグ３２によってアンテナパターン２０ａ，２０ｂやダミーパターン２１ａ，２１ｂが押し上げられることがなくなる。

これにより、図１に示したインレット１が熱サイクル試験にかけられた場合において、樹脂シート３０とプリプレグ３２との組成の違いによってアンテナパターン２０ａ，２０ｂやダミーパターン２１ａ，２１ｂが変形してしまうことを防止することができる。

（第２の実施の形態）
図４は、本発明の配線基板を用いたインレットの第２の実施の形態を示す図であり（ａ）は表面から見た図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ部においてＩＣチップ１１０を取り除いた拡大図、（ｃ）は（ａ）に示したＡ―Ａ’断面図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ部拡大図である。

本形態は図４に示すように、第１の実施の形態にて示したものに対して、ベース基材となる樹脂シート１３０のアンテナパターン１２０ａ，１２０ｂ及びダミーパターン１２１ａ，１２１ｂが接着された領域に形成された微細穴１３１が、樹脂シート１３０の表裏貫通しているのではなく、アンテナパターン１２０ａ，１２０ｂ及びダミーパターン１２１ａ，１２１ｂが接着された面側から所定の深さを有するものとなっており、また、プリプレグ１３２が、樹脂シート１３０上のうち、その微細穴１３１上も含めてアンテナパターン１２０ａ，１２０ｂ及びダミーパターン１２１ａ，１２１ｂが接着された領域のみに積層されている点のみが異なるものである。

以下に、上述したインレット１０１の製造方法について説明する。

図５は、図４に示したインレット１０１の製造方法を説明するための図である。

図４に示したインレット１０１を製造する場合は、まず、樹脂シート１３０の一方の面において、後にＡＣＰ１４０が塗布される領域にレーザ光を照射して所定の深さを有する微細穴１３１を形成する（図５（ａ））。

次に、一方の面の全面にプリプレグ１３２が積層されたアンテナパターン１２０ａ，１２０ｂ及びダミーパターン１２１ａ，１２１ｂを、樹脂シート１３０の微細穴１３１が形成された面にプリプレグ１３２によって接着する（図５（ｂ））。

次に、樹脂シート１３０のアンテナパターン１２０ａ，１２０ｂ及びダミーパターン１２１ａ，１２１ｂが接着された面のうちＩＣチップ１１０が搭載される領域にＡＣＰ１４０を塗布する（図５（ｃ））。

次に、樹脂シート１３０のＡＣＰ１４０が塗布された領域上にＩＣチップ１１０を搭載する。この際、ＩＣチップ１１０の裏面に設けられた４つのバンプ１１１のうち２つのバンプ１１１が、樹脂シート１３０に接着されたアンテナパターン１２０ａ，１２０ｂとそれぞれ対向し、また、他の２つのバンプ１１１が樹脂シート１３０に接着されたダミーパターン１２１ａ，１２１ｂにそれぞれ対向するようにＩＣチップ１１０を搭載する。

その後、樹脂シート１３０のＡＣＰ１４０が塗布された領域上に搭載されたＩＣチップ１１０を加熱しながら加圧する。すると、ＩＣチップ１１０のバンプ１１１と樹脂シート１３０に接着されたアンテナパターン１２０ａ，１２０ｂ及びダミーパターン１２１ａ，１２１ｂとが接触してＩＣチップ１１０とアンテナ部１２０とが電気的に接続されるとともに、ＩＣチップ１１０が樹脂シート１３０に接着される（図５（ｄ））。

上記のようにして製造されたインレット１０１は、インレット１０１のまま、あるいはこれが用いられたＲＦ−ＩＤメディアとして、高温環境下と低温環境下とに繰り返し置かれる熱サイクル試験にかけられることになる。

以下に、図４に示したインレット１０１が熱サイクル試験にかけられた場合の作用について説明する。

図６は、図４に示したインレット１０１が熱サイクル試験にかけられた場合のＩＣチップ１１０近傍の状態を示す図であり、（ａ）は熱サイクル試験にかけられる前の状態を示す断面図、（ｂ）は熱サイクル試験にかけられた後の状態を示す断面図である。

