JPH0439026Y2 - - Google Patents
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- JPH0439026Y2 JPH0439026Y2 JP1985184290U JP18429085U JPH0439026Y2 JP H0439026 Y2 JPH0439026 Y2 JP H0439026Y2 JP 1985184290 U JP1985184290 U JP 1985184290U JP 18429085 U JP18429085 U JP 18429085U JP H0439026 Y2 JPH0439026 Y2 JP H0439026Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案は、基材中にICチツプ回路基板等が埋
設されてなるカード内蔵用ICモジユールに関す
る。
設されてなるカード内蔵用ICモジユールに関す
る。
近年、マイクロコンピユータ（以下、MPUと
いう）、メモリなどのICチツプを装備したチツプ
カード、メモリカード、マイコンカードあるいは
電子カードと呼ばれるカード（以下、単にICカ
ードという）の研究が進められている。
いう）、メモリなどのICチツプを装備したチツプ
カード、メモリカード、マイコンカードあるいは
電子カードと呼ばれるカード（以下、単にICカ
ードという）の研究が進められている。
このようなICカードは、従来の磁気カードに
比べて、その記憶容量が大きいことから、銀行関
係では預金通帳に代り預貯金の履歴を、そしてク
レジツト関係では買物などの取引履歴を記憶させ
ようと考えられている。
比べて、その記憶容量が大きいことから、銀行関
係では預金通帳に代り預貯金の履歴を、そしてク
レジツト関係では買物などの取引履歴を記憶させ
ようと考えられている。
かかるICカードは、通常、ICモジユールが埋
設されるカード状のセンターコアと、カードの機
械的強度を上げるためのオーバーシートがセンタ
ーコアの両面または片面に積層されて構成されて
いる。
設されるカード状のセンターコアと、カードの機
械的強度を上げるためのオーバーシートがセンタ
ーコアの両面または片面に積層されて構成されて
いる。
ところが、このような従来のICカードは、内
蔵されているICモジユールが弾性を持たない材
料によつて構成されているため、強く曲げると
ICモジユールとカード基材との境界部に折れま
たは亀裂が生じたり、甚だしい場合にはICモジ
ユールがカードから脱落したりするという問題が
ある。
蔵されているICモジユールが弾性を持たない材
料によつて構成されているため、強く曲げると
ICモジユールとカード基材との境界部に折れま
たは亀裂が生じたり、甚だしい場合にはICモジ
ユールがカードから脱落したりするという問題が
ある。
本考案は上述した点に鑑みてなされたものであ
り、曲げに対する充分な機械強度と柔軟性とを有
するICカードを得るために好適なカード内蔵用
ICモジユールを提供することを目的とする。
り、曲げに対する充分な機械強度と柔軟性とを有
するICカードを得るために好適なカード内蔵用
ICモジユールを提供することを目的とする。
このような目的を達成するため、本考案のIC
モジユールは、基体中にICチツプ、回路基板等
が埋設されてなるカード内蔵用ICモジユールに
おいて、前記基体がその側部の少なくとも一部分
が外周方向に延出してなる補強体を有し、該補強
体が前記ICチツプを基体中に樹脂封止するため
の封止枠からなることを特徴としている。
モジユールは、基体中にICチツプ、回路基板等
が埋設されてなるカード内蔵用ICモジユールに
おいて、前記基体がその側部の少なくとも一部分
が外周方向に延出してなる補強体を有し、該補強
体が前記ICチツプを基体中に樹脂封止するため
の封止枠からなることを特徴としている。
第１図は、本考案のICモジユールを実際に組
み込んだICカードの断面図を示すものである。
すなわち、ICカードは、センターコア１ａ，１
ｂおよびオーバーシート２ａ，２ｂの積層体から
なるカード基材３中に、本考案に係るICモジユ
ール４が接着剤層６を介して埋設されている。符
号７は、外部との電気的接続のための端子であ
る。
み込んだICカードの断面図を示すものである。
すなわち、ICカードは、センターコア１ａ，１
ｂおよびオーバーシート２ａ，２ｂの積層体から
なるカード基材３中に、本考案に係るICモジユ
