JP2002288621A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
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- JP2002288621A JP2002288621A JP2001087445A JP2001087445A JP2002288621A JP 2002288621 A JP2002288621 A JP 2002288621A JP 2001087445 A JP2001087445 A JP 2001087445A JP 2001087445 A JP2001087445 A JP 2001087445A JP 2002288621 A JP2002288621 A JP 2002288621A
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- Japan
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- card
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- hot melt
- thermoplastic resin
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱処理を施した場合に、反りやうねり或いは
凹凸などが発生することを防止できるＩＣカードの製造
方法を提供する。 【解決手段】 ホットメルト２１の表面にＩＣチップ２
６を含んで構成される回路２８を形成し、形成された回
路２８の表面側にホットメルト２９を配置して回路２８
を覆うと共に、ホットメルト２９，２１夫々の外面側に
ラベル３０，３１を配置する。そして、熱処理を行うこ
とでホットメルト２１，２９を一旦溶融させてから冷却
し、ＩＣカード３２を製造する。
凹凸などが発生することを防止できるＩＣカードの製造
方法を提供する。 【解決手段】 ホットメルト２１の表面にＩＣチップ２
６を含んで構成される回路２８を形成し、形成された回
路２８の表面側にホットメルト２９を配置して回路２８
を覆うと共に、ホットメルト２９，２１夫々の外面側に
ラベル３０，３１を配置する。そして、熱処理を行うこ
とでホットメルト２１，２９を一旦溶融させてから冷却
し、ＩＣカード３２を製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＰＵやメモリ等
の機能を有する半導体チップを内蔵して構成されるＩＣ
カードを製造する方法に関する。
の機能を有する半導体チップを内蔵して構成されるＩＣ
カードを製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードは、従来使用されていた磁気
カードに代わるものとして近年利用が進んでいる。ＩＣ
カードは、その内部にＣＰＵやメモリ等の機能を有する
半導体チップを内蔵して構成されており、ＩＣカードよ
りデータを読み込むリーダや、ＩＣカードにデータを書
き込むライタとの間で通信を行う場合に高度な（より複
雑な）手順を実行することが可能となる。従って、磁気
カードに比較して、カードに保持される情報のセキュリ
ティを向上させることができ、また、より多くの情報を
カードに記憶保持させることができるというメリットが
ある。
カードに代わるものとして近年利用が進んでいる。ＩＣ
カードは、その内部にＣＰＵやメモリ等の機能を有する
半導体チップを内蔵して構成されており、ＩＣカードよ
りデータを読み込むリーダや、ＩＣカードにデータを書
き込むライタとの間で通信を行う場合に高度な（より複
雑な）手順を実行することが可能となる。従って、磁気
カードに比較して、カードに保持される情報のセキュリ
ティを向上させることができ、また、より多くの情報を
カードに記憶保持させることができるというメリットが
ある。
【０００３】図３は、従来のＩＣカードの構造の一例を
模式的に示す断面図、図４は、図３に示すＩＣカードの
分解斜視図を示す。密着型のＩＣカード１は、ＰＥＴま
たはポリイミドなどで形成されるベースフィルム２の表
面に、エッチングなどによりアルミニュウム（Ａｌ）箔
や銅（Ｃｕ）箔の回路パターン３やアンテナパターン
４，データ通信用の静電プレート５等を形成し、ＩＣチ
ップ６，ジャンパ７等を所定位置に配置することで回路
８を形成する。
模式的に示す断面図、図４は、図３に示すＩＣカードの
分解斜視図を示す。密着型のＩＣカード１は、ＰＥＴま
たはポリイミドなどで形成されるベースフィルム２の表
面に、エッチングなどによりアルミニュウム（Ａｌ）箔
や銅（Ｃｕ）箔の回路パターン３やアンテナパターン
４，データ通信用の静電プレート５等を形成し、ＩＣチ
ップ６，ジャンパ７等を所定位置に配置することで回路
８を形成する。
【０００４】そして、ベースフィルム２を、熱可塑性樹
脂であるホットメルト９，１０の間に挟み込むと共に、
それらホットメルト９，１０夫々の外面側に例えばプラ
スチック製のラベル１１，１２を配置する。それから、
これらを加熱することでホットメルト９，１０を一旦溶
融させてから（熱処理）自然冷却する。すると、ラベル
ト１１，１２とホットメルト９，１０とが接着固定さ
れ、ベースフィルム２は、一体となったホットメルト
