JPS59158356U - 多層印刷配線基板における部品実装構造 - Google Patents

多層印刷配線基板における部品実装構造

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JPS59158356U
JPS59158356U JP5159583U JP5159583U JPS59158356U JP S59158356 U JPS59158356 U JP S59158356U JP 5159583 U JP5159583 U JP 5159583U JP 5159583 U JP5159583 U JP 5159583U JP S59158356 U JPS59158356 U JP S59158356U
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
multilayer printed
mounting structure
component mounting
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Application number
JP5159583U
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English (en)
Inventor
清 内田
Original Assignee
沖電気工業株式会社
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Publication date
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Priority to JP5159583U priority Critical patent/JPS59158356U/ja
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の多層印刷配線基板における部品実装構造
を示す断面図、第２図は本考案による多層印刷配線基板
における部品実装構造を示す断面図である。 ２・・・電気部品、４・・・チップ部品、訃・・多層印
刷配線基板、８ａ・・・表層、８ｂ・・・中層、８Ｃ・
・・下層、９・・・穴、１０・・・銅箔、１１・・・接
続ランド、１２・・・ハンダ付は部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 多層印刷配線基板の少なくとも表層にチップ部品と同形
    状の穴を設け、この穴の底面となる層上に接続ランドを
    形成して、この穴内にチップ部品を収容すると共に、チ
    ップ部品を前記接続ランドにハンダ付けしたことを特徴
    とする多層印刷配線基板における部品実装構造。
JP5159583U 1983-04-08 1983-04-08 多層印刷配線基板における部品実装構造 Pending JPS59158356U (ja)

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JPS59158356U true JPS59158356U (ja) 1984-10-24

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ID=30182003

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