JPS62109692A

JPS62109692A - Ｉｃカ−ド

Info

Publication number: JPS62109692A
Application number: JP60250152A
Authority: JP
Inventors: 嶽　精二; 肥田　佳明; 石原　恵; 智之鈴木
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1985-11-08
Filing date: 1985-11-08
Publication date: 1987-05-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の技術分野〕本発明は、ＩＣモジュールを装着もしくは内蔵したＩＣ
カードにｌＩｌ′Ｔｊる。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

近年、マイクロコンピュータ（以下、ＭＰＵという）、
メモリなどのＩＣチップを装備したチップカード、メモ
リカード、マイコンカードあるいは電子カードと呼ばれ
るカード（以下、単にＩＣカードという）の研究が進め
られている。

このようなＩＣカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代り預貯金の履歴を、そのクレジット関係では買物な
どの取引１ＩＩＷｌを記憶させようと考えられている。

かかるＩＣカードは、通常、ＩＣモジュールが埋設され
るカード状のセンターコアと、カードの機械的弾痕を、
上げるためのオーバーシートがセンターコアの両面また
は片面に積層されて構成されている。

ところが、このような従来のＩＣカードは、内蔵されて
いるＩＣモジュールが弾性を持たない材料によって構成
されているため、強く曲げるとＩＣモジュールとカード
基材との境界部に折れまたは亀裂が生じたり、甚だしい
場合にはＩＣモジュールがカードから脱落したりすると
いう問題がある。

〔発明の概要〕

本発明は上述した点に鑑みてなされたものであり、曲、
げに対する充分な機械内張７度と柔軟性とを有するＩＣ
カードを捉供゛す゛ることを目的とする。

このような目的を達成η゛るため、本発明に係るＩＣカ
ードは、ＩＣＣフッ、回路基板等を基体中に埋設してな
るＩＣＣモジ−ルが、カード凧材申に内蔵されてなるＩ
Ｃカードにおいて、前記ＩＣモジュールが、該ＩＣモジ
コール基体の側部の少なくとも一部分が外周方向Ｇ９延
出してなる補強体を有し、かつ、カードの平面方向、に
、補強シート層が、少なくともカード）Ａ材とＩＣモジ
ュールとの境界周縁部を覆うにうにして敷設されている
ことを特徴とするものである、。

〔発明の詳細な説明〕

以下、本発明を更に詳細に説明する。第２図はＩＣカー
ドの平面図であり、この例の場合、カード中にＩＣモジ
ュール４と磁気記録部９とが形成されている。第１図は
、各々、第２図のＩ−Ｉ線の断面図である。

すなわち、第１図（ａ）に示すように、本発明のＩＣカ
ードは、センターコアｌａ、１ｂおよびオーバーシート
２ａ、２ｂの８１層体からなるカード基材３中にＩＣモ
ジュール４が接着剤層６を介して埋設されており、ＩＣ
モジュール４は、ＩＣモジュール基体の側部が部分的に
外周方向対して延出してなる補強体５を有している。さ
らにセンターコア１ｂとオーバーシート２ｂとの間には
、補強シート層８（たとえば、メツシュ層）が敷設形成
されている。なお、符号７は、外部との電気的接続のた
めの端子である。

ＩＣモジュールの補強体５が形成される位置は、第１図
（ａ）に示すようにＩＣモジュールの底部に設【プられ
るほか、第１図（ｂ）に示すように、中段部に、また第
１図（Ｃ）に示すように上段部に、さらに第１図（ｄ）
に示すように上段部および底部に設けることもできる。

また、ＩＣモジュールの形状は、第３図の平面図に示す
ように、特定方向に対して補強体５が突出する形状で形
成されていてもよく（第３図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）お
よび（ｄ））、また、刀のつば状に形成されていてもよ
い（第３図（ｅ））。すぐれた補強効果を得るためには
、カードの屈曲率が最も大きくなる方向に対して補強体
５が形成されていることが・好ましい。　　　　・また
、本発明のＩＣカードにおいては、カードの平面方向に
、高いセン断強度と柔軟性または（および）高い弾性を
有する補強シート層８が敷設されていることを特徴とし
ているが、特に下記の条件でＩＣカードを曲げた場合で
あっても、カード基材３とＩＣモジュール４の境界部に
割れや切れが生じないことが肝要でる。

