JPH0655555B2 - Ｉｃカ−ドおよびｉｃモジュール - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、ＩＣモジュールおよびこれを装着もしくは内
蔵したＩＣカードに関する。

〔発明の技術的背景ならびにその問題点） 近年、マイクロコンピュータ（以下、ＭＰＵという）、
メモリなどのＩＣチップを装備したチップカード、メモ
リカード、マイコンカードあるいは電子カードと呼ばれ
るカード（以下、単にＩＣカードという）の研究が進め
られている。

このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代り預貯金の履歴を、そしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えられている。

かかるＩＣカードは、通常、ＩＣモジュールが埋設され
るカード状のセンターコアと、カードの機械的強度を上
げるためのオーバーシートがセンターコアの両面または
片面に積層されて構成されている。

ところが、このような従来のＩＣカードは、内蔵されて
いるＩＣモジュールが弾性を持たない材料によって構成
されているため、強く曲げるとＩＣモジュールとカード
基材との境界部に折れまたは亀裂が生じたり、甚だしい
場合にはＩＣモジュールがカードから脱落したりすると
いう問題がある。

〔発明の概要〕

本発明は上述した点に鑑みてなされたものであり、曲げ
に対する充分な機械強度と柔軟性とを有するＩＣカード
を提供することを目的とする。

このような目的を達成するため、本発明に係るＩＣカー
ドは、前記ＩＣモジュールが、該ＩＣモジュールの構成
部材の少なくとも一部を該ＩＣモジュールの外周方向に
突出させてなる補強体を一体的に有していることを特徴
としている。また、本発明に係るＩＣモジュールは、Ｉ
Ｃカードに埋設されるＩＣモジュールにおいて、前記Ｉ
Ｃモジュールが、該ＩＣモジュールの構成部材の少なく
とも一部を該ＩＣモジュールの外周方向に突出させてな
る補強体を一体的に有していることを特徴としている。

また本発明の一つの態様においては、カードの柔軟性と
機械的強度を更に高めるために、カード基材中に網目状
シートからなるメッシュ層が形成されていてもよい。

〔発明の実施例〕

以下、本発明を、図面を参照しながら具体的に説明す
る。

第１図の断面図に示すように、本発明のＩＣカードは、
センターコア１ａ，１ｂおよびオーバーシート２ａ，２
ｂの積層体からなるカード基材３中にＩＣモジュール４
が接着剤層６を介して配設されており、ＩＣモジュール
４の底部には、該ＩＣモジュールの外周方向に突出する
補強体５が一体形成されている。符号７は外部との電気
的接続のための端子である。

補強体５は、特定の方向に対して延出する平板形状のも
のであってもよく、また、刀のつば状のものであっても
よい。すぐれた補強効果を得るためには、カードの屈曲
率が最も大きくなる方向に対して補強体が形成されてい
ることが好ましい。また、補強体５が形成される位置
は、第１図（ａ）に示すようにＩＣモジュールの底部に
設けられるほか、第１図（ｂ）に示すように、中段部
に、また第１図（ｃ）に示すように上段部に、さらに第
１図（ｄ）に示すように上段部および底部に設けること
もできる。

次に、上記実施例に係るＩＣカードの製造法について説
明する。

まず、所望の印刷が施され、かつ、両面に積層用接着剤
がコーティングされたセンターコア１ａ，１ｂならびに
オーバーシート２ａの所定部分にＩＣモジュール埋め込
み用穴を形成する。ここで、センターコア１ｂに設けら
れる穴は補強体の形状に合わせて形成される。

次に、上記オーバーシート２ａ、センターコア１ａ，１
ｂをこの順序で重ね合わせるとともに、接着剤層６が形
成されたＩＣモジュール４を配置し、オーバーシート２
ｂを重ねて、この状態で熱プレスを行なう。さらにカー
ドサイズに打抜いてＩＣカードが完成する。なお、オー
バーシート２ａ，２ｂには、必要に応じて磁気記録層
（図示せず）を形成することもできる。

