JPS60172360U - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS60172360U JPS60172360U JP5902484U JP5902484U JPS60172360U JP S60172360 U JPS60172360 U JP S60172360U JP 5902484 U JP5902484 U JP 5902484U JP 5902484 U JP5902484 U JP 5902484U JP S60172360 U JPS60172360 U JP S60172360U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- utility
- model registration
- circuit board
- printed circuit
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図面は本考案の実施例を示し、第１図は平面図、第２図
は断面説明図である。 １・・・・・・基板、３・・・・・・ＩＣワイヤボンデ
ィング部、４・・・・・・接点部、５・・・・・・接点
部、６・・・・・・部品実装パッド部、８・・・・・・
銀メッキ、９・・・・・・高神度金メッキ。
は断面説明図である。 １・・・・・・基板、３・・・・・・ＩＣワイヤボンデ
ィング部、４・・・・・・接点部、５・・・・・・接点
部、６・・・・・・部品実装パッド部、８・・・・・・
銀メッキ、９・・・・・・高神度金メッキ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 （１１ＩＣワイヤボンディング部を含む回路パターンを
銀メッキおよびそれを被覆する高純度金メッキにて形成
したことを特徴とするプリント基板。 （２＞ ＩＣワイヤボンディング部、接点部、部品実
装パッド部の回路パターンを銀メッキおよびそれを被覆
する高純度金メッキにて形成したことを特徴とする実用
新案登録請求の範囲第１項のプリント基板。 ・ （３）上記銀メッキは２〜４μｍの厚さである実用新案
登録請求の範囲第１項または第２項のプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5902484U JPS60172360U (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5902484U JPS60172360U (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60172360U true JPS60172360U (ja) | 1985-11-15 |
| JPH0236278Y2 JPH0236278Y2 (ja) | 1990-10-03 |
Family
ID=30585064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5902484U Granted JPS60172360U (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60172360U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201130093A (en) | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Asahi Glass Co Ltd | Substrate for mounting element, and method for manufacturing the substrate |
| CN102870210A (zh) | 2010-05-07 | 2013-01-09 | 旭硝子株式会社 | 元件搭载用基板及其制造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4879253U (ja) * | 1971-12-29 | 1973-09-28 | ||
| JPS57163742U (ja) * | 1981-04-07 | 1982-10-15 |
-
1984
- 1984-04-20 JP JP5902484U patent/JPS60172360U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4879253U (ja) * | 1971-12-29 | 1973-09-28 | ||
| JPS57163742U (ja) * | 1981-04-07 | 1982-10-15 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0236278Y2 (ja) | 1990-10-03 |
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