JPS60176577U - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS60176577U JPS60176577U JP6341284U JP6341284U JPS60176577U JP S60176577 U JPS60176577 U JP S60176577U JP 6341284 U JP6341284 U JP 6341284U JP 6341284 U JP6341284 U JP 6341284U JP S60176577 U JPS60176577 U JP S60176577U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- component
- printed circuit
- circuit board
- flat pack
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は、本案に係るフラットパック形ICと本案によ
るプリント基板を示す斜視図、第2図は、本案によるプ
リント基板の要部拡大図、第3図イ9口、ハは、本案に
よるプリント基板へのフラットパック形ICの実装を説
明する図である。 10・・・・・・プリント基板、11・・曲溝状導体ラ
ンド、12・・・・・・銅箔面、13・・・・・・導電
パターン、A・・・・・・フラットパック形IC,13
・・・・・・ハンダクリーム。
るプリント基板を示す斜視図、第2図は、本案によるプ
リント基板の要部拡大図、第3図イ9口、ハは、本案に
よるプリント基板へのフラットパック形ICの実装を説
明する図である。 10・・・・・・プリント基板、11・・曲溝状導体ラ
ンド、12・・・・・・銅箔面、13・・・・・・導電
パターン、A・・・・・・フラットパック形IC,13
・・・・・・ハンダクリーム。
Claims (1)
- フラットパック形IC等の部品が搭載されるプリント基
板であって、前記部品のリードが載置される導電ランド
部を溝状に形成したことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6341284U JPS60176577U (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6341284U JPS60176577U (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60176577U true JPS60176577U (ja) | 1985-11-22 |
Family
ID=30593531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6341284U Pending JPS60176577U (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60176577U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04118987A (ja) * | 1990-09-10 | 1992-04-20 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | チップ部品の実装方法 |
| JP2020113722A (ja) * | 2019-01-17 | 2020-07-27 | 日本特殊陶業株式会社 | パッケージ |
| JP2021022699A (ja) * | 2019-07-30 | 2021-02-18 | 京セラ株式会社 | 配線基体および電子装置 |
-
1984
- 1984-04-28 JP JP6341284U patent/JPS60176577U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04118987A (ja) * | 1990-09-10 | 1992-04-20 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | チップ部品の実装方法 |
| JP2020113722A (ja) * | 2019-01-17 | 2020-07-27 | 日本特殊陶業株式会社 | パッケージ |
| US11551984B2 (en) | 2019-01-17 | 2023-01-10 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Package |
| JP2021022699A (ja) * | 2019-07-30 | 2021-02-18 | 京セラ株式会社 | 配線基体および電子装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60176577U (ja) | プリント基板 | |
| JPS6073269U (ja) | 電子部品実装構造 | |
| JPS59121175U (ja) | 端子取付装置 | |
| JPS59191794U (ja) | プリント基板 | |
| JPS5897896U (ja) | シ−ルド兼用チツプ回路 | |
| JPS6068674U (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS60133668U (ja) | プリント回路基板 | |
| JPS5858379U (ja) | プリント基板 | |
| JPS60103863U (ja) | プリント板 | |
| JPS5974760U (ja) | 両面プリント配線体 | |
| JPS60106363U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS59161669U (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS5918459U (ja) | 電気素子取付構造 | |
| JPS58196869U (ja) | 印刷配線基板への電気部品実装構造 | |
| JPS5920675U (ja) | 印刷配線板の積層構造 | |
| JPS58182466U (ja) | 回路基板 | |
| JPS60109359U (ja) | 2層プリント基板の導電パタ−ン接続構造 | |
| JPS5965563U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS5895675U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS5933274U (ja) | プリント基板 | |
| JPS59103469U (ja) | 回路基板 | |
| JPS60130674U (ja) | 厚膜混成集積回路用基板 | |
| JPS59158356U (ja) | 多層印刷配線基板における部品実装構造 | |
| JPS59159977U (ja) | プリント基板 | |
| JPS6382968U (ja) |