JP2001229360A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JP2001229360A JP2001229360A JP2000039609A JP2000039609A JP2001229360A JP 2001229360 A JP2001229360 A JP 2001229360A JP 2000039609 A JP2000039609 A JP 2000039609A JP 2000039609 A JP2000039609 A JP 2000039609A JP 2001229360 A JP2001229360 A JP 2001229360A
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- JP
- Japan
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- card
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- concave portion
- chip
- card base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】カードの曲げによるＩＣチップの破損を避ける
ために、ＩＣモジュールの接着代の外周部に設けた溝が
直線状であるために繰り返しの曲げに対して弱く、直角
に交わる溝に曲げによる力が集中して溝の延長上に亀裂
が生じてしまう。 【解決手段】基板の一方の面に外部端子を設け、前記基
板の他方の面にＩＣチップおよび配線部を設け前記配線
部を含む前記ＩＣチップを樹脂モールドしてなるＩＣモ
ジュールと、表面に凹部が形成され前記ＩＣモジュール
を前記凹部内に装着して接着固定するカード基材とを備
えたＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールは樹脂モ
ールド部を突部とする断面凸形状をなし、前記カード基
材の凹部は第１凹部と、この第１凹部の内側に第１凹部
より深く形成されるとともに前記樹脂モールド部を収納
する第２凹部とからなり、前記第１凹部内の外周に沿っ
て波状の切欠溝を設ける。
ために、ＩＣモジュールの接着代の外周部に設けた溝が
直線状であるために繰り返しの曲げに対して弱く、直角
に交わる溝に曲げによる力が集中して溝の延長上に亀裂
が生じてしまう。 【解決手段】基板の一方の面に外部端子を設け、前記基
板の他方の面にＩＣチップおよび配線部を設け前記配線
部を含む前記ＩＣチップを樹脂モールドしてなるＩＣモ
ジュールと、表面に凹部が形成され前記ＩＣモジュール
を前記凹部内に装着して接着固定するカード基材とを備
えたＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールは樹脂モ
ールド部を突部とする断面凸形状をなし、前記カード基
材の凹部は第１凹部と、この第１凹部の内側に第１凹部
より深く形成されるとともに前記樹脂モールド部を収納
する第２凹部とからなり、前記第１凹部内の外周に沿っ
て波状の切欠溝を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣモジュールを装
着したＩＣカードに関する。
着したＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、マイクロコンピュータ、メモリな
どのＩＣチップを装着したチップカード、メモリカー
ド、マイコンカード、スマートカードあるいは電子カー
ドと呼ばれるカード（以下、単にＩＣカードという）に
関する研究が種々進められている。このようなＩＣカー
ドは、従来の磁気カードに比べて、その記憶容量が大き
いことから、銀行関係では預金通帳に代わり預貯金の履
歴を、そしてクレジット関係では買物などの取引履歴を
記憶させようと考えている。 このようなＩＣカード
は、ＩＣチップが搭載されたＩＣモジュールと、このＩ
Ｃモジュール装着用の凹部が形成されたカード基材とか
ら構成されている。またＩＣモジュールはカード基材の
凹部内に接着剤によって接着固定されている。このう
ち、ＩＣモジュールは基板の一方の面に外部端子を設
け、基板の他方の面に導電材による配線部およびＩＣチ
ップを設け、このＩＣチップならびに配線部の周囲を樹
脂モールドすることによって形成されている。さらに、
基板にはスルーホールが複数貫通して設けられ、このス
ルーホールを通してＩＣチップの端子から伸びたボンデ
ィングワイヤで外部端子の裏側と直接または間接的に導
通されている。
どのＩＣチップを装着したチップカード、メモリカー
ド、マイコンカード、スマートカードあるいは電子カー
ドと呼ばれるカード（以下、単にＩＣカードという）に
