JPH02188298A

JPH02188298A - Ｉｃモジュールおよびｉｃカード

Info

Publication number: JPH02188298A
Application number: JP1009476A
Authority: JP
Inventors: Megumi Ishihara; 石原　恵
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1989-01-18
Filing date: 1989-01-18
Publication date: 1990-07-24

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明はＩＣモジュールおよびＩＣモジュールを装着し
たＩＣカードに関する。

（従来の技術）近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。

このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。

このようなＩＣカードは、ＩＣチップが搭載されたＩＣ
モジュールと、このＩＣモジュール装管用の四部が形成
されたカード基材とから構成される装置このうち、ＩＣモジュールは基板の一方の面に外部端子
を設け、基板の他方の面に回路パタン層およびＩＣチッ
プを設け、このＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂
モールドすることによって形成されている。ＩＣチップ
は基板の略中央部分にダイボンド接着剤等を介して接着
されており、樹脂モールドはこのＩＣチップを覆って行
われるため、ＩＣモジュールは全体として断面が凸形状
をなしている。

さらに、基板の樹脂モールドされていない部分にスルー
ホールが複数貫通して設けられ、このスルーホール内面
に形成された導電メツキ（例えば銅メツキ−ニッケルメ
ッキ＋金メツキを施したもの）によって、外部端子と回
路パタン層とが導通される。

（発明が解決しようとする課題）上述のように、ＩＣチップは基板の略中央部分にダイボ
ンド接着剤等を介して接着されている。

また、一般にＩＣカードは使用中、曲げ作用を受けるこ
とになるが、この曲げ作用はカード基材からＩＣモジュ
ールに伝達され、さらにＩＣモジュールに伝達された曲
げ作用は、基板からこの基板に接着されたＩＣチップに
伝達される。

この場合、カード基材がＩＳＯ規格で０．７６關と極め
て薄く定められているので、ＩＣカードに加わる曲げ作
用が大きくなると、基板からＩＣチップに伝達される曲
げ作用も大きくなり、ＩＣチップが破損してしまうこと
がある。

本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
ＩＣカードに大きな曲げ作用が加わってもＩＣチップの
破損を確実に防止することができるＩＣモジュールおよ
びＩＣカードを提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段）本発明は、基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板
の他方の面にＩＣチップおよび回路パタン層を設け、こ
のＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂モールドして
なるＩＣモジュールであって、前記外部端子を絶縁溝に
よって複数の領域に区画するとともに、前記外部端子の
前記ＩＣチップの配置領域に対応する領域の外側に、前
記絶縁溝と別個に所定幅の応力集中溝を形成したことを
特徴とするＩＣモジュール、およびカード基材の表面に
形成さた凹部内に上記ＩＣモジュールを装着してなるＩ
Ｃカードである。

（作　用）本発明によれば、ＩＣカードに曲げ作用が加わると、基
板の応力集中溝部分が変形して、曲げ作用が吸収される
。

（実施例）以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。

第１図乃至第３図は、本発明の一実施例を示す図である
。ここで第１図はＩＣカードの側断面図、第２図はＩＣ
モジュールの上面図、第３図（ａ）（ｂ）は曲げ作用に
よるＩＣモジュールの変形状態を示す側断面図である。

第１図において、柔軟性ならびに強度にすぐれた材料か
らなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスＢＴレジ
ン、ポリイミド等）１２の一方の面に外部端子１３が設
けられ、他方の面に回路パタン層１５が設けられ、この
ようにしてＩＣモジュール１１が形成されている。

この外部端子１３および回路パタン層１５は、いずれも
銅箔に銅メツキ、ニッケルメッキ、および金メツキを施
して形成されている。また、第２図に示すように外部端
子１３には絶縁溝１３ａが形成され、この絶縁溝１３ａ
によって外部端子１３は複数の領域に区画されている。