ール４が接着剤層６を介して埋設されている。符
号７は、外部との電気的接続のための端子であ
る。
第１図に示すように、本考案のICモジユール
４は、ICモジユール基体の側部に、外周方向に
延出してなる補強体５を有している。補強体５が
形成される位置は、第１図に示すようにICモジ
ユールの底部に設けられる。
４は、ICモジユール基体の側部に、外周方向に
延出してなる補強体５を有している。補強体５が
形成される位置は、第１図に示すようにICモジ
ユールの底部に設けられる。
また、第２図の平面図に示すように、本考案の
ICモジユールの形状は、特定方向に対して補強
体５が突出する形状で形成されていてもよく（第
２図ａおよびｂ）、また、刀のつば状に形成され
ていてもよい（第２図ｃ）。すぐれた補強効果を
得るためには、カードの屈曲率が最も大きくなる
方向に対して補強体５が形成されていることが好
ましい。
ICモジユールの形状は、特定方向に対して補強
体５が突出する形状で形成されていてもよく（第
２図ａおよびｂ）、また、刀のつば状に形成され
ていてもよい（第２図ｃ）。すぐれた補強効果を
得るためには、カードの屈曲率が最も大きくなる
方向に対して補強体５が形成されていることが好
ましい。
以下、本考案のカード内蔵用ICモジユールの
具体例について、その製造例とともに詳細に説明
する。
具体例について、その製造例とともに詳細に説明
する。
第３図は、本考案の実施例に係るICモジユー
ルの断面図である。
ルの断面図である。
まず、厚さ0.1mm程度のガラスエポキシフイル
ム（ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化さ
せたフイルム）等からなるICモジユール基材層
３１の表面に30μm厚さの接続端子用電極パター
ン３２を形成する。この電極パターン３２は、
ICモジユール基材層３１に銅箔がラミネートさ
れたフイルムを用いて所望パターンにフオトエツ
チングしてパターニングしたのち、NiおよびAu
メツキをして形成することができる。
ム（ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化さ
せたフイルム）等からなるICモジユール基材層
３１の表面に30μm厚さの接続端子用電極パター
ン３２を形成する。この電極パターン３２は、
ICモジユール基材層３１に銅箔がラミネートさ
れたフイルムを用いて所望パターンにフオトエツ
チングしてパターニングしたのち、NiおよびAu
メツキをして形成することができる。
次いで、ICチツプを配置するための孔および
少なくとも２層の回路パターンが形成された回路
パターン層３３を用意する。この回路パターン層
３３は、たとえば約18μmの銅箔がその両面に形
成された絶縁フイルム（たとえば、ガラスエポキ
シフイルム）を用いて、フオトエツチング法など
により所望の回路パターンにパターニングして表
裏２層の回路パターン３３ａ，３３ｂを形成し、
さらに、表裏の回路パターン３３ａ，３３ｂの間
で所望箇所の導通をとるためのスルーホール３３
ｃを設ける。
少なくとも２層の回路パターンが形成された回路
パターン層３３を用意する。この回路パターン層
３３は、たとえば約18μmの銅箔がその両面に形
成された絶縁フイルム（たとえば、ガラスエポキ
シフイルム）を用いて、フオトエツチング法など
により所望の回路パターンにパターニングして表
裏２層の回路パターン３３ａ，３３ｂを形成し、
さらに、表裏の回路パターン３３ａ，３３ｂの間
で所望箇所の導通をとるためのスルーホール３３
ｃを設ける。
スルーホール３３ｃを形成するには、まずスル
ーホール加工部以外をレジストで被覆し、次い
で、スルーホール部の穴開加工、スルーホール内
部のメツキ加工ならびにレジストの除去の順に行
なう。
ーホール加工部以外をレジストで被覆し、次い
で、スルーホール部の穴開加工、スルーホール内
部のメツキ加工ならびにレジストの除去の順に行
なう。
スルーホールを形成したのち、回路パターン部
のボンデイング部位以外をレジストで被覆して、
ボンデイング部位のNiメツキおよびAuメツキを
行なう。
のボンデイング部位以外をレジストで被覆して、
ボンデイング部位のNiメツキおよびAuメツキを
行なう。
ボンデイング部のメツキ加工後、レジストを除
去して、ICチツプを設置する部分の穴開け加工
を行なう。
去して、ICチツプを設置する部分の穴開け加工
を行なう。
次に、上記のようにして準備したICモジユー