関する研究が種々進められている。このようなＩＣカー
ドは、従来の磁気カードに比べて、その記憶容量が大き
いことから、銀行関係では預金通帳に代わり預貯金の履
歴を、そしてクレジット関係では買物などの取引履歴を
記憶させようと考えている。 このようなＩＣカード
は、ＩＣチップが搭載されたＩＣモジュールと、このＩ
Ｃモジュール装着用の凹部が形成されたカード基材とか
ら構成されている。またＩＣモジュールはカード基材の
凹部内に接着剤によって接着固定されている。このう
ち、ＩＣモジュールは基板の一方の面に外部端子を設
け、基板の他方の面に導電材による配線部およびＩＣチ
ップを設け、このＩＣチップならびに配線部の周囲を樹
脂モールドすることによって形成されている。さらに、
基板にはスルーホールが複数貫通して設けられ、このス
ルーホールを通してＩＣチップの端子から伸びたボンデ
ィングワイヤで外部端子の裏側と直接または間接的に導
通されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、ＩＣカ
ードはカード基材の凹部にＩＣモジュールを装着し接着
固定されている。 また、一般にＩＣカードは使用中、
繰り返し曲げ作用を受けることになるが、この曲げ作用
はカード基材から凹部の接着領域を介してＩＣモジュー
ルに伝達され、さらにＩＣモジュールに伝達された曲げ
作用は、基板からＩＣチップに伝達される。この場合、
カード基材の厚さは、IＳＯ規格で０.７６mmと極めて薄
く定められているので、ＩＣカードに加わる曲げ作用が
大きくなると、基板からＩＣチップに伝達される曲げ作
用も大きくなり、ＩＣチップが破損してしまうことがあ
る。特に近来、ＩＣカードの多機能化のためにメモリー
容量及びプログラムを収納するＲＯＭの容量を大きくす
る傾向があり、そのためにＩＣチップの面積が大きくな
ってきている。
ードはカード基材の凹部にＩＣモジュールを装着し接着
固定されている。 また、一般にＩＣカードは使用中、
繰り返し曲げ作用を受けることになるが、この曲げ作用
はカード基材から凹部の接着領域を介してＩＣモジュー
ルに伝達され、さらにＩＣモジュールに伝達された曲げ
作用は、基板からＩＣチップに伝達される。この場合、
カード基材の厚さは、IＳＯ規格で０.７６mmと極めて薄
く定められているので、ＩＣカードに加わる曲げ作用が
大きくなると、基板からＩＣチップに伝達される曲げ作
用も大きくなり、ＩＣチップが破損してしまうことがあ
る。特に近来、ＩＣカードの多機能化のためにメモリー
容量及びプログラムを収納するＲＯＭの容量を大きくす
る傾向があり、そのためにＩＣチップの面積が大きくな
ってきている。
【０００４】ＩＣチップの面積が大きくなるとそれを保
護するために配線部を含めＩＣチップを覆う樹脂モール
ド部も大きくなる。ところが、ＩＣモジュールの外部端
子の形状については、ＩＳＯ規格で一定の大きさに決め
られており、前記ＩＣチップの大きさに合わせて勝手に
大きくすることができない。その結果、樹脂モールド部
の周辺である接着部を狭くするしか方法が無い。本発明
はこのような点を考慮してなされたものであり、ＩＣカ
ードに大きな曲げ作用が加わってもＩＣモジュール側に
伝達される曲げ作用を小さく押えることができるＩＣカ
ードを提供することを目的とする。
護するために配線部を含めＩＣチップを覆う樹脂モール
ド部も大きくなる。ところが、ＩＣモジュールの外部端
子の形状については、ＩＳＯ規格で一定の大きさに決め
られており、前記ＩＣチップの大きさに合わせて勝手に
大きくすることができない。その結果、樹脂モールド部
の周辺である接着部を狭くするしか方法が無い。本発明
はこのような点を考慮してなされたものであり、ＩＣカ
ードに大きな曲げ作用が加わってもＩＣモジュール側に
伝達される曲げ作用を小さく押えることができるＩＣカ
ードを提供することを目的とする。
【０００５】前記のようなカードの曲げによるＩＣチッ
プの破損を避けるために、ＩＣモジュールの接着代の外
周部に溝を設けることによって、曲げによる外圧をモジ
ュールに伝えない方法（特開平２−８０２９９号公報参
照）が提案されているが、溝が直線であるために曲げ方
向に対して直角に交わる溝に曲げによる力が集中して溝
の延長上に亀裂が生じてしまうという欠点があった。ま
た、ＩＣモジュールが接触型と非接触型共用の場合に
は、ＩＣチップが大きくなるとともに、非接触通信に必
要な配線部をカード基材やＩＣモジュール基板に設ける
ため、ＩＣモジュールとカード基材との接着部分が少な
くなり、ＩＣモジュールがカードから脱落するなどの問
題があった。
プの破損を避けるために、ＩＣモジュールの接着代の外
周部に溝を設けることによって、曲げによる外圧をモジ
ュールに伝えない方法（特開平２−８０２９９号公報参
照）が提案されているが、溝が直線であるために曲げ方
向に対して直角に交わる溝に曲げによる力が集中して溝