９，１０の内部に保持される。以上のような工程を経
て、ＩＣカード１が形成される。尚、ＩＣカード１の実
際の厚さ寸法は、０．５ｍｍ〜０．８ｍｍ程度である。
脂であるホットメルト９，１０の間に挟み込むと共に、
それらホットメルト９，１０夫々の外面側に例えばプラ
スチック製のラベル１１，１２を配置する。それから、
これらを加熱することでホットメルト９，１０を一旦溶
融させてから（熱処理）自然冷却する。すると、ラベル
ト１１，１２とホットメルト９，１０とが接着固定さ
れ、ベースフィルム２は、一体となったホットメルト
９，１０の内部に保持される。以上のような工程を経
て、ＩＣカード１が形成される。尚、ＩＣカード１の実
際の厚さ寸法は、０．５ｍｍ〜０．８ｍｍ程度である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この場合、ベースフィ
ルム２について事前に行うアニール処理の不足や、ベー
スフィルム２とカバーシート１１，１２との熱膨張係数
の違いなどによって、上記の熱処理後に完成したＩＣカ
ード１には、反りやうねりなどが生じたり、或いは表面
に凹凸が生じたりするという問題があった。
ルム２について事前に行うアニール処理の不足や、ベー
スフィルム２とカバーシート１１，１２との熱膨張係数
の違いなどによって、上記の熱処理後に完成したＩＣカ
ード１には、反りやうねりなどが生じたり、或いは表面
に凹凸が生じたりするという問題があった。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、熱処理を施した場合に、反りやうね
り或いは凹凸などが発生することを防止できるＩＣカー
ドの製造方法を提供することにある。
あり、その目的は、熱処理を施した場合に、反りやうね
り或いは凹凸などが発生することを防止できるＩＣカー
ドの製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードの製
造方法によれば、下層側熱可塑性樹脂の表面に、半導体
チップを含んで構成される回路を形成する。そして、形
成した回路の表面側を上層側熱可塑性樹脂で覆い、各熱
可塑性樹脂の外面側に夫々上層側，下層側カバーシート
を配置した状態で熱処理を行うことでカバーシート及び
熱可塑性樹脂を接着固定する。
造方法によれば、下層側熱可塑性樹脂の表面に、半導体
チップを含んで構成される回路を形成する。そして、形
成した回路の表面側を上層側熱可塑性樹脂で覆い、各熱
可塑性樹脂の外面側に夫々上層側，下層側カバーシート
を配置した状態で熱処理を行うことでカバーシート及び
熱可塑性樹脂を接着固定する。
【０００８】即ち、従来とは異なり、ベースフィルムを
用いることなく熱可塑性樹脂の表面に回路を直接形成す
る。熱可塑性樹脂は、常温ではある程度の剛性を備えて
いるので、その表面にエッチングなどを行って回路パタ
ーンを形成することは可能である。そして、熱処理を行
った後の常温まで冷却された状態では、形成された回路
は硬化した熱可塑性樹脂の内部に保持される。従って、
従来はベースフィルムが存在したことによって生じてい
た反りや，うねり，凹凸などは生じることがなく、ＩＣ
カードの製造における歩留まりを向上させることが可能
となる。
用いることなく熱可塑性樹脂の表面に回路を直接形成す
る。熱可塑性樹脂は、常温ではある程度の剛性を備えて
いるので、その表面にエッチングなどを行って回路パタ
ーンを形成することは可能である。そして、熱処理を行
った後の常温まで冷却された状態では、形成された回路
は硬化した熱可塑性樹脂の内部に保持される。従って、
従来はベースフィルムが存在したことによって生じてい
た反りや，うねり，凹凸などは生じることがなく、ＩＣ
カードの製造における歩留まりを向上させることが可能
となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例について
図１及び図２を参照して説明する。図１（ａ）〜（ｅ）
は、ＩＣカードの製造工程を示す模式的な断面図であ
り、図２（ａ）〜（ｃ）は、図１（ａ）〜（ｃ）の状態
に対応する平面図である。
図１及び図２を参照して説明する。図１（ａ）〜（ｅ）
は、ＩＣカードの製造工程を示す模式的な断面図であ
り、図２（ａ）〜（ｃ）は、図１（ａ）〜（ｃ）の状態
に対応する平面図である。
【００１０】先ず、常温で、プレート状に形成されたホ
ットメルト（下層側熱可塑性樹脂）２１の表面に、金属
箔（アルミ箔または銅箔）２２を接着して固定する（図
１（ａ）参照）。それから、エッチング等によって、回
路パターン２３やアンテナパターン２４，データ通信用
の静電プレート２５等を形成する（図１（ｂ），図２
（ｂ）参照）。ホットメルト２１は、例えばポリエステ
ル系の材料で構成されている。
ットメルト（下層側熱可塑性樹脂）２１の表面に、金属
箔（アルミ箔または銅箔）２２を接着して固定する（図
１（ａ）参照）。それから、エッチング等によって、回
路パターン２３やアンテナパターン２４，データ通信用
の静電プレート２５等を形成する（図１（ｂ），図２
（ｂ）参照）。ホットメルト２１は、例えばポリエステ
ル系の材料で構成されている。
【００１１】次に、ＣＰＵやメモリなどの機能をなすよ
うに構成されているＩＣチップ（半導体チップ）２６
や、ジャンパ２７等を所定位置に配置し、必要な箇所に
