JPH022092A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH022092A JPH022092A JP63142879A JP14287988A JPH022092A JP H022092 A JPH022092 A JP H022092A JP 63142879 A JP63142879 A JP 63142879A JP 14287988 A JP14287988 A JP 14287988A JP H022092 A JPH022092 A JP H022092A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- module
- hole
- card
- external terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 47
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 47
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はＩＣモジュールを装着したＩＣカードに関する
。
。
（従来の技術）
近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのＩＣチップ
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にＩ
Ｃカードという）に関する研究が種々進められている。
このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買
物などの取引履歴を記憶させようと考えている。
このようなＩＣカードは、ＩＣチップが搭載されたＩＣ
モジュールと、このＩＣモジュール装着用の凹部が形成
されたカード基材とから構成される装置 このうち、ＩＣモジュールは基板の一方の面に外部端子
を設け、基板の他方の面にパタン層およびＩＣチップを
設け、このＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂モー
ルドすることによって形成されている。ＩＣチップは基
板の略中央部に設けられ樹脂モールドはＩＣチップを覆
って行われるため、ＩＣモジュールは全体として断面が
凸形状をなしている。
モジュールと、このＩＣモジュール装着用の凹部が形成
されたカード基材とから構成される装置 このうち、ＩＣモジュールは基板の一方の面に外部端子
を設け、基板の他方の面にパタン層およびＩＣチップを
設け、このＩＣチップならびに配線部の周囲を樹脂モー
ルドすることによって形成されている。ＩＣチップは基
板の略中央部に設けられ樹脂モールドはＩＣチップを覆
って行われるため、ＩＣモジュールは全体として断面が
凸形状をなしている。
さらに、基板の樹脂モールドされていない部分にスルー
ホールが複数貫通して設けられ、このスルーホール内面
に形成された導電メツキ（例えばＣｕメツキ＋Ｎｉメツ
キ＋Ａｕメツキを施したもの）によって、外部端子とパ
タン層とが導通される。
ホールが複数貫通して設けられ、このスルーホール内面
に形成された導電メツキ（例えばＣｕメツキ＋Ｎｉメツ
キ＋Ａｕメツキを施したもの）によって、外部端子とパ
タン層とが導通される。
（発明が解決しようとする課題）
上述のように、ＩＣモジュールの基板には複数のスルー
ホールが貫通して設けられ、このスルーホール内面に形
成された導電メツキによって外部端子とパタン層とが導
通されている。また、ＩＣモジュールは、カード基材の
ＩＣモジュール装着用凹部に接着シートを介して接着固
定され、このようにしてＩＣカードが作成される。
ホールが貫通して設けられ、このスルーホール内面に形
成された導電メツキによって外部端子とパタン層とが導
通されている。また、ＩＣモジュールは、カード基材の
ＩＣモジュール装着用凹部に接着シートを介して接着固
定され、このようにしてＩＣカードが作成される。
しかしながら、ＩＣモジュールをカード基材のＩＣモジ
ュール装着用凹部に装着する場合、カード基材の凹部の
接着シートから接着剤がスルーホールを通って外部端子
側に流出する場合がある。
ュール装着用凹部に装着する場合、カード基材の凹部の
接着シートから接着剤がスルーホールを通って外部端子
側に流出する場合がある。
このように接着剤が外部端子側に流出すると、外観上問
題があるばかりでなく、ＩＣカードの使用時に外部端子
と使用機械側の端子とが接触不良になってしまうという
問題がある。
題があるばかりでなく、ＩＣカードの使用時に外部端子
と使用機械側の端子とが接触不良になってしまうという
問題がある。
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
ＩＣモジュール接着固定用の接着剤が外部端子側に流出
することのないＩＣカードを提供することを目的とする
。
ＩＣモジュール接着固定用の接着剤が外部端子側に流出
することのないＩＣカードを提供することを目的とする
。
（課題を解決するための手段）
本発明は、基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板
の他方の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、このＩ
Ｃチップならびに配線部の周囲を樹脂モールドすること
によりなる断面凸形状のＩＣモジュールと、このＩＣモ
ジュールを装着するための凹部が形成されたカード基材
と、このカード基材の凹部に設けられ前記ＩＣモジュー