の延長上に亀裂が生じてしまうという欠点があった。ま
た、ＩＣモジュールが接触型と非接触型共用の場合に
は、ＩＣチップが大きくなるとともに、非接触通信に必
要な配線部をカード基材やＩＣモジュール基板に設ける
ため、ＩＣモジュールとカード基材との接着部分が少な
くなり、ＩＣモジュールがカードから脱落するなどの問
題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の請求項1に記載のＩＣカードは、基板の一方
の面に外部端子を設け、前記基板の他方の面にＩＣチッ
プおよび配線部を設け前記配線部を含む前記ＩＣチップ
を樹脂モールドしてなるＩＣモジュールと、表面に凹部
が形成され前記ＩＣモジュールを前記凹部内に装着して
接着固定するカード基材とを備えたＩＣカードにおい
て、前記ＩＣモジュールは樹脂モールド部を突部とする
断面凸形状をなし、前記カード基材の凹部は第１凹部
と、この第１凹部の内側に第１凹部より深く形成される
とともに前記樹脂モールド部を収納する第２凹部とから
なり、前記第１凹部内の外周に沿って波状の切欠溝を設
けたことを特徴とするものである。
の本発明の請求項1に記載のＩＣカードは、基板の一方
の面に外部端子を設け、前記基板の他方の面にＩＣチッ
プおよび配線部を設け前記配線部を含む前記ＩＣチップ
を樹脂モールドしてなるＩＣモジュールと、表面に凹部
が形成され前記ＩＣモジュールを前記凹部内に装着して
接着固定するカード基材とを備えたＩＣカードにおい
て、前記ＩＣモジュールは樹脂モールド部を突部とする
断面凸形状をなし、前記カード基材の凹部は第１凹部
と、この第１凹部の内側に第１凹部より深く形成される
とともに前記樹脂モールド部を収納する第２凹部とから
なり、前記第１凹部内の外周に沿って波状の切欠溝を設
けたことを特徴とするものである。
【０００７】また、請求項２の発明のＩＣカードは、請
求項１に記載のカード基材にアンテナコイルが形成さ
れ、前記第1凹部にアンテナコイルの接続部が設けられ
ていることを特徴とするものである。
求項１に記載のカード基材にアンテナコイルが形成さ
れ、前記第1凹部にアンテナコイルの接続部が設けられ
ていることを特徴とするものである。
【０００８】また、請求項３の発明のＩＣカードは、請
求項２に記載の接続部が、前記波状の切欠溝の内側に形
成されていることを特徴とするものである。
求項２に記載の接続部が、前記波状の切欠溝の内側に形
成されていることを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。
施形態について説明する。
【００１０】図１は、カード基材に実装されたＩＣモジ
ュールの周辺部の断面を拡大し、本発明のＩＣカードに
ついて説明するための図である。図２は、本発明のカー
ド基材の凹部を示す平面図である。図３は、従来の切欠
溝の一例で、第１凹部内の外周に沿って直線状に設けた
切欠溝を説明するための、カード基材に実装されたＩＣ
モジュールの周辺部の断面拡大図である。図４は、従来
の、カード基材の凹部を示す平面図である。図５は、切
欠溝の断面形状の例を示すための図である。図６は、従
来の方式におけるカードを湾曲させたときに溝に加わる
力の分散方向を示した説明図である。図７は、本発明の
方式における、カードを湾曲させたときに溝に加わる力
の分散方向を示した説明図である。
ュールの周辺部の断面を拡大し、本発明のＩＣカードに
ついて説明するための図である。図２は、本発明のカー
ド基材の凹部を示す平面図である。図３は、従来の切欠
溝の一例で、第１凹部内の外周に沿って直線状に設けた
切欠溝を説明するための、カード基材に実装されたＩＣ
モジュールの周辺部の断面拡大図である。図４は、従来
の、カード基材の凹部を示す平面図である。図５は、切
欠溝の断面形状の例を示すための図である。図６は、従
来の方式におけるカードを湾曲させたときに溝に加わる
力の分散方向を示した説明図である。図７は、本発明の
方式における、カードを湾曲させたときに溝に加わる力
の分散方向を示した説明図である。
【００１１】第１図において、物理的、化学的に強靭な
材料からなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスＢ
Ｔレジン、ポリイミド等）１５の一方の面に外部端子１
２が設けられ、他方の面にパタン層１４が設けられ、図
１のようにＩＣモジュール１１が形成されている。この
外部端子１２およびパタン層１４は、いずれも銅箔の銅
メッキ、ニッケルメッキ、および金メッキを施して形成
されている。
材料からなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスＢ
Ｔレジン、ポリイミド等）１５の一方の面に外部端子１
２が設けられ、他方の面にパタン層１４が設けられ、図
