JPS58143597A - 部品取付方法 - Google Patents
部品取付方法Info
- Publication number
- JPS58143597A JPS58143597A JP2631182A JP2631182A JPS58143597A JP S58143597 A JPS58143597 A JP S58143597A JP 2631182 A JP2631182 A JP 2631182A JP 2631182 A JP2631182 A JP 2631182A JP S58143597 A JPS58143597 A JP S58143597A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- solder
- lead
- soldering
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明４半導体等の熱に弱い部品の基板への取付方法に
関するものである。
関するものである。
従来より発光ダイオード等の半導体部品は、半田熱によ
る熱破壊のためディップ半田時には半田付かでＩ！！な
いため、半田ゴテで後付けしなければならない。この特
プリント＆板上の部品取付部に＠ＰＷｖ使った導電部で
あるから前記ディップ半田時に半田が付着しているＣ半
田糊）ものである。
る熱破壊のためディップ半田時には半田付かでＩ！！な
いため、半田ゴテで後付けしなければならない。この特
プリント＆板上の部品取付部に＠ＰＷｖ使った導電部で
あるから前記ディップ半田時に半田が付着しているＣ半
田糊）ものである。
従って部品のリード１基板の導電部に固定する際には１
紀半田糊の上４：ａ１９−ドを載せ、その状薯で半田ゴ
テにて前記半田細を一旦溶融した後、固着させるため基
板とリードとＣ：浮きが発生することが多く、また浮き
量のバラツキも大きくなることが頻繁に起る。
紀半田糊の上４：ａ１９−ドを載せ、その状薯で半田ゴ
テにて前記半田細を一旦溶融した後、固着させるため基
板とリードとＣ：浮きが発生することが多く、また浮き
量のバラツキも大きくなることが頻繁に起る。
さらに、リードが複数本ある場合光に半田付したり一ド
の方は比較的１板よりの浮き量を少なくして一定できる
が、その反面残りのリードがＭ板から大きく離れてしま
い固着時の基数からの浮き量が大きくなる。却も第７図
に示される如く、左リードが基板に先に固定されると右
リードが半田付時にｔだけ浮き上がってしまう、その上
半田寸時に前記右リードを押え込んでも１弾性力で元に
戻り、固着時に寞ける半田割れ等のＩ［因となる。
の方は比較的１板よりの浮き量を少なくして一定できる
が、その反面残りのリードがＭ板から大きく離れてしま
い固着時の基数からの浮き量が大きくなる。却も第７図
に示される如く、左リードが基板に先に固定されると右
リードが半田付時にｔだけ浮き上がってしまう、その上
半田寸時に前記右リードを押え込んでも１弾性力で元に
戻り、固着時に寞ける半田割れ等のＩ［因となる。
しかも仮に押え込んで固定した場合は部品に余分な応力
がかかり、損＊ｔ＃起こす危険性がある。
がかかり、損＊ｔ＃起こす危険性がある。
本発明は上述の如き不具合を解決し１部品に余分な負荷
をかけることな（上手く基板に取りつけるための方法で
ある。
をかけることな（上手く基板に取りつけるための方法で
ある。
この目的Ｖ達成するためプリントＪｋ板上に形成された
導電性鋼部の一品のり一ドを取り付ける部分に半田が付
着不可能なリードの収納部を設けた後、プラント基板に
ディップ半田を施すと、前記収納ｓｖ残して半田が付着
して該収納部が半田の一部に溝状に形成される。そして
該収納部に９−ドを着嵌惠めた後付近の半田を溶融して
前記リードを前記基板に溶着するものである。
導電性鋼部の一品のり一ドを取り付ける部分に半田が付
着不可能なリードの収納部を設けた後、プラント基板に
ディップ半田を施すと、前記収納ｓｖ残して半田が付着
して該収納部が半田の一部に溝状に形成される。そして
該収納部に９−ドを着嵌惠めた後付近の半田を溶融して
前記リードを前記基板に溶着するものである。
従って、ディップ半日後プリント４板上に部品のリード
収納部が形成されて該収納部でリードの位置決約を確実
なものとすると共ｇ：、 ９−ドな前記収納部を介し
て基板の導電部６：密蟹させることができ、半田固定時
のリードの浮きを防止できるものとｒ（る。
収納部が形成されて該収納部でリードの位置決約を確実
