JPS59103469U - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPS59103469U JPS59103469U JP20162382U JP20162382U JPS59103469U JP S59103469 U JPS59103469 U JP S59103469U JP 20162382 U JP20162382 U JP 20162382U JP 20162382 U JP20162382 U JP 20162382U JP S59103469 U JPS59103469 U JP S59103469U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- insulating substrate
- wiring pattern
- conductive paint
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は導電性塗料によって配線パターンを形成した正
面図、第２図は第１図に金属パッドおよび集積回路を固
定した正面図である。 １・・・絶縁基板、２〜２・・・配線パターン、３〜３
・・・金属パッド。
面図、第２図は第１図に金属パッドおよび集積回路を固
定した正面図である。 １・・・絶縁基板、２〜２・・・配線パターン、３〜３
・・・金属パッド。
Claims (1)
- 絶縁基板上に導電性塗料によって配線パターンを形成し
、回路素子等を接続するための金属パッドを上記配設パ
ターンの一部に設けたことを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20162382U JPS59103469U (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20162382U JPS59103469U (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59103469U true JPS59103469U (ja) | 1984-07-12 |
Family
ID=30427117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20162382U Pending JPS59103469U (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59103469U (ja) |
-
1982
- 1982-12-27 JP JP20162382U patent/JPS59103469U/ja active Pending
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