（イ）　長辺方向の曲げたわみ量２αで、表方向と裏方向に、各々、毎分３０回
の速度で１００回以上（好ましくは２５０回以上）曲げ
る。

（ロ）　短辺方向の曲げたわみ量１　ｃｍで、表方向と裏方向に、各々、毎分３
０回の速度で１００回以上（好ましくは２５０回以上）
曲げる。

上記のような条件で行なう曲げ試験でもカード基材とＩ
Ｃモジュールとの境界部に割れや切れが生じないために
は、補強シートは、高いセン断強度と曲げたときの復元
性のある柔軟性をもった材料、または前記条件で曲げた
場合にカード基材と剛体であるＩＣモジュールとの境界
部に集中するセン断応力を吸収してその力を拡散させる
に充分な弾性を有する材料で構成されることが好ましい
。

特にセン断強度、柔軟性、ならびに弾性の高い材料が好
ましく用いられる。

補強シート層敷設される補強シート層は、ＩＣカードに上記の機械的
強度、柔軟性が付与されるようなものであれば、材質、
形状は特に制限されるものではないが、例えば、下記に
列挙する網目状シートからなるメツシュ層、不織布、連
続体シート、ゴム、熱可塑性エラストマー、ゴム系接着
剤層、粘着テープ等により構成することができる。

（＋）　　メツシュ状シート網目状のｌ１ｉＩＩＡ物もしくは多孔状シートににり構
成され得るが、その材質は、ナイロン（ナイロン６６、
ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン６１０、ナイロン
４、ナイ［」ン７、ナイロン９、ナイロン１２など）、
ポリエステル、アクリル、ビニロン、レーヨン、ポリプ
ロピレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、ポリ、
資化ビニリデン系、ポリ尿素系、ポリスプレン系、ポリ
ウレタン系、ポリクロロプレン系（テフロン）の合成繊
維、アセテート、トリアセテート、エチルはルローズ等
のセルローズ系、塩化ゴム、Ｊ！！酸ゴムの半合成繊維
、毛糸、綿、絹等の天然繊維、ガラス繊維、炭素１１１
ｆｆ、金属メツシコまたは各種プラスチックフィルムや
金属に穴をあ【ノたシート等が広く用いられ得る。

（ｉｉ）　　不　　織　　布繊維を適当な方法で薄綿状またはマット状に配列させ、
接着剤等の融着力によって繊維相互を接合させて得られ
るシート状物が用いられ得る。

（ｉｉｉ）　　連続体シート金属箔、またはポリエステル、ポリイミド、ポリプロピ
レン、ナイロン、ポリエチレン、ＥｖＡ１アクリル、ポ
リカーボネート、ポリ塩化ビニリデン、アセテート、ポ
リウレタン、テフロン、ポリビニルアルコール、ポリス
チレン等のプラスチックシート。

（ｉｖ）　　ゴムシート天然ゴム（ＮＲ）　、スチレン−ブタジェンゴム（ＳＢ
Ｒ）、ブタジェンゴム（ＢＲ）　、ブチルゴム、エチレ
ン−プロピレン−ターポリマー（ＥＰＤＭ）、クロロプ
レンゴム（ＣＲ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、クロルス
ルホン化ポリエチレン（Ｃ８Ｍ）　、多硫化系ゴム（Ｔ
）、ウレタンゴム（ＬＪ）、エピクロルヒドリンゴム（
ＣＨＣ）、、アクリルゴム（ＡＭ、ＡＮＭ）　、フッ素
ゴム（ＦＰＭ）、シリコーンゴム（ＳＩ）等のシート。

（Ｖ）　　熱可塑性エラスＩ・マー熱可塑性ＳＢＲ系エラストマー、熱可塑性ポリウレタン
等のシート。

（ｖｉ）　　ゴム系接着剤ポリクロロプレン系、ニトリルゴム系、再生ゴム系、ブ
タジェン−スチレン共重合（ＳＢＲ）系もしくは天然ゴ
ム系接着剤等。

（ｖｉｉ）　　基板シートの片面もしくは両面に接着剤
層を有する液算あるいは粘着シート前記１）のメツシュ状シート、ｉｉ）の不織布、１ｉｉ
）の連続体シート、ｉｖ）のゴムシートなどの基材シー
トの少なくとも一方の綿に、ゴム系接着剤、粘着剤、熱
可塑性樹脂接着剤、ポリビニルフォルマールフェノリッ
ク等の複合接着剤、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂接着
剤の層が形成された接着あるいは粘着シー１へ。