また、基板１２の回路パタン層１５側の面に、ＩＣチッ
プ１７がダイボンディング接着剤２０を介して接着固定
され、回路パタン層１５との間でボンディングワイヤ１
８によって必要な配線が行われている。またＩＣチップ
１７ならびにボンディングワイヤ１８を含む配線部の周
囲が、モールド用樹脂により樹脂モールドされて樹脂モ
ールド部１９が形成されている。なお、基板１２上の樹
脂モールド部１９周縁に、樹脂モールド部１９と基板１
２との密着性を高めるため、保護レジスト層１６が設け
られている。

この場合、樹脂モールドはトランスファーモールド法に
より行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形状
は、ＩＣチップ１７や後述するカード基材３０に合せて
適宜決定される。また、樹脂モールド部１９の高さは後
述する第２凹部３５ｂの深さよりも小さくなっている。

また、外部端子１３、基板１２、および回路パタン層１
５を貫通してスルーホール１４が複数段けられ、このス
ルーホール１４内面には外部端子１３とパタン層１５と
を導通させる導電メツキ１４ａが形成されている。

さらに、第１図に示すように基板１２の底面（ＩＣチッ
プ１７側の面）には、カード基材３０の長手方向（矢印
り方向）と直交する方向に延びる切欠２３が設けられて
いる。

この切欠２３は樹脂モールド部１９の外側に、予め設け
られた回路パタン層１５の配置領域を避けて断続的に形
成されている。

また第２図に示すように、外部端子１３にはカード基材
３０の長手方向（矢印Ｌ）と直交する方向に延びる応力
集中溝２１が断続的に形成されている。

この応力集中溝２１は、絶縁溝１３ａと別個独立して形
成されており、絶縁溝１３ａより大きい所定の幅を有し
ている。また応力集中溝２１は、ＩＣチップ１７の配置
領域に対応する外部端子１３側領域の外側に、好ましく
は切欠２３に対応する位置に配置されている。

一般に基板１２に密着して設けられた外部端子１３は、
基板１２の強度を増加させているが、応力集中溝２１が
形成されている基板１２の部分は外部端子１３による強
度増加が図れず、他の部分に比較して相対的に剛性が低
下している。

なお、応力集中溝２１は基板１２上に外部端子１３をエ
ツチング形成する際、同時に形成される。

ところで、ＩＣチップ１７は基板１２の略中央部に設け
られ、樹脂モールド部１９はこのＩＣチップ１７を覆っ
ているので、ＩＣモジュール１１は全体として断面凸形
状をなしている。

他方、合成樹脂製のカード基材３０の表面に凹部３５が
形成され、この四部３５に接着剤３４を介してＩＣモジ
ュール１１を装着することによりＩＣカード１０が構成
される。この場合、カード基材３０の長手方向と基板１
２の長手方向とは一致している（第１図および第２図）
。

カード基材３０の四部３５は比較的浅い形状の第１四部
３５ａと比較的深い形状の第２凹部３５ｂとからなり、
このうち第２凹部３５ｂは主として樹脂モールド部１つ
を装着する部分である。

この場合、第２四部３５ｂの深さは、ＩＣモジュール１
１が装着されたときにＩＣモジュール１１の樹脂モール
ド部１９と第２凹部３５ｂとの間に空間が生ずるか、あ
るいは接着状態ないし非接着状態で接触するような深さ
であることが肝要である。

また、カード基材３０に形成された四部３５は、埋設さ
れるＩＣモジュール１１が挿入されやすいように、該Ｉ
Ｃモジュール１１と同等かあるいは若干大きいことが望
ましい（０，０５〜０．１ｍ＋ｓ程度）。

次にＩＣカードの製造方法について説明する。

まず、カード基材３０に形成された第１凹部３５ａの底
面に接着剤３４を配置し、その上からＩＣモジュール１
１を配置する。続いて、ホットスタンバ−（図示せず）
により外部端子１３の表面のみを局部的に熱押圧（たと
えば、１００〜１７０℃、５〜１５ｋｇ／ｃ＃、５秒で
充分）することにより、ＩＣモジュール１１をカード基
材３０の四部３５内に装着固定してＩＣカード１０を得
ることができる。

