JPS6052660U - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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Publication number
JPS6052660U
JPS6052660U JP14315183U JP14315183U JPS6052660U JP S6052660 U JPS6052660 U JP S6052660U JP 14315183 U JP14315183 U JP 14315183U JP 14315183 U JP14315183 U JP 14315183U JP S6052660 U JPS6052660 U JP S6052660U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed board
circuit board
printed circuit
copper foil
chip component
Prior art date
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Pending
Application number
JP14315183U
Other languages
English (en)
Inventor
伸一 稲山
Original Assignee
アルプス電気株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by アルプス電気株式会社 filed Critical アルプス電気株式会社
Priority to JP14315183U priority Critical patent/JPS6052660U/ja
Publication of JPS6052660U publication Critical patent/JPS6052660U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図Ａ、　Ｂは従来のプリント基板を示す要部平面図
および要部断面図、第２図は、第１図Ａ。 Ｂのプリント基板に応貫が加わったときの要部断面図、
第３図Ａ、　Ｂは本考案の一実施例のプリント基板を示
す要部平面図および要部断面図、第４図は、第３図Ａ、
　Ｂのプリント基板に応力が加わったときの要部断面図
、第５図は、本考案の他の実施例を示す要部平面図であ
る。 １・・・チップ部品、１ａ・・・電極部、２・・・パタ
ーン銅箔、２ａ・・・ハンダランド、３．　７．８・・
・スリット、５・・・半田、６・・・プリント基板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板上に所定の回路がパターン銅箔によって形
    成されているプリント基板において、前記パターン銅箔
    のチップ部品を載置するためのハンダランドに前記チッ
    プ部品を囲むようにスリットが形成されていることを特
    徴とするプリント基板。　　　　　　　　　−
JP14315183U 1983-09-14 1983-09-14 プリント基板 Pending JPS6052660U (ja)

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JP14315183U JPS6052660U (ja) 1983-09-14 1983-09-14 プリント基板

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JPS6052660U true JPS6052660U (ja) 1985-04-13

Family

ID=30319622

Family Applications (1)

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