JPS58131656U - Ｉｃカ−ド用電極回路基板 - Google Patents

Ｉｃカ−ド用電極回路基板

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JPS58131656U
JPS58131656U JP1982027843U JP2784382U JPS58131656U JP S58131656 U JPS58131656 U JP S58131656U JP 1982027843 U JP1982027843 U JP 1982027843U JP 2784382 U JP2784382 U JP 2784382U JP S58131656 U JPS58131656 U JP S58131656U
Authority
JP
Japan
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electrode
circuit board
circuit
card
layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP1982027843U
Other languages
English (en)
Inventor
誠一 西川
浩一 岡田
輝明 城
Original Assignee
大日本印刷株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 大日本印刷株式会社 filed Critical 大日本印刷株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案の実施例を示しており、第１図及び第２図
は、電極回路基板を有するＩＣモジュールの断面図、第
３図及び第５図はＩＣモジュールを固着させたＩＣカー
ドの平面図、第４図は第３図のＡ−Ａ線断面図である。 １・・・・・・電極回路基板、３・・・・・・電極、５
・・・・・・回路、７・・・・・・ガラスエポキシフィ
ルム基板、１３・・・・・・耐摩耗性金属層、１９・・
・・・・ＩＣチップ、２５・・・・・・ＩＣモジュール
、２７・・・・・・ポツティング枠、２９・・・・・・
ＩＣカード、３１・・・・・・センターコア、３５・・
・・・・オーバーシート、３７・・・・・・カード基材
。 第３図 第５図

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）ガラスエポキシフィルム基板の一方の面に、外部
    接続端子との接点である、銅箔からなり、所望のパター
    ンを有する電極を形成し、他方の面に、ＩＣチップをマ
    ウントしボンディングする為の、銅箔からなり所望のパ
    ターンを有する回路を形成し、−電極と回路とをスルー
    ホールにより電気的に接続し、スルーホール、電極及び
    回路にニッケル層を設け、更にその上に金層を設けてな
    る電極回路基板の回路の所定位置に、ＩＣチップをタイ
    ポンディングし該ＩＣチップを取り囲むようにポツティ
    ング枠を装着し、該ポツティング枠内をエポキシ樹脂の
    モールドにより一体加工する、ＩＣカード装着用のＩＣ
    モジュールにおいて、前記電極の一部分若しくは全面に
    、耐摩耗性金属層を設けてなることを特徴とするｉｃカ
    ード用電極回路基板。
  2. （２）前記耐摩耗性金属層がクロム層若しくはニッケル
    層であることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１
    項記載のＩＣカード用電極回路基板。
JP1982027843U 1982-02-27 1982-02-27 Ｉｃカ−ド用電極回路基板 Pending JPS58131656U (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62185072U (ja) * 1986-05-15 1987-11-25
JPS63256498A (ja) * 1987-04-13 1988-10-24 イビデン株式会社 Ｉｃカ−ド用プリント配線板
JPH01119091A (ja) * 1987-10-30 1989-05-11 Ibiden Co Ltd Ｉｃカード用プリント配線板
JP2015082185A (ja) * 2013-10-22 2015-04-27 凸版印刷株式会社 Ｉｃモジュール及びｉｃカード

Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4936517A (ja) * 1972-08-08 1974-04-04

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