JPH0215767U - - Google Patents

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JPH0215767U
JPH0215767U JP9375488U JP9375488U JPH0215767U JP H0215767 U JPH0215767 U JP H0215767U JP 9375488 U JP9375488 U JP 9375488U JP 9375488 U JP9375488 U JP 9375488U JP H0215767 U JPH0215767 U JP H0215767U
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printed circuit
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の第1実施例の構成図、第2図
は本考案の第2実施例の構成図、第3図は本考案
の変形例の構成図である。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 1 絶縁性基板1の表面に部品ランド4を形成し
    て該ランドに部品2のリード3を水平に半田付け
    するプリント基板において、 該ランド4の一部に半田の付着しないスリツト
    9を形成し、該部品2を半田付けする前の工程で
    該ランド4に付着した半田塊8で前記リード3の
    位置決めを行う構造としてなることを特徴とする
    プリント基板。 2 絶縁性基板1の表面に部品ランド4を形成し
    て該ランドに部品2のリード3を水平に半田付け
    するプリント基板において、 該ランド4の一部にレジスト7により半田の付
    着しない領域を形成し、該部品2を半田付けする
    前の工程で該ランド4に付着した半田塊8で前記
    リード3の位置決めを行う構造としてなることを
    特徴とするプリント基板。
JP9375488U 1988-07-15 1988-07-15 Pending JPH0215767U (ja)

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JP9375488U JPH0215767U (ja) 1988-07-15 1988-07-15

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58143597A (ja) * 1982-02-19 1983-08-26 三洋電機株式会社 部品取付方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58143597A (ja) * 1982-02-19 1983-08-26 三洋電機株式会社 部品取付方法

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