敷設される補強シート層の大きさおよび形状は任意であ
るが、少なくともカード基材とＩＣモジュールとの境弄
周縁部が実質的に覆われるように形成する必要がある。

ＩＣモジュール以下、本発明のＩＣカードに内蔵されるＩＣモジュール
の具体例について、その製造例とともに説明する。

第４図は、一実施例に係るＩＣモジュールの断面図であ
る。

まず、厚さ０．１ｓ＋ａ程（資）のガラスエポキシフィ
ルム（ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化させた
フィルム）等からなるＩＣモジュール基材層３１の表面
に３０μｍ厚さの接続端子用電極パターン３２を形成す
る。この電極パターン３２は、ｔＣＣモジ−ル基材層３
１に銅箔がラミネートされたフィルムを用いて所望パタ
ーンにフォトエツヂングしてパターニングしたのち、Ｎ
ｉおよびＡｕメッキをして形成することができる。

次いで、ＩＣチップを配置するための孔および少なくと
も２岡の回路パターンが形成された回路パターン層３３
を用意する。この回路パターン層３３は、たとえば約１
８μ而の銅箔がその両面に形成された絶縁フィルム（た
とえば、ガラスエポキシフィルム）を用いて、フォトエ
ツチング法などにより所望の回路パターンにパターニン
グして表裏２層の回路パターン３３ａ、３３ｂを形成し
、さらに、表裏の回路パターン３３ａ、３３ｂの間で所
望箇所の導通をとるためのスルーホール３３Ｃを設ける
。

スルーホール３３Ｇを形成するには、まずスルーホール
加工部以外をレジストで被覆し、次いで、スルーホール
部の穴開用■、スルーホール内部のメッキ加工ならびに
レジストの除去の順に行なう。

スルーホールを形成したのち、回路パターン部のボンデ
ィング部位以外をレジストで被覆して、ボンディング部
位のＮｉメッキおよびＡｕメッキを行なう。

ボンディング部のメツ：１−加Ｉ　ＩＩ、レジストを除
去して、ＩＣチップを設置する部分の大冊は加］−を行
なう。

次に、上記のようにしてｔｖ備したＩＣモジュール基材
層と回路パターン層とを位置合せして、各層を接着剤層
３４を介して貼着して一体化する。

この貼着工程は、たとえば半硬化エポキシ樹脂膜を介し
て熱圧着によって行うこともできる。

次いで、接続端子用電極パターン３２と回路パターン層
３３の回路パターン３３ｂとを導通させるために所望箇
所にスルーホール３２ａを設ける。

スルーホール３２ａの形成は、前記スルーホール３３ａ
の形成法と同様にして行ない得る。

次いで、ＩＣモジュールを樹脂モールドする際の、樹脂
の流出を防止するための封止枠層３５を用意する。本実
施例においては、この封止枠層３５の延出部が補強体を
構成する。この封止枠層３５は上記ＩＣモジュール基材
層、回路パターン層に用いたと同様の材質の絶縁基板（
厚さ約０．２ｍ）に、ＭＰＵチップ、メモリチップおよ
びこれらを配線するための回路部が露出する最小限の穴
を設けることにより形成する。

次いで、前記ＩＣモジュール基材層と回路パターン層と
の積層体の回路パターン３３ｂが形成されている面に上
記封止枠層３５を接着剤層３４を介して貼着して一体化
する。なお、補強体を構成する封止枠層３５の延出部上
にも接着剤層が形成されていてもよい。

このようにして作成したＴＯモモジュール回路基板に、
接着剤３４を用いてＩＣチップ３６をマウントする。す
なわち、第３図に示すように、ＩＣチップ３６は、ＩＣ
モジコール基材層３１に支持された形となる。次いで、
ＩＣチップのボンディング部３７と回路パターン３３ｂ
とを導体３８によりワイヤボンディング方式等により接
続する。

