JPS60172359U - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS60172359U JPS60172359U JP5902384U JP5902384U JPS60172359U JP S60172359 U JPS60172359 U JP S60172359U JP 5902384 U JP5902384 U JP 5902384U JP 5902384 U JP5902384 U JP 5902384U JP S60172359 U JPS60172359 U JP S60172359U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gold
- plating
- printed board
- circuit pattern
- wire bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図面は本考案の実施例を示し、第１図は平面図、第２図
は断面説明図である。 １・・・・・・基板、３・・・・・・ワイヤボンディン
グ、４・・・・・・接点部、５・・・・・・接点部、６
・・・・・・部品実装パッド部、８・・・・・・高純度
金メッキ、９・・・・・・金・コバルト合金メッキ。
は断面説明図である。 １・・・・・・基板、３・・・・・・ワイヤボンディン
グ、４・・・・・・接点部、５・・・・・・接点部、６
・・・・・・部品実装パッド部、８・・・・・・高純度
金メッキ、９・・・・・・金・コバルト合金メッキ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ＜１） ＩＣワイヤボンディング部の回路パターンを
高純度メッキで形成し、他の回路パターンを金・コバル
ト合金メッキで形成してなるプリント基板。 （２） ＩＣワイヤボンディング部の回路パターンを
高純度金メッキで形成し、接点部、部品実装パッド部の
回路パターンを金・コバルト合金メッキで形成してなる
プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5902384U JPS60172359U (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5902384U JPS60172359U (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60172359U true JPS60172359U (ja) | 1985-11-15 |
Family
ID=30585062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5902384U Pending JPS60172359U (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60172359U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4840042B1 (ja) * | 1969-12-24 | 1973-11-28 | ||
| JPS57130443A (en) * | 1981-02-06 | 1982-08-12 | Nec Corp | Substrate for hybrid integrated circuit |
| JPS5738187B2 (ja) * | 1977-06-06 | 1982-08-13 |
-
1984
- 1984-04-20 JP JP5902384U patent/JPS60172359U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4840042B1 (ja) * | 1969-12-24 | 1973-11-28 | ||
| JPS5738187B2 (ja) * | 1977-06-06 | 1982-08-13 | ||
| JPS57130443A (en) * | 1981-02-06 | 1982-08-12 | Nec Corp | Substrate for hybrid integrated circuit |
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