１のようにＩＣモジュール１１が形成されている。この
外部端子１２およびパタン層１４は、いずれも銅箔の銅
メッキ、ニッケルメッキ、および金メッキを施して形成
されている。
【００１２】また、外部端子１２には絶縁溝１３が形成
されており、また、基板１５のパタン層１４側の面に、
ＩＣチップ１８がダイボンディング接着剤２２を介して
接着固定され、更に、パタン層１４、および、外部端子
１２の裏側との間でボンディングワイヤ１９によって配
線されている。またＩＣチップ１８ならびにボンディン
グワイヤ１９を含む配線部の周囲が、モールド用樹脂に
よりモールドされて樹脂モールド部１７が形成されてい
る。なお、基板１５上の樹脂モールド部１７の周縁に、
樹脂モールド部１７と基板１５との密着性を高めるた
め、保護レジスト層（図示せず）が設けられている。こ
の場合、樹脂モールドはトランスファーモールド法によ
り行うことが多く、成形樹脂の寸法ならびに形状は、Ｉ
Ｃチップ１８や後述するカード基材３０に合せて適宜決
定される。
されており、また、基板１５のパタン層１４側の面に、
ＩＣチップ１８がダイボンディング接着剤２２を介して
接着固定され、更に、パタン層１４、および、外部端子
１２の裏側との間でボンディングワイヤ１９によって配
線されている。またＩＣチップ１８ならびにボンディン
グワイヤ１９を含む配線部の周囲が、モールド用樹脂に
よりモールドされて樹脂モールド部１７が形成されてい
る。なお、基板１５上の樹脂モールド部１７の周縁に、
樹脂モールド部１７と基板１５との密着性を高めるた
め、保護レジスト層（図示せず）が設けられている。こ
の場合、樹脂モールドはトランスファーモールド法によ
り行うことが多く、成形樹脂の寸法ならびに形状は、Ｉ
Ｃチップ１８や後述するカード基材３０に合せて適宜決
定される。
【００１３】樹脂モールド部１７の高さは後述する第２
凹部３３の深さよりも低くなっていおり、また、基板１
５には外部端子１２とチップの端子をワイヤで結線する
ためのスルーホール２０が複数設けられている。ところ
で、ＩＣチップ１８は基板１５の略中央部に位置するよ
うに接着剤で固定され、樹脂モールド部１７はこのＩＣ
チップ１８を覆っているので、ＩＣモジュール１１は全
体として断面凸形状をなしている。他方、プラスチック
製のカード基材３０の表面に第１凹部３２が形成され、
この第１凹部３２に接着剤１６を介してＩＣモジュール
１１を装着することによりＩＣカード１が構成される。
凹部３３の深さよりも低くなっていおり、また、基板１
５には外部端子１２とチップの端子をワイヤで結線する
ためのスルーホール２０が複数設けられている。ところ
で、ＩＣチップ１８は基板１５の略中央部に位置するよ
うに接着剤で固定され、樹脂モールド部１７はこのＩＣ
チップ１８を覆っているので、ＩＣモジュール１１は全
体として断面凸形状をなしている。他方、プラスチック
製のカード基材３０の表面に第１凹部３２が形成され、
この第１凹部３２に接着剤１６を介してＩＣモジュール
１１を装着することによりＩＣカード１が構成される。
【００１４】カード基材３０の凹部は比較的浅い形状の
第１凹部３２と比較的深い形状の第２凹部３３とからな
り、このうち第２凹部３３は主として樹脂モールド部１
７を装着する部分である。この場合、第２凹部３３の深
さは、ＩＣモジュール１１が装着されたときにＩＣモジ
ュール１１の樹脂モールド部１７と第２凹部３３との間
に空間が生ずるか、あるいは接着状態ないし非接着状態
で接触するような深さであることが肝要である。
第１凹部３２と比較的深い形状の第２凹部３３とからな
り、このうち第２凹部３３は主として樹脂モールド部１
７を装着する部分である。この場合、第２凹部３３の深
さは、ＩＣモジュール１１が装着されたときにＩＣモジ
ュール１１の樹脂モールド部１７と第２凹部３３との間
に空間が生ずるか、あるいは接着状態ないし非接着状態
で接触するような深さであることが肝要である。
【００１５】カード基材３０に形成される凹部の水平方
向の長さは、埋設されるＩＣモジュール１１が挿入され
やすいように、該ＩＣモジュール１１と同等か、若しく
は若干（０.０５ｍｍ程度）大きいことが望ましい。ま
た、カード基材３０の第１凹部３２の外周に沿って、波
状の切欠溝３１が設けられている。この切欠溝３１は平
面からみて帯状に波打った四角形を形成している。切欠
溝３１はカード基材３０の長手方向と直交する切欠とカ
ード基材３０の長手方向と平行する切欠からなり、外部
からの曲げ作用を分散的に吸収する機能を有している。
またこの場合、切欠溝３１はその外側がＩＣモジュール
１１の外側端と所々で接触するよう、波打った形状でカ
ード基材に掘り込んである。
向の長さは、埋設されるＩＣモジュール１１が挿入され
やすいように、該ＩＣモジュール１１と同等か、若しく
は若干（０.０５ｍｍ程度）大きいことが望ましい。ま
た、カード基材３０の第１凹部３２の外周に沿って、波