なお、この部分は、ワイヤを使用しないフェイス・ボン
ディング方式で実ｔＮ′ＩＪることもでき、その場合に
は薄いＩＣモジュールを得ることができる。

ＩＣチップ３６と回路パターン３３ｂとの配線を行なっ
たのち、ＩＣチップ、配線部を被覆するようにして、エ
ポキシ樹脂等のモールド用樹脂３９を充填してモールド
する。モールドする際には、樹脂３９の表面が封止枠層
３５の表面と一致するようにする。モールド樹脂を硬化
させて、補強体を有するＩＣモジュールの形成が終了す
る。

また、上記と同様の方法ににす、ＩＣモジュール基材層
３１を延出させて補強体を構成することもでき（第５図
）、さらにＩＣモジュール基材層３１と封止枠層の双方
を延出させて補強体を構成することもでき（第６図）、
さらにまた回路パターン層３３を延出させる態様であっ
てもよい。なお、上記の場合、いずれも、補強体を構成
する延出部の表面には接着剤層が形成されていてもよい
。

上記した例は、いずれもＩＣチップが単一の場合の例で
あるが、ＩＣチップが複数個内蔵されたＩＣモジュール
についても上記第４〜第７図と同様の態様で補強体を構
成することができる。たとえば、第８図は、２チツプ構
成で第４図に対応するＩＣモジュールを形成した場合の
例である。なお、この例の場合も、補強体を構成する封
止枠層３５の突出部上には接着剤層が形成されていても
よい。

第９図は、２層構成でＩＣモジュールを形成した場合の
例であり、第４図〜第８図に示した３層構成に比べて回
路パターン層３３が用いられていない点で異なる。第９
図に示した例は、封止枠層３５によって補強体（延出部
）を構成するものであるが、前記第５図の例の様に、Ｉ
Ｃモジュール基材層３１を延出させることにより補強体
を形成してもよい。なお、この例の場合も、補強体を構
成する延出部の表面には接着剤層が形成されていてもよ
い。

〔発明の実施例〕

以下、本発明を実施例に基いて更に具体的に説明するが
、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。

以下の実施例においては、ＩＣモジュールとして第４図
に示す態様のものを用いたが、これ以外にも、第５図〜
第９図に示すＩＣモジュールがすべて用いられ得る。

実施例１第１０図は断面図に示ずＪ：うに、本実施例の第１の態
様に係るＩＣカードは、センターコアｌａ。

１ｂおよびオーバーシーｌ〜２ａ、２ｂの１６１１体か
らなるカード基材３中に、ＩＣモジュール４が接着剤層
６を介して配設されている。符号７は、外部との電気的
接続のための端子である。そして、本実施例においては
、網目状シートのメツシュからなる補強シート層８（た
とえば、ポリエステル２７０メツシｘ／１ｎｃｈｒＴ−
２７０Ｔ、ＮＢＧ工業」）が、センターコア１ｂとオー
バーシート２ｂとの間に敷設形成されている。

第１１図の平面図に示すように、この実施例では、ＩＣ
モジュール４よりもやや大きい面積、形状を有する補強
シート層８が敷設されている。この場合のカード厚（モ
ジュール部も含む）は０．７０〜０．８１ｍｇ＋である
。

次に、上記実施例に係るＩＣカードの製造法について説
明する。

まず、必要な印刷が施され、かつ、両面に積層用ウレタ
ン系接着剤がロールコート法、グラビアコート法等でコ
ーティングされたセンターコア１ａ、１ｂならびにオー
バーシート２ａの所定部分にＩＣカード埋め込み用穴を
形成する。ここで、センターコア１ｂに設けられる穴は
補強体の形状に合わせて形成される。

次いで、オーバーシート２ａ１センターコア１ａ、１ｂ
をこの順序で重ね合せるとともに、接着剤層６が形成さ
れたＩＣモジコール４をＩＣモジュール埋め込み用穴に
挿入し、補強シーＩ〜ｍ８およびオーバーシート２ｂを
この順序で重ね、この状態で熱プレス（１１０℃、２５
に９／ｃｄ、　１５分間）を行ない、カード゛リーイズ
に打抜いてＩＣカードが完成する。なおオーバーシート
２ａ、、２ｂには、必要に応じて、磁気記録層（図示せ
ず）を形成することもできる。