第４図に示すＩＣカードは、カード基材中に網目状シー
トからなるメッシュ層８が形成されている場合の実施例
である。すなわち、本実施例においては、センターコア
１ａとオーバーシート２ｂとの間にメッシュ層８が敷設
形成されている。

メッシュ層は、網目状の編織物により構成されるが、そ
の材質は、ナイロン（たとえばナイロン製２７０メッシ
ュ）、ポリエステル、アクリル、ビニロン、レーヨン、
ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、
アセテート系の合成繊維の他、毛糸、綿、絹等の天然繊
維、ガラス繊維、炭素繊維、金属メッシュ、各種プラス
チックフィルムや金属に穴をあけたシート等が広く用い
られ得る。敷設されるメッシュ層の大きさは任意である
が、少なくともカード基材とＩＣモジュールとの境界周
縁部が実質的に覆われるように形成する必要がある。た
とえば、上記第４図の例では、オーバーシート２ｂ上の
全面にメッシュ層８が敷設されているが、ＩＣモジュー
ル４とセンターコア１ｂとの境界周縁部のみを覆うよう
に刀の鍔状にメッシュ層が形成されていてもよく、さら
には、ＩＣモジュールよりもやや大きい面積、形状を有
するメッシュ層が敷設されていてもよい。

なお、メッシュ層は、オーバーシート２ｂの中層部もし
くは底面部に設けられていてもよく、さらには、オーバ
ーシート２ａ側に設けられていてもよい。

第４図に示すＩＣカードは、コアシート１ｂとオーバー
シート２ｂとの間にメッシュ層が敷設される他は、上記
第１図の場合と同様の方法で製造される。

このようにメッシュ層を設けることによって、メッシュ
の目を通してメッシュ層の両面のカード基材層が良好に
融着し、その接着が容易になるとともに、メッシュ層に
よるカードの厚み増加も少ないという利点がある。ま
た、メッシュ層を設けてもエンボス文字の形成に弊害が
生ずることもない。

ＩＣモジュールの製造法 次に、補強体を有するＩＣモジュールの製造例を具体的
に説明する。

第５図は、本発明で用いられる一実施態様に係るＩＣモ
ジュールの断面を示すものである。

まず、厚さ０．１mm程度のガラスエポキシフィルム（ガ
ラス布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化させたフィル
ム）等からなるＩＣモジュール基材層３１の表面に３０
μｍ厚さの接続端子用電極パターン３２を形成する。こ
の電極パターン３２は、ＩＣモジュール基材層３１に銅
箔がラミネートされたフィルムを用いて所望パターンに
フォトエッチングしてパターニングしたのち、Ｎｉおよ
びＡｕメッキをして形成することができる。

次いで、ＩＣチップを配置するための孔および少なくと
も２個の回路パターンが形成された回路パターン層３３
を用意する。この回路パターン層３３は、たとえば約１
８μｍの銅箔がその両面に形成された絶縁フィルム（た
とえば、ガラスエポキシフィルム）を用いて、フォトエ
ッチング法などにより所望の回路パターンにパターニン
グして表裏２層の回路パターン３３ａ，３３ｂを形成
し、さらに、表裏の回路パターン３３ａ，３３ｂの間で
所望箇所の導通をとるためのスルーホール３３ｃを設け
る。

スルーホール３３ｃを形成するには、まずスルーホール
加工部以外をレジストで被覆し、次いで、スルーホール
部の穴開加工、スルーホール内部のメッキ加工ならびに
レジストの除去の順に行なう。

スルーホールを形成したのち、回路パターン部のボンデ
ィング部位以外をレジスドで被覆して、ボンディング部
位のＮｉメッキおよびＡｕメッキを行なう。

ボンディング部のメッキ加工後、レジスタを除去して、
ＩＣチップを設置する部分の穴開け加工を行なう。

次に、上記のようにして準備したＩＣモジュール基材層
と回路パターン層とを位置合せして、各層を接着剤層３
４を介して貼着して一体化する。この貼着工程は、たと
えば半硬化エポキシ樹脂膜を介して熱圧着によって行な
うこともできる。