この場合、接着剤３４は、たとえばポリエステル系の熱
接着シートが好ましく用いられる。

その他、接着剤３４として、不織布の両面にアクリル系
粘着剤を塗布した両面粘着テープや常温硬化型ウレタン
系接着剤を用いることもできる。

この場合は熱押圧をせず、常温抑圧を行なってもよい。

次に第３図（ａ）（ｂ）によりＩＣカード使用時の曲げ
作用について説明する。

ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方向りの曲げ作
用を受けた場合、カード基材３０から基板１２に加わる
曲げ作用は、基板１２の切欠２３および外部端子１３側
の応力集中溝２１で吸収される。

すなわち、基板１２の切欠２３およびこの切欠２３と対
応する位置に設けられた応力集中溝２１の部分は、剛性
が低下して曲げ作用により変形し品くなっている。

このため、ＩＣカード１０がカード基材３０の長手方向
の曲げ作用を大きく受けると、第３図（ａ）または（ｂ
）のように、基板１２は切欠２３および応力集中溝２１
の部分で変形し曲げ作用が吸収される。

このように本実施例によれば、ＩＣカード１０に加わる
曲げ作用がＩＣチップ１７の外側に形成された切欠２３
および応力集中溝２１部分で吸収されるので、曲げ作用
によるＩＣチップ１７の破損を確実に防止することがで
きる。また、応力集中溝２１を絶縁溝１３ａと個別独立
して設けることにより、絶縁溝１３ａと無関係に任意の
場所に剛性低下部分を形成しＩＣチップ１７の確実な保
護を図ることができる。

なお、上記実施例において基板１２に切欠２３を設けた
例を示したが、この切欠２３は必ずしも設ける必要はな
い。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によればＩＣカードに曲げ
作用が加わると、ＩＣチップ外側の応力集中溝に対応す
る剛性の低い基板部分が変形して曲げ作用が吸収される
。このため、ＩＣカードに加わる曲げ作用によるＩＣチ
ップの破損を確実に防止できる。また、応力集中溝は外
部端子を設ける際に所定幅のものを容易に形成すること
ができるので、応力集中溝を形成することによってＩＣ
カードの製造工程が増加することはない。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本発明によるＩＣモジュールおよび
ＩＣカードの一実施例を示す図であり、第１図はＩＣカ
ードの側断面図、第２図はＩＣモジュールの上面図、第
３図（ａ）（ｂ）は曲げ作用によるＩＣモジュールの変
形状態を示す図である。１０・・・ＩＣカード、１１・・・ＩＣモジュール、１
２・・・基板、１３・・・外部端子、１３ａ・・・絶縁
溝、１４・・・スルーホール、１４ａ・・・導電メツキ
、１５・・・パタン層、１６・・・ソルダレジスト層、
１７・・・ＩＣチップ、１８・・・ボンディングワイヤ
、１９・・・樹脂モールド部、２０・・・ダイボンディ
ング接着剤、２１・・・応力集中溝、２３・・・切欠、
３０・・・カード基材、３４・・・接着剤、３５・・・
四部。出願人代理人　　佐　　藤　　−雄

Claims

【特許請求の範囲】

１．　基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板の他
方の面にＩＣチップおよび回路パタン層を設け、このＩ
Ｃチップならびに配線部の周囲を樹脂モールドしてなる
ＩＣモジュールにおいて、前記外部端子を絶縁溝によっ
て複数の領域に区画するとともに、前記外部端子の前記
ＩＣチップの配置領域に対応する領域の外側に、前記絶
縁溝と別個に所定幅の応力集中溝を形成したことを特徴
とするＩＣモジュール。
２．　カード基材の表面に形成された凹部内に請求項１
記載のＩＣモジュールを装着してなるＩＣカード。