このようにして得られたＩＣカードをＧＡＯ！ＩＩベン
ディングスターを使用し、ＩＳＯに定める下記条件のベ
ンディングテストを行なった。

テスト条件（１）　カード長辺方向の曲げ：たわみ量２ｃｍで表方向と裏方向に各々毎分３０回の割
合で２′５０回曲げる。

（２）　カード短辺方向の曲げ：たわみＩ　１　ｃｔｓで表方向と裏方向に各々毎分３０
回の割合で２５０回曲げる。

その結果、本実施例のカードはＩＣモジュールとカード
基材との境界部の折れ、亀裂もなく、又、ＩＣモジュー
ルの脱落もなく外観上の変化のない優れた性能を示しリ
ード、ライトの動作も正常に機能した。

実施例２この実施例においては、第１２図の断面図に示すように
、オーバーシート２ｂ上の全面に補強シート層８が敷設
形成されている。この場合のメツシュ材としては、たと
えば、テトロン１２０メツシユ／１ｎｃｈｒＴ−１２０
ＳＪ　　（ＮＢＣ工業社製）が用いられ得る。この場合
のカード厚（モジュール部も含む）は、０．７８〜０．
８０＋ａ＋である。

後述する実施例でも同様であるが、一般に、補強シート
層をメツシュ層で構成する場合、メツシュの目を通して
メツシュ層の両面のカード基材層が良好に融着し、その
接着が容易になるとともに、メ゛ツシュ層によるカード
の厚み増加も少ないという利点がある。また、メツシュ
層を設けてもエンボス文字の形成に弊害が生ずることも
ない。また、熱伸縮に対する引ばりが少なくカールのな
い良好な柔軟性が得られる点でも右利である。

さらに本発明者らの知見によれば、補強シート層をメツ
シュで構成する場合にあっては、メツシュの網目方向が
カード各辺に対して直角方向であるよりも一定の角匪（
特に、約４５麿が望ましい）を有している方が、（イ）
カードの折り曲げ強度が向上すること、および（ロ）カ
ード基材の全面にメツシュを敷設する場合、カードの端
面からメツシュの糸くずが出ない等の点で有利である。

このようにして得られたＩＣカードはカールもムく又、
実施例１と同様の方法にて゛評価したところ、ＩＣモジ
ュールとカード基材との境界部の折れ、亀裂がなく、モ
ジュールの飛び出しもなく外観上の変化のない優れた性
能を示しリード、ライトの動作も正常にＩａ能した。　
　・１凰■１この実施例においては、第１３図の断面図、第１４図の
平面図に丞１ｊＪこうに、ＩＣモジコール４とセンター
コア１ｂどの境界周縁部のみを覆うＪ：うに刀の鍔状に
補強シート層８が形成されている。

この場合のメツシュ材としては、ナイロン２７０メツシ
ａ／１ｎｃｈｒＮ−２７０ＴＪ　　（ＮＢＣＩ業社、製
）が用いられ得る。この場合のカード厚くモジュール部
も含む）は、０．７０−０．８１ｓｉである。

実施例１と同様の方法にて評価した結果、ＩＣモジュー
ルとカード基材との境界部の折れ、亀裂もなく、モジュ
ールのトビ出しもなく外観上変化のない優れた性能を示
しリード、ライトの動作も正常に機能した。

見１貫土二Ｊ第１５図に示すＩＣモジュールは、本発明の別の実施例
であり、補強シート層８がオーバーシート２ｂ中に埋設
された例である。このような態様であっても充分すぐれ
た補強効果が得られる。

第１６図に示ずＩＣカードは、補強シート層８が、オー
バーシート２ｂの底部に形成された例である。この態様
のＩＣモージュールを製造する場合は、前記第１０図に
示す態様において、オーバーシート２ｂと補強シー１へ
層８の積層順序にＪればよい。