次いで、接続端子用電極パターン３２と回路パターン層
３３の回路パターン３３ｂとを導通させるために所望箇
所にスルーホール３２ａを設ける。スルーホール３２ａ
の形成は、前記スルーホール３３ａの形成法と同様にし
て行ない得る。

次いで、ＩＣモジュールを樹脂モールドする際の、樹脂
の流出を防止するための封止枠層３５を用意する。本実
施例においては、この封止枠層３５の延出部が補強体を
構成する。この封止枠層３５は上記ＩＣモジュール基材
層、回路パターン層に用いたと同様の材質の絶縁基板
（厚さ約０．２mm）に、ＭＰＵチップ、メモリチップお
よびこれらを配線するための回路部が露出する最小限の
穴を設けることにより形成する。

次いで、前記ＩＣモジュール基材層と回路パターン層と
の積層体の回路パターン３３ｂが形成されている面に上
記封止枠層３５を接着剤層３４を介して貼着して一体化
する。

このようにして作成したＩＣモジュール用回路基板に、
接着剤３４を用いてＩＣチップ３６をマウントする。す
なわち、第３図に示すように、ＩＣチップ３６は、ＩＣ
モジュール基材層３１に支持された形となる。次いで、
ＩＣチップのボンディング部３７と回路パターン３３ｂ
とを導体３８によりワイヤボンディング方式等により接
続する。なお、この部分は、ワイヤを使用しないフェイ
ス・ボンディング方式で実施するこもでき、その場合に
はより薄いＩＣモジュールを得ることができる。ＩＣチ
ップ３６と回路パターン３３ｂとの配線を行なったの
ち、ＩＣチップ、配線部を被覆するようにして、エポキ
シ樹脂等のモールド用樹脂３９を充填してモールドす
る。モールドする際には、樹脂３９の表面が封止枠層３
５の表面と一致するようにする。モールド樹脂を硬化さ
せて、補強体を有するＩＣモジュールの形成が終了す
る。

上記と同様の方法により、回路パターン層３３もしくは
ＩＣモジュール基材層３１に補強体を形成することもで
きる。

〔発明の効果〕

本発明のＩＣカードは、カード基材中に埋設されるＩＣ
モジュールが補強体を有しているので、曲げに対する充
分な機械的強度ならびに柔軟性を有している。したがっ
て、本発明によれば、従来のＩＣカードの欠点であると
ころのＩＣモジュールとカード基材との境界部の折れや
ＩＣモジュールの脱落を効果的に防止することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図および第４図は本発明の実施例に係るＩＣカード
の断面図、第２図および第３図は、本発明で用いるＩＣ
モジュールの実施例を示す平面図であり、第５図は本発
明で用いるＩＣモジュールの一実施例を示す断面図であ
る。 １ａ，１ｂ……センターコア、２ａ，２ｂ……オーバー
シート、３……カード基材、４……ＩＣモジュール、５
……補強体、６……接着剤層、７……接続用端子、８…
…メッシュ層、３１……ＩＣモジュール基材層、３２…
…電極パターン、３２ａ，３３ｃ……スルーホール、３
３……回路パターン層、３４……接着剤層、３５……封
止枠層、３６……ＩＣチップ、３７……ボンディング
部、３８……導体、３９……モールド樹脂。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】カード基材中にＩＣモジュールが埋設され
   てなるＩＣカードにおいて、 前記ＩＣモジュールが、該ＩＣモジュールの構成部材の
   少なくとも一部を該ＩＣモジュールの外周方向に突出さ
   せてなる補強体を一体的に有していることを特徴とす
   る、ＩＣカード。
2. 【請求項２】カード基材中に、網目状シートからなるメ
   ッシュ層が形成されている、特許請求の範囲第１項のＩ
   Ｃカード。
3. 【請求項３】ＩＣカードに埋設されるＩＣモジュールに
   おいて、 該ＩＣモジュールが、該ＩＣモジュールの構成部材の少
   なくとも一部を該ＩＣモジュールの外周方向に突出させ
   てなる補強体を一体的に有していることを特徴とする、
   ＩＣモジュール。