JPS60146379U - チツプ部品塔載用印刷配線板 - Google Patents

チツプ部品塔載用印刷配線板

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JPS60146379U
JPS60146379U JP3167884U JP3167884U JPS60146379U JP S60146379 U JPS60146379 U JP S60146379U JP 3167884 U JP3167884 U JP 3167884U JP 3167884 U JP3167884 U JP 3167884U JP S60146379 U JPS60146379 U JP S60146379U
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
chip components
mounting chip
mounting
Prior art date
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Pending
Application number
JP3167884U
Other languages
English (en)
Inventor
正幸 加藤
Original Assignee
株式会社東芝
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Filing date
Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のチップ部品搭載用印刷配線板を示す要部
斜視図、第２図は本考案のチップ部品搭載用印刷配線板
を示す平面図、第３図は第２図の漏話面図、第４図およ
び第５図はそれぞれチップ部品の取付は前及び取付は後
の状態を示す印刷配線板の平面図、第６図は他の実施例
を示す平面図である。 １・・・チップ部品、２・・・パターン、２ａ・・・電
極、１０・・・チップ部品搭載用印刷配線板、１１．３
０・・・凸部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. チップ部品を対向する電極間に差渡し、そこに半田付け
    をするチップ部品搭載用印刷配線板において、この印刷
    配線板に、シルク印刷によって前記電極を囲繞する凸部
    を形成するようにしたことを特徴とするチップ部品搭載
    用印刷配線板。
JP3167884U 1984-03-07 1984-03-07 チツプ部品塔載用印刷配線板 Pending JPS60146379U (ja)

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JP3167884U JPS60146379U (ja) 1984-03-07 1984-03-07 チツプ部品塔載用印刷配線板

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JP3167884U JPS60146379U (ja) 1984-03-07 1984-03-07 チツプ部品塔載用印刷配線板

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JPS60146379U true JPS60146379U (ja) 1985-09-28

Family

ID=30532495

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3167884U Pending JPS60146379U (ja) 1984-03-07 1984-03-07 チツプ部品塔載用印刷配線板

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019146252A1 (ja) * 2018-01-23 2019-08-01 株式会社村田製作所 基板接合構造、および基板の接合方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5769797A (en) * 1980-10-17 1982-04-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of producing hybrid thick film integrated circuit
JPS5920671B2 (ja) * 1974-02-15 1984-05-15 モンテデイソン エツセ ピ ア ２，５−ジメチル−３（２ｈ）−フラノンの製造法

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JPWO2019146252A1 (ja) * 2018-01-23 2020-12-17 株式会社村田製作所 基板接合構造、および基板の接合方法

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