なものとすると共ｇ：、 ９−ドな前記収納部を介し
て基板の導電部６：密蟹させることができ、半田固定時
のリードの浮きを防止できるものとｒ（る。
以下本ｌｌ、ｌをプリン）４板に発光ダイオードを半田
付するＩＩＩ′−適用した実施例に従って図１ｉｉｖ参
練しながら説明する。
付するＩＩＩ′−適用した実施例に従って図１ｉｉｖ参
練しながら説明する。
発光ダイオード本体（１）は中央（：発光部（２）、両
側１ニリード１３１１３１ ｖ興備して成る。
側１ニリード１３１１３１ ｖ興備して成る。
一方プリント＆糎（４）表面にＶＸ＠箔をプラントして
設けた導電部＋５１ ＋５１と、前記発光部（２）を挿
入位置せしめる円孔（６）とが具備されている。
設けた導電部＋５１ ＋５１と、前記発光部（２）を挿
入位置せしめる円孔（６）とが具備されている。
は半田がつかない様に前記基板（４）の一部を電量させ
て前記導電部＋５１１５１を切り離している。
て前記導電部＋５１１５１を切り離している。
次に取付方法について説明する。
先ず、前記導電部ｔｅｌ （５１にディップ半田ｔ−施
すと前記収納ｆｉｌ（７１（７１は半田の流れ防止部と
しての役目を果たし、該収納部＋７１ （７１ｖ残して
半田線＋８１ ＋８１・・・が積み重ねられ、前記収納
１ｍ ＋７１ ＋７１は溝と化する。この収納部＋７１
（７１に前記リード＋３１１３１を位置せしめて遡源
し、同時に前記発光部（２）を前記円孔（６）に挿入し
て前記発光ダイオード本体口）ｔ−前記＆板（４）に位
置決めする。そして、半田ゴテで前記半田線１８１ ｆ
Ｒｌ・・・を溶かして前記リード＋３１ （３１を片方
ずつ溶着同市する。この峙、ｖＩ記リード（３１１３１
と前記基板（４）の間には余分な半田、が叡っていない
ため、たとえ片方ずつ前記り一部１３１１３１１’ ８
着固定したとし゛〔も一方が浮き上がる危険性はなく、
しかも前記半田線＋８１ ＋８１・・・が前記リード１
３１ ＋３１の該ダート１３１１３１に対する直角方向
の移動を阻止し、ガタッキなく溶着固定できる。崗１１
５図の如（収納４１１１７１ （７１１１１１１１を導
電部＋５１ ＋５１の一部を切久し°〔形成したものに
あっては、ディップ半田後の半田線＋８１ ＋８１によ
ってリード１３１１３１のその砥出方同に対して直角及
び水平両方向の動きを阻止することができ、より確実に
位置決めがなされ、発光ダイオード本体１１）の基＠（
４）への固定がより完全ｔものとなる。
すと前記収納ｆｉｌ（７１（７１は半田の流れ防止部と
しての役目を果たし、該収納部＋７１ （７１ｖ残して
半田線＋８１ ＋８１・・・が積み重ねられ、前記収納
１ｍ ＋７１ ＋７１は溝と化する。この収納部＋７１
（７１に前記リード＋３１１３１を位置せしめて遡源
し、同時に前記発光部（２）を前記円孔（６）に挿入し
て前記発光ダイオード本体口）ｔ−前記＆板（４）に位
置決めする。そして、半田ゴテで前記半田線１８１ ｆ
Ｒｌ・・・を溶かして前記リード＋３１ （３１を片方
ずつ溶着同市する。この峙、ｖＩ記リード（３１１３１
と前記基板（４）の間には余分な半田、が叡っていない
ため、たとえ片方ずつ前記り一部１３１１３１１’ ８
着固定したとし゛〔も一方が浮き上がる危険性はなく、
しかも前記半田線＋８１ ＋８１・・・が前記リード１
３１ ＋３１の該ダート１３１１３１に対する直角方向
の移動を阻止し、ガタッキなく溶着固定できる。崗１１
５図の如（収納４１１１７１ （７１１１１１１１を導
電部＋５１ ＋５１の一部を切久し°〔形成したものに
あっては、ディップ半田後の半田線＋８１ ＋８１によ
ってリード１３１１３１のその砥出方同に対して直角及
び水平両方向の動きを阻止することができ、より確実に
位置決めがなされ、発光ダイオード本体１１）の基＠（
４）への固定がより完全ｔものとなる。
上述の実施例は銅箔での実施例であったが、この発明は
ソルダーマスクによるプラント基板についても適用でき
るものである。
ソルダーマスクによるプラント基板についても適用でき
るものである。
以上の如く本発明はプリント基板の導電部１ｕｌ１品の
リードの収納部を残してディップ半田な真こし、該ディ
ップ半田後形成された半田線１：て前記リードのガタッ
キな阻止したものであるから、部品の浮き上がり及びガ
タッキがな（確実に部品をプリント基板に溶着できるか
ら、小型機−ｇ二七のプリント基板を組み込んでも１部
品の浮き上がりによる機器ケースの間隙等は生じなくな
り、同時に部品目体の損傷率も幅減できる等様々な効果