ルを前記凹部内に接着固定する接着シートとを備えたＩ
Ｃカードであって、前記基板を貫通して前記外部端子と
前記パタン層とを導通するスルーホールを複数設けると
ともに、前記接着シートの前記スルホールに対応する位
置に接着剤流出防止孔を設けたことを特徴としている。
の他方の面にＩＣチップおよびパタン層を設け、このＩ
Ｃチップならびに配線部の周囲を樹脂モールドすること
によりなる断面凸形状のＩＣモジュールと、このＩＣモ
ジュールを装着するための凹部が形成されたカード基材
と、このカード基材の凹部に設けられ前記ＩＣモジュー
ルを前記凹部内に接着固定する接着シートとを備えたＩ
Ｃカードであって、前記基板を貫通して前記外部端子と
前記パタン層とを導通するスルーホールを複数設けると
ともに、前記接着シートの前記スルホールに対応する位
置に接着剤流出防止孔を設けたことを特徴としている。
（作 用）
接着シートのスルーホールに対応する位置に接着剤流出
防止孔が設けられているので、カード基材の凹部にＩＣ
モジュールを装着する場合、接着シートからスルーホー
ル内に流れ込む接着剤の量を少なくすることができる。
防止孔が設けられているので、カード基材の凹部にＩＣ
モジュールを装着する場合、接着シートからスルーホー
ル内に流れ込む接着剤の量を少なくすることができる。
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。
。
第１図乃至第３図は、本発明によるＩＣカードの一実施
例を示す図である。
例を示す図である。
第１図において、柔軟性ならびに強度にすぐれた材料か
らなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスＢＴレジ
ン、ポリイミド等）１２の一方の面に外部端子１３が設
けられ、他方の面にパタン層１５が設けられている。
らなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスＢＴレジ
ン、ポリイミド等）１２の一方の面に外部端子１３が設
けられ、他方の面にパタン層１５が設けられている。
この外部端子１３およびパタン層１５は、いずれも銅箔
に銅メツキ、ニッケルメッキ、および金メツキを施して
形成されている。
に銅メツキ、ニッケルメッキ、および金メツキを施して
形成されている。
また、基板１２のパタン層１５側の面に、ＩＣチップ１
７が搭載され、パタン層１５との間でボンディングワイ
ヤ１８によって必要な配線を行ったのち、ＩＣチップ１
７ならびにボンディングワイヤ１８を含む配線部の周囲
がモールド用樹脂により樹脂モールドされて樹脂モール
ド部１９が形成されている。
７が搭載され、パタン層１５との間でボンディングワイ
ヤ１８によって必要な配線を行ったのち、ＩＣチップ１
７ならびにボンディングワイヤ１８を含む配線部の周囲
がモールド用樹脂により樹脂モールドされて樹脂モール
ド部１９が形成されている。
この場合、樹脂モールドはトランスファーモールド法に
より行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形状
は、ＩＣチップ１７や後述するカード基材２０に合せて
適宜決定される。また、樹脂モールド部１９の高さは後
述する第２凹部２５ｂの深さよりも小さくなっている。
より行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形状
は、ＩＣチップ１７や後述するカード基材２０に合せて
適宜決定される。また、樹脂モールド部１９の高さは後
述する第２凹部２５ｂの深さよりも小さくなっている。
また、パタン層１５上の樹脂モールド部１９周縁に保護
レジスト層１６が設けられている。
レジスト層１６が設けられている。
さらに、第２図に示すように外部端子１３、基板１２、
およびパタン層１５を貫通してスルーホール１４が複数
段けられ、このスルーホール１４内面には外部端子１３
とパタン層１５とを導通させる導電メツキ１４ａが形成
されている。このような構成からなるＩＣモジュール１
１は、全体として断面凸形状をなしている。
およびパタン層１５を貫通してスルーホール１４が複数
段けられ、このスルーホール１４内面には外部端子１３
とパタン層１５とを導通させる導電メツキ１４ａが形成
されている。このような構成からなるＩＣモジュール１
１は、全体として断面凸形状をなしている。
このようなＩＣモジュール１１を、合成樹脂製のカード
基材２０に形成された凹部２５内に装着することにより
ＩＣカード１０が構成されている。
基材２０に形成された凹部２５内に装着することにより
ＩＣカード１０が構成されている。
カード基材２０の凹部２５は比較的浅い形状の第１凹部
２５ａと比較的深い形状の第２凹部２５ｂとからなり、
このうち第２凹部２５ｂは主として樹脂モールド部１９
を装着する部分である。
２５ａと比較的深い形状の第２凹部２５ｂとからなり、
このうち第２凹部２５ｂは主として樹脂モールド部１９
を装着する部分である。
この場合、第２凹部２５ｂの深さは、ＩＣモジュール１
１が装着されたときにＩＣモジュール１１の樹脂モール
ド部１９と第２凹部２５ｂとの間に空間が生ずるか、あ
るいは接着状態ないし非接着状態で嵌合するような深さ
であることが肝要である。
１が装着されたときにＩＣモジュール１１の樹脂モール
ド部１９と第２凹部２５ｂとの間に空間が生ずるか、あ
るいは接着状態ないし非接着状態で嵌合するような深さ
であることが肝要である。
また、カード基材２０に形成される凹部２５は、埋設さ
れるＩＣモジュール１１が挿入されやすいように、該Ｉ
Ｃモジュール１１と同等かあるいは若干大きいことが望
