JPS59103469U - 回路基板 - Google Patents

回路基板

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Publication number
JPS59103469U
JPS59103469U JP20162382U JP20162382U JPS59103469U JP S59103469 U JPS59103469 U JP S59103469U JP 20162382 U JP20162382 U JP 20162382U JP 20162382 U JP20162382 U JP 20162382U JP S59103469 U JPS59103469 U JP S59103469U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
insulating substrate
wiring pattern
conductive paint
utility
Prior art date
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Pending
Application number
JP20162382U
Other languages
English (en)
Inventor
政則 藤田
Original Assignee
株式会社精工舎
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社精工舎 filed Critical 株式会社精工舎
Priority to JP20162382U priority Critical patent/JPS59103469U/ja
Publication of JPS59103469U publication Critical patent/JPS59103469U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は導電性塗料によって配線パターンを形成した正
面図、第2図は第1図に金属パッドおよび集積回路を固
定した正面図である。 1・・・絶縁基板、2〜2・・・配線パターン、3〜3
・・・金属パッド。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板上に導電性塗料によって配線パターンを形成し
    、回路素子等を接続するための金属パッドを上記配設パ
    ターンの一部に設けたことを特徴とする回路基板。
JP20162382U 1982-12-27 1982-12-27 回路基板 Pending JPS59103469U (ja)

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JP20162382U JPS59103469U (ja) 1982-12-27 1982-12-27 回路基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20162382U JPS59103469U (ja) 1982-12-27 1982-12-27 回路基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59103469U true JPS59103469U (ja) 1984-07-12

Family

ID=30427117

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20162382U Pending JPS59103469U (ja) 1982-12-27 1982-12-27 回路基板

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