JPS5920675U - 印刷配線板の積層構造 - Google Patents

印刷配線板の積層構造

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Publication number
JPS5920675U
JPS5920675U JP11487682U JP11487682U JPS5920675U JP S5920675 U JPS5920675 U JP S5920675U JP 11487682 U JP11487682 U JP 11487682U JP 11487682 U JP11487682 U JP 11487682U JP S5920675 U JPS5920675 U JP S5920675U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
laminated structure
wiring board
printed wiring
pattern
Prior art date
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Pending
Application number
JP11487682U
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English (en)
Inventor
神田　修平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS5920675U publication Critical patent/JPS5920675U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来技術に係る印刷配線板の積層構造の縦断
面図、第２図は本考案の一実施例に係る印刷配線板の積
層構造の縦断面図、第３図は、第　　　−２図の積層構
造の組立例を示すための第２図の要部説明図、第４図は
第２図のＴＶ−ＩＶ線拡大断面図。 ４・・・チップ部品、６・・・導体チップ、７・・・半
田ペースト、１１・・・第１基板、１２・・・第２基板
、１３・・・第３゛基板、１４・・・表面、１５・・・
裏面、１６・・・表面、１７・・・裏面、１８・・・ス
ルーホール、１９・・・保護カバー。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 両面にパターンが設けられ、且つこれらのパターンに接
    着される導体チップが夫々両面に装着された絶縁性の第
    １基板と、少なくとも該第１基板の一方の面に対向する
    面にパターンが設けられ、且つ該パターンに前記第１基
    板の一方の面側の導体チップが接続された絶縁性の第２
    基板と、少なくとも前記第１基板の他方の面に対向する
    面にパターンが設けられ、且つ該パターンに前記第１基
    板の他方の面側の導体チップが接続された絶縁性の第３
    基板とを少なくとも具備する印刷配線板の積層構造。
JP11487682U 1982-07-30 1982-07-30 印刷配線板の積層構造 Pending JPS5920675U (ja)

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JP11487682U JPS5920675U (ja) 1982-07-30 1982-07-30 印刷配線板の積層構造

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JP11487682U JPS5920675U (ja) 1982-07-30 1982-07-30 印刷配線板の積層構造

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Publication Number Publication Date
JPS5920675U true JPS5920675U (ja) 1984-02-08

Family

ID=30265378

Family Applications (1)

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JP11487682U Pending JPS5920675U (ja) 1982-07-30 1982-07-30 印刷配線板の積層構造

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63156395A (ja) * 1986-12-19 1988-06-29 富士通株式会社 半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63156395A (ja) * 1986-12-19 1988-06-29 富士通株式会社 半導体装置

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