状の切欠溝３１が設けられている。この切欠溝３１は平
面からみて帯状に波打った四角形を形成している。切欠
溝３１はカード基材３０の長手方向と直交する切欠とカ
ード基材３０の長手方向と平行する切欠からなり、外部
からの曲げ作用を分散的に吸収する機能を有している。
またこの場合、切欠溝３１はその外側がＩＣモジュール
１１の外側端と所々で接触するよう、波打った形状でカ
ード基材に掘り込んである。
【００１６】ここでＩＣカードの製造方法について説明
する。まず、カード基材３０に形成された第１凹部３２
の底面に接着剤、または、接着シート１６を配置し、Ｉ
Ｃモジュール１１を実装する。接着剤、または、接着シ
ート１６の形状は、切欠溝の外縁の内側に収まるような
大きさとなっている。
する。まず、カード基材３０に形成された第１凹部３２
の底面に接着剤、または、接着シート１６を配置し、Ｉ
Ｃモジュール１１を実装する。接着剤、または、接着シ
ート１６の形状は、切欠溝の外縁の内側に収まるような
大きさとなっている。
【００１７】次にホットスタンパー（図示せず）により
外部端子１２の表面のみを局部的に熱押圧（たとえば、
温度１００〜１７０℃、圧力５〜１５ｋｇ／ｃｍ2、加
圧時間は５秒）することにより、ＩＣモジュール１１を
カード基材３０の凹部３２内に装着固定してＩＣカード
１を得る。この場合、接着剤、または、接着シート１６
は、たとえばポリエステル系の熱接着シートが好ましく
用いられる。その他、接着剤１６として、不織布の両面
にアクリル系粘着剤を塗布した両面粘着テープや常温硬
化型ウレンタ系接着剤又は、エポキシ系接着剤、シアノ
アクリレート系接着剤などの液状接着剤により形成する
こともできる。この場合は熱押圧をせず、常温押圧を行
なってもよい。上述のように接着シート１６の形状は切
欠溝３１の外縁内側に収まるような大きさとなっている
のでカード基材とＩＣモジュールの接着剤として十分に
接着面積を確保でき、必要な接着強度を得ることができ
る。切欠溝にまたがった接着シートは前記ホットスタン
パーによる圧力からフリーな状態となるためにＩＣモジ
ュール、カード基材いずれにも接着しない状態になって
る。
外部端子１２の表面のみを局部的に熱押圧（たとえば、
温度１００〜１７０℃、圧力５〜１５ｋｇ／ｃｍ2、加
圧時間は５秒）することにより、ＩＣモジュール１１を
カード基材３０の凹部３２内に装着固定してＩＣカード
１を得る。この場合、接着剤、または、接着シート１６
は、たとえばポリエステル系の熱接着シートが好ましく
用いられる。その他、接着剤１６として、不織布の両面
にアクリル系粘着剤を塗布した両面粘着テープや常温硬
化型ウレンタ系接着剤又は、エポキシ系接着剤、シアノ
アクリレート系接着剤などの液状接着剤により形成する
こともできる。この場合は熱押圧をせず、常温押圧を行
なってもよい。上述のように接着シート１６の形状は切
欠溝３１の外縁内側に収まるような大きさとなっている
のでカード基材とＩＣモジュールの接着剤として十分に
接着面積を確保でき、必要な接着強度を得ることができ
る。切欠溝にまたがった接着シートは前記ホットスタン
パーによる圧力からフリーな状態となるためにＩＣモジ
ュール、カード基材いずれにも接着しない状態になって
る。
【００１８】前述のように、図２の網点パターンで示す
接着シート１６が切欠溝の外縁には大きく出ないように
なっており、更に図２に示す斜線部のアンテナ端子４０
の上は避けるような形状とする。
接着シート１６が切欠溝の外縁には大きく出ないように
なっており、更に図２に示す斜線部のアンテナ端子４０
の上は避けるような形状とする。
【００１９】ＩＣカード１がカード基材３０の長手方向
の曲げ作用を受けた場合、カード基材３０に加わる曲げ
作用はカード基材３０の切欠溝３１部分で吸収される。
すなわち、カード基材３０の切欠部分３１は剛性が低下
して変形し易い部分であるため、カード基材３０の長手
方向の曲げ作用を受けた場合、カード基材３０の長手方
向と直交する切欠３１の部分がＵ字状からＵ字の上の部
分が開いた状態に変形してカード基材３０の長手方向の
曲げ作用が吸収される。一方、ＩＣカード１がカード基
材３０の長手方向と直交する方向の曲げ作用を受けた場
合、カード基材３０に加わる曲げ作用はカード基材３０
の長手方向と平行する切欠溝３１で吸収される。
の曲げ作用を受けた場合、カード基材３０に加わる曲げ
作用はカード基材３０の切欠溝３１部分で吸収される。
すなわち、カード基材３０の切欠部分３１は剛性が低下
して変形し易い部分であるため、カード基材３０の長手
方向の曲げ作用を受けた場合、カード基材３０の長手方
向と直交する切欠３１の部分がＵ字状からＵ字の上の部
分が開いた状態に変形してカード基材３０の長手方向の
曲げ作用が吸収される。一方、ＩＣカード１がカード基
材３０の長手方向と直交する方向の曲げ作用を受けた場
