JPS60129170U - 高密度実装装置 - Google Patents
高密度実装装置Info
- Publication number
- JPS60129170U JPS60129170U JP1606484U JP1606484U JPS60129170U JP S60129170 U JPS60129170 U JP S60129170U JP 1606484 U JP1606484 U JP 1606484U JP 1606484 U JP1606484 U JP 1606484U JP S60129170 U JPS60129170 U JP S60129170U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- density mounting
- mounting equipment
- high density
- chip components
- boards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来例０実竺装置を示し・・はそ０平面図、ｂ
はその側面図、第址図は本考案の一実施７１ａ’、ｌｂ
・・・・・・基板１．４・・・・・・チップコンブタ、
゛゛す。、 −５
はその側面図、第址図は本考案の一実施７１ａ’、ｌｂ
・・・・・・基板１．４・・・・・・チップコンブタ、
゛゛す。、 −５
Claims (1)
- 、チップ部品を搭載した複数の基板間、志を対面し、こ
の間を：各基板に対して垂直に設けた一部−のチップ部
品で電気的且つ機械的に接続したこと； を特徴と
する高密度実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1606484U JPS60129170U (ja) | 1984-02-09 | 1984-02-09 | 高密度実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1606484U JPS60129170U (ja) | 1984-02-09 | 1984-02-09 | 高密度実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60129170U true JPS60129170U (ja) | 1985-08-30 |
Family
ID=30502481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1606484U Pending JPS60129170U (ja) | 1984-02-09 | 1984-02-09 | 高密度実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60129170U (ja) |
-
1984
- 1984-02-09 JP JP1606484U patent/JPS60129170U/ja active Pending
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