図４に示したインレット１０１においては、図６（ａ）に示すように、樹脂シート１３０上にプリプレグ１３２によって接着されたアンテナパターン１２０ａ，１２０ｂが、ＩＣチップ１１０の裏面に設けられたバンプ１１１とそれぞれ接触することにより、ＩＣチップ１１０とアンテナ部１２０とが電気的に接続されている。

この状態からインレット１０１が熱サイクル試験にかけられると、樹脂シート１３０とプリプレグ１３２とが、その組成が互いに異なる樹脂からなるものであることから熱膨張率が互いに異なり、それにより、プリプレグ１３２のみが膨張すると、アンテナパターン１２０ａ，１２０ｂやダミーパターン１２１ａ，１２１ｂがプリプレグ１３２に押し上げられてしまう。ところが、樹脂シート１３０には、アンテナパターン１２０ａ，１２０ｂ及びダミーパターン１２１ａ，１２１ｂが接着された領域に、アンテナパターン１２０ａ，１２０ｂ及びダミーパターン１２１ａ，１２１ｂが接着された側が開口した微細穴１３１が設けられているので、図６（ｂ）に示すように、膨張したプリプレグ１３２がこの微細穴１３１に入り込み、それにより、膨張したプリプレグ１３２によってアンテナパターン１２０ａ，１２０ｂやダミーパターン１２１ａ，１２１ｂが押し上げられることがなくなる。

これにより、図４に示したインレット１０１が熱サイクル試験にかけられた場合において、樹脂シート１３０とプリプレグ１３２との組成の違いによってアンテナパターン１２０ａ，１２０ｂやダミーパターン１２１ａ，１２１ｂが変形してしまうことを防止することができる。

なお、上述した２つの実施の形態においては、熱によって膨張したプリプレグ３２，１３２が微細穴３１，１３１に入り込むことにより、アンテナパターン２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂやダミーパターン２１ａ，２１ｂ，１２１ａ，１２１ｂが押し上げられることがない旨を説明したが、熱によってＡＣＰ４０，１４０内に気泡が発生した場合においても、その気泡が微細穴３１，１３１に入り込むことにより、アンテナパターン２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂやダミーパターン２１ａ，２１ｂ，１２１ａ，１２１ｂが押し上げられることを防止することもできる。

また、上述した２つの実施の形態においては、樹脂シート３０，１３０のアンテナパターン２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ及びダミーパターン２１ａ，２１ｂ，１２１ａ，１２１ｂが接着された領域のうち、ＡＣＰ４０，１４０が塗布された領域のみに微細穴３１，１３１が形成されているが、樹脂シート３０，１３０のアンテナパターン２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂ及びダミーパターン２１ａ，２１ｂ，１２１ａ，１２１ｂが接着された領域であれば、ＡＣＰ４０，１４０が塗布されていない領域にも微細穴３１，１３１が形成されていてもよく、その数も実施の形態に示したものに限らない。

また、上述した２つの実施の形態においては、ベース基材として樹脂シート３０，１３０を用いたインレット１，１０１を例に挙げ、樹脂シート３０，１３０とプリプレグ３２，１３２とが、その組成が互いに異なる樹脂からなるものであることから熱膨張率が互いに異なることにより、熱サイクル試験にかけられた場合にプリプレグ３２，１３２のみが膨張した場合について説明したが、ベース基材としてガラエポ等の熱によって膨張しないものを用いた配線基板においても、ベース基材と金属層とを接着するための接着剤として樹脂系接着剤を用いれば、熱サイクル試験において樹脂系接着剤が膨張することによって同様の作用が生じるため、本発明を適用することができる。

１，１０１インレット
１０，１１０ＩＣチップ
１１，１１１バンプ
２０，１２０アンテナ部
２０ａ，２０ｂ，１２０ａ，１２０ｂアンテナパターン
２１ａ，２１ｂ，１２１ａ，１２１ｂダミーパターン
３０，１３０樹脂シート
３１，１３１微細穴
３２，１３２プリプレグ
４０，１４０ＡＣＰ

Claims

ベース基材上に樹脂系接着剤によって金属層が接着されることにより導電パターンが形成されてなる配線基板において、
前記ベース基材は、前記金属層が接着された領域に、該金属層が接着された面側が開口した穴を有することを特徴とする配線基板。