合、カード基材３０に加わる曲げ作用はカード基材３０
の長手方向と平行する切欠溝３１で吸収される。
【００２０】このように本実施形態によれば、ＩＣカー
ド１に加わる曲げ作用を接着領域の外方に配置された切
欠溝３１で吸収することができるので、カード基材３０
から接着領域を介してＩＣモジュール１１側に伝達され
る曲げ作用を小さく押えることができる。また接着剤が
ＩＣモジュール１１の外周からはみ出すトラブルも接着
剤が前記切欠溝に落ち込んでくれるのでこれを防止する
効果がある。
ド１に加わる曲げ作用を接着領域の外方に配置された切
欠溝３１で吸収することができるので、カード基材３０
から接着領域を介してＩＣモジュール１１側に伝達され
る曲げ作用を小さく押えることができる。また接着剤が
ＩＣモジュール１１の外周からはみ出すトラブルも接着
剤が前記切欠溝に落ち込んでくれるのでこれを防止する
効果がある。
【００２１】次に本発明の特徴について図６、図７を参
照して更に詳しく比較説明する。図６において、モジュ
ールが実装されたＩＣカード１に対して、例えばカード
の長辺方向ＹＺに力を加えてこの図のようにＹＺの矢印
の方向に湾曲させた場合、切欠溝３１ｅには溝が湾曲の
外側に開こうという力が働き従って切欠溝の両端方向に
前記と同様湾曲の外側に開こうという力が働く。その結
果、図６に示すように３１３の部分には矢印３１２、３
１２’の方向に溝を直線状に広げようとする力が集中す
る。その結果カードの湾曲する方向と直角に交わる方向
に傷が広がりついにはモジュールの左右の端の部分に亀
裂が入り、モジュール外周のカード第１凹部周辺を損傷
させる原因をつくる。
照して更に詳しく比較説明する。図６において、モジュ
ールが実装されたＩＣカード１に対して、例えばカード
の長辺方向ＹＺに力を加えてこの図のようにＹＺの矢印
の方向に湾曲させた場合、切欠溝３１ｅには溝が湾曲の
外側に開こうという力が働き従って切欠溝の両端方向に
前記と同様湾曲の外側に開こうという力が働く。その結
果、図６に示すように３１３の部分には矢印３１２、３
１２’の方向に溝を直線状に広げようとする力が集中す
る。その結果カードの湾曲する方向と直角に交わる方向
に傷が広がりついにはモジュールの左右の端の部分に亀
裂が入り、モジュール外周のカード第１凹部周辺を損傷
させる原因をつくる。
【００２２】図７の波状切欠溝３１ｆにおいて、モジュ
ールが実装されたＩＣカード１に対して、例えばカード
の長辺方向ＹＺに力を加えてこの図のように矢印の方向
に湾曲させた場合、切欠溝３１ｆには３１２のような力
が溝に加わる。ところがそれぞれの力は波の境界で相殺
されるために、モジュールの外周付近のコーナー３１３
には力が集中しない。
ールが実装されたＩＣカード１に対して、例えばカード
の長辺方向ＹＺに力を加えてこの図のように矢印の方向
に湾曲させた場合、切欠溝３１ｆには３１２のような力
が溝に加わる。ところがそれぞれの力は波の境界で相殺
されるために、モジュールの外周付近のコーナー３１３
には力が集中しない。
【００２３】また、図７の波状切欠溝３１ｇにおいて、
前記同様モジュールが実装されたＩＣカード１に対し
て、例えばカードの長辺方向ＹＺに力を加えてこの図の
ように矢印の方向に湾曲させた場合、切欠溝３１ｇには
３１４のような力が溝に加わる。ところがそれぞれの力
は波の境界で相殺されるために、モジュールの外周付近
のコーナー３１３には力が集中しない。
前記同様モジュールが実装されたＩＣカード１に対し
て、例えばカードの長辺方向ＹＺに力を加えてこの図の
ように矢印の方向に湾曲させた場合、切欠溝３１ｇには
３１４のような力が溝に加わる。ところがそれぞれの力
は波の境界で相殺されるために、モジュールの外周付近
のコーナー３１３には力が集中しない。
【００２４】
【実施例】（実施例）ＩＣカード基材として硬質塩化ビ
ニルシートを使用した。表裏の印刷保護シートとしてそ
れぞれ厚さ５０μｍの透明シート、印刷を施す表裏のコ
アシートとしてそれぞれ厚さ２５０μｍの白色シート、
アンテナを予め実装したシートとして厚さ１８０μｍの
白色シートを使用し、前記表裏のコアシートにはオフセ
ット方式でテストパターンを印刷した。前記５枚のシー
トを熱と圧力によって積層し、抜き型によって１枚づつ
のカードにした。ルーターを使用して、図２に示すよう
な形状に第１凹部（第２凹部を含めた第１凹部の浅い部
分）を切削し、次に第１凹部が第２凹部の外側に２．５
ｍｍの幅で残るように第２凹部（深い部分）の切削を行
った。本発明の波状の溝は、図７の３１ｆのパターンで
幅、深さともに０．５ｍｍに切削した。また、カード基
材側のアンテナ端子を露出させるために、前記ルーター
で直径１ｍｍの孔を開けた。第１凹部の前記アンテナ端
子が露出する孔に導電性の接着剤を流し込み、次に、１
ｍｍの幅に加工したポリエステル系の接着シートを第２
