JPS59189269U - 印刷配線基板の接続構造 - Google Patents

印刷配線基板の接続構造

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JPS59189269U
JPS59189269U JP8320883U JP8320883U JPS59189269U JP S59189269 U JPS59189269 U JP S59189269U JP 8320883 U JP8320883 U JP 8320883U JP 8320883 U JP8320883 U JP 8320883U JP S59189269 U JPS59189269 U JP S59189269U
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JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
connection structure
substrates
connection lead
Prior art date
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Pending
Application number
JP8320883U
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English (en)
Inventor
久利　孝一
Original Assignee
株式会社東芝
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２図はそれぞれ異なる従来の印刷配線基板の
接続構造を示す側断面図、第３図乃至第５図はこの考案
に係わる印刷配線基板の接続構造を示すものであり、第
３図、第４図はそれぞれ異なる方向より見た側断面図、
第５図は上面図、第６図ａ、　　ｂ、　　ｃはそれぞれ
この考案の効果を説明するために示すものであり、要部
の断面図である。 １１・・・高密度実装ブロック基板、１９・・・マザー
基板、１５．　１６．　３１．　３２・・・接続リード
パターン、１５．．１６□、３１□、３２１・・・突部
、３５゜３６・・・押え部材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 接続リードパターンに突部が形成された第１、第２の基
    板と、これら第１、第２の基板の前記接続リードパター
    ン間に介在される異方導電性部材と、前記第１、第２の
    基板を押える手段とを具備したことを特徴とする印刷配
    線基板の接続構造。
JP8320883U 1983-06-01 1983-06-01 印刷配線基板の接続構造 Pending JPS59189269U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02265178A (ja) * 1989-04-03 1990-10-29 Ricoh Co Ltd 異方性導電膜の接続方法
WO2007135879A1 (ja) * 2006-05-22 2007-11-29 Nec Corporation 回路基板装置、配線基板間接続方法及び回路基板モジュール装置

Cited By (3)

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