第１７図に示すＩＣカードは、オーバーシー［・２ａが
ＩＣモジコール４の表向に延出し、接続用端子７のみが
露出しているタイプのカードであり、このようなＩＣモ
ジコールの場合【ま、オーバーシート２ａの側に補強シ
ーｌ一層８を形成することもできる。この場合は、端子
７側のＩＣモジコール４とセンターコア１ａとのｔｉＡ
　Ｓ’／部分が補強されることになる。

なお、外部端子７の部分の構成は、第１６図または第１
７図に示すにうに、Ａ−バーシー１−２８に対して凹部
に外部端子７が位置するように構成することもできるが
、第１５図等に示すように、オーバーシート２ａと同一
平面上に外部端子を形成する方が、（イ）外部端子部分
にゴミが蓄積されるのを防止でき、また（ＩＴＩ）ＩＣ
カードを読取り／書込み装四にかけた場合のカードの走
行性が良い点で有利である。

また第１８図に示すにうに、ＩＣモジュールの両面に補
強シート層を設けることもできる。

ざらに、第１７図および第１８図において、第１５図ま
たは第１６図に示すように補強シート層８をオーバーシ
ート内部に埋設しても、またオーバーシート外周部に設
けてもよい。

実施例８補強シート層を下記の多孔状金属シートで構成し、実施
例１と同様にしてＩＣカードを作成した。

金属シート：３０μ厚ステンレスフイルム穴ピツチ＝２
５０μ 穴　の　径：２５０μ（直径）エツチング法にて作製。

このようにして得られたＩＣカードのカード厚（モジュ
ール部も含む）は０．７８〜０．８０ｍであった。

支胤■ユ　・この実施例においては、第１９図の断面図に示すように
、補強シート層８としてメツシュシート８ａに接着剤層
１０を塗布し含浸させた補強材料を用いた。

このＪ：うな補強シー１〜層は、たとえば、ポリエステ
ル製３０５メツシ］、　／　１ｎｃｈ　［↑−３０５Ｓ
　−１（ＮＢＣ工業社Ｍ）に二ｌ−ジルゴム系接着剤を
ディップコーターにＪ：す４０うｌ／ｍｌ　（乾燥状態
）の割合で塗布することによって得られる。この場合の
厚みは約６０μｍである。その他は、実施例１と同様の
方法でＩＣモジコールが製造されうる。

このように本実施例におりる補強シート層８は、接着剤
層としての機能をも併せ有しているので、モジュールの
底部に接着剤層を別個に形成づる工程を省略できる点で
右利′Ｃある。。

また、上記補強シー１−　Ｖ４８は、本実施例のＪ：う
に、モジコール部より少し人込′す面積、形状で形成さ
れる伯、前述した第３ｍ−第９図のいずれの態様であっ
てもＪ：い。

本実施例にお番ノる補強シート層は、それ自体接着剤層
としての機能をも（ＩＦ　＋！右しているので、ＩＣモ
ジュールの底部に接着剤層を別個に形成する工程を省略
できる点で右利である。

このようにして得られたＩＣカードは、実施例１と同様
の方法にて評価した結果、ＩＣモジュールとカード基材
との境界部の折れ、亀裂もなく、モジコールのトビ出し
もなく、外観上変化のない優れた性能を示しリード、ラ
イトの動作も正常に機能した。

実施例１０本実施例における補強シート層８は、第１１図に示すよ
うに、不織布９の両面に接着剤層１０を形成して構成さ
れている。

このような補強シート層としては、たとえば、不織布シ
ート基材の両面に合成ゴム系接着剤をコートしたもの、
たとえば接着シートｒＭ−５２５１（９Ｃ１ｍ＊）Ｊ　
　（日東電工社製）が用いられ得る。

第２０図に示すようなＩＣカードは、次のような方法で
製造することができる。

まず、所望の印刷が施され、かつ、両面に積層用ウレタ
ン系接着剤がコーティングされたセンターコア１ａ、　
１ｂ、　１ｃならびにオーバーシート２ａの所定部分に
ＩＣモジュール埋め込み用穴を形成する。ここで、セン
ターコア１ｂに設けられる穴は補強体の形状に合Ｉ−Ｃ
形成され、又、センターコア１Ｃに設【ノられる穴は、
補強シート層８の形状に合わせて形成される。