凹部の縁から０．５ｍｍ離れた位置にセットして、前記
ＩＣモジュール実装用のスタンパーで実装した。
ニルシートを使用した。表裏の印刷保護シートとしてそ
れぞれ厚さ５０μｍの透明シート、印刷を施す表裏のコ
アシートとしてそれぞれ厚さ２５０μｍの白色シート、
アンテナを予め実装したシートとして厚さ１８０μｍの
白色シートを使用し、前記表裏のコアシートにはオフセ
ット方式でテストパターンを印刷した。前記５枚のシー
トを熱と圧力によって積層し、抜き型によって１枚づつ
のカードにした。ルーターを使用して、図２に示すよう
な形状に第１凹部（第２凹部を含めた第１凹部の浅い部
分）を切削し、次に第１凹部が第２凹部の外側に２．５
ｍｍの幅で残るように第２凹部（深い部分）の切削を行
った。本発明の波状の溝は、図７の３１ｆのパターンで
幅、深さともに０．５ｍｍに切削した。また、カード基
材側のアンテナ端子を露出させるために、前記ルーター
で直径１ｍｍの孔を開けた。第１凹部の前記アンテナ端
子が露出する孔に導電性の接着剤を流し込み、次に、１
ｍｍの幅に加工したポリエステル系の接着シートを第２
凹部の縁から０．５ｍｍ離れた位置にセットして、前記
ＩＣモジュール実装用のスタンパーで実装した。
【００２５】前記サンプルを使用しIＳＯ規格に準拠し
たベンディング試験機で効果を確認したところ、溝の形
状が直線状の従来製品に対し本発明の波状の溝を施した
テスト品は曲げ回数で従来の５倍以上の回数に対し接着
を維持し、更に、カード基材には変形、破損が発生しな
かった。
たベンディング試験機で効果を確認したところ、溝の形
状が直線状の従来製品に対し本発明の波状の溝を施した
テスト品は曲げ回数で従来の５倍以上の回数に対し接着
を維持し、更に、カード基材には変形、破損が発生しな
かった。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣカードの短辺方
向、または、長辺方向に加えられる曲げ作用に対してこ
の波状切欠溝が溝間で相殺し合って吸収するために、モ
ジュールの外周付近に力が集中して、カードを破損した
り、モジュールの接着部分を剥がすことがなく、第２凹
部内のＩＣチップを確実に保護することができる。ま
た、前記切欠によってＩＣモジュール外周に接着剤がは
み出すことも併せて防止することができる。
向、または、長辺方向に加えられる曲げ作用に対してこ
の波状切欠溝が溝間で相殺し合って吸収するために、モ
ジュールの外周付近に力が集中して、カードを破損した
り、モジュールの接着部分を剥がすことがなく、第２凹
部内のＩＣチップを確実に保護することができる。ま
た、前記切欠によってＩＣモジュール外周に接着剤がは
み出すことも併せて防止することができる。
【図１】カード基材に実装されたＩＣモジュールの周辺
部の断面を拡大し本発明のＩＣカードについて説明する
ための図
部の断面を拡大し本発明のＩＣカードについて説明する
ための図
【図２】本発明のカード基材の凹部を示す平面図
【図３】従来の切欠溝の１例で第１凹部内の外周に沿っ
て直線状に設けた切欠溝を説明するための、カード基材
に実装されたＩＣモジュールの周辺部の断面拡大図
て直線状に設けた切欠溝を説明するための、カード基材
に実装されたＩＣモジュールの周辺部の断面拡大図
【図４】従来のカード基材の凹部を示す平面図
【図５】切欠溝の断面形状の例を示すための図
【図６】従来の方式におけるカードを湾曲させたときに
溝に加わる力の分散方向を示した説明図
溝に加わる力の分散方向を示した説明図
【図７】本発明の方式におけるカードを湾曲させたとき
に溝に加わる力の分散方向を示した説明図
に溝に加わる力の分散方向を示した説明図
１ ＩＣカード １１ ＩＣモジュール １２ 外部端子 １３ 絶縁溝 １４ パタン層 １５ 基板 １６ 接着シート １７ 樹脂モールド部 １８ ＩＣチップ １９ ボンディングワイヤ ２０ スルーホール ２２ ダイボンディング接着剤 ３０ カード基材 ３１，３１ｅ，３１ｆ，３１ｇ 切欠溝 ３１１ 切欠溝の摺動幅 ３１２，３１２’ 力の集中方向 ３１３ 亀裂発生場所 ３１４ 力の集中方向（分散方向） ３２ 第１凹部 ３３ 第２凹部 ４０ カード基材側アンテナ端子
Claims (3)
- 【請求項１】基板の一方の面に外部端子を設け、前記基
板の他方の面にＩＣチップおよび配線部を設け前記配線
部を含む前記ＩＣチップを樹脂モールドしてなるＩＣモ
ジュールと、表面に凹部が形成され前記ＩＣモジュール
を前記凹部内に装着して接着固定するカード基材とを備
えたＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールは樹脂モ
ールド部を突部とする断面凸形状をなし、前記カード基
材の凹部は第１凹部と、この第１凹部の内側に第１凹部
より深く形成されるとともに前記樹脂モールド部を収納
する第２凹部とからなり、前記第１凹部内の外周に沿っ