はんだ付けを行うことで回路２８を形成する（図１
（ｃ）参照）。尚、ジャンパ２７は、コイル状に形成さ
れたアンテナパターン２４の外周端部を内周側と接続す
るために配置されるものである（図２（ｃ）参照）。
うに構成されているＩＣチップ（半導体チップ）２６
や、ジャンパ２７等を所定位置に配置し、必要な箇所に
はんだ付けを行うことで回路２８を形成する（図１
（ｃ）参照）。尚、ジャンパ２７は、コイル状に形成さ
れたアンテナパターン２４の外周端部を内周側と接続す
るために配置されるものである（図２（ｃ）参照）。
【００１２】そして、ホットメルト２１に形成された回
路２８の表面側に、ホットメルト２１と同サイズのプレ
ート状に形成されたホットメルト（上層側熱可塑性樹
脂）２９を配置して回路２８を覆うと共に、ホットメル
ト２９，２１夫々の外面側に例えばプラスチック製のラ
ベル（上層側，下層側カバーシート）３０，３１を配置
する（図１（ｄ）参照）。
路２８の表面側に、ホットメルト２１と同サイズのプレ
ート状に形成されたホットメルト（上層側熱可塑性樹
脂）２９を配置して回路２８を覆うと共に、ホットメル
ト２９，２１夫々の外面側に例えばプラスチック製のラ
ベル（上層側，下層側カバーシート）３０，３１を配置
する（図１（ｄ）参照）。
【００１３】そして、図１（ｄ）の状態にあるものを、
１１０℃〜１３０℃の温度で３０秒程度加熱する熱処理
を行う。すると、ホットメルト２１，２９は一旦溶融す
る。それから、例えば自然冷却によって常温の状態に戻
ると、ホットメルト２１，２９は硬化した一体になると
共にラベル３０，３１とは接着固定され、形成された回
路２８は、硬化したホットメルト２１，２９内部に保持
される（図１（ｅ）参照）。斯様にしてＩＣカード３２
が製造される。
１１０℃〜１３０℃の温度で３０秒程度加熱する熱処理
を行う。すると、ホットメルト２１，２９は一旦溶融す
る。それから、例えば自然冷却によって常温の状態に戻
ると、ホットメルト２１，２９は硬化した一体になると
共にラベル３０，３１とは接着固定され、形成された回
路２８は、硬化したホットメルト２１，２９内部に保持
される（図１（ｅ）参照）。斯様にしてＩＣカード３２
が製造される。
【００１４】このＩＣカード３２は非接触式（密着型）
であり、図示しないリーダ／ライタと密着するように配
置された状態で、リーダ／ライタ側より電波信号（電磁
信号）によって送信される電力をアンテナパターン２４
によって受信し、整流平滑することでＩＣチップ２６の
動作用電源を生成する。そして、リーダ／ライタとの間
のデータ通信は、静電プレート２５がリーダ／ライタ側
の静電プレートと静電結合することで、互いの静電プレ
ートに誘起される電荷を利用して行われる。
であり、図示しないリーダ／ライタと密着するように配
置された状態で、リーダ／ライタ側より電波信号（電磁
信号）によって送信される電力をアンテナパターン２４
によって受信し、整流平滑することでＩＣチップ２６の
動作用電源を生成する。そして、リーダ／ライタとの間
のデータ通信は、静電プレート２５がリーダ／ライタ側
の静電プレートと静電結合することで、互いの静電プレ
ートに誘起される電荷を利用して行われる。
【００１５】以上のように本実施例によれば、ホットメ
ルト２１の表面にＩＣチップ２６を含んで構成される回
路２８を形成し、形成された回路２８の表面側にホット
メルト２９を配置して回路２８を覆うと共に、ホットメ
ルト２９，２１夫々の外面側にラベル３０，３１を配置
する。そして、熱処理を行うことでホットメルト２１，
２９を一旦溶融させてから冷却し、ＩＣカード３２を製
造するようにした。
ルト２１の表面にＩＣチップ２６を含んで構成される回
路２８を形成し、形成された回路２８の表面側にホット
メルト２９を配置して回路２８を覆うと共に、ホットメ
ルト２９，２１夫々の外面側にラベル３０，３１を配置
する。そして、熱処理を行うことでホットメルト２１，
２９を一旦溶融させてから冷却し、ＩＣカード３２を製
造するようにした。
【００１６】従って、従来はベースフィルム２が存在し
たことによって生じていた反りや，うねり，凹凸などは
生じることがなく、ＩＣカード３２の製造における歩留
まりを向上させることが可能となる。また、ベースフィ
ルム２が不要となる分だけＩＣカード３２をより薄く形
成することができると共に、コストを削減することも可
能となる。
たことによって生じていた反りや，うねり，凹凸などは
生じることがなく、ＩＣカード３２の製造における歩留
まりを向上させることが可能となる。また、ベースフィ
ルム２が不要となる分だけＩＣカード３２をより薄く形
成することができると共に、コストを削減することも可
能となる。
【００１７】本発明は上記し且つ図面に記載した実施例
にのみ限定されるものではなく、次のような変形または
拡張が可能である。ジャンパ２７は、アンテナパターン
の形状に応じて必要とされる場合に配置すれば良い。ま
た、下層側熱可塑性樹脂の表面に形成される回路の形態
は、回路２８に限ることなく、設計に応じて適宜変更す
れば良い。例えば、半導体チップが２個以上搭載される
ものでも良い。ＩＣカードは、密着型に限ることなく、
その他データ通信をもアンテナパターンを使用して電波
信号によって行うタイプのものなど、所謂非接触式のも
のであれば良い。熱可塑性樹脂は、ポリエステル系の材