が期待できるものとなる。
リードの収納部を残してディップ半田な真こし、該ディ
ップ半田後形成された半田線１：て前記リードのガタッ
キな阻止したものであるから、部品の浮き上がり及びガ
タッキがな（確実に部品をプリント基板に溶着できるか
ら、小型機−ｇ二七のプリント基板を組み込んでも１部
品の浮き上がりによる機器ケースの間隙等は生じなくな
り、同時に部品目体の損傷率も幅減できる等様々な効果
が期待できるものとなる。
第１ＷＡは本発明の取付方法−実施例の外観斜視（２）
、第２図は同じくディップ半田前のプリント基板上ｉｊ
図、第５図は同じく取付時の分解斜視図。 第ａＦＭｄ％１図（Ｄ Ｉ −１１１ｍ？０．第５図は
８２図に相当する本発明の他の冥薦例、第６図は第３図
に相当する従来例、第７図はｗｉ４図に相当する従来例
である・ （１）・・・発光ダイオード本体Ｃ部品）、 （３）・
・・＋７−ド、（４）・・・プリン）ｊ板、（５）・・
・導電部、（７）・・・収納部。 第６図 １１７図 １１４図
、第２図は同じくディップ半田前のプリント基板上ｉｊ
図、第５図は同じく取付時の分解斜視図。 第ａＦＭｄ％１図（Ｄ Ｉ −１１１ｍ？０．第５図は
８２図に相当する本発明の他の冥薦例、第６図は第３図
に相当する従来例、第７図はｗｉ４図に相当する従来例
である・ （１）・・・発光ダイオード本体Ｃ部品）、 （３）・
・・＋７−ド、（４）・・・プリン）ｊ板、（５）・・
・導電部、（７）・・・収納部。 第６図 １１７図 １１４図
Claims (1)
- ■ プラント１糎の導電ｌ５Ｃ＝デイツプ半田を部品の
リードの収納−を残して形成すると共Ｃ１該ディップ半
田シ：形成された前記リードの収納部に前記リードを位
置せしめ前記ディップ半田を溶融して前記り一ドを前記
基板に溶着する部品取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2631182A JPS58143597A (ja) | 1982-02-19 | 1982-02-19 | 部品取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2631182A JPS58143597A (ja) | 1982-02-19 | 1982-02-19 | 部品取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58143597A true JPS58143597A (ja) | 1983-08-26 |
Family
ID=12189825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2631182A Pending JPS58143597A (ja) | 1982-02-19 | 1982-02-19 | 部品取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58143597A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60133668U (ja) * | 1984-02-15 | 1985-09-06 | ティーディーケイ株式会社 | プリント回路基板 |
| JPH0215767U (ja) * | 1988-07-15 | 1990-01-31 | ||
| JPH06174496A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-06-24 | Honda Motor Co Ltd | 光学式エンコ−ダ |
-
1982
- 1982-02-19 JP JP2631182A patent/JPS58143597A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60133668U (ja) * | 1984-02-15 | 1985-09-06 | ティーディーケイ株式会社 | プリント回路基板 |
| JPH0215767U (ja) * | 1988-07-15 | 1990-01-31 | ||
| JPH06174496A (ja) * | 1992-09-18 | 1994-06-24 | Honda Motor Co Ltd | 光学式エンコ−ダ |
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