て波状の切欠溝を設けたことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】前記カード基材にはアンテナコイルが形成
され、前記第1凹部にアンテナコイルの接続部が設けら
れていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカー
ド。 - 【請求項３】前記接続部は、前記波状の切欠溝の内側に
形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣ
カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000039609A JP2001229360A (ja) | 2000-02-17 | 2000-02-17 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000039609A JP2001229360A (ja) | 2000-02-17 | 2000-02-17 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001229360A true JP2001229360A (ja) | 2001-08-24 |
Family
ID=18563150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000039609A Withdrawn JP2001229360A (ja) | 2000-02-17 | 2000-02-17 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001229360A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6471130B2 (en) * | 1995-02-03 | 2002-10-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Information storage apparatus and information processing apparatus using the same |
| JP2015007888A (ja) * | 2013-06-25 | 2015-01-15 | 凸版印刷株式会社 | デュアルｉｃカード |
| US20160048750A1 (en) * | 2014-08-15 | 2016-02-18 | Fujitsu Limited | Rfid tag |
| US10664739B2 (en) | 2013-06-25 | 2020-05-26 | Toppan Printing Co., Ltd. | Dual IC card |
-
2000
- 2000-02-17 JP JP2000039609A patent/JP2001229360A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6471130B2 (en) * | 1995-02-03 | 2002-10-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Information storage apparatus and information processing apparatus using the same |
| US7104459B2 (en) | 1995-02-03 | 2006-09-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Information storage apparatus and information processing apparatus using the same |
| JP2015007888A (ja) * | 2013-06-25 | 2015-01-15 | 凸版印刷株式会社 | デュアルｉｃカード |
| US10664739B2 (en) | 2013-06-25 | 2020-05-26 | Toppan Printing Co., Ltd. | Dual IC card |
| US10679117B2 (en) | 2013-06-25 | 2020-06-09 | Toppan Printing Co., Ltd. | Dual IC card |
| US20160048750A1 (en) * | 2014-08-15 | 2016-02-18 | Fujitsu Limited | Rfid tag |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070501 |