JPS60109359U - ２層プリント基板の導電パタ−ン接続構造 - Google Patents

２層プリント基板の導電パタ−ン接続構造

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JPS60109359U
JPS60109359U JP19914183U JP19914183U JPS60109359U JP S60109359 U JPS60109359 U JP S60109359U JP 19914183 U JP19914183 U JP 19914183U JP 19914183 U JP19914183 U JP 19914183U JP S60109359 U JPS60109359 U JP S60109359U
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
conductive pattern
connection structure
layer printed
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Application number
JP19914183U
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English (en)
Inventor
伊地知　定嘉
Original Assignee
アルプス電気株式会社
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Publication date
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の２層プリント基板の導電パター、ンの接
続構造を示す断面図、第２図は本考案の２層プリント基
板の導電パターン接続構造を示す断面図である。 ７・・・第１のプリント基板、９，１１，１４，１５・
・・チップ部品、１０・・・導電パターン、１０ａ・・
・空隙部分、１２・・・接着剤、１３・・・導電パター
ン、１６・・・第２のプリント基板、１７・・・穴、１
８・・・導電パターン、１９．　２０．２１．　２２．
２３・・・半田。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一方の面にチップ部品取付用の導電パターンを−形成し
    た第１のプリント基板と、チップ部品を取囲む穴を設け
    、該穴の周辺に導電パターンを形成した第２のプリント
    基板とより成り、第１のプリント基板のパターン上にチ
    ップ部品を装着した状態で第２のプリント基板を重合し
    て第２のプリント基板の穴よりチップ部品を突出せしめ
    、第１のプリント基板のパターンと第２のプリント基板
    の導電パターンをチップ部品の電極を介して半田付けし
    たことを特徴とする２層プリント基板の導電パターン接
    続構造。
JP19914183U 1983-12-28 1983-12-28 ２層プリント基板の導電パタ−ン接続構造 Pending JPS60109359U (ja)

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JPS60109359U true JPS60109359U (ja) 1985-07-25

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