JPS59103469U - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPS59103469U JPS59103469U JP20162382U JP20162382U JPS59103469U JP S59103469 U JPS59103469 U JP S59103469U JP 20162382 U JP20162382 U JP 20162382U JP 20162382 U JP20162382 U JP 20162382U JP S59103469 U JPS59103469 U JP S59103469U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- insulating substrate
- wiring pattern
- conductive paint
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は導電性塗料によって配線パターンを形成した正
面図、第２図は第１図に金属パッドおよび集積回路を固
定した正面図である。 １・・・絶縁基板、２〜２・・・配線パターン、３〜３
・・・金属パッド。
面図、第２図は第１図に金属パッドおよび集積回路を固
定した正面図である。 １・・・絶縁基板、２〜２・・・配線パターン、３〜３
・・・金属パッド。
Claims (1)
- 絶縁基板上に導電性塗料によって配線パターンを形成し
、回路素子等を接続するための金属パッドを上記配設パ
ターンの一部に設けたことを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20162382U JPS59103469U (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20162382U JPS59103469U (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59103469U true JPS59103469U (ja) | 1984-07-12 |
Family
ID=30427117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20162382U Pending JPS59103469U (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59103469U (ja) |
-
1982
- 1982-12-27 JP JP20162382U patent/JPS59103469U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS59103469U (ja) | 回路基板 | |
| JPS60176577U (ja) | プリント基板 | |
| JPS5839049U (ja) | チツプキヤリア | |
| JPS5858327U (ja) | チツプ部品 | |
| JPS5920675U (ja) | 印刷配線板の積層構造 | |
| JPS60133668U (ja) | プリント回路基板 | |
| JPS5937742U (ja) | 放熱構造 | |
| JPS6133451U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS5999477U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS58196869U (ja) | 印刷配線基板への電気部品実装構造 | |
| JPS59161669U (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS5978650U (ja) | プリント基板 | |
| JPS58124977U (ja) | 回路素子の実装構造 | |
| JPS6138774U (ja) | 電子部品ケ−スの接地機構 | |
| JPS59154788U (ja) | 集積回路用ソケツト | |
| JPS60194365U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS606242U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS5965563U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS58138344U (ja) | チツプキヤリア | |
| JPS60144272U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS58109278U (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6120069U (ja) | プリント基板 | |
| JPS59145057U (ja) | プリント配線板 | |
| JPS5869983U (ja) | 回路基板のパタ−ン構造 | |
| JPS5874346U (ja) | 集積回路モジユ−ル |