JPS60133668U - プリント回路基板 - Google Patents

プリント回路基板

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JPS60133668U
JPS60133668U JP2012684U JP2012684U JPS60133668U JP S60133668 U JPS60133668 U JP S60133668U JP 2012684 U JP2012684 U JP 2012684U JP 2012684 U JP2012684 U JP 2012684U JP S60133668 U JPS60133668 U JP S60133668U
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
chip component
pattern
component mounting
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Pending
Application number
JP2012684U
Other languages
English (en)
Inventor
修 小林
Original Assignee
ティーディーケイ株式会社
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Publication date
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Priority to JP2012684U priority Critical patent/JPS60133668U/ja
Publication of JPS60133668U publication Critical patent/JPS60133668U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のプリント回路基板に対するチップ部品の
実装状態を示す半面図、第２図は第１図Ａ１−　Ａ１線
上における部分断面図、第３図及び第４図は従来のプリ
ント回路基板め問題点を示す図、第５図は本考案に係る
プリント回路基板の要部における平面図、第６図は第５
図のＡ’　　Ａ２線上における断面図、第７図は本考案
に係るプリン　　−′〜ト回路基板に対するチップ部品
の実装状態を示す平面図、第８図は第７図のＡ３−Ａ３
線上における部分断面図、第９図は本考案に係るプリン
ト回路基板の別の実施例におけるチップ部品の実装状態
を示す平面図、第１０図は本考案に係るプリント回路基
板の更に別の実施例における要部の半面“　。 図、第１１図は第１０図のＡ４−　Ａ、線上にｉける断
面図、第１２図は第１０図及び第１１図に示したプリン
ト回路基板に対するチップ部品の実装状態を示す図であ
る。　　　　７　　　　　　　　。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 ・　　　゛（１）チップ部品を実装する導体パターンを
    有するプリント回路基板において、前記導体パターンは
    、前記チップ部品実装面が半田の付着しない゛　面とな
    っていて、このチップ部品実装面や付近−に半田付は可
    能なパ゛ターンを有することを特徴とするプリント回路
    基板。　゛ （２）前記チップ部品実装面′轄、前記導体パターシー
    自体のパターン形状によって形成したことを特′徴とす
    る実用新案登録請求の箒囲第１項に記載゛のプリント回
    路基板。　　。 （３）前記チップ部品実装面は、前記導体パターン”′
    の表面またはプリント回路基板面に半田レジス−トを塗
    布することによって形成したこと番特徴”　とする実用
    新案登録請求の範囲第１項に記載のプリント回路基板。
JP2012684U 1984-02-15 1984-02-15 プリント回路基板 Pending JPS60133668U (ja)

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JP2012684U JPS60133668U (ja) 1984-02-15 1984-02-15 プリント回路基板

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JPS60133668U true JPS60133668U (ja) 1985-09-06

Family

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016081937A (ja) * 2014-10-09 2016-05-16 京セラ株式会社 積層型電子部品およびその実装構造体

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5612378B2 (ja) * 1977-10-05 1981-03-20
JPS58143597A (ja) * 1982-02-19 1983-08-26 三洋電機株式会社 部品取付方法

Patent Citations (2)

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