ましい（０，０５〜０．１！１１１１程度）。
れるＩＣモジュール１１が挿入されやすいように、該Ｉ
Ｃモジュール１１と同等かあるいは若干大きいことが望
ましい（０，０５〜０．１！１１１１程度）。
ところで、カード基材２０の凹部２５のうち第１凹部２
５ａ底面には、ＩＣモジュール１１を接着固定する接着
シート２７が設けられている。
５ａ底面には、ＩＣモジュール１１を接着固定する接着
シート２７が設けられている。
また、接着シート２７のスルーホール１４に対応する位
置に、接着剤流出防止孔２８が穿設されている。この接
着剤流出防止孔２８の内径は、スルーホール１４の内径
よりわずかに大きくなっている。
置に、接着剤流出防止孔２８が穿設されている。この接
着剤流出防止孔２８の内径は、スルーホール１４の内径
よりわずかに大きくなっている。
なお、接着シート２７としては、たとえばポリエステル
系の熱接着シートが用いられる。
系の熱接着シートが用いられる。
次にこのような構成からなるＩＣカードの製造方法につ
いて説明する。
いて説明する。
第３図に示すように、まずカード基材２０に形成された
第１凹部２５ａの底面に、接着剤流出防止孔２８が穿設
された接着シート２７を設置する。
第１凹部２５ａの底面に、接着剤流出防止孔２８が穿設
された接着シート２７を設置する。
続いてＩＣモジュール１１をカード基材２０の凹部２５
に挿入し、その後、ホットスタンパ−（図示せず）によ
り外部端子１３の表面のみを局部的に熱押圧（例えば、
１００〜１７０℃、５〜１５ｋｇ／ｃｄ、５秒程度）と
することにより、ＩＣモジュール１１をカード基材２０
の凹部２５内に接着固定してＩＣカード１０を得る。
に挿入し、その後、ホットスタンパ−（図示せず）によ
り外部端子１３の表面のみを局部的に熱押圧（例えば、
１００〜１７０℃、５〜１５ｋｇ／ｃｄ、５秒程度）と
することにより、ＩＣモジュール１１をカード基材２０
の凹部２５内に接着固定してＩＣカード１０を得る。
本実施例によれば、接着シート２７のスルーホール１４
に対応する位置にスルーホール１４の内径より大きな内
径の接着剤流出防止孔２８が穿設されているので、カー
ド基材２０の凹部２５にＩＣモジュール１１を装着する
場合、接着シート２７からスルーホール１４内に流れ込
む接着剤の量は少なくなる。このため、接着剤がスルー
ホール１４から外部端子１３側に流出することはない。
に対応する位置にスルーホール１４の内径より大きな内
径の接着剤流出防止孔２８が穿設されているので、カー
ド基材２０の凹部２５にＩＣモジュール１１を装着する
場合、接着シート２７からスルーホール１４内に流れ込
む接着剤の量は少なくなる。このため、接着剤がスルー
ホール１４から外部端子１３側に流出することはない。
なお、上記実施例において、ホットスタンパ−を用いて
熱押圧によりＩＣモジュール１１を装着した例を示した
が、接着シート２７がたとえば不織布の両面にアクリル
系粘着剤を塗布した両面粘着テープや常温硬化型ウレタ
ン系接着剤により形成されている場合は、常温押圧を行
なってもよい。
熱押圧によりＩＣモジュール１１を装着した例を示した
が、接着シート２７がたとえば不織布の両面にアクリル
系粘着剤を塗布した両面粘着テープや常温硬化型ウレタ
ン系接着剤により形成されている場合は、常温押圧を行
なってもよい。
以上説明したように、本発明によればカード基材の凹部
にＩＣモジュールを装着する場合、接着シートからスル
ーホール内に流れ込む接着剤の量を少なくすることがで
きる。このため接着剤がスルーホールから外部端子側へ
流出することはないので、外部端子と使用機械側の端子
とが接触不良になることはなく、精度の高いＩＣカード
を得ることができる。
にＩＣモジュールを装着する場合、接着シートからスル
ーホール内に流れ込む接着剤の量を少なくすることがで
きる。このため接着剤がスルーホールから外部端子側へ
流出することはないので、外部端子と使用機械側の端子
とが接触不良になることはなく、精度の高いＩＣカード
を得ることができる。
第１図は本発明によるＩＣカードの一実施例を示す側断
面図であり、第２図は第１図Ａ部拡大図、第３図はＩＣ
カードの分解側断面図である。 １０・・・ＩＣカード、１１・・・ＩＣモジュール、１
２・・・基板、１３・・・外部端子、１４・・・スルー
ホール、１．４ ａ・・・導電メ・フキ、１５・・・／
くタン層、１７・・・ＩＣチップ、１８・・・ボンディ
ングワイヤ、１９・・・樹脂モールド部、２０・・・カ
ード基材、２５・・・凹部、２７・・・接着シート、２
８・・・接着剤流出防止孔。
面図であり、第２図は第１図Ａ部拡大図、第３図はＩＣ
カードの分解側断面図である。 １０・・・ＩＣカード、１１・・・ＩＣモジュール、１
２・・・基板、１３・・・外部端子、１４・・・スルー
ホール、１．４ ａ・・・導電メ・フキ、１５・・・／
くタン層、１７・・・ＩＣチップ、１８・・・ボンディ
ングワイヤ、１９・・・樹脂モールド部、２０・・・カ
ード基材、２５・・・凹部、２７・・・接着シート、２
８・・・接着剤流出防止孔。
Claims (1)
- 基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板の他方の面
にＩＣチップおよびパタン層を設け、このＩＣチップな
らびに配線部の周囲を樹脂モールドすることによりなる
断面凸形状のＩＣモジュールと、このＩＣモジュールを
装着するための凹部が形成されたカード基材と、このカ
ード基材の凹部に設けられ前記ＩＣモジュールを前記凹
部内に接着固定する接着シートとを備えたＩＣカードに
おいて、前記基板を貫通して前記外部端子と前記パタン
層とを導通するスルーホールを複数設けるとともに、前