ル基材層と回路パターン層とを位置合せして、各
層を接着剤層３４を介して貼着して一体化する。
この貼着工程は、たとえば半硬化エポキシ樹脂膜
を介して熱圧着によつて行なうこともできる。
ル基材層と回路パターン層とを位置合せして、各
層を接着剤層３４を介して貼着して一体化する。
この貼着工程は、たとえば半硬化エポキシ樹脂膜
を介して熱圧着によつて行なうこともできる。
次いで、接続端子用電極パターン３２と回路パ
ターン層３３の回路パターン３３ｂとを導通させ
るために所望箇所にスルーホール３２ａを設け
る。スルーホール３２ａの形成は、前記スルーホ
ール３３ｃの形成法と同様にして行ない得る。
ターン層３３の回路パターン３３ｂとを導通させ
るために所望箇所にスルーホール３２ａを設け
る。スルーホール３２ａの形成は、前記スルーホ
ール３３ｃの形成法と同様にして行ない得る。
次いで、ICモジユールを樹脂モールドする際
の、樹脂の流出を防止するための封止枠層３５を
用意する。本実施例においては、この封止枠層３
５の延出部が補強体を構成する。この封止枠層３
５は上記ICモジユール基材層、回路パターン層
に用いたと同様の材質の絶縁基板（厚さ約0.2mm）
に、MPUチツプ、メモリチツプおよびこれらを
配線するための回路部が露出する最小限の穴を設
けることにより形成する。
の、樹脂の流出を防止するための封止枠層３５を
用意する。本実施例においては、この封止枠層３
５の延出部が補強体を構成する。この封止枠層３
５は上記ICモジユール基材層、回路パターン層
に用いたと同様の材質の絶縁基板（厚さ約0.2mm）
に、MPUチツプ、メモリチツプおよびこれらを
配線するための回路部が露出する最小限の穴を設
けることにより形成する。
次いで、前記ICモジユール基材層と回路パタ
ーン層との積層体の回路パターン３３ｂが形成さ
れている面に上記封止枠層３５を接着剤層３４を
介して貼着して一体化する。なお、補強体を構成
する封止枠層３５の延出部上にも接着剤層が形成
されていてもよい。
ーン層との積層体の回路パターン３３ｂが形成さ
れている面に上記封止枠層３５を接着剤層３４を
介して貼着して一体化する。なお、補強体を構成
する封止枠層３５の延出部上にも接着剤層が形成
されていてもよい。
このようにして作成したICモジユール用回路
基板に、接着剤３４を用いてICチツプ３６をマ
ウントする。すなわち、第３図に示すように、
ICチツプ３６は、ICモジユール基材層３１に支
持された形となる。次いで、ICチツプのボンデ
イング部３７と回路パターン３３ｂとを導体３８
によりワイヤボンデイング方式等により接続す
る。なお、この部分は、ワイヤを使用しないフエ
イス・ボンデイング方式で実施することもでき、
その場合にはより薄いICモジユールを得ること
ができる。ICチツプ３６と回路パターン３３ｂ
との配線を行なつたのち、ICチツプ、配線部を
被覆するようにして、エポキシ樹脂等のモールド
用樹脂３９を充填してモールドする。モールドす
る際には、樹脂３９の表面が封止枠層３５の表面
と一致するようにする。モールド樹脂を硬化させ
て、補強体を有するICモジユールの形成が終了
する。なお、上記の場合、補強体を構成する延出
部の表面には接着剤層が形成されていてもよい。
基板に、接着剤３４を用いてICチツプ３６をマ
ウントする。すなわち、第３図に示すように、
ICチツプ３６は、ICモジユール基材層３１に支
持された形となる。次いで、ICチツプのボンデ
イング部３７と回路パターン３３ｂとを導体３８
によりワイヤボンデイング方式等により接続す
る。なお、この部分は、ワイヤを使用しないフエ
イス・ボンデイング方式で実施することもでき、
その場合にはより薄いICモジユールを得ること
ができる。ICチツプ３６と回路パターン３３ｂ
との配線を行なつたのち、ICチツプ、配線部を
被覆するようにして、エポキシ樹脂等のモールド
用樹脂３９を充填してモールドする。モールドす
る際には、樹脂３９の表面が封止枠層３５の表面
と一致するようにする。モールド樹脂を硬化させ
て、補強体を有するICモジユールの形成が終了
する。なお、上記の場合、補強体を構成する延出
部の表面には接着剤層が形成されていてもよい。
上述した例は、ICチツプが単一の場合の例で
あるが、ICチツプが複数個内蔵されたICモジユ
ールについても上記第３図と同様の態様で補強体
を構成することができる。たとえば、第４図は、
２チツプ構成で第３図に対応するICモジユール
を形成した場合の例である。なお、この例の場合
