JPS58124977U - 回路素子の実装構造 - Google Patents
回路素子の実装構造Info
- Publication number
- JPS58124977U JPS58124977U JP1937082U JP1937082U JPS58124977U JP S58124977 U JPS58124977 U JP S58124977U JP 1937082 U JP1937082 U JP 1937082U JP 1937082 U JP1937082 U JP 1937082U JP S58124977 U JPS58124977 U JP S58124977U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit element
- mounting structure
- element mounting
- wiring pattern
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の回路素子実装構造を示す要部側面図、−
第２図は第１図の拡大平面図、第３図は本考案の一実施
例を示す平面図である。 １１・・・プリント基板、１２．１３・・・配線パター
ン、１４・・・回路素子、１５・・・バンプ、１６・・
・樹脂テープ、１７・・・フィンガ。
第２図は第１図の拡大平面図、第３図は本考案の一実施
例を示す平面図である。 １１・・・プリント基板、１２．１３・・・配線パター
ン、１４・・・回路素子、１５・・・バンプ、１６・・
・樹脂テープ、１７・・・フィンガ。
Claims (1)
- プリント基板上に回路素子を実装する構造において、回
路素子上にその一辺に沿って接続部を設け、該回路素子
をプリント基板上の配線パターンに対して斜めもしくは
平行に配置して、各配線パターンと接続部とを接続した
ことを特徴とする回路素子の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1937082U JPS58124977U (ja) | 1982-02-16 | 1982-02-16 | 回路素子の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1937082U JPS58124977U (ja) | 1982-02-16 | 1982-02-16 | 回路素子の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58124977U true JPS58124977U (ja) | 1983-08-25 |
Family
ID=30031585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1937082U Pending JPS58124977U (ja) | 1982-02-16 | 1982-02-16 | 回路素子の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58124977U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5527616A (en) * | 1978-08-17 | 1980-02-27 | Mitsubishi Electric Corp | Method of mounting semiconductor element |
-
1982
- 1982-02-16 JP JP1937082U patent/JPS58124977U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5527616A (en) * | 1978-08-17 | 1980-02-27 | Mitsubishi Electric Corp | Method of mounting semiconductor element |
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