料に限ることなく、その他の材料を使用するものでも良
い。
にのみ限定されるものではなく、次のような変形または
拡張が可能である。ジャンパ２７は、アンテナパターン
の形状に応じて必要とされる場合に配置すれば良い。ま
た、下層側熱可塑性樹脂の表面に形成される回路の形態
は、回路２８に限ることなく、設計に応じて適宜変更す
れば良い。例えば、半導体チップが２個以上搭載される
ものでも良い。ＩＣカードは、密着型に限ることなく、
その他データ通信をもアンテナパターンを使用して電波
信号によって行うタイプのものなど、所謂非接触式のも
のであれば良い。熱可塑性樹脂は、ポリエステル系の材
料に限ることなく、その他の材料を使用するものでも良
い。
【図１】本発明の一実施例であり、ＩＣカードの製造工
程を示す模式的な断面図
程を示す模式的な断面図
【図２】図１（ａ）〜（ｃ）の状態に対応する平面図
【図３】従来のＩＣカードの構造を模式的に示す断面図
【図４】図３に示すＩＣカードの分解斜視図
２１はホットメルト（下層側熱可塑性樹脂）、２６はＩ
Ｃチップ（半導体チップ）、２８は回路、２９はホット
メルト（上層側熱可塑性樹脂）、３０，３１はラベル
（上層側，下層側カバーシート）、３２はＩＣカードを
示す。
Ｃチップ（半導体チップ）、２８は回路、２９はホット
メルト（上層側熱可塑性樹脂）、３０，３１はラベル
（上層側，下層側カバーシート）、３２はＩＣカードを
示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (1)
- 【請求項１】 下層側熱可塑性樹脂の表面に、半導体チ
ップを含んで構成される回路を形成し、 前記回路の表面側を上層側熱可塑性樹脂で覆い、 上層側，下層側熱可塑性樹脂の外面側に夫々上層側，下
層側カバーシートを配置した状態で熱処理を行うこと
で、カバーシート及び熱可塑性樹脂を接着固定すること
を特徴とするＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001087445A JP2002288621A (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001087445A JP2002288621A (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002288621A true JP2002288621A (ja) | 2002-10-04 |
Family
ID=18942690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001087445A Pending JP2002288621A (ja) | 2001-03-26 | 2001-03-26 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002288621A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010103215A (ja) * | 2008-10-22 | 2010-05-06 | Toppan Printing Co Ltd | 回路基板とその製造方法、およびこれを用いたアンテナシートと非接触型ｉｃカード |
| WO2016121716A1 (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-04 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および電子機器 |
-
2001
- 2001-03-26 JP JP2001087445A patent/JP2002288621A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010103215A (ja) * | 2008-10-22 | 2010-05-06 | Toppan Printing Co Ltd | 回路基板とその製造方法、およびこれを用いたアンテナシートと非接触型ｉｃカード |
| WO2016121716A1 (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-04 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および電子機器 |
| JP6011752B1 (ja) * | 2015-01-30 | 2016-10-19 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および電子機器 |
| JP2017038378A (ja) * | 2015-01-30 | 2017-02-16 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および電子機器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050603 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050712 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051122 |