JPH0275776U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0275776U JPH0275776U JP15494288U JP15494288U JPH0275776U JP H0275776 U JPH0275776 U JP H0275776U JP 15494288 U JP15494288 U JP 15494288U JP 15494288 U JP15494288 U JP 15494288U JP H0275776 U JPH0275776 U JP H0275776U
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- JP
- Japan
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- board
- plan
- chip component
- showing
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- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例である基板を上面か
ら見た平面図、第２図は取付ける部品が上下にず
れた場合を示した平面図、第３図は取付ける部品
が左右にずれた場合を示した平面図、第４図は本
考案の第２の実施例を示す平面図、第５図は本考
案の第３の実施例を示す平面図、第６図は本考案
の第４の実施例を示す平面図、第７図ａ，ｂ，ｃ
はそれぞれ従来の基板に部品を半田付けする場合
の構成を示す平面図である。 図中、１，１１：チツプ部品、２，１２：チツ
プ部品の端子、３，１３：部品ランド、４，１６
：基板、１４：パターン、１５：シルク。
ら見た平面図、第２図は取付ける部品が上下にず
れた場合を示した平面図、第３図は取付ける部品
が左右にずれた場合を示した平面図、第４図は本
考案の第２の実施例を示す平面図、第５図は本考
案の第３の実施例を示す平面図、第６図は本考案
の第４の実施例を示す平面図、第７図ａ，ｂ，ｃ
はそれぞれ従来の基板に部品を半田付けする場合
の構成を示す平面図である。 図中、１，１１：チツプ部品、２，１２：チツ
プ部品の端子、３，１３：部品ランド、４，１６
：基板、１４：パターン、１５：シルク。
Claims (1)
- 少なくとも１つのチツプ部品を半田付けによつ
て装備する基板において、前記基板の部品ランド
に前記各部品の位置決め部を形成したことを特徴
とするチツプ部品装着基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15494288U JPH0275776U (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15494288U JPH0275776U (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0275776U true JPH0275776U (ja) | 1990-06-11 |
Family
ID=31432121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15494288U Pending JPH0275776U (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0275776U (ja) |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP15494288U patent/JPH0275776U/ja active Pending