も、補強体を構成する封止枠層３５の突出部上に
は接着剤層が形成されていてもよい。
あるが、ICチツプが複数個内蔵されたICモジユ
ールについても上記第３図と同様の態様で補強体
を構成することができる。たとえば、第４図は、
２チツプ構成で第３図に対応するICモジユール
を形成した場合の例である。なお、この例の場合
も、補強体を構成する封止枠層３５の突出部上に
は接着剤層が形成されていてもよい。
第５図は、２層構成でICモジユールを形成し
た場合の例であり、第３図に示した３層構成に比
べて回路パターン層３３が用いられていない点で
異なる。第５図に示した例は、封止枠層３５によ
つて補強体（延出部）を構成するものである。な
お、この例の場合も、補強体を構成する延出部の
表面には接着剤層が形成されていてもよい。
た場合の例であり、第３図に示した３層構成に比
べて回路パターン層３３が用いられていない点で
異なる。第５図に示した例は、封止枠層３５によ
つて補強体（延出部）を構成するものである。な
お、この例の場合も、補強体を構成する延出部の
表面には接着剤層が形成されていてもよい。
ICカードの製造例
上記ICモジユールを用いてICカードを製造す
る方法について説明する。
る方法について説明する。
第６図は一般的なICカードを示す平面図であ
り、カード中にICモジユール４と磁気記録部８
とが形成されている。第７図は、第６図−線
の断面図である。
り、カード中にICモジユール４と磁気記録部８
とが形成されている。第７図は、第６図−線
の断面図である。
第７図に則して説明すると、まず、所望の印刷
が施され、かつ、両面に積層用ウレタン系接着剤
がコーテイングされたセンターコア１ａ，１ｂな
らびにオーバーシート２ａの所定部分にICモジ
ユール埋め込み用穴を形成する。ここで、センタ
ーコア１ｂに設けられる穴は補強体の形状に合わ
せて形成される。
が施され、かつ、両面に積層用ウレタン系接着剤
がコーテイングされたセンターコア１ａ，１ｂな
らびにオーバーシート２ａの所定部分にICモジ
ユール埋め込み用穴を形成する。ここで、センタ
ーコア１ｂに設けられる穴は補強体の形状に合わ
せて形成される。
次に、上記オーバーシート２ａ、センターコア
１ａ，１ｂ。をこの順序で重ね合わせるととも
に、接着剤層６が形成されたICモジユール４を
配置し、オーバーシート２ｂを重ねて、この状態
で熱プレス（例えば、110℃、15分間、25Kg／cm2）
を行なう。さらにカードサイズに打抜いてICカ
ードが完成する。なお、オーバーシート２ａ，２
ｂには、必要に応じて磁気記録層を形成すること
もできる。
１ａ，１ｂ。をこの順序で重ね合わせるととも
に、接着剤層６が形成されたICモジユール４を
配置し、オーバーシート２ｂを重ねて、この状態
で熱プレス（例えば、110℃、15分間、25Kg／cm2）
を行なう。さらにカードサイズに打抜いてICカ
ードが完成する。なお、オーバーシート２ａ，２
ｂには、必要に応じて磁気記録層を形成すること
もできる。
なお、外部端子７の部分の構成は、第８図に示
すように、オーバーシート２ａに対して凹部に外
部端子７が位置するように構成することもできる
が、第７図に示すように、オーバーシート２ａと
同一平面上に外部端子を形成する方が、(イ)外部端
子部分にゴミが蓄積されるのを防止でき、また(ロ)
ICカードを読取り／書込み装置にかけた場合、
カードの走行性が良い点で有利である。
すように、オーバーシート２ａに対して凹部に外
部端子７が位置するように構成することもできる
が、第７図に示すように、オーバーシート２ａと
同一平面上に外部端子を形成する方が、(イ)外部端
子部分にゴミが蓄積されるのを防止でき、また(ロ)
ICカードを読取り／書込み装置にかけた場合、
カードの走行性が良い点で有利である。
本考案のカード内蔵用ICモジユールは、ICモ
ジユール基体側部にその少なくとも一部分が外周
方向に延出してなる補強体を有しているので、該
ICモジユールを埋設したICカードが、曲げに対
する充分な機械的強度と柔軟性を有している。
ジユール基体側部にその少なくとも一部分が外周
方向に延出してなる補強体を有しているので、該
ICモジユールを埋設したICカードが、曲げに対
する充分な機械的強度と柔軟性を有している。
したがつて、本考案によれば、従来問題となつ
ていたICモジユールとカード基材との境界部の
折れやカード基材からのICモジユールの脱落を
効果的に防止することができる。
ていたICモジユールとカード基材との境界部の