次に、上記オーバーシー１〜２ａ、センターコア１ａ、
１’ｂ、１ｃをこの順序で手ね合わせるとともに、ＩＣ
モジュール／ＩＪ３Ｊ、び補強シート層８を順次穴に埋
め込み、オーバーシート２ｂを重ねて、この状態で熱プ
レス番行なう。ざらにｈ−ドサイズに打抜いてＩＣカー
ドが完成′りる。″なお、オニバーシート２ａ、２ｂに
は、必要に応じて磁気記録層（図示せず）を形成するこ
ともできる。

本実施例における補強シート層は、それ自体接着剤層と
しての機能をも併Ｕ有してい丞ので、ＩＣモジュールの
底部に接着剤層を別個に形成１′る工程を省略できる点
で有利である。　　　　　゛このようにして得られたＩ
Ｃカードは、実施例１と同様の方法にて評価した結果Ｉ
Ｃモジコールとカード基材との境界部の折れ、亀裂もな
く、モジュールの飛び出しもなと外□ｌＱ−に変化のな
い優れた性能を示し、リード、ライトの動作も正常に機
能した。

実施例１１本実施例においては、第２１図に示すように、補強シー
ト層８がゴム系接着シート層により構成されている。こ
のような接着シート層は、たとえば、ニトリルゴム系接
着剤（たとえば、ｒＴ−５３００Ｊ　　（５０μｍ厚、
日東電工社製））によって形成され得る。この場合の補
強シート層の厚さは約０“、０５＃であり、カード厚（
モジュール部を含む）は、０．７８〜０．８２ｍ＋であ
る。

本実施例における補強シート層は、それ自体接着剤層と
しての機能をも併せ有しているので、ＩＣモジュールの
底部に接着剤層を別個に形成する工程を省略できる点で
有利である。　□このようなＩＣモジュールは、次の様
にして製造し得る。

まず、必要な印刷が施され、かつ、両面に積層用つ゛レ
タン系接着剤がコーティングされたセンターコア１　ａ
　、　””Ｉ　ｂとオーバーシート２ａの所定部分にＩ
Ｃモジュール埋め込み用穴を形成する。ここで、センタ
ーコア１ｂＧＩＪりられる穴は補強体の形状に合せて形
成される。次いで、オーバーシート２ａ１センターコア
１ａ、ｌｂ、をこの順序に重ね合わせるとともに、ＩＣ
モジュール４をＩＣモジュール埋め込み用穴に挿入し、
ゴム系接着シートからなる補強シート層８およびオーバ
ーシート２ｂをこの順序で重ね、この状態で熱プレスを
行ない、カードサイズに打抜いてＩＣモジュールが完成
する。なお、オーバーシーｈ２ａ、２ｂには、必要に応
じて、磁気記録層（図示せず）を形成することもできる
。

実施例１２本実施例においては、第２２図に示ツＪ：うに、補強シ
ート層８が、プラスチックフィルムベース１１の両面に
接着剤層１０が形成された接着シートによって構成され
ている。このような接着シートは、たとえば、１２μｍ
）ｔ３ｔのＰＵＴフィルムベースの両面にニトリルゴム
系接着剤をコートしたもの（たとえば、ＦＴ−５３３０
Ｊ　（６０μｍｊＦ。

日東電工社製）が用いられ得る。

この実施例に係るＩＣカードは、上記実施例１１と同様
の方法により製造することができる。

この場合のカード厚は、モジュール部も含めて、０．７
８〜０．８０ｍである。

また、上記補強シート層８は本実施例のようにカード全
面に敷設する他、前述した第１０図〜第１１図、第１３
図〜第１５図、第１７．１８図のいずれかの態様であっ
てもよい。

この様にして得られたＩＣカードは実施例１と同様の方
法にて評価した結果、ＩＣモジュールとカード基材との
境界部の折れ、亀裂もなく、モジュールのトビ出しもな
く、外観上変化のない優れた性能を示し、リード、ライ
トの動作も正常に機能した。

宋Ｘ本実施例においては第２３図に示すように、補強シート
層８がプラスチックフィルムベース１１の片面に接着剤
層１０が形成された接着シートによって構成されている
。このような接着シートは、たとえば１２μｍ厚のＰＥ
Ｔフィルム・ベースの片面にニトリルゴム系接着剤を３
０μ厚に塗布したものが用いられ得る。