記接着シートの前記スルホールに対応する位置に接着剤
流出防止孔を設けたことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63142879A JPH022092A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63142879A JPH022092A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH022092A true JPH022092A (ja) | 1990-01-08 |
Family
ID=15325718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63142879A Pending JPH022092A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH022092A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10139395A1 (de) * | 2001-08-10 | 2003-03-06 | Infineon Technologies Ag | Kontaktierung von Halbleiterchips in Chipkarten |
| DE10202727A1 (de) * | 2002-01-24 | 2003-08-21 | Infineon Technologies Ag | Trägersubstrat für ein Chipmodul, Chipmodul und Chipkarte |
-
1988
- 1988-06-10 JP JP63142879A patent/JPH022092A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10139395A1 (de) * | 2001-08-10 | 2003-03-06 | Infineon Technologies Ag | Kontaktierung von Halbleiterchips in Chipkarten |
| US7019981B2 (en) | 2001-08-10 | 2006-03-28 | Infineon Technologies Ag | Making contact with semiconductor chips in chip cards |
| DE10202727A1 (de) * | 2002-01-24 | 2003-08-21 | Infineon Technologies Ag | Trägersubstrat für ein Chipmodul, Chipmodul und Chipkarte |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6659356B2 (en) | Hybrid IC card | |
| US4822989A (en) | Semiconductor device and method of manufacturing thereof | |
| JPH022092A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2510669B2 (ja) | Ｉｃカ―ド | |
| JPH01263090A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH02188298A (ja) | Ｉｃモジュールおよびｉｃカード | |
| JPH05151424A (ja) | 集積回路トークン | |
| JPH0230598A (ja) | Ｉｃモジュールおよびｉｃカード | |
| EP1249787A1 (en) | An IC module for a portable electronic device | |
| JPH022093A (ja) | Ｉｃモジュールおよびｉｃカード | |
| JPH01165495A (ja) | Ｉｃカードおよびｉｃカード用ｉｃモジュール | |
| JP2589093B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JPH024596A (ja) | Ｉｃカードの製造方法およびｉｃモジュール | |
| JPH084310Y2 (ja) | Ｉｃカード | |
| JP2904785B2 (ja) | カード内蔵用ｉｃモジユール | |
| JP5069387B2 (ja) | 集積回路パッケージ | |
| JPH0655555B2 (ja) | Ｉｃカ−ドおよびｉｃモジュール | |
| JPH0439026Y2 (ja) | ||
| JPH02188299A (ja) | Ｉｃモジュールおよびｉｃカード | |
| JPH11216974A (ja) | 複合型ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JP2510520B2 (ja) | Ｉｃカ−ドおよびｉｃカ−ド用ｉｃモジユ−ル | |
| JP2578443B2 (ja) | Ｉｃカードおよびｉｃカード用ｉｃモジュール | |
| JPH11296633A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH01136791A (ja) | Ｉｃモジュールおよびｉｃカード | |
| JPH01159295A (ja) | Ｉｃカード用カード基材の製造方法 |