折れやカード基材からのICモジユールの脱落を
効果的に防止することができる。
第１図、第７図および第８図は本考案の実施例
に係るICモジユールを埋設したICカードの断面
図、第２図は本考案のICモジユールの平面図、
第３図〜第５図は本考案のICモジユールの断面
図、第６図はICカードの平面図である。 １ａ，１ｂ……センターコア、２ａ，２ｂ……
オーバーシート、３……カード基材、４……IC
モジユール、５……補強体、６……接着剤層、７
……外部端子、８……磁気記録層、３１……IC
モジユール基材層、３２……電極パターン、３２
ａ，３３ｃ……スルーホール、３３……回路パタ
ーン層、３４……接着剤層、３５……封止枠層、
３６……ICチツプ、３７……ボンデイング部、
３８……導体、３９……モールド樹脂。
に係るICモジユールを埋設したICカードの断面
図、第２図は本考案のICモジユールの平面図、
第３図〜第５図は本考案のICモジユールの断面
図、第６図はICカードの平面図である。 １ａ，１ｂ……センターコア、２ａ，２ｂ……
オーバーシート、３……カード基材、４……IC
モジユール、５……補強体、６……接着剤層、７
……外部端子、８……磁気記録層、３１……IC
モジユール基材層、３２……電極パターン、３２
ａ，３３ｃ……スルーホール、３３……回路パタ
ーン層、３４……接着剤層、３５……封止枠層、
３６……ICチツプ、３７……ボンデイング部、
３８……導体、３９……モールド樹脂。
Claims (1)
- 基体中にICチツプ、回路基板等が埋設されて
なるカード内蔵用ICモジユールにおいて、前記
基体がその側部の少なくとも一部分が外周方向に
延出してなる補強体を有し、該補強体が前記IC
チツプを基体中に樹脂封止するための封止枠から
なることを特徴とするカード内蔵用ICモジユー
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985184290U JPH0439026Y2 (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985184290U JPH0439026Y2 (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61133373U JPS61133373U (ja) | 1986-08-20 |
| JPH0439026Y2 true JPH0439026Y2 (ja) | 1992-09-11 |
Family
ID=30741776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985184290U Expired JPH0439026Y2 (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0439026Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0524555Y2 (ja) * | 1986-10-23 | 1993-06-22 | ||
| JP2562476B2 (ja) * | 1987-06-11 | 1996-12-11 | 大日本印刷株式会社 | １ｃカードの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5812082A (ja) * | 1981-04-14 | 1983-01-24 | ガ−ア−オ−・ゲゼルシヤフト・フユ−ル・アウトマチオン・ウント・オルガニザチオン・エム・ベ−・ハ− | 識別カ−ド等のデ−タ−キヤリヤ− |
-
1985
- 1985-11-29 JP JP1985184290U patent/JPH0439026Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5812082A (ja) * | 1981-04-14 | 1983-01-24 | ガ−ア−オ−・ゲゼルシヤフト・フユ−ル・アウトマチオン・ウント・オルガニザチオン・エム・ベ−・ハ− | 識別カ−ド等のデ−タ−キヤリヤ− |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61133373U (ja) | 1986-08-20 |
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