このようなＩＣモジュールは、次の様相して製造し得る
。

まず、必要な印刷が施され、かつ、両面に積層用ウレタ
ン系接着剤がコーティングされたセンターコア１ａ、１
ｂとＡ−バーシート２ａの所定部分にＩＣモジュール埋
め込み用穴を形成する。ここでセンターコア１ｂ、にｆ
ｔＱＧノられる穴は補強体の形状に合わせて形成される
。

次いで、オーバーシー１−２８　、センターコア１ａ、
１ｂをこの順序で車ね合わせるとともに、接着剤層６が
形成されたＩＣモジュール４をＩＣモジュール埋め込み
用穴に挿入し、ＰＥＴフィルムの片面にゴム系接着剤を
塗布してなる補強シート層８およびオーバーシート２ｂ
をこの順序で重ね、この状態で熱プレスを行ない、カー
ドサイズに打抜いてＩＣモジュールが完成する。なお、
オーバーシート２ａ、２ｂには、必要に応じて、磁気間
録層（図示せず）を形成することもできる。

この場合のカード厚はモジュール部も含めて０．７８〜
０．８２■ある。

また上記補強シート８は本実施例のようにカード全面に
敷設する他、前述した第１０図〜第１１図、第１３図〜
第１４図、第１６図〜第１８図のいずれかの態様であっ
てもよい。

この様にして得られたＩＣカードは実施例１と同様の方
法にて評価した結果、ＩＣモジュールとカード基材との
境界部の折れ、亀裂もなく、モジュールのトビ出しもな
く、外観上変化もない、優れた性能を示し、リード、ラ
イトの動作も正常に機能した。

〔発明の効果〕

本発明のＩＣカードは、カード基材中に埋設されるＩＣ
モジュールが補強体を有しており、しかもＩＣモジュー
ルとカード基材との境界周縁部が、高いせん断強度と柔
軟性または（かつ）弾性を有する補強シート層により補
強されているので、曲げに対する充分な機械的弾痕なら
びに柔軟性を有している。したがって、本発明によれば
、従来のＩＣカードの欠点であるところのＩＣモジュー
ルとカード基材との境界部の析れや切れ、もしくはＩＣ
モジュールの飛び出し、脱落を効采的に防止することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第１０図、第１２図〜第１３図、第１５図〜第
２３図は本発明のＩＣカードの断面図、第２図はＩＣカ
ードの平面図、第３図は本発明で用いるＩＣモジュール
の平面図、第４図〜第９図は本発明で用いるＩＣモジュ
ールの断面図、第１１図、第１４図は本発明のＩＣカー
ドの平面図である。１．１ａ、１ｂ、　１ｃ・・・センターコア、２ａ。２ｂ・・・オーバーシート、３・・・カード基材、４・
・・ＩＣモジュール、５・・・補強体、６・・・接着剤
層、７・・・接続用端子、８・・・補強シート層、９・
・・磁気記録部、１０・・・接着剤層、１１・・・プラ
スチックフィルムベース、３１・・・ＩＣモジュール基
材層、３２・・・電極パターン、３２ａ、３２Ｃ・・・
スルーホール３３・・・回路パターン層、３４・・・接
着剤層、３５・・・封止枠層、３６・・−１Ｇチツプ、
３７・・・ボンディング部、３８・・・導体、３９・・
・モールド樹脂。出願人代理人　　Ｆｉ　　　藤　　−　　雄％Ｊ　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　１コも４　囚も５　ｚ島６　図も７　ロ黙８　図島９　図Ｆ）　１０　　図島１１　　図も１２　　凹Ｐ）１３　図も１４　囚島１７　　図

Claims

【特許請求の範囲】

ＩＣチップ、回路基板等を基体中に埋設してなるＩＣモ
ジュールが、カード基材中に内蔵されてなるＩＣカード
において、前記ＩＣモジュールが、該ＩＣモジュール基
体の側部の少なくとも一部分が外周方向に延出してなる
補強体を有し、かつ、カードの平面方向に、補強シート
層が、少なくともカード基材とＩＣモジュールとの境界
周縁部を覆うようにして敷設されていることを特徴とす
る、ＩＣカード。